可编程逻辑器件及硬件描述语言的EDA方法

介绍了用可编程逻辑器件CPLD及硬件描述语言VHDL设计数字系统的方法和采用CPLD器件进行电路设计的优点，着重介绍了在电子系统设计中，使用CPLD器件和传统集成电路设计的不同，采用CPLD设计是一种基于芯片的、“自顶向下”的设计方法，本文给出了一种键盘扫描的硬件及软件的设计实例。     

基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性

采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1．0mm引脚间距塑封球栅阵列(PB—GA)器件测试样件，进行了500h的可靠性热循环试验；基于试验数据进行了极差分析和方差分析；用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布．试验结果和有限元分析结果均表明，失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上。极差分析表明，最优的工艺参数组合为：钢网厚度0．14mm，焊盘直径0．34mm，芯片配重质量11．0384g或17．1084g．方差分析表明，芯片配重质量对1．0mm引脚间距PBGA器件焊点的可靠性有显著的影响，而焊盘直径和钢网厚度对可靠性无显著影响．     

基于ARM＋FPGA的三电平逆变器研究

介绍了三电平逆变器电压空间矢量脉宽调制（SVPWM）控制的原理．使用ARM（advanced RISC machine）控制芯片和FPGA（field programmable gate array）芯片搭建硬件平台,进行算法设计,产生所需的PWM波形,通过驱动电路驱动功率器件IGBT,实现三电平逆变器．最后给出实验结果,验证了该方法的可行性．     

电子封装器件翘曲问题的数值分析

考虑玻璃态转变温度（tg）对材料性能的直接影响，运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析，同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响．计算结果表明：在单芯封装中，基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大，基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小；在多芯封装中，随着芯片厚度的增加，整体翘曲减少，而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小，基底尺寸影响较大．这一结果为进一步封装设计提供了理论依据．     

应用红外无线技术的动态数据互连

为了设计新型双通道互连器件，应用红外无线传输技术和光互连理论建立了一种动态互连模型，给出了动态光场和静态场在轴向距离d、角度偏差θ和离轴偏差L情况下的计算公式．依据动态互连模型设计了一种双通道互连器件，并测试了互连器件的传输速率．实验结果表明：利用动态互连模型设计的器件能够使传输信号通过旋转面，双通道互连器件最高数据传输速率可达到2．14Mb／s．     

基于CPLD的LCD控制器的设计

介绍了一种使用CPLD芯片设计LCD控制器的方法 .用一片CPLD芯片就完成了全部的译码、时序控制、显示控制等功能 ,这样CPU和LCD之间就可能直接用一个CPLD芯片连接了 ,无需再加入其它的接口器件 .对系统的硬件及软件都给出了较详细的说明 ,并用可编程逻辑器件MAX70 0 0S系列予以实现     

基于CPLD的LCD控制器的设计

介绍了一种使用CPLD芯片设计LCD控制器的方法.用一片CPLD芯片就完成了全部的译码、时序控制、显示控制等功能,这样CPU和LCD之间就可能直接用一个CPLD芯片连接了,无需再加入其它的接口器件.对系统的硬件及软件都给出了较详细的说明,并用可编程逻辑器件MAX7000S系列予以实现.     

DDS技术的FPGA设计与实现

介绍了用Altera的FPGA器件(EPFl0K10)来实现DDS专用芯片的功能，详细讨论了DDS技术的FPGA的设计和实现．     

数控软件芯片设计方法的研究

给出了软件芯片的定义,指出软件芯片由声明体和实现主体两部分组成．结合数控软件,给出其声明体的信息组成和芯片接口的标准化设计方法,并给出一个基于Ｃ＋＋的设计实例．已用这种方法开发了若干数控软件芯片．结果表明,基于软件芯片的开发方法,能够有效提高数控软件的开发效率,减少重复劳动．     

轮轨扁疤数据采集和处理系统的设计

针对当前铁路系统对轮轨扁疤检测设备的安全性、高效性、智能性提出的要求，提出了一种新的基于高速浮点DSP芯片TMS320c6xxx、多路并行AD转换芯片ADSxxxx、复杂可编程逻辑器件EMP7xxx和双口RAM芯片IDT7xxxx的轮轨扁疤数据采集与处理系统，并详细说明了系统的设计与实现方法，以及系统与上位系统的通信方式和电路板的抗干扰性设计．最后对系统性能进行了测试分析，结果表明，系统能够满足当前铁路系统对轮轨扁疤检测设备的要求．     

