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研究了扩展电阻温度传感器的封装效应。对扩展电阻传感器封装热阻的测量和瞬态热响应 理论和实验研究。理论结果和实验结果吻合。实验和理论结果表明,管壳的几何形状比封装材料传感器瞬态响应时间的影响更重要。对于要求高灵敏度和快速响应的传感器封装,小型和球型的封装方式总是被推荐。的 相似文献
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本文介绍在采用微机来进行热电偶测温处理时,通过查表的方法实现参比端温度的完全补偿,并完成热电势到温度的处理。 相似文献
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端到端传输的可靠性是传输层的重要问题之一,但是由于网络连接的间歇性,延迟可容忍网络(DTN)往往缺乏稳定的端到端路径,这使得传统的端到端可靠性方法无法直接应用在这类网络之中。分析DTN中端到端可靠性机制的基本原理以及存在的主要问题,提出一种新的基于拥塞程度自适应的端到端确认机制,即APR(Active-Passive Receipt),采用主动反馈与被动反馈相结合的方式,根据网络的拥塞状态自适应地调整确认消息的传输方式,限制网络的总体开销,同时保证较合理的传播延时,以求达到较好的综合性能。模拟结果表明:该方法有效地平衡网络开销和延迟性能,并获得较高的消息到达率。 相似文献
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半导体激光器封装工艺的基础上,分别用In焊料和AlN过渡热沉以C-Mount形式封装出两类半导体激光器,随后从热传导理论及其有限元法出发,在对两只激光器进行光谱等参数测试后分别计算它们的稳态热阻。有限元分析软件对两半导体激光器作了稳态或瞬态模拟,得出了它们的温度分布云图。从热导角度对两类封装优缺点进行讨论。 相似文献
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本文讨论了热响应和Rindler响应之间的区别和联系,并就它们之间可能存在的弱对应原理进行了分析与讨论。 相似文献
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分析了自触发式脉冲激光测距系统的结构,确定了信号响应延迟的来源。在常温常压环境下使用该激光测距系统对于标定距离进行测量,得到实验结果并与理论计算的正确结果进行对比,得到了它们两者之间的关系。根据这一关系推导出修正补偿关系式。最后再次用该系统进行测量,依据修正补偿关系式修改程序算法给出修正结果,修正后测量距离结果的误差可以缩小到毫米级,验证了修正措施的有效性,实验结果稳定。 相似文献
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热超声封装高频换能器的动力学优化设计 总被引:2,自引:0,他引:2
为提高热超声封装效率、降低封装温度,研究了高频超声换能器的动力学优化设计.基于一维振动和波动理论,建立了换能器的解析模型,得到了压电振子、指数形聚能器和劈刀的波动方程.借助有限元分析软件ANSYS参数化建模,分别对压电振子和聚能器进行优化设计.考虑材料、形状和尺寸对其振动特性的影响,得到了换能器最优模型.通过阻抗分析仪和多普勒激光测振仪对换能器进行电谐振和机械谐振测试.实验结果表明,该换能器在其工作频率附近不存在非纵振模态和其它寄生的振动形式,从而方便了超声信号发生器设计. 相似文献