吸收膜椭偏测量中的入射角选择

本文以差商代替偏导数,利用计算机近似地模拟计算了两种环境一吸收膜一基板系统椭偏角φ、△与反射率R对于膜系参量n_0、k_0、n_1、k_1、d_1、n_2、k_2的偏导数,以及这些偏导数对于入射角φ_0的依赖关系,并以此为基础,讨论吸收膜椭偏测量中的最佳入射角选择问题。     

用电镜测定银簿膜的厚度

本文详细讨论了利用电镜测定银薄膜厚度的原理和方法。主要内容有，电子对银散射截面的计算和薄膜厚度与电子束的相对电流密度关系的计标。     

用反射椭偏术测膜厚实验中存在的问题及解决办法(英文)

薄膜科学与技术是当前高科技中的一个重要领域，用反射式椭偏仪测量薄膜厚度是一个重要的物理实验．然而，目前的实验内容只能确定膜厚在第一周期以内的值而不能确定膜厚的周期数，因而不能测得薄膜的实际厚度．本文讨论了这一问题并提供了一个简易可行的解决办法     

TPP-1型椭偏谱仪测膜厚的探讨

 说明原椭偏谱仪不能直接测量膜厚,提出外加波长片后可以测量膜厚的2种方法.     

气垫导轨上空气膜厚度的测定

针对气垫导轨装置的重要参数——气垫厚度进行测定分析,利用光杠杆系统测量微小长度变化的方法,测量滑块和气垫导轨之间的空气膜厚度,并对可能产生的测量误差进行分析、讨论;测量结果显示：在通常情况下其厚度大致在150μm左右,与相关的技术指标相符。     

等厚干涉法测量薄膜厚度的两种方法

等厚干涉法测量薄膜厚度设备简易,操作方便,分析直观,在生产中有着广泛的应用.本文探讨了两种等厚干涉法测量薄膜厚度的原理与方法,利用预先形成的薄膜台阶产生空气或透明材料劈尖,单色光在劈尖上下两界面的反射光发生相干叠加产生干涉条纹,通过条纹相关参数的测量,获得薄膜的厚度.通过比较,空气劈尖法较之薄膜劈尖法操作更简易、准确,因而更实用.     

水平管内液膜厚度计算及其在双参数测量中的应用

本文采用液滴交换模型计算了水平圆管内环状流液膜厚度沿管周的分布及液膜流量。根据计算结果,提出了一种新的双参数测量方案,这种方案对流动的阻力很小,具有较好的发展前景。     

椭偏光谱测量匀质膜光学特性的计算分析

应用椭偏光谱法，测量透明膜和吸收膜的折射率、厚度及消光系数．利用Delphi语言编程对实验数据进行处理，其结果与已正式出版的椭偏测厚数据表进行对比，各测量点绝对误差为0．01nm，该程序适用于椭偏光谱仪对各种匀质膜测量的数据处理．     

椭偏术测定吸收薄膜的n、k、d值-多入射角法

本文提出了一种多入射角椭偏术无损测定吸收薄膜ｎ、 ｋ、 ｄ的方法（ＱＷＤ－８４法）。叙述了它的基本原理和数据处理方法，探讨了测定技术中的几个要点，给出了测定流程图，并对玻璃和硅衬底的一些吸收薄膜进行了测定和比较。测定结果表明：该法是一种一次性无损实测吸收薄膜ｎ、ｋ、ｄ值的有效方法，它系统可靠、方便易行，对薄膜参数的测定和成膜工艺的研究有较重要的价值。     

气垫导轨上空气膜厚度的测定

针对气垫导轨装置的重要参数--气垫厚度进行测定分析,利用光杠杆系统测量微小长度变化的方法,测量滑块和气垫导轨之间的空气膜厚度,并对可能产生的测量误差进行分析、讨论;测量结果显示:在通常情况下其厚度大致在150um左右,与相关的技术指标相符.     