USB 2.0 OTG控制器设计与验证

普通的USB系统使用"主从"的架构,USB主机端(即电脑)是"主",而USB外围设备是"从",主从之间的通信必须依赖于PC主机的存在。USB OTG技术改变了这种状况,外围设备不再只能作为单纯的"从",它有时候也可以成为主机端,实现设备之间的通信。文中正是基于这种状况,研究了USB OTG补充规范,在嵌入式系统的平台上,完成了一种OTG控制器的硬件设计与实现。     

USB On-The-Go技术原理及应用

介绍了USB2.0补充规范OTG的相关技术,并分析了它的实现过程.USB OTG(On-The-Go)技术可以使遵循USB OTG规范的外设在无主机(PC)参与的情况下直接实现互连进行会话.     

Win 2000下USB数据采集系统驱动程序开发

为了将通用串行总线(USB)应用于数据采集系统中，提出了利用Windows2000设备驱动开发包(DDK)开发USB驱动程序的方法。该方法将USB驱动程序分为即插即用(PnP)、电源管理、USB初始化和USB设备I／O等功能模块，在这几个模块中，只有USB初始化和USB设备I／O模块跟具体的USB设备有关。该方法具有结构清晰、易移植、复用性好等优点，在USB驱动程序设计中具有良好的应用价值。     

基于USB的多路数字电话查询系统的设计和实现

已成为工业标准的通用串行总线USB以其灵活、快速、可扩展性、低功耗、低成本等特点成为外设接口的首选方案。介绍了采用USB实现的多路数字电话查询系统的体系结构和应用软件设计。     

面向USB应用的CRC编解码电路的设计与实现

文章在介绍CRC算法原理的基础上,根据除法原理的模2法则构造出通用的CRC编码电路。然后在USB环境应用特点的基础上给出了适用于USB应用的CRC电路结构,以及相应的Verilog-HDL描述。该设计可以用具体电路实现,也可以以IP软核的形式嵌入到其它USB设计中。讨论分析的思路和实现方法不仅对USB应用有意义,而且对其它数据传输电路结构(如CAN总线)也有一定的参考价值。     

基于USB主机技术的三相多功能电能表设计

提出一种基于USB主机技术的新型三相多功能电能表结构,设计基于USB1.1协议的三相多功能电能表,给出USB接口单元的硬件电路与电磁兼容设计技术,重点论述电能表USB接口单元的软件设计方法,以及在FAT16和FAT32为文件系统的U盘中的文件查找、新建和电能表数据抄读、电能表参数设置等功能的实现方法.该三相多功能电能表利用USB主机技术可自动识别U盘,方便现场抄表,避免了人为差错.     

通用串行总线在测井模拟信号采集中的应用

设计了一种基于通用串行总线(USB)的用于采集测井模拟信号的数据采集系统。介绍了该总线的特点及其优越性,对用该总线实现模拟信号采集的整个组成部分做了详细的说明。该系统设计包括硬件设计、单片机固件设计以及设备驱动程序设计和用户应用程序设计。对USB驱动程序栈和应用程序中打开USB设备的方法给予了简要分析。测试结果表明,该系统实测精度超过13位二进制,其控制逻辑灵活,便于升级扩展。     

USB设备的WDM驱动程序设计

USB设备驱动程序的开发是USB设备开发的一个重要部分．详细地讨论了在Windows环境下利用DDK开发USB设备的驱动程序的设计原理、方法以及在设计中的注意事项，并给出了一个设计实例，以此来加深对驱动程序开发过程的理解．     

基于USB总线的PCM解调器研制

介绍了基于USB总线的PCM帧同步及数据合并解调器的设计与实现,选用Cypress公司的CY7C68016A作为USB接口芯片和Altera公司的FPGA作为控制器完成硬件设计,并基于VHDL、C/C + +语言完成软件设计.该设备主要用于PCM码流与USB总线的数据交换,已在遥测接收系统中用于PCM解调和数据处理.     

基于USB传输的音频采集系统设计与实现

通用串行总线(USB)作为一种崭新的微机总线接口规范，已经得到了广泛的应用，介绍了基于USB总线的实时数据采集、DSP控制系统的开发方法，并详细介绍了硬件、设备固件、USB设备驱动程序和应用程序的设计