酸性镀铜液极化性能的测定

测定阴极极化曲线,是研究电镀液性质的重要电化学方法之一。本文使用DD—1型电镀参数测试仪,采取恒电流稳态法测定了镀液的主要成分、添加剂的组合类型和镀液温度对酸性镀铜液阴极极化曲线的影响,进而用作图法求出了酸性镀铜液中添加剂的吸附电位宽度和极化度,并估计了镀液的均镀能力和深镀能力。从实验结果选择的全光亮酸性镀铜液的最佳组成与电镀生产实际采用的镀液组成基本一致。由此表明,测定电镀液的阴极极化曲线可以为选择电镀液的最佳配方提供重要的理论根据。     

pH值对酸性液电镀Zn-Ni合金质量的影响

研究了在酸性液电镀Zn-Ni合金中，pH值对酸性液电镀Zn-Ni合金中合金的镍含量和对镀层表面形貌的影响。研究表明镀层中镍含量总体上随pH值的增大而增加。欲获得全光亮含镍量为12%～14%wt左右的镀层，pH值应选在5.2～5.8之间，最佳为5.6。     

总离子浓度对酸性液电镀Zn-Ni合金质量的影响

研究了在酸性液电镀Zn-Ni合金中,总离子浓度对酸性液电镀Zn-Ni合金中合金的镍含量和对镀层表面形貌的影响。研究表明当镀液总离子浓度为1.05mol/L时能获得平整、致密等光亮属性的镀层。     

电位滴定法测定电镀废水中铜含量

根据电镀废水中铜（Ⅱ）离子与其他组分化学性质的差异,控制溶液的酸度,以铜离子选择性电极作指示电极,双盐桥饱和甘汞电极作参比电极,以硫化钠标准溶液作滴定剂,采用选择沉淀电位滴定法测定电镀废水中的铜。结果表明：控制溶液pH值1．0～1．5,以氟化铵掩蔽废水中共存的铁（Ⅲ）,可以直接用Na2S选择沉淀电位滴定法测定电镀废水中铜的含量。该法不需分离就可直接测定,操作简单,分析速度快,灵敏度高。将本法测定结果与原子吸收分光光度法进行比较,结果无显著性差异。     

碳纤维布电镀铜工艺的研究

研究了碳纤维布表面铜金属化工艺。碳纤维布进行除油、清洗、敏化及活化预处理后,在以甲醛为还原剂的化学沉铜溶液中化学镀铜60 min,在此基础上进行酸性电沉积铜。研究了不同电镀电流以及不同电镀时间对碳纤维布铜金属化表面形貌和导电性能的影响。研究发现,碳纤维布表面能形成覆盖性良好且连续的电镀铜沉积层,其导电性能随着电镀电流的增加以及电镀时间的延长而增加。     

关于环境监测中电镀废水重金属含量分析——原子吸收分光光度法

本文采用火焰原子吸收分光光度法测定了某市电镀废水中重金属铜、镉、铅、锌的含量。结果表明,在经过废水处理以前,广州市某五家电镀企业电镀废水中铜、镉、铅、锌含量均超过了电镀行业污染物排放标准;经过相关的废水处理工艺以后,重金属的含量达到了排放标准。     

55nm双大马士革结构中电镀铜添加剂的研究

本文研究了电镀铜过程中添加剂对55nm技术代双大马士革结构的影响,为集成电路制造生产线提供有力的数据支持.在12英寸电镀设备上,对不同添加剂配比所电镀的铜膜,分别进行了光片上的基本工艺性能、图形片上的填充性能、55nm技术代的铜互连工艺上的电学性能和可靠性的验证评估.通过对各种性能指标的考核,提出了针对该电镀液及添加剂的改进方案并优化电镀工艺菜单.最终确立其适用于芯片铜互连电镀工艺的工程应用窗口,使该产品满足集成电路制造生产线的要求.     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为:电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

碘量法测定负载型铜系催化剂中铜含量

本文通过实验，对常量铜的含量进行分析，主要采用残液法和固体熔样法。通过大量探索性实验，碘量法对测定负载型铜系催化剂中的铜含量，准确度较高，方法较简便、灵活。     

响应曲面法优化电镀污泥铜离子浸出实验

为了实现电镀污泥的无害化、资源化,优化回收其中含有的重金属具有非常重要的意义。为能够更加有效地回收利用重金属,针对单因素实验对优化条件的不足,采用单因素实验法为辅、BoxBehnken Design(BBD,响应面优化设计)法为主的方法,研究了浸出剂种类、浸出剂浓度、液固比、温度、时间对电镀污泥中铜浸出率的单独影响及主要因素间的交互作用。通过响应曲面法得到的回归方程模型来预测铜浸出率得到最佳的实验条件参数,同时用得到的响应曲面图和等高线图来直观反应各因素对铜浸出率的影响及交互作用强弱。通过实验数据分析以及实验验证,发现浸出剂为2. 0 mol/L硫酸、液固比为15∶1(m L∶g,即每克污泥中加入浸出剂15 m L)、温度为100℃、时间为120 min时,电镀污泥中浸出铜的浸出率最高,达到82. 99%,且在各主要因素中,对铜的浸出率影响最大的依次是温度、液固比及液固比和温度之间的交互作用。     

