六西格玛在降低报废率项目中的应用研究

本文结合A公司六西格玛项目案例,对实施六西格玛改进项目的流程进行了阐述。这一六西格玛项目最终取得了明显的效果,将生产线的报废率降到了不大于0.33%,超越了项目最初不大于0.37%的目标。     

系统封装在机房管理中的应用

高校机房的维护,一直都是令机房管理员头痛的问题,开放的系统环境更使得维护难上加难.为了使机房的维护更加方便,并且考虑到机房的实际情况,自己动手封装系统是一个既省钱又方便的方法.系统封装不难,难的是封装前的准备工作,只要了解了系统封装的具体过程,准备工作充分,就可以封装属于自己的操作系统.     

DMAIC模型在科研项目质量管理中的应用

质量管理是科研项目管理的核心部分,对质量管理的持续改进对提高高校科研水平具有重要意义。本文简要介绍了六西格玛管理中的DMAIC持续改进模型,并结合实际工作论述了DMAIC模型在科研项目质量管理中的应用。     

六西格玛管理在地方高校图书馆应用的研究

通过介绍六西格玛的含义和发展情况,分析了地方高校图书馆引入六西格玛管理的原因,设计出六西格玛改进方法DMAIC在地方图书馆的循环实施图,并总结了六西格玛改进方法DMAIC在地方图书馆应用需要注意的问题,为六西格玛管理在地方高校图书馆的应用开拓了新领域。     

六西格玛管理方法的应用

详细介绍了六西格玛管理方法的主要内容与一般推进过程,阐述了成功应用六西格玛管理方法的关键因素。     

DMAIC方法在降低商检费用中的应用

商检错误会导致异常费用的增加,通过实施六西格玛管理DMAIC模型可以降低商检异常率,节省成本,提高顾客满意度。文章首先对商检问题进行定义,明确项目的改进范围和改进目标;其次收集商检异常的数据资料并分类,分析影响商检异常的关键因子并加以改进;通过双比率检验法验证改善措施是否合理,最后对项目改进的成果进行标准化,维护改善结果。     

在智能卡个人化工艺中使用DMAIC方法提高打印质量稳定性的应用

本文主要阐述了个人化工艺打印参数的优化过程中MSA、交互作用图、假设检验、ANOVA、DOE等工具在智能卡制造公司的运用,并借助MINITAB软件的帮助,成功地实践了六西格玛DMAIC过程,找到了最佳的打印参数,进而提高了产品合格率并为公司带来经济效益。通过本文的研究也进一步证明了质量管理改进工具和方法在智能卡制造业的应用是行之有效的。     

集成电路芯片封装热应力分析

基于热力学理论，针对典型塑料方形扁平封装体PQFP在工作过程中的受热失效问题，建立二维有限元数值模拟分析模型，研究封装体在工作情况下由于热载作用而产生的应力分布情况。利用数值分析结果得出由于非均匀交变温度场的存在和元件组成部分间热膨胀系数的不同，而导致产品内部产生热应力及应力集中问题的结论，对PQFP封装体的实效问题从有限元分析方面得出了理论解释。     

面向芯片引线键合的视觉精确定位方法

为了实现面向芯片封装的视觉精确定位技术,提高芯片引线键合的加工精度和效率,提出了一套结合快速傅里叶变换互相关和不变矩的视觉定位算法,构建了视觉系统实验平台,并进行了实验研究.针对芯片和引线框架图像的特点,分别提出了适合于芯片和引线框架的定位算法.对于芯片图像,采用快速傅里叶变换互相关算法进行匹配定位;对于引线框架图像,采用基于特征的不变矩方法进行匹配定位.使用显微视觉系统和二维运动平台构建了实验平台,进行了视觉定位实验.经过实验验证,定位精度均在亚像素级,芯片图像的定位精度小于0.4,像素（2,μm）,引线框架的位置精度小于0.5像素（2.3,μm）,转角的定位精度小于0.1°,能够满足芯片封装的要求,从而实现引线键合的视觉精确定位.     

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前,引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清洗原理及清洗设备,并对清洗前后的效果做了对比。     

六西格玛管理的应用研究

六西格玛管理作为一种时尚而又实用的持续改进方法,已被许多组织作为在新经济环境下获得并保持竞争力的重要手段。企业推行六西格玛管理可以给企业带来显著的经济效益和持续改进;从深层次讲,企业推行六西格玛管理意味着在企业中不断贯彻一种追求完善的理念,意味着培育一种质量文化。针对鲁抗医药生产过程中出现的质量管理问题,该论文进行了较为细致的分析以找寻质量问题产生的原因。针对问题产生原因,并结合公司特点及实际,对六西格玛管理在企业中质量改进的应用进行了研究并提出改进意见。     

浅谈六西格玛管理DMAIC方法中的DEFINE过程

DEFINE作为DMAIC过程的起始阶段,对于一个基于六西格玛的改善项目是否能够按照期望的目标进行有着重要的意义。本文在六西格玛管理方法的理论基础上,通过对实际产品质量改善项目的实践,分析和探讨了DMAIC中定义过程的具体应用,旨在说明其如何帮助企业启动并规划一个典型的六西格玛质量改善项目。     

基于集成电路芯片封装问题的探讨

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。     

集成传感器芯片的封装应力分析

针对集成传感器芯片封装粘贴过程中的残余应力影响器件性能的问题，使用有限元方法对环氧粘胶粘贴集成传感器芯片产生的封装残余应力进行了分析．采用有机层压板作为封装基板，仿真计算了环氧粘胶的杨氏模量、厚度和溢出厚度的变化对集成传感器性能的影响，同时对集成传感器进行了封装实验．实验测量与仿真结果的比较分析表明：通过选择低杨氏模量的环氧粘胶、增加环氧粘胶厚度和增加环氧粘胶的溢出厚度可以减小封装应力对集成传感器的影响，而且封装应力对其中压力传感器的影响远大于对温度和湿度传感器的影响．分析结果对集成传感器的封装应用具有一定的参考价值．     

数字接收机ASIC封装芯片的热分析

该文介绍了数字接收机ASIC芯片的封装模型与工艺,分析了该芯片的散热模型与散热方式.通过ABAQUS软件,仿真分析了ASIC芯片在自然对流、空气强迫对流以及液冷三种散热条件下的温度分布,仿真结果为后续ASIC芯片的正常使用提供了可靠依据.     

六西格玛管理与试验设计(DOE)

文章介绍了六西格玛管理的理念及实施步骤,以及试验设计(DOE)方法在六西格玛管理中的作用.展示出试验设计(DOE)方法以及六西格玛在管理改进中的价值.     

芯片封装中真空镀膜微热管组的制造方法

针对目前严峻的芯片热控制问题，介绍了在芯片封装中的一种真空镀膜微热管组的制造方法和灌装设备．     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...