a—炔醇的合成及性质

报道了在低温条件下，以邻二酮和a－环烯酮为原料与炔钠反应，合成了2，3，4，5－四甲基－1－乙炔基－2－烯－环戊醇、1，2－二苯基－2－羟基－3－丁炔－1－酮、3，4－二苯基－1，5－已二炔－3，4－二醇和3，4－二苯基－3－环戊烯－1－酮4种化合物。通过元素分析、^1HNMR和IR等手段对3种新的a－炔醇及一种双键迁移产物的结构进行了 表征，并对双键迁移反应机理及性质进行了研究。     

4—（喹啉—8′—甲基）—1,4,7,10—四氮杂环十三烷—11,13—二酮…

本文合成了４－（喹啉－８′－甲基）－１，４，７，１０－四氮杂环十三烷－１１，１３－二酮，测定了该配体和４－（吡啶－２′－甲基）－１，４，７，１０－四氮杂环十三烷－１１，１３－二酮配体的质子化常数及它们与Ｃｕ（Ⅱ）形成的二元配合物，与Ｃｕ（Ⅱ）－ｂｉｐｙ形成的三元配合物的稳定常数，还合成了４－（喹啉－８′－甲基）－１，４，８，１１－四氮杂环十四烷－１２，１４－二酮配体，测定了该配体的质子化常数及其与     

5-苯甲酰基-2,3-二氢-1H-吡呤-1-甲酰氨基酸酯的合成及其光活性异构体的拆分

合成了７个５－苯甲酰基－２，３－二氢－１Ｈ－吡呤－１－甲酸衍生物，并用简便的柱层析法分离了其中的Ｓ，Ｓ－和Ｒ，Ｓ－型非对映异构体     

3[3‘（4“—吡啶基）—4’—苯基—1,2,4,—三唑—5‘—硫亚甲基]—…

在氢氧化钾中，处理３（４＇－吡啶基）－４－苯基－１，２，４－三唑－５－硫乙酰肼６和二硫化碳，接着肼解得到３［３＇（４＂－吡啶基）－４＇苯基－１，２，４－三唑－５＇－硫亚甲基］－４－氨基－１，２，４－三唑－５－硫醇，同时还制备了另一个化合物２［３＇（４＂－吡啶基）－４＇－苯基－１，２，４－三唑－５＇－硫亚甲基］－１，３，４－恶二唑－５－硫醇。文中还讨论了不同化合物生成的机制。     

三氮唑羧酸酯类席夫碱的合成及生物活性

从５－氨基－１Ｈ－１，２，４－三氮唑－３－羧酸出发，合成了７种５－氨基－１Ｈ－１，２，４－三氮唑－３－羧酸甲酯类席夫碱，对其产率，物理性持作了首次报道，采用ＵＶ，ＩＲ，＾１ＨＮＭＲ和元素分析等对化合物结构进行了初步表征，实验室生物活性测试表明此类化合物具有较好的生物活性。     

KF—蒙脱土催化下3—芳基—3—环己烯基丙酸酯衍生物的合成

在KF－蒙脱土催化下，将芳香醛，5，5－二甲基－1，3－环己二酮及丙二酸亚异丙酯在醇中反应，一锅炒合成了一系列3－芳基－3－（5，5－二甲基－3－羟基－2－环己烯－1－酮－2－基）丙酸酯，通过单晶X射线衍射分析确定了产物的结构，并提出了可能的反应机理。     

关于(y)-P-内射模与(y)-P-平坦模

引进Ｒ－Ｐ－内射模与Ｒ－Ｐ－平坦模的概念，给出了它拉的特征刻划，并用这二类模刻划了Ｒ－Ｐ－ｃｏｈｅｒｅｎｔ环，Ｒ－Ｐ－正则坏，Ｒ－ＰＰ－环Ｒ－ＰＦ环。     

5—苯甲酰基—2,3—二氢—1H—吡呤—1—甲酰氨基酸酯的合成及？…

合成了７个５－苯甲酰基－２，３－二氢－１Ｈ－吡呤－１－甲酰衍生物，并用简单便的柱层析法分离了其中的Ｓ，Ｓ－和Ｒ，Ｓ－型非对映异构体。     

酰氨基硫脲及其相关杂环化合物的研究（33）：5—（4‘—吡啶基 …

以１－吡啶甲酰基－４－芳酰基氨基硫脲Ｈａ－ｊ为前体，利用浓硫酸脱水合成了５－（４’－吡啶基）－２－芳酰氨基－１，３，４－噻二唑Ｉａ－ｊ共１０个化合物，所有化合物的结构经元素分析和光谱数据确认，并测定了２个代表化合物的生物活性，得到了较为满意的结果。     