基于四划分的门海布局新方法

门海布局是当前有待深入研究的课题,现有的布图系统没有充分地利用门海的特点。本文提出了一种基于四划分算法的门海布局方法,以及相应的划分策略和对单元可安置性的预测条件。同时,为了进一步改善布局结果,进行了pin的均匀化。四划分分级把芯片划分成子块,直到不能进一步执行时。一个特别的详细布局阶段用于确定各子块内单元的具体位置,并对单元进行方位调整。算法采用自上而下的分级设计方式,具有很高的有效性。算法已用C语言编程实现。实验结果达到了预期的目标。     

面向VLSI实现三角函数求解算法

研究面向超大规模集成电路实现三角函数求解算法及其电路结构的实现。方法首先采用坐标旋转数字计算法推导求解三角函数的有效算法,然后利用小角度时的三角函数倍角公式推导有效的三角函数求方法。     

基于大规模PLD器件的接口电路设计

为了提高微机系统的集成度并实现微机系统的功能重构 ,利用大规模可编程逻辑器件集成度高及用户可编程等特点 ,借助EDA工具 ,设计了基于大规模可编程逻辑器件的微机系统接口电路。设计实例表明 ,不仅可将多个接口电路的功能集成在同一块芯片上 ,而且可重构接口电路的功能。     

用镜像电荷法求取共面互连线寄生参数

采用介质镜像格林函数法求解芯片中共面传输线的宽频带特性，得到了4层介质结构的格林函数级数表达式，并采用层次法加快了计算速度。研究了半导体Si衬底共面传输线的频变电容和电导参数，其结果与由全电荷格林函数法得到的结果一致。     

我国集成电路科技攻关的回顾与展望

本文总结了我国“六五”、“七五”期间集成电路科技攻关的经验,提出了我国集成电路发展分二步走的战略方针,规划了“八五”重点攻关的研究项目.     

基于积分求导法的高速集成电路互连系统的规模缩减

基于积分求导法（DQM）模型，研究了含传输线的线性电路的规模缩减，提出了快速高效的近似分析方法；消除了以往的基于Krylov子空间技术的缩减方法使用范围的限制，使之可以用于分析包含任何传输线的电路。     

电路同构验证的递归集簇算法

在超大规模集成电路的自动化设计中 ,用电路同构验证方法解决设计结果的验证问题是非常有用的。提出了一种电路同构验证的方法 ,利用高效的集簇算法建立电路的层次化结构 ,从而极大地减少同路同构验证过程中的 CPU运行时间和所需要的内存。实验结果表明 ,与 HCNC方法相比 ,该方法的验证时间要少很多 ,尤其在对称性比较高的大电路的验证上 ,不存在内存溢出的问题 ,而且和理论分析一致。     

高清晰度电视信道接收芯片的可测试性设计

高清晰度电视 ( HDTV)信道接收芯片 ( 8VSB)的测试策略主要包括全速全扫描的内部测试、片载内存的自检测 ( BIST)以及 IEEE1 1 49.1边界扫描测试 .该芯片总共有 2× 1 0 6个晶体管 ,集成有大量的片载内存 ,并在总体设计时间与实现成本上都有约束 ,给测试工作带来了额外的负担 .讨论了如何使用 DFT技术为该芯片提供高可靠性的测试 ,从实现结果来看 ,到达了芯片代工厂对测试向量总数与测试覆盖率的要求 ,满足了试流片的需要     

基于改进等分节点法的启发式布局算法

针对集成电路标准单元模式的布局问题，提出了一个全新的基于改进等分节点法的启发式标准单元布局算法(TETP)，该算法在优化布局过程中采用改进的等分节点法寻找单元目标位置，同时结合局部寻优的启发式算法，对MCNC(Microelectronics Centre of North-Carolina)标准单元测试电路进行实验。结果表明，与布局工具Timber Wolf7．0和FengShui相比，电路布局的总线长度分别平均减少了16％和17％。