博闻

<正>七大令人惊异交通工具:从喷气背包到自驾汽车据美国国家地理网站报道,从达·芬奇设计的人力旋翼螺旋桨直升飞机到巴吉明尼斯特·富勒博士研发的轻型汽车,再到军方战略家打造的一系列惊人设计,空中、陆地和海洋交通工具的面貌一次次发生革命性变化,就连《哈里·波特》中骑士巴士风格的公交系统也在研发之中,以满足消费者对公共交通的需求。     

微软张亚勤：超级神童的“若水人生”

2010年1月25目，微软公司CEO鲍尔默公开对外宣布，总部设在北京的微软中国研发集团更名为微软亚太研发集团，作为微软全球资深副总裁、中国研发集团主席的张亚勤则接过了亚太研发集团主席的职位，又一次站到镁光灯前，这意味着，从此，他将成为包括日本、澳洲等在内的亚太地区所有微软研发机构的掌门人。     

浅析通用设计理念在产品开发过程中的作用

本文从通用设计理念出发，分析了通用设计在日本企业产品开发和研究过程中的重要作用，通过探索通用设计对于整个企业产品开发的影响到具体的设计方法，总结分析了通用设计在日本企业产品设计研发的过程中的主要形式和作用。     

整合资源 构建产学研一体化研究院

一个人或者单个学科梯队往往只能做流程中一个小的领域，或者更加注重于技术的研发和探索，很难完成一个大的系统工程，而整合资源后的技术研发平台，则可以显示团队的力量，可以承接整条线的设计研发、工程承包，甚至是交钥匙工程的实施，最终达到用户满意，从而进一步体现了科技促进生产力转化，更好地充当了窗口和纽带作用，使技术尽快推向市场。同时也尽快将市场的需求反馈到技术创新之中。     

创新方法是开启产业创新的钥匙——访数字液压技术领跑先锋杨世祥先生

杨世祥教授于1962年从重庆大学机械系毕业，分配到北京钢铁设计研究总院工业炉室从事机械设计工作、凭借扎实的数学功底和执着的钻研精神，杨老于1974年成功研发出国内首台大型同步阀，     

工业设计的创新能力与产品研发

产品研发是企业竞争能力的突出表现。由于技术水平的同化性，技术应用开发成为企业主要的研发方向。工业设计是系统地研究产品应用性的学科。它从人们的生活形式中研究产品，进行分析与创新，建立系统的创新模式。有效地链接产品研发与工业设计学科研究。对企业研发实力的提高将产生重要地促进作用。     

ZDJ9电动转辙机的协同化研发

本文讲述了使用PTC公司的CRE01．0软件，采用自顶向下的设计方法。在基于PTC公司的Pro／INTRALINK环境下协同化研发设计ZDJ9，电动转辙机的过程，并对协同化研发设计的优势进行了分析。     

台北市市区道路之养护与管理

台北市道路暨公用设施管线资料库、道路挖掘管理系统于１９９０年建立，有效地提升了道路行政管理绩效，强化了台北市区道路服务品质及公共安全．系统从规划到设计均自行研发，系统相容性及日后维护工作当可确保．     

5人侃5年研发平台周年纪——李亦学：科技资源共享，十年美梦成真

七月流火。 上海研发公共服务平台的“热度”随着气温一路走高。据平台管理中心的最新统计，今年上半年，研发平台的对外服务量接近350万次，超过去年全年的总量。     

广东金明塑胶设备有限公司

广东金明塑胶设备有限公司位于美丽的海滨城市——广东汕头，成立于1987年，占地面积约10万平方米，现有员工300多人，其中专业研发人员超过15％，拥有雄厚的研发能力，是一家集研发、设计、加工于一体的专业塑料机械制造商。     

