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相似文献
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1.
从探讨影响聚合物型正温度系数 (PTC)材料电性能的因素出发 ,采用炭黑 (CB)填充聚乙烯 (PE) ,分析了不同种类CB的含量 ,以及不同种类PE基体的结晶性能对复合材料导电性和PTC效应的影响 .结果发现 ,采用结构性高和比表面积大的CB进行填充 ,有利于复合材料的导电性和PTC效应 ,而基体的结晶度高 ,复合材料的PTC强度大 ,渗滤阈值小  相似文献   

2.
采用碳黑(CB)Vulcan XC-72为填充材料、聚丙烯(PP)为基体材料制备了CB/PP导电复合材料,研究了CB含量对CB/PP复合体系导电性能和电阻正温度效应(PTC)的影响.结果表明:复合体系的电阻率随着CB含量的增加呈非线性的递减,当CB含量增大到2.5 wt%时,发生绝缘体—导体转变;同时复合体系的电阻率随温度的升高而增大,当温度达到167℃左右时发生突变,表现出PTC特性;并且CB含量越大,则复合体系的PTC强度越小.  相似文献   

3.
聚乙烯—炭黑复合材料PTC特性的研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
主要研究了两种炭黑和不同聚乙烯对聚乙烯炭黑复合材料的电导及PTC特性的影响,测量了复合体系的伏安特性.试验结果表明,使用炭黑B时复合材料的PTC特性不明显,复合体系的电导机理主要为隧道效应.用相变模型可以较好地解释PTC和NTC现象.  相似文献   

4.
聚合物PTC材料在成型之后一般都要经过一定的处理,热处理 改善材料性能的一种非常有效的手段,通过开炼共混和挤出成型制得了聚全物PTC自控温加热电缆样品,分别在不同的温度下进行热处理,考察并讨论了其导电性能在热处理过程中的变化情况。  相似文献   

5.
炭黑填充聚合物具有正温度系数(Positive Temperature Coefficient)特性,利用这种特性加工生产的PTC材料在工业中得到了广泛的应用。综述了PTC/NTC现象产生的机理,影响了PTC效应的因素,PTC材料的稳定性以及改进方法。  相似文献   

6.
共混聚乙烯/炭黑复合温敏材料特性的研究   总被引:6,自引:1,他引:6  
研究线性低密度聚乙烯(LLDPE)和低密度聚乙烯(LDPE)分别与高密度聚乙烯(HDPE)进行共混改性后,对聚乙烯/炭黑复合正温度系数(PTC)材料特性的影响,试验表明:LLDPE与HDPE共混可形成共晶结构,而LDPE和HDPE共混后存在两种结晶结构,用LLDPE改性HDPE,可使复合材料的机械物理性能大大改善,又不太影响其PTC特性,是实现复合PTC材料实用化的一条有效途径。  相似文献   

7.
炭黑填充LDPE体系发泡复合材料的导电性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
以低密度聚乙烯(LDPE)和乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)为主基体, 乙炔炭黑(ACET)为导电填料, 偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂, 过氧化二异丙苯(DCP)为交联剂制备LDPE/EVA/CB导电泡沫复合材料. 通过分析炭黑含量、 交联剂、 发泡剂对复合材料电性能的影响表明, 该导电泡沫具有较理想的泡孔结构, 升温电阻测试表明, LDPE/EVA/ACET导电发泡复合材料具有较好的开关特性, 呈明显的正温度系数(PTC)特性, 并确定了发泡剂和交联剂的用量, 获得了具有较好泡沫性能和PTC特性的导电泡沫材料.   相似文献   

8.
本研究了橡胶/炭黑复合材料体系的导电性能。实验指出,其电阻率随温度的变化呈不同强度的正温度系数(PTC)效应,讨论了不同炭黑粒子填充率,橡胶基体的性质,炭黑的结构及表面性质,加工工艺和硫化条件等对室温电阻率及PTC效应的影响。  相似文献   

9.
炭黑—聚丙烯复合型导电高分子材料的电热性能研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
文中研究了炭黑(CB)作为填充相,聚丙烯(PP)作为基体相的复合型导电高分子材料的电热性能。实验结果表明,CB-PP复合材料具有明显的渗流效应、正温度系数效应和低场下的线性伏安特性。利用这些特性,可改善或调节材料的导电、导热和机械性能,制备开关材料和面发热体材料等。  相似文献   

10.
为探索掺加的碳纳米纤维(carbon nanofiber,CNF)质量分数对碳纤维复合材料(carbon fiber reinforced polymer, CFRP)温阻效应的影响,将CNF颗粒均匀分散于环氧树脂,制成CFRP元件,进行循环温度测试,并采集CFRP元件的电阻.结果表明:在升温过程中,所有元件均呈正温度系数(PTC)效应,且温度与电阻率的线性关系良好;当掺加的CNF质量分数为0.5%时,更接近材料的渗滤阈值,元件的温度敏感性最强;循环温度作用下,温度曲线变化趋势一致,但会产生明显的"滞后环"现象;随温度循环加载次数的增加,元件的温度敏感性降低,但可重复性变好.  相似文献   

