防渗碳无氰镀铜

渗碳件的非渗碳面常用镀铜法来防正渗碳。湘中机械厂原采用氰化镀铜,污染水质。危害健康。为了贯彻落实“保护环境,造福人民”的方针,成立了以工人为主体的三结合试验小组,大改氰化镀铜旧工艺。我们在学习兄弟厂草酸镀铜经验的基础上,通过多次试验,开始镀层较薄,沉积先快后慢,不能完全满足防渗碳的要求;后来采用了草酸镀铜打底,酸性镀铜加厚的办法,基本上满足了抗渗碳镀铜的要求,实现了无氰镀铜新     

铁基零件无氰镀铜新工艺

对无氰碱性镀铜镀液成分及镀层性能研究,获得了一种可以在铁基元件上直接镀铜的电镀工艺;研究了各成分对镀层性能的影响,获得了最佳工艺配比.对该新型镀铜工艺在铁基上的镀铜效果、均镀能力、深镀能力和镀层结合力分别进行研究,结果表明该工艺所得镀层与基体结合力良好,镀液工艺简单,容易控制,电流效率高,可以用来作为铁基元件镀铜层的打底和加厚.     

焦磷酸盐镀铜工艺研究

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层。氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200 r/min,阴极电流密度1.5A/dm2。本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.     

无氰镀铜工艺设计

为了取消氰化物镀铜,实现清洁生产,对钢铁零件无氰镀铜工艺进行了研究,探讨了辅助络合剂及相关参数对镀层性能的影响,并检测了镀层性能。小规模试验和批量生产表明,本工艺具有镀液成分简单、稳定性好、温度控制要求范围宽、操作简便等优点。     

镁合金焦磷酸盐镀铜工艺的研究

镁合金上电镀耐蚀金属一般要经过电镀铜的过渡层以提高后镀金属的均镀性能和结合力.焦磷酸盐电镀铜是一种环保型电镀工艺,通过电镀锌后再电镀铜能获得结合力和致密性较高的镀层.镀锌液以硫酸锌为主盐,焦磷酸钾为配合剂,柠檬酸铵作辅助配合剂兼导电盐,电流密度2~3A.dm-2,温度在40℃时得到的锌镀层耐蚀性能较好,镀铜电流密度在0.5~2A.dm-2之间得出的镀层耐蚀性能较好.用研究的焦磷酸盐镀铜工艺代替氰化镀铜工艺作为过渡铜镀层的无氰镀工艺.     

国内外电镀概况

为了改善环境污染,国内外对于含毒电镀废水都予以十分重视。除了加强对电镀废水处理外,对无毒电镀也在深入研究,同时重视电镀质量问题。现就最近几次电镀会议的交流及国内外资料的介绍归纳以下几点。一、铜、镍、铬装饰电镀:装饰镀铬以铜、镍、铬为典型工艺。镀铜工艺目前国内外已普遍以无氰电镀代替沿用的氰化镀铜。运用最普遍和成熟的是焦磷酸盐镀铜工艺,但由于焦磷酸盐镀铜与钢铁件的结合     

镀铜膨胀石墨的制备

为改善铜与石墨的表面性能,采用化学镀铜工艺对膨胀石墨粉体进行表面镀覆,制备镀铜膨胀石墨,并利用TG-DTA、XRD、SEM分析方法对其进行表征.结果表明：在400～600 ℃范围内,镀铜膨胀石墨因膨胀石墨及镀铜层的氧化而增重,600 ℃后膨胀石墨烧蚀严重;镀铜膨胀石墨有明显的Cu衍射峰;铜颗粒均匀镀覆在膨胀石墨表面.该研究为膨胀石墨改性提供了借鉴.     

连续碳纤维表面金属化

以硫酸铜为主盐,以甲醛为还原剂,研究了连续碳纤维表面化学镀铜的工艺过程,包括pH值、络合剂质量浓度、添加剂质量浓度和还原剂体积分数对化学镀的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析(EDS)检测了化学镀镀层的表面形貌、成分,利用溶解法测定了镀层厚度.结果表明,碳纤维镀前预处理非常重要,不仅能够防止“黑心”现象的出现,而且在碳纤维表面形成以Ag为中心的活性吸附区;在实验所得到的连续碳纤维镀铜工艺参数基础上进行碳纤维表面镀铜,镀层均匀,机械性能好,不易剥落,而且镀液稳定.     

