无氰电镀铜新工艺试验研究

以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.     

硫代氨基脲对铜阳极溶出和阴极沉积过程影响的CV和EQCM研究

Cu的阳极溶出和阴极沉积是镀铜、铜电解和有机电合成等领域中一个重要的过程.本文运用电化学循环伏安(CV)和石英晶体微天平(EQCM)方法研究了酸性介质中硫代氨基脲(HT)对铜阳极溶出和阴极沉积过程的影响.结果表明:在含HT的溶液中,铜阳极溶出和阴极沉积过程的M/n分别为33.0和31.6g/mol,是一个2-电子过程.实验条件下,HT能吸附在铜电极表面,阻化了铜的电极过程,但并不改变铜电极阳极溶出和阴极沉积的历程.本文从电极表面质量定量变化的角度提供了Cu阳极溶出和阴极沉积过程的新数据.     

某些光亮酸性镀铜添加剂的作用机理

本工作研究光亮酸性镀铜常用的添加剂——2-四氢噻唑硫酮(H_1)、苯基聚二硫丙烷磺酸钠(S_1)和Cl~-离子在铜电极上的电化学行为,以及它们对镀液的整平能力和镀层的显微结构与内应力的影响。根据实验结果讨论上述添加剂的作用机理。H_1的扩散控制吸附及其对铜电沉积的阻化作用,S_1和Cl~-离子的吸附及其与铜离子的络合,可能导致产生细晶粒和内应力小的致密镀层。     

超声流动镀铜法制备铜包石墨粉

通过超声流动电镀法使铜均匀沉积在微米级鳞片石墨上,从而制得铜包石墨粉.研究了镀铜过程中工艺条件对镀铜效果及铜包石墨粉中铜质量分数的影响.结果表明,利用该工艺可以制备出铜质量分数为50%～75%、且铜镀层致密、连续的复合粉体.用该复合粉体制备了铜-石墨电刷,其导电和磨损性能明显优于石墨粉与铜粉直接混合制备的电刷.     

添加剂对高铋电解铜体系中铜沉积过程的影响

用稳态法研究了添加剂Ｃｌ－、ｇｌｕｅ、（ＮＨ２）２ＣＳ对高铋电解铜体系阴极铜沉积反应的影响。用ＡＡ、ＳＥＭ、ＸＲＤ等仪器研究了添加剂对阴极铜沉积的组成和晶面取向的影响。结果表明：Ｃｌ－对铜沉积反应起去极化作用。ｇｌｕｅ对铜沉积反应起强极化作用。（ＮＨ２）２ＣＳ能改变铜沉积过程的电化学反应机理,使铜沉积反应出现由扩散控制的极限电流。当Ｃｌ－、ｇｌｕｅ、（ＮＨ２）２ＣＳ共存于电解液中时,既对铜沉积反应起强极化作用,又使铜沉积过程的极限电流降低。以低电流密度（２００Ａ·ｍ－２）电解,添加剂存在时可使阴极铜沉积中铋含量从０．０１３％降至０．００２１％,但添加剂不影响铜沉积的晶面择优取向（２２０）。以高电流密度（１５００Ａ·ｍ－２）电解时,添加剂的存在,会改变铜沉积的晶面择优取向。     

镍电解冶金复合隔膜中添加剂对隔膜性能的影晌

本项目研究了镍电解复合隔膜制备过程中,高分子添加剂PEG的种类、和非溶剂添加剂甲醇的浓度等因素对镍电解复合隔膜性能的影响,找出了这些因素和镍电解复合隔膜性能之间的关系,同时也研究了蒸发时间、热处理温度对膜性能的影响。研究表明,非溶剂添加剂甲醇浓度和隔膜的透液速率和鼓泡孔径成正相关,PEG分子量和隔膜的透液速率和鼓泡孔径成正相关,蒸发时间应控制在5min以内,热处理温度与透液速率和鼓泡孔径成负相关。     

