Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀工艺条件的优化

由于化学复合镀体系不稳定,对工艺条件的要求也比较严格,因此工艺条件对于化学复合镀工艺起着重要作用。以碳钢为基材对其表面进行Ni-P-纳米TiO_2化学复合镀。以沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度作为评价指标,通过单因素和正交实验来研究镀液中添加纳米TiO_2含量、施镀温度、复合镀液的pH值对纳米TiO_2化学复合镀的影响来优化工艺条件。得到最优工艺条件为纳米TiO_2含量1.0 g/L,温度为88℃,pH值为5.0时沉积速率、分散性、镀层孔隙率以及显微硬度较好。     

铁基减摩复合镀层的研究

本文介绍用槽镀或刷镀的方法使石墨、M_0S_2或MCA与铁电镀共沉积,并已获得成功.对各种镀层的摩擦力和磨损置作了对比,镀基复合减摩镀层具有杰出的耐磨性和较低的摩擦系数,并推荐一种新型的用于电镀铁基复合镀层大镀槽,它能得到较好的镀层和较多的石墨沉积量,此外还提供了铁基二硫化钼的镀液配方及其最佳操作规程.     

电沉积Ni—W—P工艺及镀层性能的研究

对碱性条件下电沉积Ｎｉ－Ｗ－Ｐ的镀液组成及工艺进行了优选,对镀层性能结果进行了研究。经Ｘ射线衍射表明：Ｎｉ－Ｗ－Ｐ在镀态下和３００℃以下热处理时,镀层为非晶态的,而在３５０℃以上热处理镀层转变为晶态。     

非晶态Cr-Fe-C合金镀层的研究

研究了从三价铬镀液中电沉积Cr—Fe—C镀层的工艺以及镀层的形貌、结构与性能，利用这种工艺获得了厚度30μm以上、ω（Fe）为27％左右的非晶态Cr—Fe—C合金镀层．结果表明，该镀层耐蚀性较好，且具有可热处理性，在600℃热处理1h后硬度最高可达1800HV，所以该镀层可以用于对高温耐磨性要求较高的场合．     

化学复合镀Ni—P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀 Ni—P—SiC 合金镀液组成、工艺和镀层性能.研究的结果表明,镀液中 SiC 微粒含量为10～15g·l~(-1)时,可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层.     

化学镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙稀)的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上,对改善镀层的使用性能具有特殊意义.PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用[1、2].文章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质;镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度,镀层中PTFE含量的影响,镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究;对镀层的性能:孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定,从而为实际应用提供了依据.     

50 L规模电镀Fe-P非晶合金及其组合镀层

首先,在50 L规模镀槽的酸性镀液中,以黄铜为镀件,柠檬酸三钠为络合剂,硼酸为缓冲剂,电沉积Fe-P非晶合金镀层.然后,电镀光亮镍和铬,形成组合镀层Fe-P/Ni/Cr,并对其进行热处理及中性盐雾实验.结果表明:厚度分别为12.70,4.40,0.37 μm的组合镀层具有强耐腐蚀性能,各镀层间结合力良好,可替代水暖的半光亮镍镀层.     

Sn-Cu薄膜的沉积行为及其微观形貌分析

利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形貌的影响,并借助循环伏安曲线研究不同条件对Sn-Cu沉积行为的影响.研究结果表明:镀液中主盐浓度的增大促进了Sn-Cu的还原沉积;添加剂的引入对金属离子具有较强的螯合作用,限制了镀液中自由金属离子的浓度,使得合金沉积电位负移;此外,镀液中Sn2+浓度变化对镀层晶粒粒度影响较大,改变Cu2+浓度对镀层的平整度影响较大;电流密度增加、温度降低及加入添加剂,都能细化镀层晶粒.     

