轻质含硅芳炔隔热材料的制备与性能

采用中空玻璃微球(hollow glass microspheres,HGM)、短切石英纤维(short-cut quartz fibers,SQF)和耐热含硅芳炔树脂(Si-containing arylacetylene resin,PSA)制备了HGM/PSA复合物以及SQF/HGM/PSA复合材料,并研究了两者力学性能以及热学性能。研究结果表明:HGM能很好地降低HGM/PSA复合物的密度和导热系数,当HGM质量分数超过30%时,HGM/PSA复合物的导热系数和力学性能迅速下降;随着SQF质量分数的增加,SQF/HGM/PSA复合材料的压缩强度和拉伸强度提升,但密度和导热系数也增加;添加经KH 560表面处理的HGM可提升HGM/PSA复合物以及SQF/HGM/PSA复合材料的力学性能,且对两者的密度和导热系数影响不大;当SQF的质量分数为16%且HGM经KH 560表明处理后,SQF/HGM/PSA复合材料的压缩强度达到96.3 MPa,拉伸强度达到12.3 MPa,同时密度为0.82 g/cm^3,导热系数为0.195 W/(m·K),且在50~490℃通过动态热机械分析仪观察到复合材料没有明显的玻璃化转变。     

芳基二炔丙基醚改性含硅芳炔树脂的性能

合成了4,4'-双酚芴二炔丙基醚(DPO-BPF)和4,4'-二苯醚二炔丙基醚(DPO-BPE),将两种芳基二炔丙基醚与含硅芳炔(PSA)树脂通过溶液和熔融法制得改性的PSA。对改性PSA树脂的固化反应、树脂浇铸体的热稳定性和力学性能进行了研究。结果表明:相比于PSA树脂,加入两种芳基二炔丙基醚改性的PSA树脂的固化反应起始温度变化小,固化反应峰值温度升高。改性PSA树脂在氮气中的热稳定性随加入芳基二炔丙基醚质量分数的增加而下降,30%(质量分数)的DPO-BPF改性PSA树脂固化物在氮气中5%热失重温度(T_(d5))为559℃,800℃残留率为87%。DPO-BPE和DPO-BPF改性PSA树脂浇铸体的力学性能高于纯PSA树脂浇铸体的力学性能,20%(质量分数)DPO-BPE改性PSA树脂浇铸体的弯曲强度和冲击强度可达51.6 MPa和5.2 kJ/m~2,分别比纯PSA树脂浇铸体的相应值增加了137%和136%;动态热力学分析可知改性后PSA树脂浇铸体在500℃内未发现玻璃化转变。改性PSA树脂力学性能显著提高,耐热性能优异,可用作耐热、结构一体化轻质材料。     

短切石英纤维增强含硅芳炔树脂泡沫性能研究

通过在含硅芳炔树脂（PSA）泡沫中加入不同质量分数的短切石英纤维（CQF）制备增强PSA泡沫，测试了增强PSA泡沫的压缩性能、介电性能、热稳定性以及微观形貌。结果表明：CQF的加入使PSA泡沫的泡孔变大，泡壁变薄，均匀性略微变差；当添加质量分数2%的CQF后，PSA泡沫的压缩性能得到提高，介电性能改善，介电常数略微增加，损耗角正切变小；添加CQF对PSA泡沫的热稳定性无影响。     

含硅芳炔树脂及其共混物熔体的流变性能

采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂(PSA)和含炔丙基苯并噁嗪(P-BZ)共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度-组分-温度的数学模型。结果表明,P-BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90~130℃的黏度随温度升高而下降,PSA树脂的熔体黏度随P-BZ的加入而降低,P-BZ的加入提高了PSA树脂的加工适用性;PSA树脂的黏度可通过加入P-BZ和升高加工温度进行预测和调控。PSA及其改性树脂的动态流变行为显示树脂熔体呈牛顿流体,P-BZ降低了PSA树脂熔体的储能模量和复数黏度。用双阿仑尼乌斯方程对PSA及其改性树脂在160~190℃的等温黏时曲线进行拟合,得到的经验模型表明当PSA树脂共混入质量分数为10%的P-BZ时,树脂的凝胶时间延长,而树脂凝胶固化活化能从84.50kJ/mol降至54.83kJ/mol。     

3,5-二溴BODIPY与末端芳炔Sonogashira偶联反应的研究

以3,5-二溴-8-(4-甲苯基)BODIPY为底物与不同芳炔进行Sonogashira偶联反应合成了3个不同的BODIPY荧光染料,使用红外光谱、核磁氢谱、碳谱、质谱等方法对其结构进行了表征.通过改变反应时间、反应温度、催化剂种类和用量、底物结构追踪Sonogashira偶联反应过程,探索最佳反应条件,发现采用Pd(PPh3)2Cl2和CuI共催化时,且催化剂用量为1∶1(4mol%),反应温度为45℃,时间为5h时,单取代产物的产率最高,达到40%.利用Sonogashira偶联反应对BODIPY进行功能化,不仅合成简捷、条件温和、产率高,而且可以有效地调控BODIPY的共轭程度,拓宽其应用范围.     

高精度单线态二硅炔的G2(MP2)结构分析

通过对二硅炔(Si2H2)单线态进行G2(MP2)结构分析，发现了一个连接平衡构型Ⅳ和Ⅱ的新过渡态，计算表明，双桥构型Ⅶ是最稳定的单线态构型，但次稳构型Ⅳ异构为Ⅶ要跨过64．75kJ／mol的较高势垒，因此Ⅶ和Ⅳ是参与化学反应的两种基本构型。     

载溴树脂溴化芳胺的研究

在水溶液中,有ＮａＢｒＯ３和ＨＢｒ与强碱离子交换树脂反应,制备了具有良好稳定性的载溴树脂,该树脂于室温下,在ＣＨ３ＯＨ和ＣＨ２Ｃｌ２溶液中,在ＣａＣＯ３存在下,有效地溴化芳胺为溴代芳胺化合物,得到较好的产率,同时探讨了甲醇在反应中的作用。     

基于纳米金自组装应用的多甲硫基芳炔化合物的设计与合成

基于含硫化合物易于在贵金属表面形成分子膜的事实以及多头含硫有机分子有望成为新一代纳米自组装理想材料的预测,设计并合成了一系列几何形状、功能基数迥异,具有π共轭特征的刚性芳炔硫醚化合物1～7.通过MS,IR,1H和13C NMR对它们进行了结构表征.此外,对两个X型化合物参与纳米金自组装的行为进行了初步的考察.实验结果表明:多MeS-基有机分子具有良好的自组装和可拆卸效果.     

含Si—H功能键聚硅氧烷／聚芳砜嵌段型高分子配体的…

利用酚差基封端的聚砜和二氯封端、含Ｓｉ－Ｈ功能键的硅氧烷低体合成交替偶联嵌段共聚物。由于Ｓｉ－Ｈ键在碱性介质中不稳定，二氯封端的聚硅氧烷被选作嵌段基元。所得聚合物用ＩＲ、Ｈ＾１ＮＭＲ、ＧＰＳ和ＴＥＭ作了表征，结果表明嵌段合成是成功的。通过Ｓｉ－Ｇ键与烯键的加成反应在该共聚物的分子链上引入了碱性侧基而得到一系列嵌段型高分子配体。