水溶液中电沉积钐钴合金初探

利用电化学沉积方法在黄铜片上电镀了银白色的致密的 Sm-Co合金薄膜 .通过改变络合剂浓度、主盐浓度比、电流密度、镀液的 p H值等参数 ,研究了 Sm-Co合金薄膜中 Sm含量的变化规律 .研究结果表明络合剂浓度、电流密度、p H值等参数都将影响镀层中钐的含量     

电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的电化学还原机理

为探索Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为及电结晶机理,采用阴极极化法、循环伏安法和恒电位阶跃法研究了镀液组分浓度、镀液温度及p H值变化对Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的影响及Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为。结果表明:增大主盐浓度、减小络合剂及光亮剂浓度、升高镀液温度、减小p H值均可减小阴极极化,促进Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积;与单一金属相比,合金镀层更易沉积,且无论是单一金属沉积还是Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积均经历了形核过程。Zn-Ni-Mn合金镀层沉积的形核方式属于扩散控制下的三维连续形核。     

烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金及防腐性能

在烧结NdFeB磁体表面化学镀Ni-Cu-P以提高其耐腐蚀性能. 研究了络合剂的质量浓度、镀液的pH值、施镀温度及金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]对沉积速度和镀层成分的影响. 用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDAX)观察镀层形貌并分析镀层成分. 测定Ni-Cu-P合金镀层在质量分数3.5% NaCl溶液中的极化曲线,并结合中性盐雾实验表征镀层的耐腐蚀性能. 研究表明:烧结NdFeB永磁体经碱性超声波除油、酸洗活化后进行化学镀Ni-Cu-P,可得到结合力良好的合金镀层;随着镀液中金属离子配比[Cu2 ]/[Ni2 ]的增大,所得镀层从非晶向晶态转变,镀层中的磷含量先升高后降低,镀层表面变得平整、致密;化学镀Ni-Cu-P三元合金的耐腐蚀性能优于相同条件下所得到的Ni-P镀层,且从金属离子配比([Cu2 ]/[Ni2 ])为0.02的镀液中得到的镀层的耐腐蚀性能最强.     

电沉积镍钴纳米合金的制备及性能

采用直流电沉积方法在镀液中加入有机添加剂制备出镍钴纳米合金镀层．采用扫描电镜分析了镀层的微观形貌及晶粒尺寸，研究了电流密度、pH等工艺条件以及有机添加剂和稀土钐对镀层中钴含量的影响，采用加热实验法测定了镀层的结合力．实验结果表明，镀层表面致密、平整，结合性能优良．     

化学镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙稀)的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上,对改善镀层的使用性能具有特殊意义.PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用[1、2].文章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质;镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度,镀层中PTFE含量的影响,镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究;对镀层的性能:孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定,从而为实际应用提供了依据.     

酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐化学镀铜体系

研究了酒石酸钾钠(TART)和EDTA·2Na盐双络合化学镀铜体系中各因素对沉铜速度稳定性及镀层附着力的影响. 实验结果表明: 化学镀铜速度随着络合剂酒石酸钾钠和EDTA·2Na盐浓度以及施镀时间的增加而减小, 随着硫酸铜浓度、甲醛浓度、溶液pH值和反应温度的增加而增加;添加剂α, α'-联吡啶、亚铁氰化钾和PEG-1000对镀铜速度的影响较小, 但对铜镀层外观质量影响较大. 其化学镀铜最佳条件为: CuSO4·5H2O质量浓度为16 g/L, EDTA·2Na盐为21 g/L, 酒石酸钾钠为16 g/L, 甲醛为5.0 g/L, 亚铁氰化钾为70 mg/L, α, α'-联吡啶为8 mg/L, PEG-1000为1 g/L, pH值为12.75, 镀液温度为50 ℃. 在最佳条件下, 化学镀铜30 min后所得镀层附着力良好、外观红亮且镀速达到3.4 μm/h. 由扫描电镜照片可见: 镀层表面平整、光滑、晶粒细致.     

化学镀Ni-W-P合金层镀覆工艺的研究

研究了镀液pH值、主盐浓度比（[WO42-]／[Ni2+]）、络合剂及稳定剂浓度对化学镀Ni-W-P合金层W及P含量的影响．结果表明,络合剂对其影响受镀液中主盐钨酸钠含量的控制,欲获得具有高W和P含量的镀层,必须在提高络合剂浓度的同时,按一定比例提高钨酸钠浓度．     

硫脲对低磷化学镀镍稳定性的影响

研究硫脲的加入对低磷化学镀镍镀液稳定性及镀层沉积速度的影响.实验结果表明,硫脲的加入对低磷化学镀镍镀液稳定性和沉积速度影响较大,当硫脲浓度为3mg/L时,镀液的稳定性最好,镀层沉积速度最快.     