硫脲对铜阴极电沉积表面光滑度的影响

利用电位阶跃法研究了硫脲对阴极铜电沉积的电化学成核过程的影响,利用暂态电流量最大值计算成核数密度,并同时较好地区分瞬间成核和持续成核过程,使理论计算值与经验值较好地吻合,得到铜电解精炼中硫脲作为单一添加剂时的最佳浓度,并利用扫描电镜对实际电解样品进行了测试。     

快速全光亮酸性镀铜工艺进展概况

镀铜工艺在电镀工业中占有一定位置。铜镀层通常作为镍、锡、银、金等镀层的底层,以提高与基体金属的结合力。此外,在电铸,印刷电路,塑料电镀和钢铁另件局部防渗碳、渗氮、氰化以及防橡胶粘着和挤压减磨等方面也广为应用。最古老镀铜工艺是酸性硫酸盐镀铜。镀液中不加任何添加剂,得到的铜层,结晶粗糙,暗淡无光。以后不断有人发明添加剂如:聚乙二醇,硫脲及其衍生物,乙丙酰硫脲,硫代氨基甲酸及酯,硫代磷酸酯等等有机物,使镀层性能得以改善。但在一定的电流密度范围里,使用这类添加物得到的铜层不是脆性太大,就是光泽性太差。这一致命缺陷限制了这一古老工艺的发展。因此,近百年来,极毒的氰化镀铜工艺一直占有统治地位。特别是采用高温,高浓     

光亮酸性镀铜中表面活性添加剂的吸附及其与电沉积铜镀层光亮性的关系

本工作研究了光亮酸性镀铜常用的添加剂N(乙撑硫脲)、M(2—巯基苯骈咪唑)和Sp(聚二硫二丙烷磺酸钠)在多晶铜电极上的吸附行为和极化作用,以及它们对镀层的显微结构和光亮性的影响.     

铋对铜电解精炼中阴极铜沉积过程的影响

文章采用循环伏安法研究了铋离子Ｂｉ３＋存在于酸性硫酸铜电解液中时，对铜电解精炼中阴极铜沉积反应的峰电流ｉｐ、峰电势ｐ的影响，并根据循环伏安曲线的形状判断铜沉积反应的可逆性。结果表明：铜沉积反应是不可逆的。Ｂｉ３＋离子存在于电解液中时不改变铜沉积反应的机理，但却使铜沉积反应的峰电流ｉｐ值降低，峰电势ｐ值向正方向移动．文章还从电化学和热力学角度分析了Ｂｉ３＋存在于电解液中时，对阴极铜电极平衡电势的影响。     

阿莫西林——铜络合物光度法测定铜

探讨了一种简便、快速、准确测定铜含量的方法．在碳酸钠介质中,阿莫西林与铜离子形成络合物,于331m处产生最大吸收．测定铜在(0．16-3．4)μg·mL-1范围内符合朗伯-比耳定律,摩尔吸光系数为(6．0×104)L·md-1·cm-1．用于本方法测定水样中铜含量,结果满意．     

铜柱、铜球准动态校准的机理

该文阐述了测压铜柱、铜球的动态误差形成原因、准动态校准方法消除其动态误差的机理及压力准动态校准设备的原理和方案，对其不确定度作了说明，最后对建立铜柱、铜球准动态校准的最高国防基准应深入研究的问题进行了讨论。     

氨式碳酸铜溶液中铜离子含量的测定方法

针对传统铜离子含量测定方法在氨式碳酸铜溶液中铜离子含量测定过程中所存在的问题,考察影响氨式碳酸铜溶液中铜离子含量测量结果的测定条件,明确其影响机理,对传统测定方法进行改进,并用质量法对该方法的准确性进行验证.结果表明:改进的测定方法与传统方法相比具有准确性高、简便、快速等优点.     

