计算机挑战极限

计算机的发展会不会遇到极限?根据摩尔定律,芯片能容纳的晶体管数目每18个月就可以翻一番。随着电路板蚀刻精度越来越高、芯片上集成的晶体管越来越密,专家预计,终有一天芯片上的集成电路会因为间隙过于狭小而产生相互干扰,达到运算速度的极限。     

基于空气耦合超声激励的倒装芯片缺陷检测

以FC倒装芯片振动模型为基础,阐述了利用固有频率变化进行芯片缺陷检测的原理.通过COMSOLMultiphysics软件对周边型FC芯片的前5阶模态进行了仿真分析,结果显示焊点缺失会引起FC芯片高阶固有频率的明显变化.利用基于空气耦合超声激励的FC芯片缺陷检测方法,对焊点缺失FC芯片的振动速度进行了测量,提取出了FC芯片的前5阶固有频率,测量结果与仿真结果一致,验证了该方法检测FC芯片缺陷的可行性.     

简讯

以色列研制出 反绑架太空眼 据英国广播公司报道,以色列情报部门的科学家最近推出一种反绑架装置,取名叫太空眼,这个所谓太空眼是一种直径只有4毫米的芯片,将这种芯片植入人体的皮肤下,它会发出无声的信号,传递给太空中的人造通讯卫星,卫星会将装有这种芯片的人所在的准确位置,通知给地面监测中心,警方便会根据这一情报解救被     

芯片发展快到尽头

美国英特尔公司奠基人之一戈登·摩尔在20世纪70年代发现，微型机芯片的性能每18个月就要翻番。随着芯片的不断微型化，芯片内传输电信号的线路造得越来越小。典型线宽小到一定程度后，线路与线路之间就会因靠得太近而容易互相干扰。在如此的超近距离内，电子将产生量子效应，引发高温而短路，成为制约芯片发展的一大障碍。 例如：1971年英特尔第一个芯片只含2300个晶体管，2000年11月奔腾千芯片则集成了4200万个晶休管；按摩尔理论到2005年芯片上集成了2亿个晶体管时，就会热得像“核反应堆”；到2010年就会达到火箭发射时高温气体喷嘴的程…     

14 MeV中子照相中CCD芯片的屏蔽计算

快中子照相实验中,电荷耦合装置(CCD)是重要的成像器件。快中子辐射不仅会减少CCD的使用寿命,而且会对快中子图像带来影响,因此必须对CCD芯片进行有效的屏蔽,减少快中子辐射对芯片的损伤。该文利用MCNP/4B程序计算了14MeV中子照相中不同屏蔽材料组合条件下CCD芯片的吸收剂量。计算结果表明,在对CCD进行有效的屏蔽后,芯片的吸收剂量是屏蔽前的3%,按源中子数归一后仅为1.29 aGy,已经达到屏蔽要求。计算结果还表明,环境散射中子辐射对芯片吸收剂量贡献较小,可以忽略。     

超声激振的倒装芯片焊球缺陷检测方法研究

针对倒装芯片内部焊球缺陷难以检测的问题,提出了基于声固多物理场耦合的超声激振检测方法．首先,建立倒装芯片超声激振检测仿真模型,模拟了含有典型缺陷(缺球和虚焊)的倒装芯片在超声激励下的振动响应,仿真结果显示焊球缺失和虚焊会引起倒装芯片振动速度的明显变化;其次,搭建超声激振倒装芯片检测系统,对倒装芯片进行检测,获取含不同缺陷倒装芯片的实际振动信号;最后,利用核主成分分析算法改进多粒度级联森林网络,对含典型缺陷的倒装芯片振动信号进行识别与分类．仿真和实验结果验证了基于多粒度级联森林网络和超声激振技术检测倒装芯片焊球缺陷的有效性．     

芯片让你变成“半电子人”

一家人体芯片制造商已经发动了一轮推销战，推销人体植入芯片，头100000名登记微芯片植入者会得到优惠。     

“小”世界真精彩

新技术将使数十亿比特的信息量储存在面积比指甲盖还要小的芯片上成为可能。传统硅制芯片一统天下的局面也许会一去不复返     

荷兰科技创新对我国的启示

正荷兰ASML公司,是全球唯一一家顶级芯片制造设备——极紫外光(EUV)光刻机的供应商,要想制造出7nm以及更先进制程的芯片,没有晶圆厂能离开ASML。ASML对我国EUV光刻机暂停供应,意味着我国制造出更先进的芯片难度加大,与三星等国际一流芯片制造商间的技术差距也会进一步拉大。     

利用FPGA实现高速芯片的冷却风扇控制

风扇是高速芯片常用的冷却手段,它们能大幅度地降低高速芯片的温度,但也会产生大量噪声。根据温度调节风扇速度能明显地降低风扇噪声,但需要首先测量高速芯片的温度。在现场可编程门阵列(FPGA)中设计一个系统管理总线(SMBus)接口,与内含温度测量和自动风扇控制的芯片进行通讯,实现高速芯片的冷却风扇控制。重点介绍了SMBus接口标准的主要内容,详细描述了具体的硬件电路,并给出了FPGA设计中的几点注意事项。     

