软件集成测试的方法及特性

文章讨论了软件集成测试的常用测试方法、基本测试过程、测试人员及其职责、其他各类相关人员的角色及其相互之间的各种关系,并给出了软件集成测试的一些基本特性。     

集成论的基本问题

集成作为现代系统科学及复杂性科学研究的新领域,正受到学术界的关注.集成论的研究目标在于探讨构造(包括集成条件、集成机理及集成规律等在内)的集成理论体系.集成单元、集成模式、集成界面、集成条件、集成环境属于集成论的基本问题,是系统研究集成理论体系的基础.本文以系统理论为基础,分析集成的本质和内涵,提出集成论的基本问题,旨在进一步系统地研究集成论.     

卫生大数据的分析框架与技术

探讨了卫生大数据的应用现状、发展前景及其价值实现,提出了卫生大数据分析的基本框架,分析了卫生大数据的收集、传输、维护、集成、分析和模式解释等步骤中的关键技术,以及卫生大数据发展中的几个认识问题,提出大数据应用的相关政策建议.     

视感知激励——多视觉线索集成的贝叶斯方法与应用

视觉线索可看作视感知的一类冲激或称为激励. 在贝叶斯估计理论估计的框架内, 通过以概率形式描述视觉线索来研究视感知过程的认知机理, 探索一种多视觉线索信息统计集成方法. 这种方法在计算机视觉尤其是视频分析领域得到了广泛应用. 介绍多视觉线索贝叶斯集成的基本思想和一些最新的研究成果, 结合作者的研究工作讨论在贝叶斯概率模型框架下实现多视觉线索信息统计集成方法及相应的算法, 同时针对复杂背景下视频目标跟踪应用实例和多目标跟踪中的目标交错问题, 探讨了多视觉线索信息统计集成与视感知过程的关系, 并提出了多视觉线索贝叶斯集成方法及其应用中需要进一步探讨的新问题.     

面向特征的软件复用技术——发展与现状

传统产业的工业化生产主要关注如何实现物理产品的大规模复制性生产.实现软件产业的工业化生产,达到其发展所需的质量和生产效率,软件复用是一条现实可行的途径.软件复用的主要关注点是如何实现软件产品的大规模定制性生产.面向特征的软件复用提供了一种实现软件大规模定制性生产的技术途径,对软件复用的研究和实践产生了重要影响.本文介绍并分析了面向特征的软件复用涉及的基本概念和核心思想,总结了近年来关于面向特征的软件复用研究的一些关键技术和重要成果.具体而言:从内涵和外延两个方面总结了现有研究中关于特征的定义,分析了特征在软件复用中承担的基本责任;阐述了特征模型的基本结构及其命题逻辑语义,介绍了对特征模型基本结构和语义的3种扩展;总结了在特征模型与软件实现制品之间建立追踪关系的两种基本方式,分别针对用况模型、软件体系结构模型以及软件实现代码这3种软件实现制品,对在特征模型与这3者之间建立追踪关系的重要研究成果进行了介绍和评述;指出了值得进一步关注的问题及未来研究方向.通过介绍和评述,期望能够进一步凝聚本领域的研究者对相关问题及研究现状的理解,进而在面向特征的软件复用的研究上取得新的进展.     

面向特征的软件复用技术——发展与现状简

传统产业的工业化生产主要关注如何实现物理产品的大规模复制性生产. 实现软件产业的工业化生产,达到其发展所需的质量和生产效率,软件复用是一条现实可行的途径. 软件复用的主要关注点是如何实现软件产品的大规模定制性生产. 面向特征的软件复用提供了一种实现软件大规模定制性生产的技术途径,对软件复用的研究和实践产生了重要影响. 本文介绍并分析了面向特征的软件复用涉及的基本概念和核心思想,总结了近年来关于面向特征的软件复用研究的一些关键技术和重要成果. 具体而言: 从内涵和外延两个方面总结了现有研究中关于特征的定义,分析了特征在软件复用中承担的基本责任;阐述了特征模型的基本结构及其命题逻辑语义,介绍了对特征模型基本结构和语义的3种扩展;总结了在特征模型与软件实现制品之间建立追踪关系的两种基本方式,分别针对用况模型、软件体系结构模型以及软件实现代码这3种软件实现制品,对在特征模型与这3者之间建立追踪关系的重要研究成果进行了介绍和评述;指出了值得进一步关注的问题及未来研究方向. 通过介绍和评述,期望能够进一步凝聚本领域的研究者对相关问题及研究现状的理解,进而在面向特征的软件复用的研究上取得新的进展.     

外墙外保温在保护热桥方面的研究

文章介绍了热桥及其对结构的危害性,基于导热微分方程的基本理论,利用ANSYS有限元软件对玻化微珠保温砂浆外保温墙体和无保温墙体热桥的温度场和热流密度进行了分析.     

基于污水处理技术的研究

文章介绍了热桥及其对结构的危害性,基于导热微分方程的基本理论,利用ANSYS有限元软件对玻化微珠保温砂浆外保温墙体和无保温墙体热桥的温度场和热流密度进行了分析。     

多波长激光发射光子集成技术

针对光子集成芯片设计和制造中所面临的难点, 对多波长激光发射光子集成芯片中的多波长激光器阵列、单片集成, 芯片模块化耦合封装等核心技术进行了阐述. 利用重构等效啁啾技术, 二次压印模板技术, 大幅度放宽光子集成芯片对制备工艺中的苛刻要求, 降低了芯片制造成本; 通过端对接耦合技术和铟磷基阵列波导光栅技术, 解决了有源无源波导的单片集成问题; 建立了多端口分析模型, 实现了多参量动态特性的测试, 提出了寄生参数补偿的封装技术, 大幅度提升了芯片性能.     

与Google Earth一起环游地球

Google Earth是Google公司推出的一个全球三维地图软件，它集成了卫星图像、地图和模型，并以其灵活自由的聚焦空间方式快速占据了无数台计算机的桌面。