深冷处理对Cu-15Ni-8Sn合金电性能的影响

采用正电子湮没试验方法测定了Cu 15Ni 8Sn合金在经过不同深冷处理工艺后点缺陷(空位)的浓度变化,并用双臂直流电桥测定了电阻率的变化.研究表明,深冷处理能够减小合金中的空位浓度,降低电阻率,提高合金的导电性.此外,试验表明该弹性导电合金的最佳深冷处理工艺为深冷60min.     

Cu－15Ni－8Sn合金时效与冷处理后的组织观察

借助透射电子显微镜分析了时效和深冷处理的Ｃｕ－２５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的调幅组织，并提出了关于Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金在急冷急热时发生调幅分解的看法。     

Cu-3.2Ni-0.75Si合金的时效析出强化效应分析

研究Cu-3．2Ni-0．75Si合金在不同温度时效时的组织转变规律，测量在300-650℃时效不同时间后合金的强度和导电性能；采用透射电镜观察时效合金的显微组织，分析合金时效组织的强化机制。研究结果表明：随着时效时间的延长，合金的导电性能下降，其屈服强度和抗拉强度均快速增加至峰值后缓慢下降；合金在450℃时效处理时，时效2h以前的组织以调幅分解和有序化强化为主，时效4h以后的组织以Ni2Si相强化为主，在2～4h内时效组织强度由调幅分解、有序化和Ni2Si相的复合强化效应决定，合金具有明显的时效析出强化效应。     

Strain glass transition in high damping Mn-22Cu-5Ni-2Fe alloy

It has been recognized that the high damping capacity of MnCu based alloys is closely related to the formation of elastic twins as a result of antiferromagnetic transition and martensitic transformation. However, the mechanism for these transitions in this kind of alloy has not been fully understood. For example, previous investigations ascribed the elastic modulus softening prior to martensitic transformation to antiferromagnetic or pre-martensitic transitions, although no convincing evidence was reported. In this paper, an intensive experimental study was made of the modulus softening and microstructural evolution in a typical high damping Mn-22Cu-5Ni-2Fe alloy, and the evidence of strain glass transition was reported. Such a transition, characterized by a continuous formation of nano-martensite domains, is accompanied by a gradual frequency-dependent modulus softening over a broad temperature range prior to martensitic transformation.     

Al对Cu-20Ni-19Fe合金微观组织和高温抗氧化性能的影响

为了解决Cu-Ni-Fe惰性阳极在铝电解过程中高温抗氧化性能差的问题,采用真空熔炼法制备不同Al含量的Cu-20Ni-19Fe-xAl(x〈0％,6％,8％,10％,质量分数,下同)合金,于850℃和1.013×105 Pa氧分压下进行高温氧化实验,氧化时间为100 h,研究Al添加量对合金微观组织结构及高温氧化性能的...     

热处理对大变形Cu-15Cr-0.1Zr合金组织和性能的影响

采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜对Cu-15Cr-0.1Zr合金的铸态组织、变形组织和析出相进行观察,研究析出相、加工硬化、回复和再结晶对合金抗拉强度和电导率的影响。结果表明,中间退火能够大幅度提高Cu-15Cr-0.1Zr合金的电导率,并使电导率在后续冷变形中保持不变;同时析出的纳米沉淀相引起的沉淀强化作用能够部分抵消中间退火导致的抗拉强度的降低,使合金保持良好的抗拉强度;第一次中间退火温度采用500 ℃,后续中间退火采用450 ℃,能够使Cu-15Cr-0.1Zr合金具有优异的抗拉强度和导电性能。     

化学镀Ni-Cu-P工艺及镀层性能研究

研究了化学镀Ni－Cu－P工艺及镀层性能。当温度控制在70～75℃、pH值控制在7．0～8．0、添加剂B的含量为2．0g／1、CuSO4含量1～2g／1时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ni－Cu－P镀层出现最高硬度的热处理温度为500℃,超过Ni－P化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ni－P化学镀层,且应用温度范围较宽。     

