钨对Ni-W-P合金镀层的结构和性能的影响

通过现代测试技术研究了化学沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的结构、热稳定性、硬度、耐蚀性和抗冲刷腐蚀性能的影响．结果表明：Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀层的结晶状态主要由磷含量决定,但钨却使镀层形成非晶态结构所需的磷含量降低,同时钨的存在大大提高了合金镀层的热稳定性、硬度、耐蚀性和抗冲刷腐蚀性能．     

NdFeB磁性材料化学镀非晶态Ni—W—P合金及其相转变行为

采用化学镀方法在NdFeB磁性材料表面施镀非晶态Ni—W—P合金,利用扫描电子显微镜（SEM）及X射线衍射仪对Ni—WP合金镀层的组织形貌、结构及其相转变行为进行了分析．结果表明,非晶态Ni—W—P合金镀层是由大量不同尺寸的颗粒状或胞状突起组成,随着热处理温度逐渐升高,镀层结构由非晶结构逐渐转变为晶态结构,非晶态Ni—W—P合金镀层的晶化转变温度范围为350～380℃．     

添加Cu,Ni改善Ag-W系合金的结构及性能

本文比较了添加和未添加Cu,Ni的Ag-W系合金的性能,指出添加Cu和Ni的Ag-W系合金在浸透烧结过程中形成一个多元系有限固溶相。用电子显微镜观察W-Ni-Cu-Ag合金时,发现除Ag相与W相外,存在一个环形结构物包裹W颗粒。用扫描透视电镜(STEM)和能谱仪(EDS)进行微区分析证实这个固溶相的存在。列出一种含50wt-％W,余为Ag和Cu,Ni的四元合金(简称AW50合金)装配在电器开关DW_9-440及DW_(10)-200上进行通断试验结果。     

电沉积镍—钨非晶态合金耐蚀性研究

本文研究了电沉积法制备的镍—钨非晶态合金的耐蚀性能,通过对镍—钨晶态和非晶态镀层进行浸渍实验及阳极极化曲线测量,可知非晶态镀层比晶态镀层具有更高的耐蚀性.     

化学复合镀Ni—P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀 Ni—P—SiC 合金镀液组成、工艺和镀层性能.研究的结果表明,镀液中 SiC 微粒含量为10～15g·l~(-1)时,可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层.     

Ni—20Mo合金中相变的研究

本文研究了Ni—20Mo合金在不同加热规范下的组织变化特点,讨论了β、γ、δ相的形成及形态;使用膨胀仪和高温金相显微镜测量并观察了加热及冷却过程中的相变情况.     

非晶态Ni—Fe—P合金电沉积的研究

介绍了一种新的电沉积非晶态Ni—Fe—P合金的方法．用这种方法在室温下电沉积出的非晶态Ni－Fe—P合金镀层外观接近镜面,镀层厚度可达42μm．经X－ray衍射、扫描电子显微镜（SEM）及等离子光谱分析（ICP—AES）证实,所获得的Ni—Fe—P合金镀层为非晶态结构,镀层中主要成分Ni、Fe、P的含量分别为74％～83％、9％～24％和6％～10％,此外,还含有0．01％～0．14％B和C元素,这些元素的存在是导致非晶态Ni—Fe—P合金镀层产生的主要原因．文中对电沉积非晶态NI—Fe—P合金的工艺条件、添加剂HAT和光亮剂HAB1、HAB2的作用和影响进行了分析和探讨．图8,表1,参14     

形变钨合金中钨颗粒的高温行为

本文分析了９３Ｗ－４．５Ｎｉ—２．５Ｆｅ合金旋锻及退火处理后，钨颗粒的再结晶特点及显微组织中钨颗粒呈不规则形貌的原因。     

电沉积镍—钨合金非晶化机理研究

本文研究了电沉积镍—钨合金镀层的结构,及非晶态结构的形成机理.发现随着镀层中钨含量的增加,引起镀层晶格畸变增大,是导致形成非晶态结构的决定性因素.     

