酸性镀液铝合金表面沉积Ni-Mo-P三元合金非晶镀层

采用酸性化学镀液在铝合金表面沉积Ni-Mo-P三元合金非晶镀层。利用透射电镜(TEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、X射线衍射分析(XRD)、能谱(EDS)等现代分析手段,对镀层显微结构进行了表征,探讨了钼酸钠浓度和热处理对镀层纳米压痕硬度的影响。结果表明,镀态下,化学镀Ni-Mo-P三元合金镀层为致密非晶态镀层,镀层中Mo元素分布均匀,镀层与基体结合良好。热处理可促使非晶镀层晶化,产生Ni和Ni3P晶相,获得了纳米压痕硬度为15.12 GPa的最大值。     

热处理对化学镀Ni-Mo-P合金耐蚀性能的影响及其机理

对于经200～700℃热处理的化学镀Ni-Mo-P的合金镀层，测试了其在5%NaCi溶液中的腐蚀性能。结果表明，随温度的提高，合金的自腐蚀电位均正向移动。腐蚀速度随温度的提高，呈现先升后降的变化趋势。经200～600℃热处理，都将使合金的耐蚀性有不同程度的下降。合金结构中晶格和相的变化，保护性氧化膜的生成，以及合金与基体间Fe-Ni-Mo-P扩散层的形成等，分别对合金耐蚀性能变化起了重要作用。     

化学镀Ni-Mo-P合金及其在5%NaCl溶液中的耐蚀性能

对自酒石酸盐-乳酸为络合剂体系的镀液中制得的Ni-Mo-P合金镀层的参数、结构及元素分布进行了研究。用静态浸泡失重法、中性盐雾试验、孔隙率试验和腐蚀电化学测试法等对此合金镀层在5%NaCl溶液中腐蚀性能进行了测试。结果表明,此合金镀层耐蚀性优异,镀层中Mo/P此为8时,有最佳耐蚀性。用XRD、XPS、AES及电化学法对合金耐蚀机理进行了研究。结果表明,合金结构的非晶态性和合金表面易生成耐蚀性优异的钝化膜,是分别使不同成分合金镀层耐蚀性优异的重要原因。     

化学镀Ni-W-P三元合金的研究

研究了化学镀Ni-W-P三元合金溶液的组成及工艺条件对镀层沉积速度及耐蚀性的影响,通过四因子三水平的正交实验,确定了Ni-W-P合金的化学镀工艺.该工艺的沉积速度为2.29×10     

化学镀Ni-P合金的工艺条件研究

采用单因素试验法和正交试验法研究了还原荆以及化学镀时间、温度、pH值对化学镀沉积速度的影响,得到了一种稳定性好、镀速快的化学镀Ni—P合金的工艺.其最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O30g/L,NaH2PO2·H2O40g/L,柠檬酸钠10g/L,醋酸9mL/L,乳酸9mL/L,pH值6.0,施镀温度90℃,施镀时间1.5h.该工艺条件下,镀速可达11.14mg/(cm2·h),化学镀1.5h后镀层厚度可达23.6-24.0μm.镀层具有较强的耐蚀性,孔隙率分布较窄.镀层表面平整、光亮、分布均匀,有可视性很好的淡黄色的光泽,无麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺馅.     

化学镀Ni—P合金工艺

研究了化学镀镍磷合金溶液的组成对镀层沉积速度及耐蚀性的影响,确定了Ni-P合金的化学镀工艺,该工艺沉积速度较快,平均沉积速度药为11um/h,且在HCl,H2SO4等酸性介质中,表现出良好的耐蚀性能。     

化学镀Fe-Al-P合金初探

利用化学镀方法在铜基片上施镀了Ｆｅ－Ａｌ－Ｐ合金镀层。通过改变金属盐比率ＡｌＣｌ３／（ＡｌＣｌ３＋ＦｅＳＯ４）、金属盐ＡｌＣｌ３和还原剂ＮａＨ２ＰＯ２的浓度等参数,研究了合金镀层的沉积速率,成分,表面形貌及结构的变化规律,得到了最佳镀液配方,发现络合剂和还原剂的选择是提高镀层含Ａｌ量的关键。     

Ni-Fe-P合金化学镀的工艺条件及晶化行为研究

采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂在碱性介质中化学沉积Ni Fe P合金.考察了工艺条件如pH、FeSO4·7H2O浓度和温度对沉积速度的影响.获得了沉积速度快,镀液稳定性好的工艺条件.采用差示扫描量热和X射线衍射研究了Ni Fe P合金的晶化行为.结果表明,镀层在镀态呈非晶结构,镀层在200.5℃晶化为亚稳的Ni Fe合金,310℃晶化为立方FeNi3合金,369.2℃晶化为四方的Ni3P,而491.3℃为继续生成FeNi3的吸热峰.     

