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本文用正电子技术研究了辐射交联聚乙烯在不同辐照剂量下的正电子湮灭参数,井与化学交联的聚乙烯样品近行比较,得出有意义的结果。 相似文献
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用正电子谱学研究高聚物材料的压力弛豫过程 总被引:1,自引:0,他引:1
用正电子谱学研究了高分子材料聚苯乙烯和聚氯乙烯压力弛豫过程中微观结构的变化,测量了聚杠乙烯及聚氯乙烯在加压力后的样品中正电子寿命随弛豫时间的变化。并讨论了正电子辐照效应和实验方法对实验结果的影响。 相似文献
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PET低温自由体积特征的正电子谱学研究 总被引:2,自引:0,他引:2
应用正电子湮没技术,测量了PET(聚对苯二甲酸乙二脂)在不同温度下的正电子湮没寿命谱。使用正电子寿命谱的离散分法(PATFIT),根据正电子湮没参数随温度的变化,两个次级转变点Tβ和Tγ被确定。利用最新发展的连续谱的分析程序(MELT),得到几种不同温度下的自由体积的分布,发现低温下自由体积大小,数量及分布并非常量,同时发现在极低温(30K)下,自由体积的分布很宽。 相似文献
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高温超导体YBaCuO光掺杂效应的正电子寿命谱研究 总被引:3,自引:3,他引:3
报道了YBaCuO高温超导体进行光掺杂的基本情况,提供了正电子寿命与光掺杂量之间的变化关系,讨论了光掺杂机理,并将实验结果与理论模型进行了对比. 相似文献
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正电子湮没技术(PAT)是一种无损的材料探测技术,它可以反映正电子所在处电子密度信息,而电子密度信息能反映材料内部微尺寸变化,正电子对于纳米尺寸缺陷的变化非常敏感. 本文用正电子湮没技术中的正电子湮没寿命谱分析技术(PLAS),对WK混合粉体在不同温度和压强条件下烧结后的微尺寸缺陷变化进行了分析,表明压强对于WK合金的缺陷变化没有明显的影响,而WK合金的微尺寸缺陷随温度有明显变化. 相似文献
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本以高温超导体YBaCuO为研究对象,以对高斯函数进行卷积的数学模型为基础,系统地研究了正电子寿命谱的数学迭代过程和拟合方法,阐明了源修正的重要意义,并给出了源修正的一种方法及其重要结果。 相似文献
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测量了高强度聚苯乙烯的正电子寿命谱随/γ辐照剂量的变化,观察到自由体积孔洞的平均半径随辐照剂量的增加而基本不变,自由体积孔洞的浓度和半径分布宽度随辐照剂量的增加而减少,这一实验结果表明,γ辐照后高强度聚苯乙烯力学性能的改善与自由体积特性的变化相关联。 相似文献
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采用固相反应方法制备了La0.67Ca0.33Mn1-xFexO3(0 x 0.2)的一系列样品.分别用X射线衍射、正电子湮没技术对样品进行了检测,结果表明:在整个掺杂范围内样品单相性很好,随着掺杂量的增加,样品中铁磁与反铁磁团簇的相互竞争和由于电子局域化而引起的极化导致了正电子寿命的变化. 相似文献
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以密度泛函理论为基础,利用简化的胶体模型,在局域密度近似下研究金属中的空位型缺陷的电子结构和以正电子寿命为表征的缺陷谱.结果表明,随着空位尺度的增加,正电子寿命亦增加并直到饱和值. 相似文献
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利用正电子湮没寿命谱研究了几种不同成分Fe基形状记忆合金预应变过程中缺陷结构的变化,并讨论了这一变化对合金形状记忆效应的影响 相似文献
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本文在研究高斯拟合60Co分辨程序物理的基础上,进一步阐明通过测量具有较长 寿命的任意样品的寿命谱,确定正电子湮没谱仪分辨函数的方法. 相似文献
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实验中选择Si(N型,(100面),3~5Ω·cm)作为薄膜样品的基底,利用射频溅射方法制备低介电常数非晶SiOx(x〈2)薄膜,并通过真空退火来改变其缺陷态.正电子湮没多普勒展宽能谱(DBS)测量在慢正电子束流装置上进行.正电子湮没结果显示随退火温度增加,SiOx薄膜中有纳米晶硅生成,使正电子的捕获缺陷减少,从而使S参数呈下降趋势. 相似文献
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本文在文献的基础上,进一步测量稀土系YBaCu_xO_y在T_c附近的正电子寿命谱,同时测量了成分相同非超导样品,实验结果证实超导寿命谱在T_c附近有跃变发生,伴随无规则振荡现象,至于非超导样品,τ-T曲线形式则无跃变发生.还测量了非稀土系高T_c超导体BiSrCaCu_xO_y在相变温区的正电子寿命谱,也发现在T_c附近有跃变、无规则振荡,但振荡区域比稀土系样品要宽.样品YBaCuO中,Y,Ba,Cu的氧化物按1:2:3配比,以不同的氧含量,得到T_c=90 K的超导样品Ⅰ和非超导样品Ⅱ.样品BiSrCaCu_xO_y中,按配比Bi:Sr:Ca:Cu=1:1:1:2,以适量氧含量,得到T_c=83 K的超导体Ⅲ,所有样品均为圆片,直径约为15mm,厚为1.5mm.放射源为强度8×10~5Bq的~(20)Na正电子源,衬底为Mylar膜.两片相同的样品夹住正电子源,置于样品架中.测量在空气中进行,测量所用的寿命谱仪为标准的块一块符合系统,对~(60)Co 相似文献
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以真空蒸发方式制备的金属微粒-介质复合薄膜,会存在各种不同的微观结构缺陷。为研究它的这种缺陷,制备了Ag微粒-介质(BaO)复合薄膜,并在不同温度下退火,对这些样品做了正电子湮没寿命实验,结果发现随退火温度升高正电子湮没平均寿命减少,这是因为表征金属微粒与介质之间界面状况的缺陷经退火而得到改善。 相似文献
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本文用正电子湮没寿命方法研究了形变纯铜缺陷产生的特点及其运动规律,讨论了位错密度和形变量之间的关系以及正电子寿命方法研究形变缺陷的适用范围。对试样所作的TEM观测得到与正电子寿命方法定性一致的结果。 相似文献
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