LiNbO_3陶瓷溅射靶材的制备工艺研究

采用改进的陶瓷烧结工艺，研究了用于射频磁控溅射工艺的大尺寸薄型ＬｉＮｂＯ３陶瓷靶材的烧结工艺，解决了烧结过程中Ｌｉ２Ｏ的外逸造成成分偏差和Ｌｉ２Ｏ含量偏低时不易得到致密陶瓷的问题，探讨了Ｌｉ２Ｏ在烧结过程中的作用，制备出了高强度的ＬｉＮｂＯ３＋Ｌｉ２Ｏ系列陶瓷靶材．     

甲酸处理的纳米铜无压烧结性能及高温老化研究

介绍了一种基于甲酸铜高温分解反应的纳米铜无压烧结工艺，旨在解决现有铜烧结技术中铜易氧化且需要辅助压力的问题。通过甲酸溶液对纳米铜颗粒（Cu NPs）进行预处理，生成致密的甲酸铜膜，经烧结后最终形成Cu-Cu接头。接头烧结质量试验表明，甲酸反应时间10 min、聚乙二醇（PEG）溶剂、0.048 mm砂纸打磨基材表面以及5℃/min的升温速率为最优烧结条件。在该条件下，实现了纳米铜无压烧结，制备的接头剪切强度可达16.18 MPa，电阻率低至570μΩ/m。经过200 h高温老化实验，接头的剪切强度仍可达到9.38 MPa，验证了该烧结工艺的可靠性。文中所提出的工艺为实现第三代半导体芯片的可靠互联提供了新思路。     

微波加热技术的应用--微波烧结陶瓷材料

文章介绍了微波加热技术中的微波烧结陶瓷材料的应用历史,分析了陶瓷材料微波烧结技术的主要优点、工艺特点、设备、进展,指出了应用中存在的一些亟待解决的问题.     

钢铁行业烧结烟气多污染物协同净化技术研究进展

基于我国钢铁行业烧结烟气排放标准、排放特征和现行污染物控制技术,分析了国内外先进的多污染物协同控制技术——活性炭(焦)吸附工艺、湿法脱硫除尘+选择性催化还原协同净化技术、循环流化床多组分污染物协同净化工艺、高性能烧结废气净化工艺、新型密相半干法烟气集成治理技术等工艺的技术思路、特点和存在问题等,并针对钢铁行业的实际需求对多污染物协同控制技术的发展提出了建议.     

钨合金球制造工艺的研究

对钨合金球的成形、烧结工艺、材质选择、性能检测等问题进行了研究．结果表明，圆盘造球机制备钨合金球是一种理想的工艺．球的压溃试验是确定烧结参数的直接依据，钨合金球的压溃数据更能准确地代表成品钨合金球的性能．     

基于激光快速成型技术的金属粉末烧结工艺

章详细介绍了金属粉末快速成型的研究现状，分析了金属粉末选择性激光烧结的工艺特点，对这些工艺的影响因素进行了讨论。在实验基础上，得到了合理的铁基、镍基F105合金粉末的激光烧结工艺。     

饲料粉碎机锤片烧结的试验研究

提出了饲料粉碎机锤片制造的烧结新工艺，并且对其烧结配方，烧结工艺进行了系统的研究，试验结果为该产品的工业化生产提供了重要的实验数据和理论指导。     

煤矸石保温材料烧结过程动力学研究

煤矸石保温材料的烧结过程是其制备工艺的关键。本文通过对其烧结模型的假设，导出了描述烧结过程扩散传质的传递动力学方程，并分析了影响烧结过程的几个主要因素。图３，表１，参５。     

流化床干法脱硫防止灰斗内石灰结块的探讨

简述烧结脱硫工艺中在国内推广较多的流化床干法脱硫工艺,通过对宝钢一期烧结脱硫运行情况分析,针对其中较为突出的灰斗内石灰结块的问题进行了探讨。     

烧结工艺对碳纤维增强银、铜复合材料物理性能的影响

金属基复合材料的工艺性能是至关重要的性能之一。本文通过对碳纤维增强银、铜复合材料物理性能的测定证实了复合材料的烧结工艺对其物理性能存在显著影响。在复合材料烧结成型过程中由于碳纤维的作用不能任意沿用普通粉末冶金工艺方法。     

