机箱通风孔屏蔽效能仿真研究

随着系统时钟的频率不断提高,目前许多产品的内部工作频率已经达到了数十吉赫兹。为了改善产品的电磁屏蔽性能,大多数产品使用了金属机箱来屏蔽。考虑到散热性能,金属机箱上必须要有一些通风孔。该文用全波仿真软件CST仿真分析了在1~10 GHz频率范围内,机箱面板上不同形状通风孔的屏蔽性能。比较了相同出风面积下,不同孔洞形状对屏蔽效能的影响。从而可以在满足通风散热的要求下,快捷地设计出电磁屏蔽性能较好的通风孔形状。     

某车载电子设备的电磁兼容结构设计

本文通过某一车载电子设备的电磁兼容结构设计,介绍了如何进行机箱壳体电磁屏蔽、电源滤波、设备内部走线等设计过程,以达到电子设备电磁兼容性要求。     

新型高速永磁电机的场路耦合分析

通过分析高速永磁电机的特点与关键技术,并在此基础上进行了一台60 000 r/min,100 kW的高速永磁电机的定、转子结构设计,提出了一种新的既有利于降低转子表面电磁损耗又有利于电机通风散热的定子结构和一种可满足高速电机机械和电磁性能要求而且加工和充磁工艺简单的新型永磁转子结构.然后,利用场路耦合分析,计算了高速永磁电机的空、负载特性和电机内的电磁场,部分验证了这种特殊结构的永磁同步电机电磁设计的合理性.     

一种多路激光光源设备的结构设计

本文介绍了一种多路激光光源设备的结构设计,从机箱设计、热设计、电磁屏蔽设计三个方面阐述了该设备机箱的设计思路。本次多路激光光源设备经过环境试验,各项指标符合要求,为以后其他电子设备的结构设计积累了经验。     

电磁屏蔽在电子机箱设计中的应用

电磁屏蔽是电子设备抗干扰的关键,机箱电磁屏蔽效能的好坏直接影响电子设备的电磁兼容性能。本文针对机箱上容易出现的电磁汇漏进行了分析,给出了相应的电磁屏蔽措施和设计方法,有效提高了机箱的屏蔽效能。     

水轮发电机多物理场综合优化设计

以水轮发电机为典型复杂产品研究实例,深入分析了电机稳态工作时多物理场的相互耦合作用,对电机的电磁场、通风散热流-固热耦合场进行了数值分析和计算,计算结果切实有效.在此基础上,从系统的角度出发,通过对电机设计过程中电磁、通风、散热学科进行分析,确立了学科间的参数耦合关系,建立了电机综合优化设计模型,采用集成优化方法MDF...     

基于热阻拓扑关系的高频电源金氧半场效晶体管的散热设计及仿真

研究了高频电源中金氧半场效晶体管（MOSFET）的散热设计问题,分析了MOSFET的热性能参数,建立了单个和耦合器件散热的热阻拓扑模型,推导出各接触面的温度公式,由此得到工程中选取散热器的切实依据,并用于实际高频电源中耦合MOSFET的散热处理.同时,采用计算流体动力学分析软件ICEPAK对所选散热器按工况进行仿真验证.结果表明,该热阻拓扑模型可满足工程设计的要求.     

金属波导对电子设备电磁效应的影响

为减少电子设备中通风散热孔洞耦合的电磁干扰,采用金属波导来屏蔽孔洞.从干扰源的种类、波导长度、波导形状3方面研究金属波导对电子设备中心点处电场与屏蔽效能的影响.UWB对金属腔体的影响最大,快速HEMP对腔体的影响最小;增加矩形波导长度,有利于抑制低频段电磁干扰;圆形波导和方形波导对干扰源的抑制能力较强.研究结果能为电子设备的电磁防护提供理论参考,指导工程防护设计,具有重要的应用价值.     

通信设备机箱电磁兼容设计

基于通信设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容的目的,利用电磁屏蔽原理提高通信设备抑制电磁干扰的能力,通过分析通信设备对机箱的设计要求,得出了通信设备机箱屏蔽设计包括机箱材料选择和保证屏蔽完整性两方面的结论,并进一步给出了通信设备机箱结构上关于盖板、通风孔、导线穿透和开口、缝隙处理等方面电磁屏蔽设计的方法和技术措施。     

电磁屏蔽技术在电子设备中的应用

本文针对电子设备在机箱选材、孔洞和缝隙的处理等环节容易出现的电磁泄漏，提出了相应的电磁屏蔽方法，有效地解决了电子设备的电磁兼容超标问题。     

基于ANSYS Icepak的车载电源机箱热仿真分析

根据某型号的车载电源热载荷要求,对电源机箱内的各电源模块和机箱进行热仿真分析.根据车载电源实物建立实物三维模型.确定网格划分参数和电源机箱各元器件参数,计算车载电源内部元器件的热堆集,以及机箱在风冷条件下的整体表面散热性能.通过ANSYS Icepak软件进行有限元热仿真分析,验证机箱设计条件、升温幅度.为优化和改进该型号车载电源机箱外观设计、散热形式、内部元器件布置和内部元器件功率的选择提供参考.     

