热电偶测温中冷端温度补偿电桥的改进

热电偶是测量温度时最常用的传感器。由热电偶测温原理可知,只有在冷端温度保持恒定的情况下,热电偶的热电势才是热端温度的单值函数,才能正确反映热电偶热端温度（被测温度）的数值。在实际应用时,冷端温度常随环境温度的变化而变化。为了消除冷端温度变化对测量精度的影响,必须进行冷端温度补偿。冷端温度补偿的方法很多,补偿电桥是最基本、最常用的方法。本文就目前我国许多补偿电桥生产厂家所生产的补偿电桥所存在的问题提出了改进方法,来提高冷端温度的补偿精度。 1电桥补偿原理及存在问题 1.1电桥补偿原理 　　补偿电桥法是利…     

再谈热电偶冷端温度补偿

对热电偶的测量原理、冷端补偿做了详细的论述。经过推论说明在热电偶回路中接入第三种金属导线时，只要两端的温度相同对热电偶所产生的热电势数值并不影响热电偶的测量结果。基于这个原理经过合理的接线既能消除安装过程中所出现的新的冷端产生的误差，又能达到同步跟踪补偿冷端温度，保证温度指示准确无误，减少投资提高效率。     

煤质检验过程中对热电偶冷端温度的补偿

简要介绍了热电偶的工作原理及其补偿导线的选用,论述了在煤质检验过程中时热电偶的冷端温度进行补偿的必要性和补偿方法.     

基于DS1620和80C51的热电偶冷端自补偿高精度数字测温系统

利用数字式温度测控芯片DS1620作为K型热电偶的冷端温度实时测量和超限报警单元,利用集成运放ADOP07和模数转换器AD574A组成热电动势预处理单元,利用80C51单片机作为智能处理单元,根据热电偶中间温度定律,实现了具有热电偶冷端温度自补偿功能的大范围高精度自动数字测温系统。     

热电偶冷端软件补偿算法分析

针对目前常用热电偶冷端温度补偿方法中,硬件调校复杂,转换计算繁琐等问题,笔者提出一种硬件简单,不必查表,而采用牛顿迭代法实现热电偶冷端软件补偿的方法－ 其通用性强,成本低,精度高,适合于各种计算机温度测量与控制系统     

热电偶测温的两个实际问题的误差分析及解决方法

论述用三线补偿测温系统,克服用热电偶测温时,因冷端温度高于100℃,或补偿导线与热电偶不配套时产生测量误差的原理。     

一种消除热电偶冷端温度影响的方法

本文介绍了一种热电偶冷端温度补偿电路,当冷端温度在-25℃～+55℃范围内变化时,该电路能自动消除冷端温度的影响,其误差不超过±0.5℃,且具有放大热电势信号所需要的增益。     

利用单片机提高温度测量精度

介绍如何利用单片机对热电偶测量装置中对热电偶的非线性，冷端温度的补偿，以及运算放大器零漂和数值转换关系Av实时测出的处理方法，提高了温度控制领域中温度的测量精度。     

振动样品磁强计温度采集单元的研究及设计

本文针对振动样品磁强计前端温度采集单元在设计构造中影响测温准确性的两个关键性问题-热电偶冷端温度补偿及热电偶非线性校正,进行了较深入的讨论研究,并给出了相应的解决方案及电路.     

智能温度监测系统

利用微处理器技术,通过使用查表法对热电偶温度传感器在实际测温过程中由于冷端温度变化产生的误差实现自动补偿,从而提高热电偶测量精度的技术。     

提高智能型多路温度仪测试精度的研究

本文研究了提高智能型多路温度测试仪的测试精度的方法．通过对ＩＣ电子模拟开关、信号放大电路以及Ａ／Ｄ转换电路的分析，提出了采用新型电子器件—ＢＯＳＦＥＴＰＶＲ、单片机软件校正以及冷端温度补偿等方法来改善系统的测试精度     

