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相似文献
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1.
2.
氧化锆纤维增强的氧化铝陶瓷的抗热震性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
在1 650℃下制备氧化锆纤维增强的氧化铝陶瓷复合材料,研究氧化锆纤维添加量对氧化铝陶瓷抗热震性能的影响。结果表明,在温差为1 400℃的循环空冷条件下,加入氧化锆纤维可以明显提高氧化铝陶瓷的热震次数。当添加纤维质量分数为15%时,复合材料热震次数达到最高为30次,比纯氧化铝陶瓷提高20次;复合材料的抗弯强度和断裂韧性分别比纯氧化铝陶瓷提高62.2%和38.9%,气孔率为6.71%。复合材料力学性能的提高以及适当的气孔率是其抗热震性提高的主要原因。  相似文献   

3.
研究了钛酸铝引入后对氧化铝陶瓷抗热震性的影响。实验结果表明,引入钛酸铝后氧化铝陶瓷的抗热震性由于热膨胀系数的下降而提高。与纯氧化铝陶瓷相化,钛酸铝添加量为10%时,经750℃→10℃水中急冷,抗弯强度提高近50%。  相似文献   

4.
掺杂红柱石对堇青石质窑具抗热震性的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
讨论了掺杂天然红柱石对堇青石质窑具抗热震性的影响,分析了红柱石与基质间的物理化学变化过程,并对其增强机理进行了探讨。  相似文献   

5.
硅酸铝纤维陶瓷基复合材料的性能研究   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
研究了硅酸铝纤维加入量对陶瓷基复合材料强度和抗热震稳定性的影响。利用x-rays、电镜等实验手段对纤维的补强增韧机理和断裂机理作了理论探讨。  相似文献   

6.
SiC晶须的含量对ZTA陶瓷基复合材料抗热震性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用国产SiC晶须(SiCw)制备SiCw-ZTA陶瓷基复合材料,研究了SiC晶须含量对复合材料的抗热震性能的影响。  相似文献   

7.
采用冷压成型和常压烧结工艺制备CuO掺杂10NiO-NiFe2O4陶瓷,研究CuO掺杂量对10NiO-NiFe2O4陶瓷的致密度、抗折强度及热震稳定性的影响。结果表明,在1 300℃烧结温度下,掺杂CuO能够有效提高10NiO-NiFe2O4陶瓷的致密度,其中添加6%CuO试样的相对密度(95.55%)最大;掺杂CuO可大幅提高10NiO-NiFe2O4陶瓷的抗折强度,其中添加8%CuO试样的抗折强度(139MPa)最高,且在800℃下经过1次和3次热循环后,该试样的抗折强度损失率仅分别为5.7%和8.6%,表现出良好的抗热震性能。  相似文献   

8.
多孔氧化铝陶瓷气孔率对强度的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
加入不同量的碳粉作造孔剂,挤压成型、烧结,获得气孔率20%~55%的多孔氧化铝陶瓷。研究了气孔率及烧结程度对强度的影响。对试样的强度与气孔率按不同方程拟合.结果表明:当烧结程度较低时,强度(σ)与气孔率(ρ)的关系对经验方程σ=σ_0(1-ρ)~m的拟合结果最好;当烧结程度较高时,强度与气孔率的关系更符合经验方程σ=σ_0exp(-bρ)。经验常数m,b,σ_0与烧结程度有关。随着烧结程度的提高,这些值下降。  相似文献   

9.
以NiAl和NiCoCrAlY两种粉末作为过渡层材料,采用大气等离子喷涂技术在铜基体表面制备4种不同的过渡层,并采用热化学反应法制备陶瓷层,采用热力学软件FactSage计算并确定陶瓷层的固化温度,通过抗热震性、结合强度测试和XRD、SEM分析,研究过渡层的种类及其厚度对陶瓷涂层性能的影响。结果表明,NiCoCrAlY过渡层与铜基体形成较为致密并具有微区冶金结合的界面;以NiCoCrAlY作为过渡层所制陶瓷涂层的结合强度较大;当过渡层厚度为100μm时,以NiCoCrAlY作为过渡层所制陶瓷涂层的抗热震性能较好。  相似文献   

