含甲基侧基聚芳醚酮/聚芳醚砜醚酮酮无规共聚物的合成

将2,2′-二甲基-4,4′-二苯氧基二苯砜(o—CH3-DPODPS)、二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(IPC)和间苯二甲酰氯(IPC)四种单体,按一定的配比,在无水AlCl3和N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下,于1,2-二氯乙烷(DCE)中进行低温溶液共缩聚反应,合成了一系列o—CH3-DPODPS／DPE／TPC／IPC四元共聚物．用IR、WAXD、DSC和TG等方法对共聚物进行了表征和性能测试．研究结果表明,该系列共聚物有较高的玻璃化温度,但熔融温度较低,热分解温度均在450℃以上．共聚物具有较好的耐溶剂性．     

双邻位甲基取代的含间苯基聚芳醚砜醚酮酮/聚醚酮酮三元无规共聚物的合成与表征

以2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-二苯氧基二苯砜(o-M2DPODPS)作为第三单体与二苯醚(DPE)、间苯二甲酰氯(IPC),在无水AlCl3和N,N-二甲基甲酰胺(DMF)的存在下,于1,2-二氯乙烷(DCE)中进行低温溶液缩聚,合成了一系列含有双邻位甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮共聚物,用IR、DSC、WAXD、TGA等方法对其进行了表征．结果表明：随着o-M2DPODPS／DPE比例的不断增加,共聚物的熔融温度逐渐下降,结晶度也随之下降,而玻璃化转变温度升高,具有良好的耐热性能,溶解性能也得到较大的改善．     

聚芳醚酮酮、聚芳醚醚酮酮无规共聚物的合成与性能研究

研究了以1,2二氯乙烷为溶剂,以无水三氯化铝/N-甲基吡咯烷酮（NMP）为复合催化体系,在低温条件下,以二苯氧基苯（DPE）、三苯二醚（DPOP）、对苯二甲酰氯（TPC）为原料通过缩聚反应合成的一系列聚芳醚酮酮和聚芳醚醚酮酮的无规共聚物,并用FT-IR、DSC、TGA、X-射线衍射等技术对聚合物进行了表征,结果表明：该系列聚合物为半晶态聚集物,具有很高的热稳定性.     

聚芳醚酮砜共聚物的合成与表征

本文以４，４′－二氟二苯酮、４，４′－双－（４－氯苯基磺酰基）朕苯和对苯二酚为单体通过溶液缩聚合成了聚芳醚酮砜共聚物系列样品，并用ＩＲ，ＤＳＣ，ＴＧＡ，ＷＡＸＤ等手段对共聚物进行表征．结果表明，由于两种双卤单体活性不同，在缩聚反应中所形成的其聚物分子链为无规嵌段结构；该共聚物随着醚醚砜砜重复单元含量增加由结晶性高聚物转变为非结晶高聚物，共聚物具有很好的耐高温性能．     

含甲基取代基聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和2,6-二甲基苯酚为原料合成高纯度1,4-二(2,6-二甲基苯氧基)苯,以1,2-二氯乙烷(DCE)为溶剂,无水三氯化铝/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行低温溶液缩聚,得到一类含甲基取代聚芳醚醚酮酮(M2PEEKK)聚合物.用FT-IR,1H NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.     

聚芳醚酮砜无规共聚物的合成与部分性能

以４．４’－二氟二苯酮，４，４’－二氯二苯砜和双酚Ｓ为单体，通过溶液缩聚法合成了聚芳醚酮砜共聚物系列样品，并用ＩＲ，ＤＳＣ，ＴＧＡ和动态粘弹谱仪进行表征．结果表明：共聚物是无定形聚合物，其热性能和动态力学性能介于聚醚酮醚砜和聚醚砜之间，共聚物的Ｔ＿ｇ随组成的变化符合Ｆｏｘ方程，酮类组分有利于提高共聚物的耐高温性能。     

聚醚酮酮和聚醚醚酮酮砜无规共聚物的合成及表征

本文以无水三氯化铝(AlCl_3)为催化剂、1,2-二氯乙烷(DCE)为溶剂,在N-甲基吡咯烷酮(NMP)存在下,将对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)、二苯醚(DPE)和4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)进行低温溶液共缩聚反应,合成了聚醚酮酮和聚醚醚酮酮砜的无规共聚物(PEKK-PEEKKS)。用红外光谱、X-射线衍射、差热分析、热失重和溶解性试验对共聚物进行了表征。实验结果表明。随着分子链中砜基含量的增加,共聚物熔融温度和结晶度下降,但仍具有良好的耐溶剂性能和耐热性能。     

含氰侧基的聚醚醚酮酮/聚醚砜醚酮酮共聚物的合成及性能研究

在无水AlCl3存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN),4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)按照一定的摩尔配比与对-苯二甲酰氯于N-甲基吡咯烷酮/二氯乙烷复合溶剂中进行三元共缩聚反应,合成了一系列含氰侧基的聚醚醚酮酮/聚醚砜醚酮酮共聚物.用IR、DSC、TGA、WAXD等方法对其结构和性能进行了表征.结果表明,所合成的共聚物均为非晶态聚合物,其玻璃化转变温度为162~195℃;TGA分析表明其热分解温度为501~545℃,说明所合成的共聚物具有优异的耐高温性能.共聚物的溶解性能测试结果表明,共聚物都能在NMP、DMF、DMSO等强极性非质子溶剂中溶解及在DCE、THF、CHCl3等普通溶剂中溶解或溶胀.     

