无氰电镀铜新工艺试验研究

以环保酸性浸镀铜工艺和含有复合添加剂的碱性无氰电镀铜工艺结合的小型试验,得到了产品合格并适合工业化生产应用的工艺配方.通过六因素正交试验,以镀铜速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,获得了比较好的试验条件,重点研究了镀液温度、电流密度对镀铜速度的影响.     

陶瓷无氰电镀银新工艺研究

介绍了一种在陶瓷上实现无氰电镀银的新工艺，包括采用ＡｇＮＯ３－葡萄糖体系化学镀的方法首先在陶瓷上预镀一层银，然后在咪唑－磺基水杨酸双络合体系中电镀银。本工艺具有镀层结晶致密、光亮度好以及镀液稳定性好、易维护、无毒、无污染等优点。文中对主要优化工艺条件作了介绍。     

碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＤＥ为添加剂的碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方．重点试验了氧化锌浓度、添加剂浓度、温度以及电流密度对镀层质量的影响;探讨了该镀液在稳定性、导电性、深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较     

碱性无氰镀锌工艺试验研究

以ＥＤ为添加剂遥碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方。重点试验了氧化锌浓度,添加剂浓度,温度以及电流密度对镀层的质量影响,探讨了镀液在稳定性,导电性,深镀力及镀层结合力和耐腐蚀性能,并与氰化镀层性能进行比较。     

Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

代氰剂：成功替代有氰镀锌工艺的重大突破

电镀行业清洁生产要从源头着手抓起,就必须解决在电镀工业中危害最严重的使用氰化物和六价铬问题。氰化镀锌所用氰化钠占氰化电镀总用量的70％左右,取代该工艺是当务之急,嘉兴市巨大工贸有限公司2003年开发出LYH03代氰剂创新产品,实现了无氰镀锌和三价铬纯化工艺。经多年验证,受到了采用这一工艺的诸多电镀企业的青睐,被称为电镀工业的一次“革命”。本文介绍了已经获得国家发明专利权的LYH03代氰剂及镀锌津的制备的无氰碱性镀锌工艺。     

2—巯基噻唑啉和咪唑在无氰碱性镀锌中的作用

运用阴极极化法，旋转圆盘电极法和赫尔槽试验研究了２－巯基噻唑啉、咪唑在无氰碱性镀锌中的作用。结果表明：２－巯基噻唑啉在高电流密度区增大了阴极极化，并在一定浓度范围内具有正整平能力；而咪唑在低电流区有去极化作用，高电流区有增大极化作用，因而，它们对镀液的分散能力都有很利。     

陶瓷无氰电镀的研究

本文研究以轴面陶瓷为基体的无氰电镀，实验结果表明镀层紧密细致、结合力强、耐腐蚀、硬度大。具有装饰功能特性。     

无氰电镀金镍合金的研究

金的耐蚀性、导电性及化学稳定性是电子元件、精密仪表和装饰等行业所需求的。但金的价格昂贵,硬度和耐磨性均较差。电镀工作者为得到金基合金把精力放到新电镀溶液的研究和开发上。 60年代后期发展起来的金镍合金,既保持了金的优点,又提高了金的硬度及耐磨性,减     

无氰浸锌液的研究

开发了一种新型无氰铝及铝合金浸锌液，该产品具有结合强度高、结晶细致、浸锌层均匀、覆盖度高、外观光亮等特点，可用于化学镀镍前的浸锌操作。通过扫描电子显微镜照片（SEM）对比了结品及覆盖度等性能。     

镀锌层军绿色钝化工艺研究

采用铬酐、磷酸二氢钠、硫酸氢钠、OP-10为主要原料,加入合适的添加剂XY-03B,研究成功了一种锌镀层军绿色钝化工艺,探讨了主要成分和工艺条件对钝化膜质量的影响,检测了钝化膜的有关性能,结果表明:所形成的钝化膜为军绿色,膜层光亮鲜艳,附着力好,装饰性好,耐蚀性好,主要性能指标与铬酸盐彩色钝化膜相当.且钝化液稳定,可调性好,钝化液使用寿命长,生产成本低,因而具有较高的应用价值.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

铝合金表面化学复合镀研究

在铝合金表面进行Ni-P -SiC化学复合镀 借助扫描电镜、能谱仪、显微硬度计等仪器对复合镀层的表面状态、组织结构及性能进行综合分析 结果表明 ,随着镀液中SiC粒子添加量的增加 ,镀层中SiC的含量也不断增加 复合镀层中SiC粒子均匀分布于Ni-P基体 ,通过系列的工艺实验 ,找出了SiC的最佳添加量 同时对铝合金的预处理工艺进行对比研究 ,简化了铝合金表面化学镀的预处理工艺     

镍-磷-Si3N4纳米粒子复合镀工艺研究

通过正交试验法确定了镍-磷-Si3N4纳米粒子复合镀最佳施镀工艺,对正交试验进行了详细的分析,从而确定了镀层最佳施镀工艺：纳米粒子含量为1．0g／L,施镀温度为82℃,镀液pH=4．8。     

纳米碳化硅-镍复合电镀的研究

采用复合电镀技术在铜基上制备了高硬度、高耐磨的Ni-SiC纳米镀层。研究了阴极电流密度、镀液pH、温度以及搅拌速度对复合沉积层的显微硬度和共沉积速率的影响,同时优化了各工艺参数,并对Ni-SiC纳米复合镀层进行了表面形貌和能谱分析。实验结果表明,Ni-SiC纳米复合电镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高。     

环保型仿金电镀工艺阴极电化学行为

利用电化学综合测试系统(PARM273A)研究了环保型仿金电镀工艺的阴极极化行为并与氰化物体系相对比;利用恒电流极化的方法研究了焦磷酸体系、酒石酸体系和甘油体系下的阴极极化行为。结果表明,以仿金电镀的最佳效果为目标,得出酒石酸体系的阴极极化行为十分接近氰化仿金工艺,且环境友好型更佳。     

干簧继电器簧片Au—Rh配套电镀工艺研究

研究了电镀液组分和工艺控制参量对Fe－50％Ni合金簧片An－Rh配套镀层显微组织、性能的影响。工艺优化结果表明：采用2#镀铑液，控制镀轮时的电流密度0．6A／dn2、时间8min、温度50℃，可获得显微组织呈颗粒状均匀致密分布、无明显龟壳状裂纹的优良Au－Rh配套镀层。     

浅谈化学镀前活化工艺的发展

论述了近年来国内化学镀前活化工艺的发展状况，介绍了胶体钯活化工艺的改进过程，例举了用非贵金属配制活化液的基本物质。