10.
在金属基陶瓷涂层的制备过程中,添加了适量的纳米氧化铝,使涂层的综合性能得到了改善。对涂层的表面形貌、界面结合情况和摩擦磨损性能进行了研究和分析。实验结果表明:添加了纳米氧化铝的涂层试样表面更加光滑平整,涂层与基体结合更加紧密,当纳米氧化铝的最佳添加量为陶瓷骨料总质量的2%时,制备出来的陶瓷涂层综合性能达到最佳。  相似文献   

11.
探讨红柱石加入量对浇注料性能的影响,分析水泥熟料(nCaO/nSiO2 =3.3)对浇注料的侵蚀性.结果表明,试样于110℃×24h烘后的显气孔率低于1100℃×3h和1500℃×3h处理后的显气孔率,红柱石量增加时,显气孔率变化不大,抗折强度和耐压强度逐渐下降,热震稳定性逐渐提高.渣蚀试验表明,红柱石对侵蚀无明显影响,熟料液相沿莫来石和矾土骨料晶界向内渗透,氧化铝逐渐溶解与液相、渣中的氧化钙形成CA6和钙长石、黄长石等低熔相,在冷却过程中,钙长石和黄长石从液相中析出.CA6等物相抑制了渣的渗透,而钙长石等低熔点相的生成促进了渗透.  相似文献   

12.
以Isobam600AF为分散剂,Isobam104为胶黏剂,采用注凝成型工艺和真空无压烧结技术,通过改进两步烧结法制备了透明氧化铝陶瓷,探究了不同烧结温度和保温时间对氧化铝陶瓷晶粒尺寸、致密度、光学性能和力学性能的影响.结果表明:该烧结工艺可有效控制晶粒尺寸长大和提高相对密度,进而提高其光学性能和力学性能.在烧结过程中,当温度升高到一定范围时,致密化过程开始,且致密化速率随着温度的升高和保温时间的延长先增加后降低,在两步烧结1 400 ℃保温3 h时致密化速率达到最快.因此,坯体的致密化过程是非线性的,且具有一个最高致密化速率温度和保温时间点.  相似文献   

13.
利用有机单体具有聚合的能力,在氧化铝料浆中加入丙烯酰胺有机单体,使其吸附于氧化铝颗粒的表面,通过在注浆成型中引发剂的作用而发生聚合反应,得到可机械加工的高强度、高均匀性地坯体。  相似文献   

14.
用传统固相法制备了PbZrO3-PbTiO3-Pb(Fe2/3W1/3)O3-Pb(Mn1/3Nb2/3)O3(简称PZT-PFW-PMN)四元系压电陶瓷,通过预先合成的方法制备了YMnO3,并研究了不同含量的YMnO3对PZT-PFW-PMN陶瓷的烧结温度、压电性能、介电性能的影响,对其阻抗频谱图进行了分析.结果表明,当YMnO3的含量为0.30%时,不仅使四元系PZT-PFW-PMN的烧结温度从1 200℃降至1 020℃,而且使其具有高的压电综合性能;其电性能参数如下:d33=341 pC/N,Kp=0.574,Qm=139 3,tanδ=0.005 3,Tc=304℃,ρ=5.23×1 010Ωm,该材料可用作大功率多层压电陶瓷器件的候选材料.  相似文献   

15.
以TH-903为分散剂,刚玉粉体为基体材料,以碳粉为造孔剂,采用凝胶注模成型方法制备了多孔氧化铝陶瓷.研究了分散剂、球磨时间和固相含量对浆料粘度的影响以及造孔剂含量对多孔陶瓷性能的影响.结果表明:加入质量分数为2.5%的分散剂可制得低粘度、高固相含量的陶瓷浆料.成型后的坯体经1360℃烧结1h,可获得孔径分布均匀、高显气孔率及强度较高的产品.  相似文献   

