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【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一,探讨该领域的发展现状和研究热点,可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中国省市分布和重点专利技术进行了分析。【结果】(1)全球印刷电路板埋嵌铜领域专利申请数量将迎来新高,中国为该领域最大的专利申请国和公开国;(2)该领域重要申请人中,中国企业数量优势明显;(3)在中国各省市中,该领域专利技术高度集中在广东和江苏;(4)该领域重点专利技术发展分水岭为2010年,在此之前,重点专利多集中在美德日企业且数量较少,在此之后,该领域涌现出大量中国企业如景旺、崇达、英创力、五株等,且重点专利数量成倍增加。【结论】印制电路板埋嵌铜领域技术研究日趋集于中国企业,应注重高质量专利布局。 相似文献
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本文就聚乙烯胺制备方法相关技术的全球专利申请及中国专利申请进行了分析,获得了聚乙烯胺制备方法全球专利申请量趋势、在国内外的分布情况和主要申请人等,并梳理了聚乙烯胺制备技术的演进路线,以期为相关研究者提供有价值的专利信息参考。 相似文献
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