用￣1H－NMR方法研究丙烯酸酯类与N－芳基取代甲基丙烯酰胺的共聚合

本文测定了一系列丙烯酸酯（包括：甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸异冰片酯，丙烯酸酯等）与Ｎ－芳基取代甲基丙烯酰胺，（包括：Ｎ－苯基甲基丙烯酰胺（Ｎ－φＭＡ），Ｎ－对甲苯基甲基丙烯酰胺（Ｎ－ｐ－ＴＭＡ），Ｎ－邻甲苯基甲基丙烯酰胺（Ｎ－ｏ－ＴＭＡ），Ｎ－对澳苯基甲基丙烯酰胺（Ｎ－ｐ－ＢｒＰｈＭＡ），Ｎ－对氯苯基甲基丙烯酰胺（Ｎ－ｐ－ＣｌＰｈＭＡ），Ｎ－对硝基苯基甲基丙烯酰胺（Ｎ－ｐ－ＮＰｈＭＡ），Ｎ－邻硝基苯基甲基丙烯酰胺（Ｎ－ｏ－ＮＮＰｈＭＡ），Ｎ－萘基甲基丙烯酰胺（Ｎ－α－ＨＭＡ））的共聚物￣１Ｈ－ＮＭＲ谱。用￣１Ｈ－ＮＭＲ方法测定了共聚物的组成，估算了共聚体系中各单体的竞聚率，比较了各种单体的反应活性。     

复合材料层合结构的热和力学分析

针对复合材料层合结构的热和力学分析提出了一种多层相对自由度壳元。整个分析过程可以在同一套有限元网格下实现。该单元基于三维有限元提出,易于与三维实体单元连接。采用了一种应力后处理方法以准确计算复合材料旋转壳体中的横向应力。两个数值算例说明了程序的可靠性。分析了受热载荷作用的带开孔和补强的复合材料圆柱壳,结果显示当补强层与面板的热膨胀系数相差过大时,孔边会存在较大的层间应力,可能会导致分层破坏。     

RCC-AC路面温度荷载型断裂的有限元分析

在沥青水泥混凝土AC层中接缝的上方存在一条垂直路面结构的反射裂缝的条件下，研究温度变化对反射裂缝的影响，并考虑沥青水泥混凝土AC层与碾压水泥混凝土RCC板之间的接触，摒弃两层之间完全连续的假设。其步骤为：利用传热学原理，得出路面结构的温度场，再利用热弹性理论求出不同温度条件下产生的热应力；然后，利用断裂力学理论计算复合式路面裂缝尖端的应力强度因子。此外，根据工程实例得出了不同裂缝长度下的应力强度因子，并分析了不同因素对应力强度因子的影响。研究结果表明：降低AC层与RCC板之问的粘结程度，加铺低模量的土工布，适当提高AC层的厚度等方法，能降低裂缝尖端的应力强度因子，从而达到阻碍反射裂缝开裂扩展的作用。     

释议砌体结构温度裂缝

温度裂缝是砖混结构的一种通病，依据工程经验，作者对其发生的原因及其特征进行了分析，并提出了预防措施。     

含曲率结构裂纹的超声红外热波检测数值仿真

针对含曲率结构中裂纹缺陷的检测,采用数值仿真方法研究了超声红外热波技术的可行性。建立不同曲率含有裂纹缺陷复合材料构件的有限元模型,在超声波的激励作用下,获得了构件表面温度分布图,实现了对裂纹缺陷的检测,并对比分析了构件的曲率对检测结果的影响。结果表明:超声热波方法可以应用于含曲率结构的裂纹缺陷检测,并且结构的曲率越大,检测结果越好。     

两平行热疲劳裂纹的应力强度因子计算方法

针对直接计算热疲劳裂纹网中裂纹的应力强度因子有困难的问题,提出用有限元方法计算了若干组(每组两条)平行裂纹发生屏蔽效应时的应力强度因子,研究裂纹间屏蔽效应的规律.定义了热疲劳裂纹的比间距n、屏蔽剩余百分数s和裂纹长度比值f,发现此三者有确定关系且与边界条件及裂纹长度无关.给出了n-s-f的关系曲线,据此可根据单条裂纹的应力强度因子推算两条裂纹发生屏蔽效应时主裂纹的应力强度因子.算例表明,该方法是正确的、有效的.     