16.
点缺陷对微波介质陶瓷介电性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
从理论方面研究点缺陷对微波介质陶瓷材料介电性能的影响,通过实验分析微波介质陶瓷材料的几种改性机理中点缺陷所发挥的作用,以及工艺因素对点缺陷的影响,得出由于点缺陷的作用使得几种改性可能会产生的结果。  相似文献   

17.
An iron-silicate slag, from a zinc-copper smelting process, and mixtures of this slag with 5wt%, 10wt%, and 15wt% alumina addition were re-melted, semi-rapidly solidified, and characterized using scanning electron microscopy equipped with energy dispersive spectroscopy, and X-ray diffraction. The FactSageTM6.2 thermodynamic package was applied to compare the stable phases at equilibrium conditions with experimental characterization. A standard European leaching test was also carried out for all samples to investigate the changes in leaching behaviour because of the addition of alumina. Results show that the commonly reported phases for slags from copper and zinc production processes (olivine, pyroxene, and spinel) are the major constituents of the current samples. A correlation can be seen between mineralogical characteristics and leaching behaviours. The sample with 10wt% alumina addition, which contains high amounts of spinels and lower amounts of the other soluble phases, shows the lowest leachabilities for most of the elements.  相似文献   

18.
采用固相合成法制备CuO掺杂的0.2(Na0.5La0.5)TiO3 0.8CeO2复合微波介质陶瓷材料.研究了CuO对该复合体系的烧结性能、微观结构和微波介电性能的影响.研究表明,CuO有效地降低了该复合体系的烧结温度,改善了体系的微观结构.随CuO含量的增加,体系的介电常数εr和Qf值均不断下降.当CuO的掺入量为0.25%(质量分数),在1 400℃烧结,保温2.5 h的条件下,在该复合体系中可得到εr=39.1,Qf=15130 GHz的最佳微波介电性能.  相似文献   

19.
采用铝溶胶对1650℃×3h烧后的镁铬砖进行真空浸渍,然后经110℃烘干以及800℃和1550℃热处理,并对所制镁铬材料的质量变化率、耐压强度、体积密度、显气孔率和孔径分布等性能进行分析。结果表明,与未浸渍镁铬材料相比,浸渍后材料的显气孔率降低,体积密度提高;浸渍后的材料经110℃×24h烘干处理,其显气孔率最低,体积密度和耐压强最大;经800℃×3h和1550℃×3h处理后,材料的耐压强度不如未浸渍试样;经110℃×24h处理后,材料平均孔径由浸渍前的10.98μm降至7.03μm,处理效果明显;提高热处理温度对浸渍后材料的平均孔径影响不大。  相似文献   

20.
通过熔盐法成功地合成了四元系压电陶瓷材料0.9Pb0.95Sr0.05(Zr0.52Ti0.48)O3-xPb(Zn1/3 Nb2/3)O3-(0.1-x)Pb(Mn1/3 Sb2/3)O3(简称PZT—PZN—PMS),用XRD技术分析了粉体和陶瓷的相结构,研究了不同Pb(Zn1/3Nb2/3)O3含量对该材料的机械品质因数Qm、机电耦合系数Kp、压电常数d33以及介电损耗tgδ影响.结果表明,随着PZN含量逐渐增加,Kp先增加后降低,d33逐渐增加,tgδ先减小后增加,而Qm却逐渐减小;当PZN摩尔含量为0.05时,陶瓷具有优良的压电性能.材料的主要性能参数为:Qm=1381,Kp=0.64,d33=369pC/N,tgδ=0.0044.该材料可作为大功率压电陶瓷变压器的候选材料。  相似文献   

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