在京研发机构发展趋势及其特点

为了落实市委书记刘淇同志“提高对研发机构的工作力度”的批示精神，摸清北京地区研发机构的活动情况，制定鼓励和促进在京研发机构发展的政策措施，最近，市科委会同市统计局对在京研发机构进行了一次联合调查。值得关注的是：研发机构呈现多元化发展趋势，研发产业初具规模；研发领域与北京高新技术产业重点发展领域基本吻合；研发经费以企业投入为主；跨国公司研发机构在资金、人才方面具有高度优势；三分之二科技成果在京外转化。研发机构呈现多元化发展趋势研发产业初具规模长期以来，政府办的独立科研机构、高等院校办科研机构以及军…     

2022年政府工作报告提出:将科技型中小企业加计扣除比例从75％提高到100％

近年来,我国研发费用加计扣除优惠政策持续"加码".2021年,我国实施"将制造业企业研发费用加计扣除比例提高到100％",2022年将此项政策进一步扩大到"科技型中小企业".近日,十三届全国人大五次会议开幕,国务院总理李克强作政府工作报告.政府工作报告指出,加大研发费用加计扣除政策实施力度,将科技型中小企业加计扣除比例...     

计算机硬件工程师继续教育探讨

目前在我国一个引人瞩目的事实与现象是：中国的嵌入式系统硬件研发领域，大量缺乏基于高端CPU的高级嵌入武系统架构设计及高速数字电路设计人才，中国大量的硬件工程师，停留在单片机、DSP等低层次硬件设计领域，在进阶到高速数字电路设计及高速PCB设计领域碰到技术发展的瓶颈，并严重阻碍在工作岗位上的有效工作和个人职业生涯的顺利发展。所以计算机硬件工程师的继续教育迫住眉睫。     

SAP在上海扩充研发力量

位于上海的SAP中国研究院大楼正式启用，这样，其在上海的研发人员可望从目前的450名提高到2008年的1500名。新大楼的落成标志着SAP中国研究院开始了新一年的强势投资与扩张，这将增强其作为世界级软件研发中心的地位，比肩SAP全世界范围内的其它高标准研发设施。SAP中国研究院设计和开发的产品不仅将供SAP在亚洲太平洋地区的客户使用．还将提供给欧洲和美国的客户。     

滚动轴承设计计算系统研究

为提高滚动轴承设计计算的效率,研究和开发了滚动轴承设计计算软件系统。将数据库技术应用到滚动轴承设计计算中,研发的软件系统能够方便地计算、选择机械设计中的常用滚动轴承。     

浅谈换热器管板管孔内壁刻双槽特种刀具的研发

文章介绍了特种刀具的研发过程，内容由研发的必要性及可行性、动作原理设计及刀具构造和作用、部件选材和加工特殊要求、工件加工过程、效果以及总装图组成。全面系统的介绍了该刀具研发的组织、设计、制造、使用和效果评价等。有利于该刀具的制造和其他类似刀具的研发。     

系统工程设计流程研究

系统工程设计流程是一种正向设计的产品开发流程,对于自主研发和创新具有重大意义。目前我国处于产业结构的转型期,正从中国制造向中国创造转化,从简单的模仿知道到独立的开发创新新产品。要实现这个转变就需要有一套完整的成熟的产品研发方法进行支持。因此在工业产品设计中,特别是复杂的系统设计时应用系统工程流程进行正向设计有着重要意义。     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

崛起的东方——东亚科技研发费投入

金融危机的来临，很容易让人联想到削减科技研发费过冬。其实，缩紧裤带过日子的做法并不明智。东亚正是研发费投入的热点地区。     

基于逆向工程的注塑模具设计研究

介绍了应用逆向工程技术结合三维设计软件设计注塑模具的方法。使用机械式三维坐标测量仪，测出电话壳的点云并对其处理，利用Pro／E软件曲面造型功能，构造出电话壳的CAD模型，再用Pro／E软件的模具设计模块设计出电话壳的注塑模具。实现了电话壳注塑模具的快速设计。在注塑件设计研发过程中，应用逆向工程技术和三维设计软件缩短了新产品的研发周期，提高了企业在市场上的竞争力。