化学镀Ni-Mo-P纳米晶镀层腐蚀性能研究

通过化学镀获得了混晶(非晶+微晶)和纳米晶态两种结构的Ni-Mo-P合金镀层,并将混晶态镀层进行晶化处理得到一种单相和一种双相的纳米晶镀层。通过阳极极化曲线分析了各镀层在5%H2SO4溶液的耐蚀性能并与Ni-P镀层进行对比,结果发现,镀态Ni-Mo-P纳米晶镀层的耐蚀性能优于镀态Ni-P纳米晶镀层;经退火处理后获得的两种纳米晶镀层的耐蚀性能比镀态混晶和纳米晶镀层均要好;同时还发现退火处理获得的Ni-Mo-P双相（Ni+Ni3P）纳米晶镀层与退火处理后获得的Ni-Mo-P单相(Ni)纳米晶镀层的耐蚀性能相当。     

Fe-P合金化学镀工艺及其耐蚀性研究

研究了化学镀Fe—P舍金中镀液组分和工艺变化对化学沉积速率的影响．为了确定各组分对化学沉积速率的影响程度,根据化学镀的电化学反应机制所得出的反应式,计算了各组分的反应级数．研究发现络舍剂对沉积速率的影响最大,其次是氧化剂和还原剂．通过重量法确定镀层在5％NaCl腐蚀介质中的腐蚀速率,分析施镀工艺及镀液组成对镀层耐蚀性的影响,实验发现镀液中氧化剂、还原剂和温度的变化对镀层耐蚀性的影响都较大．     

影响化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的因素

研究了影响化学镀铜镀速和溶液稳定性的各因素,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范,该镀液稳定性高,沉铜速率2．5um/20min-3um/20min。镀层延展性好,平整,外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。     

镍-钨-磷合金化学镀的研究

研究镀液组成和工艺参数对镀层成份和沉积速率的影响规律．用ＸＲＤ、ＳＥＭ、ＥＤＳ和ＸＰＳ等现代分析手段研究了合金镀层的结构、表面形貌、成份及镀层中元素存在的价态．结果表明，用这种工艺可成功地制得Ｎｉ－Ｗ－Ｐ三元非晶态合金．非晶态合金中Ｎｉ、Ｗ、Ｐ均以零价态形式存在     

硬质合金上化学气相沉积Tic和TicxNy的研究

在TiCl_4-C_6H_5CH_3-H_2和TiCl_4-C_6H_5-H_2-N_2体系中,以YG_8硬质合金为基体,用化学气相沉积(CVD)法,研究了温度,反应物输入浓度对沉积TiC和TiC_xN_y涂层的沉积速度,显微硬度和形貌的影响。结果表明:TiC沉积速度,显微硬度随沉积温度升高而增大,对TiC沉积层的形貌也有较大的影响。TiC和TiC_xN_y的沉积速度、显微硬度随反应物摩尔比(m_c/Ti)增加到某一最大值后又下降;m_c/Ti=1时,TiC硬度呈最佳值。m_c/Ti=0.87时,TiC_xN_y硬度出现最大值。此外,还对基体一涂层间是否出现η相进行了分析。并测定了在1223～1323K间TiC沉积反应的表观活化能为157.9kJ/mol。     

阴极电弧离子镀沉积过程的计算机模拟研究

在近似计算的基础上,对圆柱形真空镀膜室内偏压电场分布进行模拟,描绘了阴极电弧源粒子的蒸发和运动形态,设计了对称的粒子接收屏,讨论了不同带电粒子的相对接收比例,揭示了成分离析效应的影响因素·     

合金钢表面化学镀铜的研究

研究了温度、ｐＨ值及铜离子浓度对合金钢表面化学镀铜的镀速与耐磨性能的影响。７０°Ｃ时,ｐＨ值在１２～１３,铜离子浓度０．０８ｍｏｌ／Ｌ时,可以得到适宜的镀速和具有良好耐磨性的镀层。通过ＳＥＭ测试,镀铜层的晶粒在２～１０μｍ时,可获得良好的耐磨性。     

气溶胶在通风柜中沉积率和逸出率的实验研究

为研究粒径、开方面风速和热源温度对气溶胶在通风柜内沉积率和逸出率的影响,本文以粒径为1μm、2.5μm、5μm和8μm的气溶胶为实验材料,通风柜开放面风速分别取0.5 m/s和1 m/s,热源温度分别为300 K、523 K和753 K,进行实验研究.实验结果表明,气溶胶在通风柜内的沉积率和逸出率与粒径、开放面风速以及热源温度有关,其中:1)在1μm~8μm内,随着气溶胶粒子粒径的增大,气溶胶粒子在通风柜中的沉积率升高,逸出率降低;2)当开放面风速由0.5 m/s增加到1 m/s时,气溶胶粒子的沉积率和逸出率均降低;3)在300 K~753 K内,随着热源温度的升高,气溶胶粒子的沉积率降低,而气溶胶的逸出率随之升高.     

Nd:YAG脉冲激光诱导化学沉积银

Nd:YAG脉冲激光扫描照射单晶Si基底表面AgNO3薄膜,薄膜热分解产生的Ag沉积在Si基底表面形成沉积线·在激光功率为28W,频率为35Hz时,最高扫描速度为9mm/s·SEM显示Ag颗粒均匀镶嵌在基底沉积线表面,AES研究沉积线表面元素随深度分布情况·以Ag颗粒为催化中心,在沉积线表面选区化学镀铜,超声振动显示镀铜膜与基底有良好的结合力·简单分析了沉积线表面Ag颗粒形状及表面凹坑出现的原因