可溶性甲基取代聚芳醚砜醚酮的合成与性能

以4,4′-二(4-氯甲酰基苯氧基)二苯砜(SODBC)与4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜(o-Me-DPODPS)、4,4′-二(3-甲基苯氧基)二苯砜(m-Me-DPODPS)和4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜(o-Me2-DPODPS)等为单体在1,2-二氯乙烷(DCE)、N-2-甲基吡咯烷酮(NMP)、无水三氯化铝(AlCl3)溶剂催化剂体系中,通过低温溶液亲电共缩聚合成了聚芳醚砜醚酮(PESEK),邻位、间位甲基取代、双邻位甲基取代的聚芳醚砜醚酮(o-Me-PESEK、m-Me-PESEK、o-Me2-PESEK)聚合物.用FT-IR、1H NMR、DSC、TGA、WAXD等对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性.结果表明:聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性.     

聚醚酮酮／含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

通过β-萘酚和4,4′-二氟二苯甲酮的缩合反应,合成了一种新芳醚单体-4,4′-二（β-萘氧基）二苯甲酮,将其在亲电反应条件下和二苯醚、芳二酰氯进行共缩聚反应,制备了聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物,用IR、WAXD、DS、TG和溶解性试验等方法对其进行了表征。     

主链硅杂化聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以二甲基二苄基硅烷（DMDPMS）作为第3种单体,与4,4’-二苯氧基苯（PPOP）和间苯二甲酰氯（IPC）共缩聚,以1,2-二氯乙烷（DCE）为溶剂、AlCl3为催化剂、N,N-二甲基甲酰胺（DMF）为助剂,合成了系列新线型高分子量的主链含硅杂原子结构的聚芳硅酮酮（PSiKK）／聚醚醚酮酮（PEEKK）无规共聚物,并用IR、DSC、WAXD、TGA等技术对共聚物进行了表征与分析,考察了共聚物的热性能、溶解性能和结晶性能．结果表明,随着DPMDPS含量的增加,聚合物的玻璃化转变温度（Tg）、熔融温度（Tm）和热分解温度（Td）总体上呈下降趋势,溶解性能逐步得到改善．当共聚物中DMDPMS的含量小于10％时,该系列聚合物乃可达501℃以上,Tg达14．8℃．有趣的是,少量DMDPMS的引入,不但没有降低PEEKK的结晶性,反而能促使其结晶,但硅结构单元含量增加到一定程度后,结晶度逐渐下降;当硅基含量达到50％时,聚合物接近非晶态．     

4,4′-二苯氧基二苯砜-对苯二甲酰氯-间苯二甲酰氯三元共聚物的合成与性能

以4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,无水AlCl3/二氯乙烷(DCE)/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为催化溶剂体系,通过低温溶液共缩聚反应,合成系列聚芳醚砜醚酮酮(PESEKKS),用IR、DSC、WAXD、TG等技术对聚合物进行了结构和性能的表征.研究结果表明,随着高分子主链中间位苯基结构单元的增加,对共聚物玻璃化转变温度(Tg)影响不大,熔融温度(Tm)和结晶度则逐渐降低,但仍保持良好的耐热性,溶解性得到进一步改善.     

甲基取代主链含酰亚胺-砜基的聚芳醚酮酮树脂的合成与表征

以N,N'-(4,4'-二苯砜)二偏苯三甲酰亚胺酰氯为单体,分别与4,4'-二(2-甲基苯氧基)三苯二酮(o-Me-DPOTPDK)、4,4'-二(2,6-二甲基苯氧基)三苯二酮(o-Me2-DPOTPDK)采用低温溶液亲电缩聚合成了两种主链含酰亚胺砜基甲基取代的聚芳醚酮酮树脂,聚合物的对数比浓粘度为6.6和7.5 mL·g-1.用FT-IR、1H NMR对其化学结构进行了表征,DSC、TGA、WAXD研究了其热转变和形态.研究表明:共聚物有较高的玻璃化转变温度(T8:250,278℃)和热分解温度(5%Td:425℃),常温下能溶于N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、氯仿和间甲酚等有机溶剂中,可采用溶剂法加工成型.     

磺化聚芳醚酮酮树脂催化合成氯乙酸甲酯

以交联的聚芳醚酮酮和20%发烟硫酸合成磺化聚芳醚酮酮（S-PEKK）树脂并用于氯乙酸和甲醇的催化酯化,最佳条件：醇酸摩尔比为2.5:1,S-PEKK用量为8g/mol聚乙酸,回流时间4h,反应温度为90～110℃,酯化率可达93%,S-PEKK具有催化活性好、可循环使用等特点。     

聚醚酮酮的合成、结构与性能

合成了聚醚酮酮，并用广角Ｘ射线、红外及差示扫描丘热技术研究聚醚酮酮及其共聚体系。研究表明这种体系存在多晶型结构，第Ⅰ晶型与通常聚醚醚酮晶型相同；第Ⅱ晶型与第Ⅰ晶型不同。第Ⅱ晶型晶胞参数ａ＝０．３９９７ｎｍ，ｂ＝０．５６６７ｎｍ，ｃ＝０．９８６１ｎｍ。改变共聚体系分子链结构及制样与热处理条件均可得到这两种晶型的变化情况。