沟槽铜纤维复合毛细芯铜板压缩性能的研究

采用犁切挤压及烧结的方法制造了沟槽铜纤维复合毛细芯铜板。复合毛细芯具有良好的传热性能,但应用时经常受压,为此研究其压缩性能非常必要。采用压缩试验对沟槽铜纤维复合毛细芯铜板进行实验研究,分析了铜纤维直径、孔隙率、烧结温度和烧结时间对沟槽铜纤维复合毛细芯铜板的压缩性能的影响。结果表明:纤维直径越大,最大应力越小;反之则越大。细纤维直径的铜纤维板获得的最大应力为6.9 MPa,而中纤维直径的铜板的最大应力为6.2 MPa,粗纤维直径的最大应力为5.7 MPa。烧结温度越高,所获得的铜纤维板相应的应力值更大;烧结时间越长,所得的铜纤维板的相应应力值也越大;孔隙率越小应力值越大。对各种实验结果的原因进行了分析。     

铜氨制药废水除铜脱氨预处理

研究了氟洛芬有机制药铜氨废水的除铜除氨预处理工艺.采用铁屑置换法对含铜废水进行除铜,除铜工艺的最优条件为,调节含铜废水的pH=2～3,投加3倍理论用量的铁屑,搅拌反应,反应时间为1.5 h,在反应过程中需保持反应液pH低于4,防止Fe3 大量生成重新溶解释出的铜.反应后铜浓度由712 mg/L降至9.2 mg/L,去除率为98.7%.为去除引入的铁盐,调节废水pH=5,鼓风曝气后,投加阴离子PAM,投加量为1 mg/L,混凝20 min后废水铁含量低于14mg/L.采用磷酸铵镁沉淀法对除铜后的混合废水进行除氨,除氨工艺的最优条件为,调节废水pH=9.0,MgCl2·6H2O和Na2HPO4·12H2O投加量为Mg2 :NH4 ·PO43-(摩尔比)=1:1:1,搅拌反应,反应时间20 min,反应后NH3-N浓度由991.5 mg/L降至101 mg/L,去除率为89.8%,剩余磷为6.1 mg/L.铁屑置换法与磷酸铵镁沉淀法的组合能有效去除铜氨,预处理后,废水BOD5/CODcr由0.07上升至0.34,可生化性有了很大提高,可以进入后续生物处理工艺.     

碘量法测定负载型铜系催化剂中铜含量

本文通过实验，对常量铜的含量进行分析，主要采用残液法和固体熔样法。通过大量探索性实验，碘量法对测定负载型铜系催化剂中的铜含量，准确度较高，方法较简便、灵活。     

氨浸法从含铜污泥中回收铜的研究

采用氨浸法和离子交换相结合的方法回收含铜污泥中的铜,实验结果表明：氨水浓度为12％,温度为35~C,搅拌速率为350r／min,固液质量体积比为1;3,反应时间为50min,铜的浸出率在95．9％．浸出液经离子交换树脂富集后,铜的浓度可提高20倍,氨水可循环使用。     

铜在大气中的腐蚀

综述了铜在不同大气气氛中的腐蚀情况,分别介绍了铜在含有硫酸铵[(NH4)2SO4]、硫酸氢铵(NH4HSO4)、二氧化硫(SO2)、臭氧(O3)、氯化钠(NaCl)的大气中的腐蚀速率、腐蚀产物及腐蚀机理。表明当(NH4)2SO4微粒存在时,可能形成铜绿中的碱式硫酸铜。铜在含SO2+O3的潮湿大气中腐蚀很快,加入少量NaCl,会使腐蚀速率显著减少;加入大量NaCl,会使腐蚀速率增加。     

铜及铜合金带材表面质量控制及技术现状

综述了目前国内高精度铜及铜合金带材表面的质量状况,提出表面物理缺陷和化学缺陷及其概念,描述了带材表面各种缺陷的形貌特征,分析了缺陷产生的原因及关键工序的控制要点;介绍了目前铜带表面质量控制采用的新技术、新材料及表面缺陷量化等技术的应用现状.分析表明,高精度铜带表面质量中起皮、划伤、擦伤和凹坑等表面物理缺陷是产品质量投诉的主要原因,而影响铜带表面质量的因素众多并贯穿于生产的整个过程.加强技术创新和新技术、新材料的应用,提高各工序的产品质量保障能力,同时精细管理、细心操作、采用缺陷量化检测手段是控制表面质量及提升产品品质的关键.