利用8098单片机的热电偶参比端温度的全补偿方法

本文介绍在采用微机来进行热电偶测温处理时,通过查表的方法实现参比端温度的完全补偿,并完成热电势到温度的处理。     

四路智能温度测控仪

本文介绍一种采用8031芯片的单片机四路温度测控仪,这种仪表具有智能化、通用性强和使用方便等优点。文中提出了一种提高8位A/D转换器分辨率的方案,并利用PN结的温度特性实现热电偶冷端温度补偿,采用参数自整定模糊控制算法解决大滞后对象的温度控制。仿真结果表明,这种控制算法具有较好的控制效果。     

光纤陀螺温度数据采集系统的研究

为提高光纤陀螺的精度,必须对其进行温度补偿.详细分析研究了光纤陀螺温度数据采集方法,采用FPGA和DSP设计并实现温度数据采集系统的硬件电路,提高了系统的集成度和稳定性,实现了温度数据的快速采集,为温度补偿奠定了基础.通过比较补偿前后的实验结果,可以看出陀螺精度确实得到很大提高.     

一种低温漂基准电压源的设计

本文根据带隙基准电压源的温度补偿的原理,设计了一个具有药剂一阶温度补偿的电路,并在此基础上提出了一种二阶温度补偿的方法,设计出一个低温度系数的基准电压源,对此进行Hspice仿真,结果表明其温度系数小于5ppm／℃。     

FBG传感器温度性能及温度补偿实验

FBG温度传感器可以用于测温,在其他参量监测中,还用它作温度补偿.本文对FBG及其传感器的温度性能进行实验研究,旨在研究FBG传感器的温度灵敏度及提高温度补偿精度的方法.结果表明:从实验中得到的温度灵敏度与理论分析结果非常吻合;使用低膨胀材料做工作片基底,用高膨胀材料做补偿片基底,可以有效地减小温度补偿误差,提高测量精度.     

层状Heisenberg亚铁磁系统的温度补偿行为

采用双时温度格林函数方法讨论了具有层间耦合的蜂窝状晶格3/2和5/2混自旋亚铁磁Heisenberg系统全温区的磁性行为·讨论了晶体场单离子各向异性和层间耦合效应对系统磁矩、转变温度和补偿温度的影响·给出了子晶格磁矩和总磁矩在不同的晶体场单离子各向异性和层间耦合效应随温度变化曲线,系统的转变温度和补偿温度随晶体场单离子各向异性和层间耦合效应变化的相图·分析表明:系统存在多种磁矩曲线,当晶体场单离子各向异性和层间耦合超过最小值(D1min/J和J1min/J)后才会出现补偿现象,补偿温度随D1/J和J1/J的增大而减小,最后趋于不变·     

毫米波直接检波式辐射计温度补偿问题研究

分析了毫米波放大器温度-增益变化对毫米波直接检波式辐射计输出信号幅度的影响,针对直接在毫米波电路中进行温度补偿技术难度相对较大的情况,提出了在视频放大器电路中引入温度补偿措施使系统总增益保持稳定的温度补偿方法,通过在视频放大器反馈电路中加入合适的热敏电阻对系统增益进行补偿.理论分析和实验结果表明该方法简单有效,使系统输出信号幅度在一定温度范围内保持较好的稳定.     

光纤光栅应变传感器的温度补偿

为建立经过钢套筒封装后的光纤光栅应变传感器的温度补偿方法,从封装传感器的微观结构出发,利用光栅与封装套筒在界面上力学作用机理推导出封装传感器的波长变化与环境温度、应变变化值之间的关系式.给出了应变传感器进行应变测量时的温度补偿公式与工程实施方案.室内的标准实验证明:对于封装的应变传感器进行应变测量时,采用建立的温度补偿公式与实施方案能够正确剔除温度影响,得到真实的应变值,如果采用传统的裸光栅温度补偿方法在温度变化幅度较大情况下将导致严重的系统测量误差.