超声流动镀铜法制备铜包石墨粉

通过超声流动电镀法使铜均匀沉积在微米级鳞片石墨上,从而制得铜包石墨粉.研究了镀铜过程中工艺条件对镀铜效果及铜包石墨粉中铜质量分数的影响.结果表明,利用该工艺可以制备出铜质量分数为50%～75%、且铜镀层致密、连续的复合粉体.用该复合粉体制备了铜-石墨电刷,其导电和磨损性能明显优于石墨粉与铜粉直接混合制备的电刷.     

保温瓶胆镀铜新技术

本文提出一种适合保温瓶胆镀铜的工艺及配方,论证了开发镀铜保温瓶胆的必要性和可行性。用该工艺制备的镀铜保温瓶胆,保温效能达到并超过QB181-81及QB182-81标准。镀液可再生循环使用,可提高经济效益,并能缓解原料供用紧张状况。     

无氰电镀锌新工艺试验研究

通过两种添加剂的碱性无氰镀锌小型试验,得到了适合工业化生产应用的工艺配方.以镀锌速率、外观状况、抗腐蚀性作为衡量标准,经四因素正交试验,获得比较好的试验条件.以此试验条件,重点试验了氧化锌加入量、温度、电流密度、NaOH/ZnO比以及添加剂浓度对镀锌速度的影响.     

镀镍棕刚玉磨料制备与性能研究

研究了普通棕刚玉磨料采用硝酸镍和矿化剂为镀液进行镀附处理制备镀镍磨料的工艺,对影响镀镍磨料质量的镀液浓度,热处理温度进行了讨论.通过对该工艺方法制备的镀镍磨料性能测试表明,镀镍磨料在群体抗压强度,磨料亲水性等性能得到了改进,磨削实验结果表明,镀镍磨料在磨削量、脱砂量和磨削效果等磨削指标上优于普通磨料.     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

镀铜对接触疲劳寿命影响的初步研究

用不对称滚轮试样研究了表面镀铜对接触疲劳寿命的影响.在车削表面上镀铜,可使接触疲劳寿命提高179%。测定了表面粗糙度和剥落坑剖面形状,对镀铜提高接触疲劳寿命的原因和影响镀铜效果的因素进行了分析讨论。     

化学镀铁工艺中络合剂用量的优化实验

通过化学镀铁工艺构建应用于惯性约束核聚变实验用铁黑腔,在化学镀铁镀液配方中,络合剂是镀速和镀层孔隙率重要的影响因素。文中首先通过单一络合物实验初步得出了柠檬酸钠、乳酸和丙酸的初步范围,并通过正交试验优化了化学镀铁溶液中各络合物浓度,并讨论了不同浓度的络合剂对镀速和镀层孔隙率的影响关系。     

新型智能霍尔效应镀层测试仪的设计及探讨

新型智能霍尔效应镀(涂)层测试仪适应于钢铁工件上镀(涂)有非导磁材料的镀(涂)层厚度的测量。这里主要介绍测量原理和实际电路及程序的设计。     

低温化学镀镍的研究及其应用

对低温化学镀镍溶液进行了研究,探讨了镀液主要组分和ｐＨ值对沉积速度的影响．通过溶液的调整、补充及再生,低温化学镀镍溶液可以稳定的使用．此项研究技术已用于电力电容器绝缘瓷套表面金属化的实际生产中．     

Fe-P合金化学镀工艺及其耐蚀性研究

研究了化学镀Fe—P舍金中镀液组分和工艺变化对化学沉积速率的影响．为了确定各组分对化学沉积速率的影响程度,根据化学镀的电化学反应机制所得出的反应式,计算了各组分的反应级数．研究发现络舍剂对沉积速率的影响最大,其次是氧化剂和还原剂．通过重量法确定镀层在5％NaCl腐蚀介质中的腐蚀速率,分析施镀工艺及镀液组成对镀层耐蚀性的影响,实验发现镀液中氧化剂、还原剂和温度的变化对镀层耐蚀性的影响都较大．     

n型TiO_2-Ni半导体复合光电极的制备与研究

本文研究了用于光电化学电池(PEC)中的n型TiO_2-Ni半导体复合电极的制备方法和特性.实验采用了上流循环沉淀共沉积复合镀复和常压氮气氛还原新工艺.获得了制备n型TiO_2半导体复合电极的最佳工艺条件,并在沉淀共沉积复合镀机理研究中引入颗粒床电极模型.对TiO_2-Ni复合电极的电化学和光电化学特性进行了测试,发现了半导体复合电极的一些新特点.并据此对TiO_2半导体电极的应用与发展做了估价.