11.
将取向模压增强的聚(D,L-乳酸)/羟基磷灰石(PDLLA/HA)复合物圆棒(φ=3.2mm)在27℃的生理盐水中进行降解试验,考察了PDLLA的相对分子质量、水解液的pH值和棒材的力学性能随降解时间的变化,结果显示HA对PDLLA的降解有较大抑制作用,圆棒的力学强度保持时间比纯PDLLA棒长,SEM观察表明,纯PLA材料的“双态降解”(bimodel degradation)现象在PDLLA/HA复合材料中同样出现,复合物中PDLLA的降解符合一级反应动力学,但它们的降解速率常数明显小于纯PDLLA。  相似文献   

12.
甲基硅油和聚氧化乙烯能明显提高高填充HDPE/Al(OH)3复合材料的缺口冲击强度和断裂伸长率;邻苯二甲酸二辛酯、癸二酸二辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯等提高复合材料的缺口冲击强度,对断裂伸长率没有影响;聚乙烯蜡和环氧树脂降低了复合材料的缺口冲击强度,对断裂伸长率也没影响。用扫描电子显微镜初步探索了添加剂在高密度聚乙烯中的分散状况,并同HDPE/Al(OH)3/添加剂复合材料力学性能进行了关联。  相似文献   

13.
GaAs/Al_xGa_(1-x)As异质界面极化子的温度效应李春圃,班士良(内蒙古大学物理学系,010021,呼和浩特)TemperatureEffectofPolaronsonaGaAs/Al_xGa_(1-x)AsHeterointerface¥L...  相似文献   

14.
本文研究了一种新型的陶瓷基复合材料-SiC晶须补强ZTA(Y)陶瓷材料的断裂特性.分析表明,复台材料基体以解理断裂为主,沿晶断裂出现在晶粒粗大的场合.断裂过程中发生了ZrO2(t)→ZrO2(m)的马氏体相交.断裂时晶须的拔出是明显的,晶须引入基体的张应力将使裂纹扩展途径更为曲析,这都将有利于复合材料断裂韧性的增加.  相似文献   

15.
N1923—异丁醇—正庚烷/(H,Na)NO3体系界面性质的研究   总被引:1,自引:1,他引:0  
研究了异丁醇对N1923-正庚烷/(H,Na)NO3体系界面性质和有机相电导行为的影响,计算了界面吸附特性参数cmin和A1,得到N1923的A1值为71.4A2,添加异丁醇后,A1值增大,异丁醇体积的Vac>6%以后,A1值接近恒定,其极限值约为103A.有机相电导率ρ随Vac增加而减小,当Vac>3.0%时,ρ又增大,当Vac>6.5%时,ρ基本不再变化,ρ的最低值为0.02μΩ·cm-2,极限值为0.072μΩ·  相似文献   

16.
采用CNDO和ASED-MO方法,选择Ni_(10)原子簇模拟Ni(111)晶面,分别对CH_3/Ni(111)和N/Ni(111)吸附体系进行了研究,所得结论与实验基本一致。  相似文献   

17.
18.
研究了Zn—V-B玻璃料的添加对(Ba,Sr)TiO3PTC陶瓷微观结构和电性能的影响,并分析了玻璃料增强PTC效应的原因.扫描电镜结果显示,1240℃烧结后玻璃料促进了晶粒长大,但1280℃烧结后对晶粒生长影响不大.玻璃料一方面有助于晶粒长大和室温电阻率的降低;另一方面高阻的玻璃料存在于晶界增大了晶界电阻随玻璃料加入量增加,1240℃烧结后室温电阻率先减小后增大;烧结温度高于1240℃,室温电阻率单调增大.通过分析Mn02和V205在ZnO压敏陶瓷中的变价以及Mn提高BaTiO3陶瓷PTC效应的机理,初步认为V的变价是玻璃料显著改善PTC效应的原因.  相似文献   

19.
采用热压法制备[(1-x)SiC-xGr]20%/Al-0·8Si-1·2Mg-0·4Cu(x=0—0·9)复合材料,研究了热处理对复合材料摩擦磨损性能的影响规律,结果表明:热压及后续热处理工艺能避免剧烈的有害界面反应,制备界面结合良好的[(1-x)SiC-xGr]20%/Al复合材料。当x为0·2和0·3时,热处理能有效降低(SiC,Gr)20%/Al复合材料与GCr15钢的摩擦系数和磨损率;而x≤0·05和≥0·6时,SiC和石墨颗粒能协调作用,使(SiC,Gr)20%/Al复合材料具有良好的耐磨性。热处理对摩擦系数和磨损率的贡献不大。特别是当x为0·6时,复合材料保持适当的摩擦系数(约0·2),同时具有超轻微的磨损率(8·4×10-4mm3/m)。  相似文献   

20.
报导了3种肉桂酸(4-X-(Z)-2烯-丁基)酯(X=OH,Cl,I)的制备,测定了标题化合物的红外和核磁共振谱,并有HF/4-31g方法优化了3种化合物构型,在此基础上计算机了其红外光谱,再用GIAO从头计算方法计算了3种化合物的NMR谱,其结果与实验值符合较好,显然,IR,NMR的量子化学计算机可为确定化合物的结构提供一种新的工具。  相似文献   

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