数据中心热管背板送风对芯片温度影响的模拟研究

分离式热管系统通常依据服务器负载变化来调节背板风量,降低数据中心的运行能耗和提升设备的安全性,但风量降低会影响服务器芯片散热效率,可能造成芯片过热失效。为了分析风量变化对芯片热安全的影响,基于机柜、服务器和芯片的结构和运行参数在ICEPAK中建立机柜物理模型,并耦合分离式微通道热管一维稳态换热模型,描述数据机房用热管背板冷却机柜服务器的全流程换热过程,研究了不同服务器负载下风量对芯片温度的影响。在标准工况下（机房温度27 ℃,冷水进水温度18 ℃,风量1 400 m3/h）,当服务器负载为6 kW时,芯片平均温度为54.1 ℃,热管的能效比为60。在满足机柜冷量需求的基础上,降低风量至额定风量（1 400 m3/h）的43%（600 m3/h）,会使得芯片散热器表面平均风速降低37%,芯片与空气之间的热阻升高35%,导致芯片温度和服务器排风温度分别升高至75.7 ℃和56.5 ℃。此时,芯片依然在安全温度（<85 ℃）运行,热管背板的能效比提升了132%。当服务器负载降低为4 kW和2 kW时,在保证芯片安全运行的前提下,可分别降低背板风量70%和85%,热管背板的能效比提升245%和600%。     

具有PID自整定温控功能的芯片加热器的研制

针对芯片只能在一定温度范围的环境下工作，超出一定的温度范围，芯片会失效等问题，提出了具有PID自整定温度控制功能的芯片加热器的研制．该加热器主要用于准确测试芯片在不同温度环境下的工作状态，有助于发现定位测试中遇到的误码、时序等问题．另外，该芯片加热器可以将失效的芯片加热至一定温度，使焊锡融化，拆卸下来，方便了仪器仪表的维护。     

中国一路伤芯

“集成电路1元的产值，将会带动电子电路产业10元的产值，同时会带动GDP100元的产值”。这是芯片领袖中流传了10几年的一个说法。从IT产业的整体发展来看，芯片已经成为该产业中符号性和主导性产品。     

电子标签,聪明标签

电子标签一直被人称为"聪明标签",其核心为无线射频识别技术.电子标签系统由三部分组成:电子芯片、阅读器和微型天线.电子芯片按约定格式保存信息,阅读器通过微型天线连续发出一定频率的射频信号,当芯片进入射频辐射区域时就会产生感应电流从而获得能量,并发送出自身携带的电子数据,阅读器接收数据后进行解码并送至电脑主机处理,从而得到芯片中保存的信息.     

微流控芯片上全自动单细胞电动操控技术

发明了一种基于尺寸差异的单细胞全自动操控微流控芯片装置,可全自动检测细胞的大小,并对目标细胞进行全自动的电动操控。本装置主要由微流控芯片、差分放大器、继电器、数据采集卡以及计算机等组成。当细胞通过微流控芯片的电阻脉冲检测(RPS)的检测区时,会产生一个一定幅值的脉冲信号,计算机会根据设定的信号幅值自动识别出目标细胞,并控制继电器的通断电,继电器通电后,继电器所在通道内会产生电渗流,从而将目标细胞输运至该收集通道。系统具有全自动操控和分选精度高等突出优点,非常适合于操控样品中少量的目标细胞,如循环肿瘤细胞等。     

我是电子人

有一天我意外得到植入高级芯片的权利,没多久我成了电子人!更没想到我的芯片里输入了一套犯罪心理学大全,它可以通过分析别人的表情动作判断是非好坏,每当我身边有小偷强盗走过,我植入芯片的手臂会迅速抓住这个坏人,因此我帮助警察破了不少案件,现在我已经是大神探了!兰州市实验小学黄磊     

ADS1298和ADS1252用于普通心电采集时的配置研究

TI公司推出的ADS1298和ADS1252两集成芯片是开发生物电采集系统的理想器件,本文先对两芯片用于生物电采集时的采样配置机制进行了归纳总结;在此基础上,提出了两芯片用于普通心电采集时的具体采样配置方案,并对两芯片具体配置方案的性能进行了仿真.本文还基于ADS1298和单片机C8051F320搭建了一实际普通心电采集系统,并按提出的采样配置方案进行了配置,实际测到了心电图,并实际测试了所实现系统的幅频响应,与仿真结果基本一致.相信本文的讨论对两芯片用于生物电采集时的采样配置会有参考作用.     

晶圆切割和随机缺陷驱动的掩模设计方法

针对现有掩模设计方法的不足,提出了同时考虑晶圆切割和随机缺陷的掩模设计方法.在预估边到边晶圆切割引起的成品率丢失的同时,将随机缺陷引起的成品率丢失也纳入了设计参考量.对掩模上芯片进行布局规划的阶段,使那些由于随机缺陷造成成品率丢失较高的芯片在布局规划的目标函数中拥有较大的权重.这些芯片会在模拟退火算法迭代的过程中被自动放置在相应的与其他芯片较少切割冲突的位置,避免了后期晶圆切割对其产量造成的损失.此方法均衡了芯片之间的产量,在满足各个芯片需要产量的前提下,减少了生产所需的晶圆数量.与最小化掩模面积的设计方法和只考虑晶圆切割的设计方法比较,该方法使生产所需要的晶圆数量分别减少了15.22%和7.14%.     

高科技领域专利侵权纠纷大量爆发

商业实践证明：哪里的高科技专利纠纷多,哪里的科技创新能力就越强;哪些行业大量爆发专利纠纷,哪些行业就会崛起全球性的科技、商业巨头。例如,美国率先爆发大量芯片专利纠纷,美国培育出了英特尔、AMD、高通、SigmaTel、Nvidia、Cree等领导全球芯片行业的企业巨头;     

数字RGB与YCbCr颜色空间转换的精度

视频处理系统中为了提高处理效率,需要将数字RGB信号转换为数字YCbCr信号.文中提出由于芯片内部寄存器精度的原因,会引起原信号三基色之间的串扰问题;为满足视频处理需求,处理芯片中颜色空间转换寄存器至少要使用7个二进制位来表示色空间转换矩阵;为了彻底消除由精度引起的三色串扰问题,则处理芯片中颜色空间转换寄存器至少要使用9个二进制位来表示色空间转换矩阵.