对铜-锡组硫化物酸溶性的探讨

本文通过实验对铜—锡组硫化物在盐酸中的溶解性进行了探讨，并通过理论计算对实验现象进行了解释。     

Cu-Zn-Al-Ni合金的组织与性能

采用熔铸和轧制的方法,在Cu-Zn-Al铝黄铜中添加Ni及自制晶粒细化剂,制备出一种新型弹性合金,通过扫描电子显微镜(SEM)和光学显微镜(OM)等对Cu-Zn-A1-Ni铝黄铜的微观组织进行观察、分析,并对其抗拉强度、延伸率、弹性模量等相关参数进行研究.研究结果表明:在合金铸态组织中,Ni,Al和Ti以三元金属间化合物形式主要分布在晶界上,在轧制过程中阻碍基体变形和晶界移动,从而提高合金强度:在均匀化退火过程中,合金中出现层片状A13Ni相,弥散分布在基体内,在冷轧加工后转变为颗粒状;合金再结晶开始温度为350℃,低于再结晶温度退火时,冷轧态合金存在低温退火硬化效应,于250℃退火,硬度达到峰值;冷轧态板材最终退火后,其抗拉强度为731 MPa,延伸率为15%,弹性模量为120 GPa.     

Ou-40Ni-20Cr合金在含Cl^-介质中的电化学腐蚀行为研究

利用动电位扫描法和交流阻抗技术研究了传统电弧熔炼制备的Cu-40Ni-20Cr合金在不同Cl^-浓度的腐蚀介质中的电化学腐蚀行为．结果表明：合金在单一Na2SO4介质中具有较低的腐蚀电流，腐蚀速度较慢，腐蚀过程由电化学控制腐蚀，电化学阻抗谱呈单容抗弧特征．在含Cl^-腐蚀介质中，随着Cl^-浓度的增加，自腐蚀电位不同程度负移，腐蚀电流增大，腐蚀速度加快．Cl^-浓度大于0.02mol·L^-1时，出现Warburg阻抗特征，腐蚀过程由电化学控制转为扩散控制；加入Cl^-后，极化电阻减小，腐蚀过程中存在一定弥散效应．     

微量元素Zr在Cu－Ni－Sn合金Spinodal分解中的行为

进行了含Ｚｒ的Ｃｕ－１４Ｎｉ－７Ｓｎ合金在Ｓｐｉｎｏｄａｌ分解时的硬化曲线及其ＴＥＭ研究．含Ｚｒ的合金经固溶后于４００℃时效６０ｍｉｎ可获中等强度（σｓ＝７２０ＭＰａ，σｂ＝１０５０ＭＰａ）和良好的延展性（δ＝１０％）．与不含Ｚｒ的合金对比，Ｚｒ可加速分解过程及提高分解初期的硬度．     

Cu-40Ni-20Cr合金在含Cl-介质中的电化学腐蚀行为研究

利用动电位扫描法和交流阻抗技术研究了传统电弧熔炼制备的Cu-40Ni-20Cr合金在不同Cl-浓度的腐蚀介质中的电化学腐蚀行为.结果表明:合金在单一Na2SO4介质中具有较低的腐蚀电流,腐蚀速度较慢,腐蚀过程由电化学控制腐蚀,电化学阻抗谱呈单容抗弧特征.在含Cl-腐蚀介质中,随着Cl-浓度的增加,自腐蚀电位不同程度负移,腐蚀电流增大,腐蚀速度加快.Cl-浓度大于0.02 mol.L-1时,出现Warburg阻抗特征,腐蚀过程由电化学控制转为扩散控制;加入Cl-后,极化电阻减小,腐蚀过程中存在一定弥散效应.     

Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.15Si合金组织与性能研究

研究了在Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中添加质量分数为0.15%的Si后对该合金铸态及时效态微观组织、电导率和硬度的影响.结果表明：添加0.15%的Si后,合金出现发达的树枝状晶体,且有Ni₂Si、Ni₃Si、Ni₃Sn和Ni₄Sn相出现.经400℃×4 h时效处理后,Ni₂Si、Ni₃Si相的析出使得合金得到强化.合金电导率随时效时间的延长和温度的提高而升高,硬度在时效初期随时效温度的提高和时效时间的延长而提高,在430℃时效2 h和在400℃时效8 h得到峰值,较佳时效工艺为400℃×8 h.     

时效前冷变形对Cu-3.0Ni-0.64Si合金性能的影响研究

探讨了时效前冷变形对Cu-3.0Ni-0.64Si合金抗拉强度及导电率的影响规律,并分析了时效后合金的显微组织。结果表明,Cu-3.0Ni-0.64Si合金时效前最佳冷变形量为80%,经过时效处理温度480℃,保温时间3.5 h后,合金电导率最高达到50.8%IACS,抗拉强度达到603.18 MPa。     