LS—I型电镀添加剂的研制

ＬＳ－Ｉ型电镀添加剂是一种以含有有机磷的多元羧基环状化合物为主，经一定的方法和步骤，配以其它化学助剂而成的酸性系列电镀添加剂。经使用，并对使用的部分结果，进了测试，结果表明，在酸性工艺条件下，该电镀添加剂用于、铜、锌及部分合金的电镀工艺中，对提高镀层外观质量，增强耐腐蚀性能，有较为显著的作用。     

溶出伏安法测定饲料级硫酸铜中铅和镉

研究阳极溶出伏安法测定饲料级硫酸铜中的微量铅镉,采用玻碳汞膜为工作电极,盐酸为底液,铁粉还原法排除铜的干扰,标准加入法确定铅镉含量。此方法测定铅的RSD为3.4%,线性范围0～4.0μg/mL,铅回收率在93.8%～112%,镉回收率在86.7%～97.4%。该方法操作简便,测定速度快,结果满意。     

双脉冲电位法制备铜镍层状结构材料

采用旋转圆盘电极，用双脉冲电位法从简单的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｎｉ层状材料，研究了镀液中铜含量、添加剂、转速对镀层的组成和结构的影响，并用扫描电镀和Ｘ－射线衍射研究了镀层的形貌和组成。     

一种电镀锌的实验方法

为安全起见,实验室镀锌通常采用无氰电镀锌法。无氰镀锌的镀液又分为酸性和碱性镀液等。现将一种配方简单,工艺条件容易控制,电镀质量好的酸性电镀方法介绍给大家。1、镀前表面处理:(1)用砂纸磨光镀件,(2)将镀件浸入5％NaOH 溶液中并加热至沸,取出后,用清水冲清;     

电解铝箔废水中铝含量测定

针对电解铝箔过程中产生大量含氟强酸性废水中铝含量的快速检测问题,本文采用EDTA络合滴定法测定酸性含氟废水中的铝,从干扰离子对铝含量测定的影响、酸度的选择及终点的判断等方面来进行研究。用标准加入法和实际样品的多次测定来验证该方法的精密度和准确度,回收率在97%~102.2%之间。此方法准确度高,方便、快捷、易于操作,有利于在中小型电解铝箔厂推广应用。     

Cu-ZrW2O8复合镀层的制备

以ZrO2和WO3为原料,通过两步烧结法制备具有负热膨胀性的钨酸锆（ZrW2O8）粉体,利用X射线衍射（XRD）对合成粉体进行分析。在含ZrW2O8粉体的酸性镀铜溶液中进行复合电镀,就电流密度、电镀时间以及添加剂对复合镀层中ZrW2O8粉体含量的影响进行分析,并利用扫描电镜（SEM）对不同条件下镀层表面的微观形貌进行观察与分析。实验结果表明：电流密度控制在2A／dm^2时,镀层中能获得较高的粉体含量;随着电镀时间延长,粉体在镀层中含量呈峰值变化：镀液中添加十六烷基三甲基溴化氨（CTAB）或十二烷基硫酸钠（SDS）并不利于复合镀层中ZrW2O8粉体含量的提高。     

火焰原子吸收光谱法测定电镀液中微量锡

本文提出了用空气─乙烃火焰原子吸收光谱法测定电镀液中微量锡，研究了各项试验条件。该法应用于硫酸盐镀锌技术的电镀液中微量锡的测定，具有较高的准确度和灵敏度，同时操作简便、快速。     

新型Ni-Cu复合镀层的制备

采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响。结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点。     

CrCl_3对酸性化学镀Ni-Cu-P镀液镀层性能的影响

研究了CrCl_3对酸性化学镀镍铜磷合金溶液的稳定性、沉积速度以及镀层成分、表面断面形貌的影响,并与文献报道的其他Ni-Cu-P镀液的稳定剂进行了比较.结果表明:CrCl_3能有效地抑制镍铜磷镀液的分解和铜在基体上的置换反应,得到更高铜含量的光亮镀层;随着CrCl_3在镀液中含量的增加,沉积速度先升后降;CrCl_3的加入使镀层中铜含量略微降低,镍磷含量增加;与其他稳定剂一样,CrCl_3不改变沉积层的岛状表面形貌;断面形貌表明镀层仍保持致密.     

CrCl_3对酸性化学镀Ni-Cu-P镀液镀层性能的影响

研究了CrCl3对酸性化学镀镍铜磷合金溶液的稳定性、沉积速度以及镀层成分、表面断面形貌的影响,并与文献报道的其他Ni-Cu-P镀液的稳定剂进行了比较.结果表明:CrCl3能有效地抑制镍铜磷镀液的分解和铜在基体上的置换反应,得到更高铜含量的光亮镀层;随着CrCl3在镀液中含量的增加,沉积速度先升后降;CrCl3的加入使镀层中铜含量略微降低,镍磷含量增加;与其他稳定剂一样,CrCl3不改变沉积层的岛状表面形貌;断面形貌表明镀层仍保持致密.