化学镀Ni—W—P合金层镀覆工艺的研究

研究了镀液ＰＨ值,主盐浓度比、络合剂及稳定剂浓度对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金层Ｗ及Ｐ含量的影响。结果表明,络合剂对其影响受镀液中主盐钨酸钠含量的控制,谷,获得具有高Ｗ和Ｐ含量的镀层镀覆必须在提高络合剂浓度的同时,按一定比例提高钨酸钠浓度。     

Fe－SiC复合镀的工艺研究

研究了采用氯化亚铁为主盐，悬浮Ｓｉｃ微粒的低温直流复合镀工艺．详细介绍了镀液中ＳｉＣ浓度、镀液主盐浓度、镀液温度、镀液ｐＨ值、阴极电流密度及搅拌间歇时间等工艺参数对复合镀层中ＳｉＣ含量的影响，并以复合镀层性能，如结合强度、硬度、耐磨性等为考察参数，确定了Ｆｅ－ＳｉＣ复合镀层中ＳｉＣ的最佳含量．     

多孔SnO2-Cu2O复合薄膜的制备及其光催化性能

采用加热氧化多孔Sn--Cu合金电沉积层,制备得多孔SnO2--Cu2O复合薄膜.应用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能量散射(EDS)分析了镀液中Sn2+/Cu2+值对薄膜结构、形貌和组成的影响.通过低压汞灯下光降解罗丹明B的反应测试了薄膜的光催化活性.结果表明,从0.01mol.L-1CuSO4、0.05mol.L-1SnSO4、1.5mol.L-1H2SO4、7mL.L-1甲醛和0.001%聚乙二醇辛基苯基醚(OP)的镀液中,在20℃以6.0A.cm-2的电流密度沉积得到的Sn--Cu合金,经过在空气气氛下200℃,2h和400℃,2h加热氧化后,转变为Sn/Cu值为3∶1的SnO2--Cu2O复合薄膜,显示出优异的光催化降解罗丹明B的活性,这归因于薄膜具有三维多孔的形貌和适合的Sn/Cu比.     

FeNi软磁镀层巨磁阻抗效应的研究

用异常共沉积电镀的方法,在ＢｅＣｕ基片上镀制Ｆｅ２０＋δＮｉ８０－δ镀层,主要研究阴极电流密度和电镀时间对镀层的磁性和磁阻抗效应的影响,ＦｅＮｉ镀层的磁阻抗特性同材料的软磁性能密切相关,观察到最大的磁阻抗效应达３５％。     

某些添加剂对铅镉共沉积的作用

测定极化曲线和微分电容曲线研究三种添加剂:间苯二酚、胨、乙烯醇(PVG)及其组合对Pb、Cd共沉积的作用,结果表明,单一添加剂及其组合表现不同的吸附规律;相应地,它们对Pb、Cd和Pb-Cd合金电沉积的极化也有不同影响,从含组合添加剂(6g·l~(-1)间苯二酚+1g·l~(-1)胨+1g·l~(-1)聚乙烯醇)的氟硼酸镀液可得到满意的高镉含量的Pb-Cd合金镀层。     

硫酸盐溶液制取铁-锰合金镀层的研究

通过对硫酸盐溶液的研究来解决铁－锰合金沉积问题，研究了有机添加剂对阴极过程的影响。确定了合理的溶液成分，反应后可得到细密白色的合金沉淀，实验还确定了适当的电流密度，在此条件下可得到优质白色镀层。     

Preparation and properties of antimony thin film anode materials

Metallic antimony thin films were deposited by magnetron sputtering and electrodeposition. Electrochemical properties of the thin film as anode materials for lithium-ion batteries were investigated and compared with those of antimony powder. It was found that both magnetron sputtering and electrodeposition are easily controllable processes to deposit antimony films with flat charge/discharge potential plateaus. The electrochemical performances of antimony thin films, especially those prepared with magnetron sputtering, are better than those of antimony powder. The reversible capacities of the magnetron sputtered antimony thin film are above 400 mA h g^-1 in the first 15 cycles.     