工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层沉积速率的影响

用电沉积的方法在铜表面制备了Ni-SiC纳米复合镀层,研究了不同的工艺参数,包括阴极电流密度、镀液中纳米SiC悬浮量、镀液pH值、镀液温度和搅拌速度对复合镀层的沉积速率的影响。结果表明:在实验电流范围内,镀层的沉积速率随着阴极电流密度的增大呈线性上升的趋势;随着镀液中纳米颗粒悬浮量、镀液pH值及搅拌速度的增大而增大,当达到一定值时,又开始下降;随着镀液温度升高,逐步降低。最佳参数为:不烧焦镀层前提下的最大电流,纳米颗粒体积质量为5 g/L,pH值3.5～4.0,温度30℃,搅拌速度为中高速。     

塑料表面快速金属化新工艺研究

研究了稳定剂和复合配体共存的条件下,在PVC塑料上快速化学沉积Ni-P合金的工艺,讨论了镀液主要成分对镀层的影响,并通过SEM和EDS对镀层的表面形貌和组成进行了分析.结果表明,最佳工艺所得镀层结合强度较好,表面光亮、致密.镀层原子百分浓度组成为:Ni 56.37%,P 26.79%,O 11.28%,C 5.56%.     

影响铝栅板上铅镀层孔隙率的因素探究

铅酸蓄电池因其原材料丰富和价格便宜等优点而在军事、民用领域中广泛应用。为了更好地降低能耗,使铅酸蓄电池的电极薄型化、轻量化,选择铝栅板镀铅替代目前铅酸蓄电池中的纯铅板电极,可以有效地降低蓄电池的重量,这就要求铝栅板上的铅镀层必须具有良好的致密性。本试验对铝栅板镀铅过程的施镀时间,电流密度,镀液温度,pH值,预镀工艺等影响因素进行了研究,探讨了改善铅镀层致密性的方法。结果表明:施镀时间、电流密度、镀液温度和pH值对镀层孔隙率的影响较大,在施镀时间为30 min,电流密度为1.0 A/dm2,镀液温度为40～50℃,pH值在4.0～6.0之间时,所得铅镀层的孔隙率较低。不同的预镀工艺对镀层孔隙率也有影响,采用浸锌→水洗→电镀镍→水洗→电镀铜→水洗→电镀铅工艺时,铅镀层的孔隙率最低。     

电镀工艺对Ni-W装饰性代铬镀层色泽的影响

在柠檬酸溶液体系中,通过电沉积制备出了Ni-W合金装饰性代铬镀层.借助XRD,SEM,EDS等检测分析手段,探讨了合金镀层出现光亮浅蓝色的原因,并研究了电流密度、镀液温度、电镀时间等工艺参数对合金镀层色泽的影响规律.研究发现,镀层中Ni,W形成了置换型固溶体,在试验条件下得到的Ni-W合金装饰性代铬镀层中,W的质量分数对镀层色泽有很大的影响.正交试验优化结果表明:在镀液中Ni盐和W盐质量比例为1:3,镀液温度为40～60℃,pH为6左右,电镀时间超过4 min的条件下,可以在较宽电流密度范围内得到与镀铬层外观色泽相近的Ni-W合金装饰性代铬镀层.     

纺织钢领化学镀Ni-P合金的工艺设计

为提高纺织钢领的耐磨性,提高其使用寿命,对预先经过碳氮共渗处理的纺织钢领进行了化学镀N i-P合金强化的研究.采用正交试验等方法选择了合适的络合剂与稳定剂;通过分析不同浓度的还原剂对镀液稳定性的影响,优化了镀液中的还原剂浓度;讨论了镀后热处理工艺对钢领性能的影响.结果表明:柠檬酸、苹果酸和丁二酸3种络合剂按一定比例混合使用,并在镀液中加入少量的硫脲,可得到性能优良的镀层,而且镀液的使用寿命达到6个周期;340℃×8 h的镀后热处理工艺可使磷含量较高的镀层表面硬度达到HV1 000以上.     

硫脲对低磷化学镀镍稳定性的影响

研究硫脲的加入对低磷化学镀镍镀液稳定性及镀层沉积速度的影响.实验结果表明,硫脲的加入对低磷化学镀镍镀液稳定性和沉积速度影响较大,当硫脲浓度为3mg/L时,镀液的稳定性最好,镀层沉积速度最快.     

