卤化丁基橡胶领域专利申请状况分析

本文针对卤化丁基橡胶领域进行了国内外专利检索,并从专利申请的时间分布、地区分布、申请人及其技术特点等方面对相关专利进行了统计分析,揭示出了该领域的发展现状、发展趋势以及布局情况,期望为我国相关企业的技术研发和专利布局提供参考。     

稠油热采技术专利技术分析

利用DWPI和CPRSABS数据库,通过检索、整理、统计和分析国内外稠油热采领域专利申请文献,得到该领域的技术发展脉络,并对相关专利的时空特性、技术领域及发展趋势等方面的信息进行分析,以期能为该领域的专利工程师、技术人员提供参考。     

童车技术专利分析

【目的】分析童车技术发展现状，为童车行业技术进步及产业发展研究提供具体的数据支撑。【方法】以童车技术专利为研究对象，从技术发展趋势、集中度、重要专利权人、重要专利权人关注技术及主要发明人等角度，分析该领域专利数据并进行可视化。【结果】童车领域以实用新型专利为主，在经历初期、上升期、飞速发展期后，该领域技术发展已进入平稳期。B62B9/00、B62B7/00、B62K9/00等IPC大组是该技术领域的关注热点，其中B62B9/00的研发热度一直比较活跃。该领域技术优势单位主要是一些民营企业，所关注技术主要是婴儿手推车、学步车、自行车以及相关零部件等，李伟琼、陆利平、王志光等人为该领域重要发明人，具有很强的创新能力。【结论】应加大领域核心专利的创新转化，不断推动童车企业的产业升级技术。     

无基质栽培根系营养供应技术专利综述

本文在CNABS、DWPI数据库对无基质栽培中营养供应的专利文献进行检索,从申请总量、年度变化、技术分支分布及技术演进4个方面对无基质栽培中根系营养供应专利技术状况进行分析,梳理无基质栽培领域的根系营养供应技术相关专利申请现状,揭示该技术领域技术研究的重点和技术发展方向。     

无基质栽培根系营养供应技术专利综述

本文在CNABS、DWPI数据库对无基质栽培中营养供应的专利文献进行检索,从申请总量、年度变化、技术分支分布及技术演进4个方面对无基质栽培中根系营养供应专利技术状况进行分析,梳理无基质栽培领域的根系营养供应技术相关专利申请现状,揭示该技术领域技术研究的重点和技术发展方向。     

运动相机专利技术综述

本文对运动相机相关领域的专利进行了数据分析,对该领域的技术脉络进行梳理,并对各技术分支的技术发展路线、申请趋势、申请分类、重要申请人等进行了分析,充分解读了各重要申请人对于市场发展和专利布局的战略,以期对该领域业者提供一些参考。     

晶圆制备技术及专利布局趋势

【目的】通过对半导体产业最基础的晶圆制备技术进行学术研究,梳理其发展现状和发展趋势,并分析该领域中专利布局的现状和趋势。【方法】采用文献综述的方法,并对相关专利文献进行分析。【结果】结果表明,晶圆制造过程涉及多道工艺步骤,包括单晶硅的生长、晶圆切割、去除杂质、刻蚀、光刻等。在专利布局方面,当前的中国在晶圆制造技术方面的优势和劣势都比较突出。【结论】晶圆制备技术将持续不断地发展,并成为推动微电子行业发展的重要力量。     

印刷电路板埋嵌铜专利技术分析

【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一,探讨该领域的发展现状和研究热点,可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中国省市分布和重点专利技术进行了分析。【结果】(1)全球印刷电路板埋嵌铜领域专利申请数量将迎来新高,中国为该领域最大的专利申请国和公开国;(2)该领域重要申请人中,中国企业数量优势明显;(3)在中国各省市中,该领域专利技术高度集中在广东和江苏;(4)该领域重点专利技术发展分水岭为2010年,在此之前,重点专利多集中在美德日企业且数量较少,在此之后,该领域涌现出大量中国企业如景旺、崇达、英创力、五株等,且重点专利数量成倍增加。【结论】印制电路板埋嵌铜领域技术研究日趋集于中国企业,应注重高质量专利布局。     

WC-Co硬质合金专利分析

本文通过对WC-Co硬质合金相关专利与非专利内容的大量检索与分析,从全球与区域专利申请发展趋势、重点技术领域专利分布、全球与国内主要申请人等方面统计分析,给出WC-Co硬质合金技术领域的专利研发建议。     

汽车外形尺寸检测技术综述

汽车外形尺寸检测技术是一种大尺寸检测技术。通过获得汽车的外形尺寸信息能自动辨别汽车是否存在超限超载和非法改装等问题,进而为汽车整车尺寸参数检测、汽车车型智能分类、在用汽车变形检测等提供重要的研究依据。本文通过对汽车外形尺寸检测技术领域的专利检索、标引,分析了该技术领域的申请量、主要申请国、技术发展演进,以便深入了解汽车外形尺寸检测技术的发展状况以及该领域的研究热点。