微波改造沸石环境材料的表征与脱氮效果

通过添加不同类型助剂对天然沸石进行微波改造制备环境材料,并研究其对再生水中氨氮的去除效果.研究发现,相同的改造条件下,不同助剂的微波沸石对氨氮的去除效果顺序为:乙酸钠微波沸石Na Cl微波沸石SDS微波沸石CTMAB微波沸石单独微波沸石原沸石.孔径测试结果显示微波沸石的总孔体积、孔径数量、比表面积均有所提高.通过SEM,XRD等手段对微波改造前后的沸石表征,微波改造过程中助剂的加入使沸石颗粒表面松散度有不同程度的提高,出现了更多的孔道,主衍射峰强度有所减弱,沸石吸附性能提高.     

Electrodeposition of functionally graded Ni-W/Er_2O_3 rare earth nanoparticle composite film

Multi-layered functionally graded(FG) structure Ni-W/Er_2O_3 nanocomposite films were prepared by continuously changing the deposition parameters, in which the Er_2O_3 and W contents varied with thickness. The microstructure and chemical composition of the electrodeposited Ni-W/Er_2O_3 films were determined by scanning electron microscopy(SEM) and energy-dispersive X-ray spectroscopy(EDS). The anti-corrosion and wear properties of the electrodeposition films were investigated by electrochemical measurement and ball-on-disk friction test. The microhardness distribution of the cross section of nanocomposites was measured by nanoindentation. The results showed that with decreasing agitation rate or increasing average current density, the contents of Er_2O_3 nanoparticles and tungsten were distributed in a gradient along the thickness, and the contents on the surface were larger. By comparison, FG Ni-W/Er_2O_3 films had better anti-corrosion and wear properties than the uniform Ni-W/Er_2O_3 films. Atomic force microscopy(AFM) and profilometry measurements indicated that Er_2O_3 nanoparticles had an effect on the surface roughness.     

纳米金/氧化锌-多壁碳纳米管膜修饰电极的制备及其对羟胺的测定

通过在ZnO-MWCNTs膜修饰电极表面电沉积金纳米粒子,获得了一种用于测定羟胺的电化学传感器.ZnO-MWCNTs膜作为一种新的、有效的基底可以很好地被用来固定金纳米粒子.利用ZnO-MWCNTs膜和金纳米粒子的协同,羟胺在nano-Au/ZnO-MWCNTs膜修饰电极上有更好的电催化效果以及稳定性.在最佳条件下,用计时电流法对羟胺进行了测定,在0.25-3.0×103μM范围内呈现良好的线性关系,最低检测限可达0.08μM(S/N=3),反应时间小于3s.由于其制备简单,稳定性高等优势,该修饰电极在羟胺的定量测定方面有着良好的应用前景.     

Ni-S合金析氢阴极的制备研究

以硫脲作为硫源,在改进的瓦特镀液体系中用电沉积方法获得N i-S合金镀层,系统地研究了硫脲浓度、电流密度、电沉积时间、镀液温度、pH值、有机添加剂等实验条件对N i-S合金电极析氢活性的影响.用重量分析法测定电沉积层中硫的含量,X-射线衍射技术表征镀层的晶形结构,稳态恒流极化法研究N i-S合金层的电催化活性.实验结果表明,电沉积得到的析氢活性较好的镍硫合金为非晶态结构和弱晶结构,硫含量为11.59%(重量比)时,N i-S合金电极具有优良的电催化性能,且在长期电解条件下电极仍有良好的析氢活性.     

次亚磷酸盐在电解铜氰废液同时回收铜和氰过程中的作用

以高浓度铜氰溶液为研究对象,通过添加次亚磷酸盐,进行了高碱条件下电积回收铜与氰化物的研究.研究了次亚磷酸盐用量、温度对铜和氰化物沉积过程的影响;利用线性循环伏安、恒电位电解并结合X射线衍射分析阳极沉淀物的物相,分析了阳极反应机理和次亚磷酸盐抑制氰化物分解的机理;采用电解后余液进行金的氰化浸出实验.结果表明:次亚磷酸盐可有效抑制电沉积过程中氰化物的分解,其抑制效果随温度升高而增强.电解过程中阳极表面生成的Cu2+是造成氰化物分解的主要原因;次亚磷酸盐通过优先与Cu2+发生氧化还原反应从而抑制氰化物的分解.处理后余液对金的氰化浸出无不良影响,通过电解可综合回收铜氰废水中金属与氰化物,处理后废水可循环利用.