Cu-45%Ni合金基带强立方织构的形成研究简

采用X射线四环衍射技术研究了大应变量冷轧Cu-45％Ni （原子百分含量）合金基带冷轧织构的形成、低温回复以及再结晶过程中织构的演变行为。结果表明：Cu-45％Ni合金经大应变量冷轧后形成以S取向、Copper取向和Brass取向含量为主的Copper型轧制织构;在低温回复过程,仍为Copper型轧制织构,并且其轧制织构的强度有所增强;在再结晶过程,立方取向的含量迅速增加,各轧制取向含量均迅速减少,表明S取向、Copper取向和Brass取向在再结晶过程中均被逐渐长大的立方晶粒所吞并。在此基础上,采用背散射电子衍射技术表征其高温下强立方织构的形成过程,Cu-45％Ni合金基带经1000℃保温1 h后,其立方织构含量高达98．6％（＜10°）,大角度晶界的含量仅为13．6％,其中包含约5％的Σ3晶界。     

三相Cu-30Ni-20Cr合金在纯氧气中氧化行为研究

研究了Cu-30Ni-20Cr合金在700~900℃、0.1 MPa纯氧气中氧化行为.结果表明:合金由三相组成,合金基体由富Cu贫Cr的α相组成,β相以网状物的形式分散在α相中,而γ相以孤立的较小颗粒形式出现,有些分散在β相中,有些则分散在α相中.合金的氧化动力学偏离抛物线规律,其瞬时抛物线速率常数随时间而降低,降低幅度大于相应的按抛物线规律变化幅度.合金内部形成了合金和氧化物共存的混合内氧化,β相周围被一薄的Cr2O3层包围,Cr2O3不断扩展,最终形成了网状连续的Cr2O3层,阻止了合金进一步氧化.     

pH值对Cu-17Ni-3Al-X耐磨铸造铜合金腐蚀的影响

通过静态浸泡腐蚀实验和电化学实验,采用扫描电镜、X射线衍射仪、光电子能谱仪研究了一种Cu-17Ni-3Al-X耐磨铸造铜合金在pH值变化的3.5％(质量分数)NaCl溶液中的耐腐蚀性能和腐蚀行为.结果表明:在3.5％ NaCl溶液中,随着溶液pH值的升高,合金腐蚀速率逐渐降低;在中性和碱性溶液中,合金具有优异的耐腐蚀性...     

Transient spinodal decomposition during annealing of rapidly solidified Al-10Sr alloy

Rapidly solidified Al-10Sr alloy ribbons were prepared using a single roller melt spinning technique. The annealing process of the rapidly solidified Al-10Sr alloy has been carried out using differential scanning calorimetry (DSC). The microstructure of as-annealed Al-10Sr alloy has been characterized by transmission electron microscopy (TEM). The equilibrium AUSr phase is dominant in the as-annealed alloy. Besides the Al₄Sr phase, an AlSr phase is also found in the alloy isothermally annealed at 873 K for 90 min. Furthermore, a modulated nanostructure was observed in the alloy isothermally annealed at 873 K for 90 min. With further prolonged annealing time, however, the AlSr phase disappears in the as-annealed alloy. The dependence of particle size and growth rate on annealing time as well as the modulated structure shows that the occurrence of the AlSr phase may be due to the spinodal decomposition.     

Cu-60Fe-12Cr合金在含Cl-介质中的电化学腐蚀行为

利用动电位扫描法,结合电化学交流阻抗技术研究了用粉末冶金(PM)技术制备的Cu-60FFe-12Cr合金在含Cl-腐蚀介质中的电化学腐蚀行为.结果表明合金在单一Na2SO4介质中具有较低的腐蚀电流,腐蚀速度较慢,而在含Cl-腐蚀介质中,自腐蚀电位不同程度负移,膜电阻减小,腐蚀速度加快;合金在含Cl-介质中腐蚀电化学阻抗谱在呈单容抗弧特征,没有出现Warburg阻抗的性质,腐蚀过程由电化学反应控制;加入Cl-后,极化电阻减小;腐蚀过程中存在一定弥散效应.     

时效对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金硬度与导电率的影响

分析了时效与冷变形对Cu 1.0Ni 0 .2 5Si 0 .10Zn合金的硬度与导电率的影响规律 ,结果表明 :合金经 85 0℃固溶处理后在 4 5 0℃时效时 ,第二相呈弥散分布 ,表现出较大的稳定性 ,在 5 2 5℃时效时第二相的析出速度较快 ,时效后可获得较高的导电率 ;时效前的冷变形可以加速时效析出过程 ,在时效的初期尤为明显。合金采用分级时效工艺处理后 ,可得到高的硬度 (HV171)和较高的导电率 (5 9.5 %IACS)。