纳米银无压封装互连技术

纳米银无压烧结技术作为一种新型封装互连技术,凭借烧结银层的优异性能,逐步在第三代半导体器件的封装互连领域应用和推广。目前,无压烧结银技术只适用于芯片级别小面积互连领域,在基板级别大面积互连领域存在若干瓶颈,有待深入研究。文章详细介绍了现有的小面积无压烧结纳米银互连工艺以及可靠性,在此基础上,针对大面积无压烧结银工艺所面临的瓶颈,引入一种双层印刷焊膏(双印法)的低温无压烧结工艺。采用超声扫描成像技术对烧结质量进行表征,获得双印法中使用的两层银焊膏的成分优化配比并对其烧结机理进行分析,为纳米银基板级大面积无压烧结互连提供一种可行方案。最后,展望了基板级别大面积无压烧结银工艺的发展趋势和应用前景。     

溅射用铁电陶瓷靶的烧结与显微结构分析

探讨了溅射用铁电陶瓷靶（ＰＺＴ，ＰＬＺＴ）的烧结工艺，并对其显微结构进行了分析。结果表明，采用新的烧结工艺（含保护措施），可以有效地抑制ＰｂＯ的挥发，制备出组织结构及成分均匀、ＰｂＯ含量正常、致密度较高、不变形的符合磁控溅射要求的铁电陶瓷烧结靶。     

溅射用铁电陶瓷靶的烧结与显微结构分析

探讨了溅射用铁电陶瓷靶（ＰＺＴ，ＰＬＺＴ）的烧结工艺，并对其显微结构进行了分析。结果表明，采用新的烧结工艺（含保护措施），可以有效地抑制ＰｂＯ的挥发，制备出组织结构及成分均匀、ＰｂＯ含量正常、致密度较高、不变形的符合磁控溅射要求的铁电陶瓷烧结靶。     

快速成型加工方法中的误差研究

首先研究了国内外快速成型技术的现状和发展趋势，其次采用理论分析和试验的方法，研究了激光烧结参数对加工精度的影响，通过对试验数据的分析研究，探讨了烧结制件中出现的几种缺陷的形成原因，得出了一些影响烧结制件精度的规律，并提出了减少烧结缺陷的措施和方法，这对激光烧结成型工艺的应用有一定的指导意义。     

无粘结剂C／C复合材料的原位烧结工艺研究

对无粘结剂C/C复合材料而言，烧结是整个制备工艺过程中最为关键的一个环节，烧结制度是否合理直接影响制品的最终质量和性能，对此，分析了影响制品最终质量和性能的主要原因，进行了常压烧结和气压烧结两种工艺制度的比较研究，试验表明：在300-700℃之间保持（0.7-1.7)℃/min(即（40-100）℃/h)的慢升温速率加压烧结，可获得性能优良的无粘结剂C/C复合材料。     

关于实现烧结自动控制的建议

针对目前采用的烧结工艺流程中存在的问题，提出了采用集散控制和可编程序控制，实现烧结过程自动化的建议。     

饲料粉碎机锤片烧结的试验研究

提出了饲料粉碎机锤片制造的烧结新工艺，并且对其烧结配方、烧结工艺进行了系统的研究．试验结果为该产品的工业化生产提供了重要的实验数据和理论指导．     

论烧结钕铁硼生产工艺过程监控的方法

该文根据作者在公司多年从事生产烧结钕铁硼产品实践的工作体会，具体讲述了烧结钕铁硼生产，用电脑服务器全程跟踪关键工艺的生产过程，从而达到提高烧结钕铁硼的产品质量、及工艺控制质量，降低生产成本，最终达到优化生产。     

窄道宽软盘磁头的研制

应用磁记录理论设计了一种新型窄道宽软盘磁头，利用自制和国产加工设备，辅以进口检测设备对该磁头进行了试制，着重分析了研磨工艺品质问题以及玻璃烧结过程中裂纹的产生和预防，并通过联机测试验证设计及工艺的正确性．     

铁矿烧结烟气中SO2的排放规律

从烧结过程燃料用量、混合料水分、烧结矿碱度及混合料含硫量研究烧结工艺参数对烧结烟气中SO2排放的影响,发现烧结过程SO2的排放不受烧结工艺参数及原料含硫变化的影响,在烧结终点前始终存在一个排放浓度峰值区间,揭示烧结烟气SO2排放的自持性规律是由于烧结料层有选择性吸附SO2作用所导致,SO2的排放遵循硫化物、硫酸盐热分解生成-料层吸附-再分解-解吸的迁移及循环富集排放机理。