电沉积铜镍纳米多层膜的机理

采用动电位扫描、循环伏安法以及交流阻抗等方法，研究了从柠檬酸盐体系中电沉积铜镍纳米多层膜的电沉积机理。研究结果表明：在研究体系中铜的沉积是扩散控制的电极过程，而镍的沉积则是首先形成类似Ｎｉ（ＯＨ）ａｄｓ的吸附中间产物，而后在电极上进一步还原为原子态。     

CsI/Ni薄膜系统的化学深度剖面分布

利用XPS研究了CsI/Ni薄膜系统的深度剖面分布,研究结果指出:CsI膜在20～200℃的温度范围内是热稳定的,而且CsI膜厚度随烘烤温度增加而增加。由于Ni扩散至CsI层内,CsI/Ni紫外光电阴极长波阈向长波延伸。     

Sn元素在磁控溅射Al-Fe-Sn合金薄膜结构变化中的作用

利用磁控溅射法制备了Al-Fe-Sn合金薄膜,并综合利用透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）和光电子能谱仪（XPS）等测试手段,获得了溅射态及550 ℃退火态Al-Fe-Sn合金薄膜的结构及成分信息,并在此基础上,对Sn元素在所制备出的Al-Fe合金薄膜中相变的作用提出了相关模型.在所采用的溅射工艺下,得到Sn在α-Al中的固溶体.在退火过程中,Sn首先会从Al基体中脱溶出来,在表面优先富集.当退火温度进一步升高至550 ℃时,在晶界处残余的Sn会重新固溶进入Al基体中,通过与Al原子结合对Al-Fe相的生成起到阻碍作用,并且使得扩散进入薄膜的Si与Fe结合,进而形成ε-FeSi相.     

退火对反应离子镀ITO薄膜光学特性的影响

选用R.I.P.工艺,以Sn、In为蒸发物.以Gs-I型全息干板为基片,在200℃的条件下制备出ITO薄膜.经退火处理表明:退火有助于提高ITO薄膜的可见、近红外光的透射率,但退火温度有一阈值;退火不利于提高ITO薄膜的近红外反射率.     

Ni在Ni(100)面的薄膜生长的蒙特卡罗模拟

采用晶格动力学蒙特卡罗(KLMC)方法模拟Ni在Ni(100)面的薄膜生长,对原子的沉积、吸附、扩散、成核、生长等微观过程采用了合理的模型,研究基板温度和沉积速率对薄膜的生长形貌和表面粗糙度的影响.模拟结果表明:沉积在基板上的原子逐步由各个离散型变成紧致型的近四方形的岛,并由二维向三维岛转变,最后连接成膜;基板温度越高,沉积速率越低,生成的薄膜越平整,粗糙度越小;沉积速率一定,表面粗糙度随着基板温度的增加而减小,当基板温度达到一定值时粗糙度降为零.     

热处理温度对Ni—P合金刷镀层组织形貌及显微硬度的影响

分析了加热温度对P质量分数为4.4%的Ni-P合金刷镀层组织形貌的影响,测定了不同加热温度下镀层的显微硬度值。结果表明,弥散分布的Ni3P相是400℃温度下镀层显微镜硬度出现峰值的主要原因。     

非晶态镍磷和镍钨磷双层复合镀膜的耐蚀性能研究

主要对比研究了镍磷镀膜,镍钨磷镀膜以及镍磷和镍钨磷双层复合镀膜的耐蚀性能,分别进行了各镀膜的盐雾腐蚀试验和各镀膜的阳极化曲线的测定,然后根据实验结果,对比分析了以上三种镀膜的耐蚀性能。实验结果表明非晶态镍磷及镍钨磷双层复合镀膜的耐蚀性能优于其他两种镀膜的耐蚀性能。     

自由无束缚铝薄膜的高温变形和断裂行为

进行了7～500μm厚度的自由无束缚铝合金薄膜在高温和恒载荷下的蠕变实验,研究了高温蠕变速率与薄膜厚度和晶粒大小的关系.在变形机理图中表示了该实验的位置,分析了变形的机理;观察了蠕变断口的形貌,分析了蠕变寿命与蠕变速率的关系.结果表明,自由无束缚薄膜的蠕变规律随厚度(h)和晶粒尺寸(d)的变化而变化,在h/d<1时,蠕变速率与厚度和晶粒大小有较强的依存关系,显示不同于块状材料的特征.     

OCr18Ni12Mo2Ti合金钝化膜的俄歇能谱分析

OCr18Ni12Mo2Ti合金钝化膜的俄歇能谱分析@程德斌@牛锐锋...     

酰胺低温熔盐中Y—Ni合金薄膜的电化学制备

用恒电流电解法在乙酰胺－尿素－溴化钠熔体中电沉积出Y的质量分数（w(Y))高达87．50％的Y－Ni合金，在铜片上获得附着力强的合金薄膜。实验结果显示电沉积出的Y－Ni合金中的w(Y)随着电流密度增大而增大，在低电流获得的是有金属光泽的银白色合金薄膜，在高电流密度获得的是黑色的合金薄膜。