基于标准单元模块化放置的集成电路物理设计

在集成电路物理设计过程中,降低芯片制造成本,提高芯片性能是提高半导体产品市场竞争力最重要的因素。本文介绍了基于标准单元模块化放置的集成电路设计方法,从而减小芯片的面积,提高芯片的性能。以一款经过TSMC0.35um工艺流片验证的非接触式读卡芯片为例,对比不同方法进行芯片设计的面积、利用率、性能等,从而证明方法的可行性和有效性。     

基于CPLD的SCI串行接口芯片设计

笔者利用CPLD芯片的大容量、可编程特性,设计了SCI串行接口芯片,以满足单片机与PC机串行接口的要求。着重介绍了该接口芯片的结构原理、硬件构成及接口芯片的VHDL程序设计过程,并通过CPLD的开发平台MAX＋PLUXⅡ仿真,实验证明了设计的正确性。     

基于FPGA的键控移频调制解调器的设计与实现

介绍了一种基于FPGA芯片设计FSK调制解调器的基本原理,并给出相应的VHDL语言描述,该设计以Lattice公司的大规模集成电路ispLSI1016芯片为核心,使得电路简洁、可靠性高。     

反应测试仪的原理及设计

本文以设计一个成本低,能测试人的反应（响应）时间的仪器为目标,提出了系统设计方案.以8255为并行接口芯片进行硬件设计;以8253芯片的计时功能所计的时间与0FFFFH的差值作为反应时间;以8253芯片的分频功能实现了反应时间精确到百分之一秒;以八段数码管作为显示时间的设备,通过汇编语言设计了相应的测试反应时间的软件.测试结果表明,反应测试仪的测量精度较高,能达到百分之一秒.     

基于PC机扩展电路的ADC/DAC及集成运放的故障检测

文章探讨了ADC芯片、DAC芯片、集成运放芯片故障检测的方法及其软件、硬件设计。以PC机为智能核心,借助ISA集成扩展卡,在8255A的协助下,运行针对故障检测的设计软件,在相应的外围电路上,实现快捷、准确地对集成芯片的故障检测。     

基于FPGA的高速加密芯片的设计与实现

以非线性组合函数和线性反馈移位寄存器(LFSR:Linear Feedback Shift Registers)为基础,利用可编程逻辑门阵列(FPGA:Field-Programmable Gate Array)设计了一个高速加密芯片.该芯片既能满足密码学领域对密钥序列的高质量要求,又能满足保密通信领域高速度要求.介绍了加密芯片的设计理论、设计过程、加密芯片安全性分析和硬件实现,最后对密钥流进行了随机性统计测试.     

AFDX-ES芯片设计中主机端接口的设计与验证

目的 基于ARM9的AFDX-ES芯片的PCI主机接口的设计与逻辑验证.方法 以软硬件协同设计方法学、验证方法学为指导,提出了以PowerPC处理器为核心的主机端软硬件平台下SoC软硬件协同方法,并搭建了基于芯片的FPGA原型验证平台.结果 通过主机上VxWorks对AFDX-EX芯片上资源进行管理以及对各功能模块进行功能调用,有效地验证了SoC主机接口逻辑功能的正确性.结论 文中方法设计合理,运行可靠,可以应用于类似芯片的设计中.     

一种减少金属层数的芯片物理设计方法

数字后端物理版图设计是整个芯片设计的关键一步,而减少设计时所用的金属层数是IC行业中缩减芯片成本的一个重要措施。本文以SMIC0.18μm工艺下一款SmartCard芯片的实际设计方案为例,首先分析了金属层数与成本的关系,之后分析其可行性,并提出了具体的布局布线方案,最终以成功的流片结果论证了该减少金属层数设计方案的可行性。     

基于FPGA和FT245的芯片功能测试装置的设计与实现

设计芯片功能测试装置,以FPGA为控制单元,利用FT245实现FPGA与上位机的通信。上位机发送测试数据,然后采集被测芯片的输出响应并分析。与理论上正确的数据进行比较,得出结论。对于模拟芯片设计了A/D和D/A转换模块,调试的结果表明,测试装置可完成对常用芯片的功能测试。     

基于CPLD的高速USB无线连接器的设计

介绍了一种基于CPLD的USB高速无线接口的设计。采用高速射频收发芯片nRF24L01进行的无线传输。设计了CPLD芯片与USB接口模块,CPLD芯片与射频芯片的接口电路。设计了USB接口模块与射频芯片的控制模块,阐述了该系统的工作原理,构成及VHDL设计方案。VHDL程序采有限状态机设计。     

