激光熔池中Co—Cr—C共晶系合金的凝固组织形态选择

激光熔池中金属的凝固过程由于极端偏离平衡，并伴随有复杂的热量、质量及动量传输过程而变得十分复杂．本文以ＣＯ－Ｃｒ－Ｃ三元合金的γ－Ｃｏ－Ｃｒ７－ｘＣｏｘＣ３伪二元截面共晶合金系为对象，系统考察了在激光重熔后凝固组织的形成，探索了其形态选择演绎规律．研究表明，该伪二元截面合金系在激光重熔条件下有一个向碳化物成分方向倾斜的γ－Ｃｏ与Ｃｒ７－ｘＣｏｘＣ３共生生长区．并可观察到在足够大的过冷度下发生的非晶转变论文最后运用最高界面温度假设和相应的界面响应函数讨论了该合金系在激光重熔时凝固组织形态选择图并与实验结果作了比较．     

快速凝固 Cu-Cr-Zr-Mg 合金的原位再结晶与不连续再结晶

对快速凝固Ｃｕ－０．６Ｃｒ－０．１５Ｚｒ－０．０５Ｍｇ合金伴随时效析出的再结晶过程进行了观察和研究。发现该合金在形变后的时效过程中,析出相非常细小、弥散,阻碍了再结晶的进行,出现了原位再结晶与不连续再结晶同时发生的现象。在再结晶的形核和长大过程中,析出相在晶界前沿快速粗化或重新溶解,并在再结晶区域中重新析出,导致更加弥散的析出相分布。     

金属材料表面二次冶金对电击穿的影响

研究了合金真空击穿后,表面二次冶金过程及表面熔化层的显微组织对真空电击穿的影响．介绍了真空击穿的实验过程,测定了ＣｕＣｒ５０、真空Ｃｕ、４０Ｃｒ及ＣｒＣｕ５０中添加ＷＣ等合金的耐电压强度Ｅｂ,并对ＣｕＣｒ５０合金一次击穿和经１００次击穿后的表面组织进行了观察．研究结果表明：材料的首击穿具有选择性,电击穿老炼是电弧作用下表面发生二次冶金的过程,在ＣｕＣｒ合金中添加ＷＣ提高了Ｃｒ相的耐电压强度．     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

铬含量对铁铬纳米粒状合金材料磁学性质的影响

用溶胶法制备出了（Ｆｅ１－ｘＣｒｘ）１５（ＳｉＯ２）８５粒状合金固体,这种粒状合金固体是一种纳米复合材料,由嵌在ＳｉＯ２母体中的ＦｅＣｒ合金颗粒构成．本文报告这种材料的基本制备方法,以及Ｃｒ含量对ＦｅＣｒ合金颗粒磁学性质的影响     

快速凝固Ti—Ni形状记忆合金中马氏体结构

利用单辊熔体旋转法制备了近等原子比的Ti-Ni形状记忆合金,分析了快速凝固对合金相变点的影响,利用XD－5A型X－射线衍射仪测定以及相变产物马氏体的结构。快速凝固差热法可使Ti-Ni形状记忆合金中马氏体相变温度降低,同时R相变与马氏体分离。     

Ga_(36.5)Sb_(63.5)熔体的电阻率—温度特性

为分析Ga36.5Sb63.5熔体电阻率的变化规律与液态结构变化的相关性,采用电阻率测试仪(RM)、X射线衍射仪(XRD)测量其电阻率及合金熔体的凝固组织。结果表明,Ga36.5Sb63.5熔体的电阻率-温度曲线在(716~730)℃温度之间出现突变,在突变区域前后温度下所得到的快速凝固组织中均含有GaSb二元相。     

铬含量对铁铬钠米粒状合金材料磁学性质的影响

用交法制备出了（Ｆｅ１－ｘＣｒｘ）１５－（ＳｉＯ２）８５闰状合金固体,这种粒状合金固体是一种钠米复合材料,由嵌在ＳｉＯ２母体中的Ｆｅ－Ｃｒ合金颗粒构成。本文报告这种材料的基本制备方法,以及Ｃｒ含量对Ｆｅ－Ｃｒ合金颗粒磁学性质的影响。     

微量C和La对Fe—20Cr—5Al合金的高温蠕变特性的影响

微量Ｃ和Ｌａ对Ｆｅ—２０Ｃｒ—５Ａｌ合金的高温蠕变特性的影响横滨国立大学的丰田哲郎等为了改善用于汽车排气净化装置的催化转换器的铁素体不锈钢—Ｆｅ－２０Ｃｒ－５Ａｌ合金的耐高温蠕变特性，研究了在Ｆｅ－２０Ｃｒ－５Ａｌ合金中单纯添加了５０～３００ｐｐｍＣ...     

电阻法探测Al和Al-Cu合金形核与初始生长

用电阻法探测了 Al和 Al-Cu合金的凝固过程 ,研究了形核与初始生长对电阻率的影响 ;观察到结晶开始时总是伴有电阻率突然升高现象 (呈山峰状 ) ;而添加晶粒细化剂后凝固开始时电阻率突然升高的峰值减小     

Cu-Ni-Si基引线框架合金的组织和性能

设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20～40 nm之间的δ-Ni2Si颗粒,使合金的强度和导电率达到良好的匹配;微量的P能有效地提高合金的强度、硬度和弹性模量,同时使Ni2Si析出颗粒的弥散度提高,尺寸减小,但会降低合金的导电率;少量的Cr能有效提高合金的强度和软化温度.     

