磷含量对化学镀镍－磷合金性能的影响

本文采用酸性化学镀镍－磷合金镀液，通过改变还原剂浓度，制备一系列不同磷含量Ｎｉ—Ｐ合金镀层，研究磷含量对镀层性能的影响。表明镀层耐蚀性、硬度等性能与磷含量有直接关系。     

低温化学镀镍磷合金工艺的研究

提出了一种低温化学镀镍工艺，可在７０℃下进行（常规工艺操作温度为８５～９５℃），槽液稳定，沉积达率不小于１０μｍ／ｈ，使用寿命达５个周期以上，并得到磷的质量分数为０．０２～０．０５的Ｎｉ－Ｐ合金镀层。Ｈ２ＰＯ２－和Ｎｉ２＋影响沉积速率的反应级数分别为０．３和０．３４，Ｈ２ＰＯ２－的平均利用效率为０．７６。     

全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

为提高化学镀镍磷合金的装饰性,在常规化学镀镍磷合金镀液中加入组合光亮剂(由两种镀镍中间体和无机盐复配而成),获得了全光亮化学镀镍磷合金层．研究了镀液中光亮剂、硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、金属杂质离子以及pH值和温度对化学镀镍磷合金层外观、耐蚀性和沉积速度的影响;检测了有关性能．结果表明：所得化学镀镍磷合金镀层的外观(镜面光亮的镀层)、孔隙率、耐蚀性、硬度、沉积速度(可达15—20μm／h)结合力等性能优于常规化学镀镍磷合金镀层．因而具有较高的应用推广价值。     

化学镀镍硼合金镀层组织形态及其形成机制

基于化学镀镍硼合金镀层的组织形态和成分、结构．探讨了镍硼合金镀层的沉积规律．分析表明，镀层在侧向和纵向上的相对沉积速度快慢是影响镀层组织形态的关键因素．柱状组织的形成原因是由于纵向沉积速度相对较快，该组织镀层含镍量相对较高，结构是非晶晶态混合结构；圆粒状组织是在侧向、纵向沉积速度较接近的条件下形成的，其成分中硼的含量相对较高，镀层结构趋于完全非晶态．     

化学镀镍磷合金镀液成分优化的研究

通过参阅大量的文献,初步确定了镍磷合金化学镀液的基本成分和工艺参数,在此基础上,改变化学镀液中还原剂、络合剂的浓度,研究化学镀液的沉积速度及稳定性所受到的影响.实验结果表明,次亚磷酸钠与乳酸的浓度对化学镀液的沉积速度和稳定性都有显著的影响.由此,确定了镍磷合金化学镀液的优化成分,主要成分的浓度如下：硫酸镍为26.85 g/L、次亚磷酸钠为27 g/L、乳酸为28 mL/L、无水乙酸钠为20 g/L、Pb（CH3COO）2·3H2O为0.002 g/L.     

稀土元素化学镀镍工艺及防腐性能研究

研究了在稀土元素存在条件下，钢铁表面进行化学镀Ni—P合金时其镀液成分对镀层的影响，检验了镀层的耐腐蚀性。结果表明：用最佳工艺镀得的镀层较厚，耐腐蚀性能较好，镀层光亮、致密。     

哈氏合金表面脉冲电镀镍层的制备及其耐蚀性能

采用双脉冲电镀法在哈氏合金表面制备了纯镍涂层,主要研究了正向脉冲电流密度和正向周期对电镀镍层质量的影响及其耐熔盐腐蚀性能.结果表明:随着正向电流密度和正向周期的增加,镀层厚度增大,显微硬度呈先增后减的趋势.在本实验条件下,当正向电流密度为30 A/dm2、正向周期为70 ms时,镀层质量较好.哈氏合金基材和镀镍涂层的哈氏合金试样的腐蚀失重分别为0.083 7 mg/mm2和0.053 1 mg/mm2,基材经熔盐腐蚀后由于Cr元素大量流失而呈现典型的沿晶腐蚀特点,但镀镍试样经腐蚀后镀镍层仍与基材紧密结合,基体区组织未发生明显变化,优化制备的电镀纯镍涂层显著提高了哈氏合金基体的耐熔盐腐蚀性能.     

