STP-1型贴片机

随着现代科技发展,电子产品、家电产品趋向集成化、精密化、高密度化,SMT(电子组装技术)应运而生.为适应试制性和小批量生产需求,温岭县机电设备厂试制成功STP-1型贴片机.     

SMT检测中AOI技术的应用

各国的电子工业,特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装配技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。然而在激烈的市场竞争中为了保证电子产品的质量,需要对SMT进行质量检测。在SMT技术中,自动光学检测（AOI）技术作为SMT质量检测的技术手段是大势所趋。     

电子元器件工业潜在的环境问题与绿色发展前景

电子工业是人类最伟大的技术成就之一,本文简述了电子元器件的集成电路,印刷线路板生产过程以及组装过程中的资源消耗、环境问题,预测电子工业在环境方面的工艺趋势、产品趋势以及法规趋势,最后给出了电子工业的发展前景。     

PCB元器件自动光学检测技术研究

<正>随着电子设备的设计和制作技术的日益进步,印刷电路板（PCB）朝着高密度、多层数和高性能等方向发展。传统的PCB元器件的检测主要通过人工目检或功能测试来实现,但是这类方法已经无法满足生产线上高速高精度的检测要求。掌握电子产品信息,离不开对电子元器件的认识、检查更新。怎样认识和应用电子元仪器,是一个需要了解的重要知识点。如果不了解直接集合在电路工作板上数量繁多的电子产品元器件设计,或者不熟悉电子技术道路中的各类集成化电路工作标准符号,就无法识图与测试。掌握电子产品元器件设计结构与基础实际工作设计原理,以及了解电子产品元器件设计的主要特点,是分析集成化电路实际工作基础原则的重要因素。     

AOI技术在SMT表面贴装中的应用

在激烈的市场竞争中,电子产品制造商为了确保产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节的半成品或成品进行质量监测显得尤为重要。随着表面组装技术（SMT）中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD/SMC元件微型化,及SMT组件高密度组装、快速组装的发展趋势,采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应,自动光学检测（AOI）技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。     

热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究

随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。     

销售员一夜之间丧失激情，怎么办？

深圳汇盈电子公司（应企业要求采用化名）是一家专业代理、销售国内外各种品牌SMT电子元件（一种电子元器件的表面贴装技术，组装密度高、产品体积小、重量轻）的企业，背靠深圳华强北电子市场，从零起步，终于在激烈的竞争中站稳脚跟，成为多家知名数码企业的供应商。     

静电放电危害及防护技术研究

静电放电会使电子元器件失效或存在隐患,它对电子产品的生产和组装会造成难以预测的危害。在介绍静电产生的原因及静电放电对电子产品造成的危害基础上,重点探讨了静电放电的防护技术。     

SMT与信息产业互动

SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译为表面安装技术,是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术。SMT起源于美国,最初主要应用在军事、航空、航天等尖端科技产品中。进入20世纪80年代,由于微电子产品的需要,该技术得到迅猛发展,被广泛应用于消费类电     

控制图系统的实现及应用

将控制图理论与计算机技术相结合，开发了质量控制图系统．介绍了该系统的设计方案和关键技术问题，以电子产品制造中监控SMT机的焊膏厚度为例，说明了系统的应用．本系统对电子企业中数据采集和统计过程控制有一定的参考意义．     

浅议高校开设SMT课程的意义

SMT表面组装技术是伴随着电子元件和电子产品的不断更新换代而发展起来的。经过多年的发展,SMT已经成为一项热门的先进技术。与SMT快速发展的现状相对应的,是高职高专院校在这方面学习的空白。国内外大型电子产品制造商每年都在高薪聘请SMT技术员并且出现严重的供不应求的情况,而高职高专院校又不能输出具备SMT操作技能的毕业生。基于未来职业岗位群的要求,SMT新课程的开设刻不容缓。     

废弃电子线路板资源化再生利用技术现状及前景

随着电子工业的飞速发展,电子产品的更新换代速度也随之加快,废旧电子产品的数量以及品种也在不断增加,电子线路板作为电子产品的主要部件之一,被大量的废弃。这不仅会给环境造成极大的污染,同时还会导致资源的严重浪费。本文主要介绍了废弃电子线路板资源化再生利用技术的现状,阐述了废弃电子线路板资源化再生利用技术的未来发展     