喷射沉积Al-20Si/SiCp复合材料的热疲劳行为

采用V型缺口试样对喷射沉积Al-20Si/SiCp复合材料进行了热循环试验,用光学金相显微镜和扫描电镜研究了在热应力作用下的热疲劳裂纹扩展方式和形态.结果表明:热疲劳裂纹优先在V型缺口处萌生;复合材料经一定的热循环次数后随相对密度的提高,裂纹扩展速率下降;在复合材料的三大相——α-Al基体、Si相以及SiC颗粒中,α-Al基体阻碍热疲劳裂纹的扩展,裂纹非连续性扩展;裂纹扩展方式受Si相的尺寸和分布状态控制,裂纹绕过Si颗粒向前扩展以及裂纹穿过Si颗粒向前扩展是裂纹碰到Si颗粒时常出现的两种机制;SiC颗粒与热疲劳裂纹有强烈的交互作用,加强SiC颗粒与基体的界面结合有利于提高热疲劳寿命.     

基于扩展二相杂交应力有限元法的两相材料界面裂纹断裂力学分析

实际应用过程中,由于复合材料界面两侧各相材料性能各异以及制造过程中存在的缺陷,在外载荷的作用下,界面处产生大量初始微裂纹进而扩展相交形成宏观裂纹最后扩展贯通导致结构失效。因此,对于界面裂纹的分析研究对优化复合材料,提高其应用性能及可靠性是十分重要的。提出了一种扩展二相杂交应力有限元法,通过构建包含边界裂纹、水平中心裂纹以及倾斜裂纹的两相材料的扩展二相杂交应力有限元单元模型对界面裂纹进行断裂力学分析。应用Lagrange乘子法将各个界面裂纹面面力为零边界条件和未断裂界面的面力连续条件引入修正余能泛函中,在每一相材料域内假设高阶多项式应力函数,充分考虑界面形状的影响,构建互作用应力函数,引入双材料界面裂纹裂尖附近奇异应力场函数。基于Fortran程序求解后得到单元应力场,采用最小二乘法计算了界面裂纹的应力强度因子。通过该方法得到的数值模拟结果和传统有限元分析的数值结果进行比较,验证该方法的有效性和准确性。     

气体钻井井底低温对岩石破碎的影响机制

首先分析井底钻头喷嘴的Joule-Thomson效应,其次,建立急剧冷却条件下井底岩石的温度场分布模型,并以此建立井底岩石动态热应力分布模型,对气体钻井井底热冲击应力进行深入剖析。此外,通过引入井底岩石裂纹尖端应力强度因子,对钻头载荷和热应力共同作用下的井底岩石裂纹扩展失稳进行分析,对砂岩岩样进行液氮冷却试验,并对其进行声波实时测量。结果表明:在热应力的作用下岩石裂纹的抗扩展阻力存在极小值,气体钻井岩屑粒度较小;随着温度的降低,波速在岩石中呈线性衰减,声波的首波波幅也有明显的延迟,说明冷却处理对岩心内部结构产生了很大影响。     

铝质陶瓷在热应力下裂纹形成及扩展的声发射表征

本文将声发射技术应用于陶瓷材料研究领域，通过由传感器，前置放大器，滤波器，主放大器，信号形成器，时基计数器组成的声发射检测系统，精确地测定了陶瓷材料在热应力作用下裂纹生长，扩展的动态过程；发现陶瓷材料在冷却过程中声发射计数率的峰值约为加热过程的４００倍，陶瓷材料在热应力下微裂纹的形成，生长主要发生在冷却过程中；当晶粒尺寸减小时，材料的微裂纹扩展，蔓延逐渐被抑制在较小的范围内。