铈和铬对纯铜性能的影响

研究了不同铈和铬的加入量对纯铜的导电率、强度、硬度、耐磨性及显微组织的影响。研究发现,在纯铜中加入适量和铬可以在不影响纯铜的良好导电性的同时,提高其强度、硬度,并可有效的细化组织,净化基体。试验结果表明当铜中铈铈的加入量为0．08％,铬的加入量为0．4％时,具有良好的综合性能。     

非真空熔铸Cu-Cr-Zr合金的组织性能

采用非真空熔铸方法制备的Cu-Cr-Zr合金,通过显微硬度、导电率测试以及扫描电子显微镜和能谱仪等试验方法和设备观察分析了材料的组织和性能。结果表明:非真空熔铸的Cu-1.02Cr-0.34Zr和Cu-0.90Cr-0.18Zr合金主要由Cu、Cu5Zr、和Cr组成。其铸态显微硬度和导电率分别达到HV102、HV100和51%IACS、53%IACS。经过800℃×50 h的热处理后,合金显微组织更加细小均匀。     

电接触合金材料导电率的三维有限元分析

提出了一种计算多相合金电导率的数值模拟方法，采用有限元技术模拟电流流过导体时具有分布特征的电流场，各单元的组分随机产生以模拟实现的合金，通过计算全部单元中的总损耗来确定合金材料的等效电导率，在建立标量电位分析三维电流场有限元分析模型的基础上，以CuCr和AgW等合金为例计算了不同组分时电接触合金材料的电导率，并探讨了气孔率对电导率的影响，给出了不同组分时的电流场分布，计算结果与标准值的比较证明了模型的有效性。     

高速铁路接触线用高强高导Cu-Cr-Co/Ti合金的组织性能研究

采用真空熔炼制备了Cu-0.50Cr-xCo合金和Cu-0.50Cr-0.07Ti合金,研究了Co含量、变形量、时效温度和合金元素Co、Ti对合金的组织性能的影响。结果表明：随着Co含量的增加,Cu基体中的晶界处逐渐出现未固溶的Cr颗粒;随着变形量的增加,Cu-0.50Cr-xCo合金的显微硬度、抗拉强度分别从129.1 HV和379 MPa增加到146.2 HV和440 MPa,分别增加了13%和16%。而电导率仅从66.8 %IACS下降到65.1 %IACS;提高Cu-0.50Cr-0.10Co合金的时效温度并不能提高合金的综合性能。在实际生产中,Cu-0.50Cr-0.10Co合金的时效温度要控制在450 ℃以下;Cu-0.50Cr-0.07Ti合金的抗拉强度和电导率分别达到450 MPa和73.1 %IACS,Ti元素的强化效果明显优于Co元素的,且对Cu-0.50Cr合金的导电性能影响更小。     

Ni,Si,Mn和Ti对高强度铜合金力学性能和导电性能的影响

利用合金化方法，并借助金相、SEM等测试分析手段研究了Ni／Si，Mn／NiSi和Ti对纯铜显微组织、力学性能和导电性能的影响．结果表明，Ti，Ni和Si均有提高合金组织稳定性的作用，但Mn，Ni和Si的加入不能有效地阻碍合金组织在高温下的长大．Ti，Ni和Si的加入还大幅度提高了合金强度．含w(Ni)=6％和w(Si)=1．42％的铜合金的抗拉强度达到了907MPa，同时，合金的导电性也保持在较高水平，达到了强度和导电性的良好匹配．然而：Mn，Ni和si的加入没有明显的强化作用．反而使导电性大幅降低。     

时效及形变对Cu-Ni-Si合金硬度和导电率的影响

探讨了时效及形变对集成电路引线框架用Cu3 .2 %Ni0 .75 %Si0 .3%Zn合金显微硬度和导电率的影响规律 ,在此基础上将优化的时效 -形变工艺应用于铜合金引线框架薄带的加工工艺流程中 ,以期使材料获得高的强度和较高的导电率。     

B元素对8030铝合金组织性能的影响

通过添加不同含量的B元素,制备了一系列8030（AlFeSiCuB）铝合金。采用扫描电子显微镜（scanning electron microscope,SEM）、透射电子显微镜（transmission electron microscopy,TEM）、拉伸测试和导电率测试等手段对其进行了表征。结果表明,添加B元素后明显细化了合金的晶粒,晶界也更加干净,经过均匀化退火后,晶界上的微合金化元素和杂质元素均匀地扩散到合金内部,进一步净化了晶界,合金的抗拉强度和导电率都得到明显的提高。当B元素的含量为0.04 wt.%（wt.%为质量分数）时,合金的综合性能最优,均匀化退火后,合金的导电率达到60.8 %IACS。经过90%的冷变形,合金的抗拉强度从94.1 MPa升高到167.2 MPa。     

CuCr复合材料的导电性

从金属与合金材料的电阻理论出发,通过分析相结构对材料导电性的影响,计算了不同相结构模型下的电导率,并与实际测量结果比较,研究了各模型的适用性,讨论并总结了影响电导率的因素,提出了一些提高材料电导率的方法和措施．     

引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展及研究现状

综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展历史,阐述了Cu-Ni-Si合金的强化机制,指出时效强化是该合金的主要强化方式,形变强化和固溶强化在一定程度上影响合金的性能.归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素的种类和数量之间的关系,并分析了微量P、Fe、Mg、Zn、Cr等元素对Cu-Ni-Si合金性能改善的机理.指出了Cu-Ni-Si合金是一种很有应用前景的引线框架材料,其强度一般为600～860 MPa,导电率为30～60%IACS.