基于DAC1220与ADS1255的低漂移精密DAC设计

本文介绍了一种基于DAC1220与ADS1255的低漂移精密DAC设计。该设计以TI公司的20位∑-△型数模转换芯片DAC1220和24位∑-△型模数转换芯片ADS1255为核心,以基于ARM Cortex-M3内核的STM32系列处理器为控制器,通过高精度DAC和更高精度ADC芯片的联合转换及程序处理方式实现了20位精度的低漂移精密DAC设计。     

超深亚微米下百万门级系统级芯片的物理设计方案

超深亚微米下SoC芯片的物理设计面临很多挑战性的难题,如果仅使用传统芯片设计流程,耗时长且难以达到设计收敛,必须探索新的设计方法学来加速设计进程.以一块0.18μm工艺下200万门的无线数据传输芯片为例,应对超深亚微米下新的设计挑战,论述了在布局规划、电压降、信号完整性、可制造性设计等方面的解决方案,提出了设计方法学上的改进,提高了后端设计的效率和质量.     

基于MSM7512B的调制解调器的设计

本文以单片机MSP430F149为微处理器,MSM7512B为调制解调器芯片,MT8888微拨号芯片,设计了MODEM系统的硬件电路,实现了数据在电话公用网上传输。     

基于MESH网和CC2430芯片的ZIGBEE抄表系统硬件概述

本文分析了MESH网络和CC2430芯片的特点,确立了以MESH网络为基础的系统网络拓扑结构,并采用CC2430芯片设计硬件节点,通过ZIGBEE自动抄表系统结构图和工作流程图的设计,最终建立一个基于MESH网和CC2430芯片的ZIGBEE抄表系统.     

压电微流芯片的一维传递矩阵模型及参数优化

以压电陶瓷为振动源的压电微流芯片是实现微粒子操作、细胞分离等微流控研究的重要手段之一。能够描述压电效应以及超声声场在微流芯片各介质中分布规律的传递矩阵方法是进行微流压电芯片分析、设计与优化的一种有效手段。采用传递矩阵法推导了层叠式压电微流芯片的一维传递函数模型;对给定的算例芯片进行了参数分析与结构优化设计。结果表明一维传递函数模型既可在压电微流芯片设计中对结构参数进行优化,又可在实验过程中对实验参数的选定提供指导。     

3W照明LED驱动芯片中功率管的设计研究

本文介绍了一种照明LED驱动芯片中功率管的研究与设计。该芯片采用CSMC0.6um5V标准CMOS工艺设计,功率驱动管采用EDNMOS结构,以提高功率管的耐压。芯片能直接驱动3W的照明LED,并在环境温度和电源电压在一定范围内波动时,提供恒定的电流输出。芯片的电源效率可达到75%以上。     

RISC-V处理器芯片的电源网络设计

随着集成电路产业的不断发展，芯片的功耗日渐成为影响芯片性能的重要因素，设计合理的电源网络是解决芯片功耗问题的关键。本文以采用55 nm工艺的第五代精简指令集(reduced instruction set computing, RISC-V)处理器芯片为例，提出一种电源网络设计的思路，推导并设计了电源环和电源网格的结构、宽度、间距及电源IO的位置、数目等电源网络设计中的重要参数，并且在设计环节考虑了电源网络的各种常见问题。设计完成后用signoff阶段的验证工具测试了所设计电源网络的IR drop、电迁移等问题，证明了设计方法的合理性。     

基于PLCi36M的自动抄表系统采集器的设计

本文介绍了基于PLCi36M的自动抄表系统采集器的工作原理与整体结构,设计了以PL-Ci36M载波芯片和PIC16F76控制芯片为核心的自动抄表采集器,并详细阐述了该采集器的各模块的设计思路.     

MCM芯片封装散热结构优化设计研究

MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。     

SAR雷达定时模块的设计

文中设计了一款定时模块,用于为SAR雷达提供定时信号。设计选用了AD公司ADSP21060芯片作为控制芯片,实现数据交流、工作方式切换以及指令传输以等。设计中采用了标准VME接口来保证与主机的通信,配有CPLD模块来实现对VME接口控制和定时信号的产生。本文主要从硬件方面详细叙述了设计思路与过程。