高速发展的北京SMT产业—北京柏瑞安科技有限公司

当前世界通信,计算机和电子等行业发展异常迅猛,手机、笔记本电脑、高清晰度电视、数字化网络产品等新产品不断推出,丰富着人们的生活。这些产品中应用了大量高集成化,高精度的集成电路及微电子元器件,比如 BGA、GSP、FLiP-chip 及0402、0201 chip 等元件的应用,它使传统的组装和焊接工艺被淘汰出局,取而代之的是被誉为电子组装技术的一次革命的表面     

电子产品在焊接过程中的可靠性问题研究

随着电子制造业不断地发展,对电子产品焊接也愈发关注,以防止对电子产品质量造成不利的影响,开展电子产品焊接过程可靠性问题研究就尤为重要。围绕影响电子产品焊接可靠性的主要因素,对电子产品焊接过程较常出现的质量问题进行细致分析,并从科学选择焊料、优化焊接工艺、加强质量检测等方面入手,提出几点有效保证电子产品焊接可靠性的策略,希望可以为电子产品的可靠焊接提供技术方法指导。     

关于PCB拼板组合与设计的研究

在SMT行业中,随着产品微型化、高端化以及竞争的激烈化,产品的制造成本与品质的追求已让越来越多的高管去重视与关注,更多地将SMT工艺设计转变到周边辅助自动化、材料的选择等。PCBA组装是将PCB进行SMT、AI、自动焊接、测试的过程,在此过程中PCB的拼板方式设计直接影响到基板供应商的制造成本、品质保证能力以及SMT制造商制造成本、生产效率、产品的报废、品质的保证等。因此,针对最佳的PCB拼板设计必须结合SMT制造商的实际生产与组装情况来进行,确保实现效益最大化。     

高职院校SMT实训教学改革初探与实践——以苏州健雄职业技术学院为例

SMT技术是新一代电路互联技术,是现在电子组装技术的核心。它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段,正在成为板级电路组装技术的主流,SMT已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。但是,这方面的人才却十分匮乏。高校对SMT领域人才的培养也都相对缺少经验。该文就当前高职院校SMT技术的教学现状进行了分析,并提出了自己在SMT实训教学改革中的一些教学经验,以此展开分析和探讨,以寻找一条能够适合大专院校的人才培养模式,从而不断满足企业对SMT人才的需求,促进国家经济的发展。     

高职院校表面组装技术课程教学与实践探讨

高等职业教育是提高劳动就业率的重要手段之一,高等职业教育既要服务地方经济,也要提高学生的职业技能与职业素质。根据电子产品表面组装（SMT）工艺课程的特点及企业对人才的需求状况,探讨电子组装工艺课程的教学与实践。     

广东省创新工程师培训班企业工程课题破题案例 东莞技研新阳电子有限公司:解决1005元件SMT贴片胶印刷问题

正1课题摘要本课题要解决的是电子制造SMT环节的问题。在SMT贴片工序,一部分产品需要先用贴片胶将贴片元件固定在PCB上,以便于插件元件组装后,进行一次性焊锡。对于一片既有贴片元件、又有机器插件、还有手工插件的基板来说,工艺相对复杂,特别是贴片元件不断小型化。当贴片元件的尺寸小到1608(长1.6mm,宽0.8mm)时,贴片胶的印刷涂敷即到极限值,再小就不能采用印刷贴片胶的工艺了。     

基于神经网络的PCB焊点检测方法研究

随着印刷电路板（PCB）组装技术向高密度化和“零缺陷”方向发展,市场对自动光学检测系统（AOI）的要求也向高准确率、智能化发展。针对目前AOI在焊点检测时,容易出现缺陷误报和漏报,以及智能化程度不高的情况,作者提出了一种基于神经网络（ANN）的检测方法。首先,采用了一种基于熵的多阈值自动图像分割方法;然后,定义了焊点图像的一系列特征,并通过实验对特征进行选择;最后,建立了用于进行焊点分类的BP神经网络。实验证明,基于神经网络的焊点图像检测方法具有较高的准确率。     

东莞技研新阳电子有限公司：解决1005元件SMT贴片胶印刷问题

1课题摘要
　　本课题要解决的是电子制造SMT环节的问题。在SMT贴片工序，一部分产品需要先用贴片胶将贴片元件固定在PCB上，以便于插件元件组装后，进行一次性焊锡。对于一片既有贴片元件、又有机器插件、还有手工插件的基板来说，工艺相对复杂，特别是贴片元件不断小型化。当贴片元件的尺寸小到1608（长1.6mm，宽0.8mm）时，贴片胶的印刷涂敷即到极限值，再小就不能采用印刷贴片胶的工艺了。