化学镀Ni-P-ZrO_2工艺及性能

以NiSO4 为施镀主盐 ,次亚磷酸钠为还原剂研究了化学镀法在工件表面获得良好性能的Ni P ZrO2 镀层的工艺 .用正交试验法确定了镀液的最佳成分 ,考察了施镀温度、搅拌速度、ZrO2 微粒的添加量对镀层形成的影响 ,并用X射线衍射和电子探针对镀层的结构进行了分析 .结果表明 ,镀液的最佳组成为 :NiSO4 30g·L-1,配合剂 18g·L-1,稳定剂 2g·L-1,次亚磷酸钠 2 0g·L-1,促进剂 15g·L-1;施镀工艺条件为 :施镀温度 85～ 90℃ ,ZrO2 微粒加入量 10～ 2 0g·L-1,在施镀过程中采用间歇式搅拌法 ;经过 30 0℃以下的热处理后镀层结构仍为非晶态结构 ,经过 30 0℃以上的热处理后 ,则变为晶体结构 ;用以上方法获得的镀层为高磷镀层 .此外 ,用浓度为 10 % (质量分数 )的盐酸检验镀层的耐蚀性 ,结果表明ZrO2 微粒的加入不会影响Ni P基质层的抗蚀性 .因此 ,采用本工艺能获得性能优良的Ni P ZrO2 合金镀层 ,且性能比Ni P镀层有显著提高     

Fe-B合金化学沉积的影响因素分析

通过化学沉积法制备Fe-B化学镀层,用电化学方法分析了偶接铝、镀液组分和沉积工艺对Fe-B化学沉积行为的影响.结果表明,偶接铝使体系的沉积电位负移,降低了Fe-B合金化学沉积的极化阻力,特别是金属离子还原的极化阻力,从而诱导Fe-B的化学沉积.镀层的沉积速率依赖于镀液组分和沉积工艺.     

电沉积因瓦合金镀层成分的影响因素

采用电沉积方法在硫酸盐体系中制得了Fe-Ni合金镀层.研究了Fe2 与Ni2 的摩尔比、氯化亚铈浓度、抗坏血酸浓度、镀液温度、pH、阴极电流密度和电沉积时间对镀层铁含量的影响规律,确定了适宜电沉积因瓦合金的最佳工艺条件,并采用EDS,XRD和TEM对所得镀层进行了分析.验证性实验结果表明,制备的镀层具有与因瓦合金相似的成分,其Fe和Ni质量分数分别为61.8%～62.1%和37.9%～38.1%,它是由单一的纳米晶?固溶体组成.     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜雾化淬火活化新工艺

为减少氧化铝陶瓷基板化学镀铜过程中强腐蚀性药品和贵金属的使用,对氧化铝陶瓷基材进行除油处理,通过雾化淬火活化工艺使基材表面附着上一层镍层,再进行预镀,最后进行化学镀铜。采用正交实验对基材热处理温度、热处理时间、预镀液温度和预镀时间工艺参数进行了优化,通过扫描电镜能谱分析、超声波和热震实验对镍活化层和镍镀层的形貌及性能进行了表征。结果表明：基材热处理时间4 min、基材热处理温度450℃,NiSO₄与NaH₂PO₂预镀液温度55℃、预镀时间5 min时镀层完全覆盖,基体活化后表面生成一层均匀的平均直径70 nm的胞状镍微粒,预镀后基材表面形成一层结合力较强的蜂窝状镍层。施镀后,镀层表面微观结构紧凑,结合性较好。     

化学镀Ni—P—PTFE（聚四氟乙烯）的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上，对改善镀层的使用性能具有特殊意义，PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用。章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质；镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度，镀层中PTFE含量的影响，镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究；对镀层的性能：孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定，从而为实际应用提供了依据。     

工艺因素对脉冲电沉积Ni-P合金镀层组织及性能的影响

采用脉冲电沉积方法在Q235钢表面制备Ni-P合金镀层.通过扫描电镜(SEM)观察、显微硬度测试和沉积速率计算,探讨了脉冲频率、镀液温度和占空比等工艺因素对Ni-P合金镀层组织和性能的影响.结果表明:在脉冲频率1 500Hz、占空比0.2和镀液温度50℃的工艺条件下,可以获得沉积速率较快、显微硬度较高和组织细小均匀的高磷非晶态Ni-P合金镀层.