化学镀Ni-P表层合金化烧结钢的显微组织

为了获得烧结钢的致密表面层以改善零件的疲劳性能和耐腐蚀性,研究一种先对烧结铁压坯化学处理而后烧结的技术并进行了试验.试验中选择了高(>7.0),中(6.6～6.7),低(6.2～6.4)3种不同密度的压坯施镀.试验发现中密度烧结铁通过自催化镍—磷化学镀和强化烧结可获得致密的合金化表层显微组织。用SEM/EDS分析了烧结样品表层元素成分及分布形貌,发现镍元素由试样表面向内呈均匀梯度分布,在高密度低孔隙度区扩散距离可达200 m 以上,在较低密度高孔隙度区集中分布于孔洞表面附近;而磷元素除使基体孔洞球化外,还以Fe2P形式偏聚于铁基体中.这样的显微组织有可能改善零件的疲劳性能和耐腐蚀性.     

化学镀镍层中磷含量的快速测定

将镀镍层剥离溶解，用配合滴定法测定镀层中镍的含量，通过计算间接求出磷的含量，该法所得的磷含量与重量法测定结果比较，仅相差3％左右，     

超声波化学镀镍工艺

采用超声波化学镀镍工艺，研究了有机聚合物薄膜上化学镀镍过程中温度、镀液成分对沉积速度及镀层情况的影响．采用SEM观测镀层表面形态、厚度，通过EDS测定镀层的镍磷含量，并用XRD分析了镀层的微观结构．     

镍磷化学镀层的性质与磷含量和热处理工艺的关系

综述了Ｎｉ－Ｐ镀层的各种性质与磷含量和热处理工艺的关系，这些性质包括镀层组织结构，力学性质，耐磨和耐腐蚀性，电磁和热性质以及可焊性，金刚石车削性等。阐明了镀层结构转变影响这睦性质的变化的原理。同时简述了Ｎｉ－Ｐ镀层的一些重要应用和发展前景。     

化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金,并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明,镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中,Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓     

化学沉积Ni—Cu—P合金镀层的组织结构

利用DSC和XRD研究了化学沉积Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和晶化过程。结果表明：随着镀层中Cu含量的升高,Ni-Cu-P合金镀层向亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5转变和亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5向热力学稳定的Ni3P相转变的温度均逐渐升高;非晶态结构的合金镀层（质量分数）Ni-8.47%Cu-15.39%P、Ni-15.35%Cu-13.90%P及Ni-19.71%Cu-12.83%P在300℃加热后仍保持非晶态,而在363.39℃、363.69℃及370.04℃,这3种合金镀层分别转变为亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5,随着温度的升高在428.20℃、442.54℃及453.96℃,合金镀层中的亚稳中间相Ni5P2及Ni12P5又进而转变为稳定相Ni3P;对于晶态结构（质量分数）Ni-56.49%Cu-6.01%P合金镀层,在170-330℃,镀层中Ni-Cu晶粒粗化、磷元素向晶界偏聚,在397.80℃镀层中的非晶相转变为亚稳中间相Ni5P2,在464.89℃亚稳中间相Ni5P2转变为稳定相Ni3P。     

化学镀镍过程中金属基体的引发催化特性研究

通过电位-时间曲线的特征,研究了化学镀镍反应初期不同基体材料的催化特征.在同质基体上可以瞬间诱发化学镀反应,而在异质基体上的诱导期因镀液组成不同而发生变化.在异质基体材料中,Pt无催化活性,Pd的诱发时间最长.     

聚氨酯泡沫化学镀镍工艺

介绍了聚氨酯泡沫化学镀镍的工艺条件,其中包括除油、活化和化学镀镍溶液的配方及操作条件。     

高速高稳定耐蚀性化学镀镍工艺的优化

在筛选出合适的化学镀镍的配位剂、稳定剂、加速剂等的基础上,运用正交实验法,以镀速、镀液稳定性及镀层耐腐蚀性为指标,确定了化学镀镍的配方及施镀工艺.结果表明,经过电化学前处理后,采用配方NiSO4·6H2O21.0g/L,NaH2PO2·H2O25.4g/L,乳酸43.2g/L,甘氨酸6g/L,Cd2+2.5×10-3g/L,苹果酸4g/L,CH3COONa8g/L,十二烷基硫酸钠2.0×10-2g/L,pH=4.6～5.1,在90℃下施镀1.5h,镀速15.62μm/h,镀液稳定性125s,镀件耐腐蚀性大于43s.