一种新颖便携式机箱的结构设计

机箱设计作为电子设备结构设计的主要内容，已经成为实现设备技术指标的重要环节。这篇文章介绍了一种新颖便携式机箱的结构设计，分别从机箱的设计皿磁兼容设计、抗振动与抗冲击设计、热设计及三防技术五个方面阐述了便携式机箱的设计新技术及实际应用，并结合设计情况提出了一些建议。     

最优传热结构设计问题的数学模型

x通过一个平板散热器的设计,分析了基于热传递势容耗散（或散热弱度）的传热结构设计优化模型的近似程度,提出了一个基于几何平均温度的散热性能描述指标,并以此为目标函数,建立了一个新的传热结构设计优化模型。通过与传统的基于热传递势容耗散最小为目标的设计模型获得的设计以及真实最优设计（最大温度最小对应的设计）的比较,说明了几何平均温度是描述散热性能的良好指标,所建立的优化模型能够有效获得散热结构的最优设计。     

高频电子设备机壳散热孔电磁辐射特性分析

随着高频电子设备的增多和布局越来越密集,为使设备间能够互不干扰的正常工作,兼顾设备的散热性和电磁兼容性就成了一个非常突出的问题。该文从高频电子设备机壳散热孔的辐射场入手,对机壳上所常开的矩形孔、圆形孔的辐射场采用解析法进行了分析计算,并对二者的辐射场进行了分析比较,在电子设备机箱上开散热孔,若已知外来电磁波频率,即波长一定时,所开的矩形孔的宽边尺寸应控制在w≤0.1λ以下,矩形缝隙的尺寸越小越好,且缝隙的长宽比l/w越大越好。在开孔面积相同的条件下,圆形孔的辐射比矩形孔的辐射要小,所以尽量开圆形散热孔,且孔的直径尽量控制在2a≤0.1λ以下,此时孔的辐射比较小,对外部设备及对内部电路的影响比较小。     

混合动力汽车用DC-DC和IPU散热结构优化

针对混合动力汽车用DC-DC和IPU的已有散热结构散热效果差,导致DC-DC和IPU在使用过程中温升高,从而影响混合动力系统的稳定性和可靠性的问题,根据传热学的质量、动量和能量守恒方程,建立DC-DC和IPU散热结构的三维非稳态散热模型,采用计算流体力学(CFD)方法,对DC-DC和IPU散热系统的流场和温度场进行数值模拟仿真分析。在此基础上,根据传热学理论设计了DC-DC和IPU散热结构的优化方案,并对优化方案的散热效果和温升进行了仿真分析与实验研究,结果表明该优化方案实现了DC-DC和IPU的良好散热,有效降低了温升,满足了混合动力汽车对DC-DC和IPU的使用要求。     

某系留气球控制机箱电磁兼容性分析与设计

通过对系留气球控制机箱的分析,指出了存在电磁兼容问题的薄弱环节。介绍了电磁兼容设计的基本原理,据此说明了一种控制机箱的电磁兼容设计综合设计方法。通过机箱结构设计、电磁屏蔽设计、接地和滤波等多种手段的综合应用,提高了机箱电磁兼容性水平,取得了良好的效果。     

相变热沉结构瞬态仿真计算

弹载电子设备体积小、重量轻、热耗高,且与外界绝热,散热问题是一难题。利用弹载电子设备短时间工作和相变材料高潜热的特性,进行相变材料散热结构一体化设计,优化传热路径,通过相变储能解决弹载电子设备短时间工作散热问题。为了评估相变材料结构作为热沉的散热效果和热设计符合性,提出一种相变过程等效比热容的瞬态仿真计算方法,并通过试验测试验证仿真结果,对比仿真计算与试验测试结果,两者最大相差2.5℃,为2.47%。试验结果表明仿真计算结果准确,相变材料等效比热容计算方法可行,为电子设备相变热沉散热结构瞬态仿真提供了新思路,新方法。     

舰船电力电子设备电磁干扰控制措施研究

现代化舰船大量使用电力电子设备,其在高效指挥和控制现代化舰船的过程中,由于其自身的电磁特性,必然会带来电磁干扰问题,使得舰船上的电磁环境变得更加复杂,因此必须采取措施控制其产生的电磁干扰。首先介绍了电力电子设备电磁干扰产生的机理,然后从EMI滤波、机箱屏蔽、电路板抗干扰设计、接地和电路隔离等几个方面,对电力电子设备电磁干扰控制措施进行了分析研究。这些方面的研究可以为舰船电力电子设备的电磁兼容性设计提供技术指导。     

电磁屏蔽技术与结构设计

随着电子技术的发展，电磁干扰越来越严重。所以，电磁兼容设计已经成为产品设计中十分重要的一项内容，在电子设备及电子产品中，电磁干扰能量通过传导性耦合和辐射性耦合来传输，为满足电磁兼容性要求，对传导性耦合需采取滤波技术，即采用EMI滤波器件加以抑制；对辐射性耦合则需采用屏蔽技术来加以抑制，电磁屏蔽已成为解决电磁兼容问题的最重要手段之一，大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决。     

某设备在典型电磁脉冲环境下耦合效应的仿真分析

利用电磁仿真软件FEKO建立了典型高空核电磁脉冲环境和设备模型,研究了某型电子设备的电磁耦合规律.研究表明:设定的高空核电磁脉冲场环境基本满足实验设备的尺寸要求,为今后的仿真实验提供了参考;同型窗口耦合具有同一性;内部表面对耦合场具有反射增强作用;内部设备使得底部开口附近的耦合场非对称化;(y=0.5,z=1.1)与(y=-0.5,z=1.1)对应图形所存在的差异与右侧观察窗和后门窗口的位置密切相关;对称窗口的耦合场非对称分布和内部耦合场的强度明显增强(160MHz除外),其具体原因是内部设备壳体对耦合电磁场的反射增强作用和内部空腔区域的变化造成了谐振频率的变化.