共查询到20条相似文献,搜索用时 203 毫秒
1.
2.
3.
本文介绍了数字电视机顶盒的核心——机顶盒芯片在2007年的发展趋势。首先,文中概括了已过去的2年机顶盒市场的情况。后面重点介绍关乎机顶盒芯片发展最重要的、也是最受关注的三个概念,它们是:CA,产品定位,国产化。最后结合对市场及政策的分析,提出了影响机顶盒芯片供应商竞争态势的三个关键所在。 相似文献
4.
《平顶山学院学报》2017,(2):73-78
推进我国经济的供给侧改革是适应我国现实发展的应有之义,从供给、需求视角分析供给侧改革背景下高新技术产业发展的影响因素差异.供给视角下,劳动力要素、政策要素、技术要素和资本要素是影响高新技术产业发展的重要因素,其中劳动力和政策要素是主要影响因素;需求视角下,社会经济发展水平和市场要素是影响高新技术产业发展的主要因素;综合视角下建立改进的柯布道格拉斯函数,得出需求和供给两方面均对高新技术产业有正向影响,供给侧弹性系数大于需求侧弹性系数,说明高新技术产业调整的重点应该放在供给侧一方,劳动力要素、政策要素和技术要素是改革的重点,需求侧市场要素和社会经济发展水平因素对高新技术产业发展的影响也不可忽视. 相似文献
5.
6.
《技术开发与贸易机会》2001,(13):7
本刊讯有关专家指出,当前我国环保产业面临很好的发展机遇,但也存在一些障碍,影响我国环保产业的健康快速发展,如全国尚未形成明晰的有利于环保产业发展的管理、政策体系;环保市场不规范;虽然我国环保市场的潜在需求巨大,但未得到充分启动,有效需求仍然不足.…… 相似文献
7.
8.
陈达宏 《大众科学.科学研究与实践》2007,(12)
原在大中城市紧俏的小户型住宅,如今也在中小城市受到追捧。受追捧有其相低的总价外,也有其投资风险低的影响。当此类产品在总体供应紧缺而需求旺盛的情况下,其产品本身的这些问题便会"一俊遮百丑"地被人们所忽略。而当市场供应日渐增多,人们对小户型有更多选择时,此类问题便会逐渐显露,其产品也就逐渐会被市场所淘汰。 相似文献
9.
10.
复工续建高速公路由于停工时间长,已施工的桥梁工程因缺少维护和看管,会造成严重的人为破坏,且部分工程因施工质量较差,也会出现很多质量缺陷。因此,文章针对复工续建的桥梁工程存在的一些特殊病害提出相应的缺陷修复方案,确保其建成后能够正常运营,以期对高速公路复工建设及改造项目具有一定的借鉴作用。 相似文献
11.
<正>广立微密切围绕业界一流客户的需求,解决集成电路生产制造过程中的实际成品率难题,同时也不断完善和建设自身产品生态,为制造业数字化转型提供有力的支撑随着集成电路产业的迅猛发展,5G移动通信、物联网、新能源汽车等新兴终端产业对于半导体芯片的性能、功耗、可靠性等方面的标准也越来越高,促使半导体行业多种新型需求同时爆发,也促进了各种新材料、新工艺、新器件的引进。伴随着工艺节点的推进,单颗芯片所集成的晶体管数呈几何级增长,如何提升芯片成品率已成为集成电路行业面临的最大难题之一。 相似文献
12.
13.
汶川大地震给人民的生命、财产带来巨大的损失,也对德阳房地产市场造成巨大的影响,国家政策将大力支持灾区生产生活和灾后重建工作。这就会有大量的资金和物资投入灾区,房地产固定资产投资也会随之增加,这必定会在未来较长一段时间内,影响德阳及周边地区房地产产业。在此背景下,地震到底会对德阳房地产市场会产生怎样的影响?现从购房者、房屋价格及开发商三方面作简单分析。 相似文献
14.
15.
16.
17.
在中美博弈及新一轮科技革命和产业变革的背景下,汽车芯片成为保障中国汽车产业安全发展的关键要素。中国汽车芯片产业发展存在技术水平较低、核心技术竞争力较弱、高端产品欠缺、专业人才规模不大等情况。运用五螺旋创新理论分析了汽车芯片产业的挑战与机遇,提出了中国汽车芯片研发路线发展的建议:进一步完善创新体系、发挥新型举国体制优势,加强人才培养与引进、建立适配标准等路径,进而提升中国汽车芯片的设计水平与制造能力,实现中国汽车芯片自主化,以期在全球市场中占有一席之地。 相似文献
18.
19.
进入21世纪,以CPU为代表的集成电路技术和以操作系统为代表的软件技术是信息产业的两大核心技术,对国民经济发展有举足轻重的作用。以不断研发自主知识产权的CPU芯片为己任的北大众志公司同时也认识到,仅仅拥有自主知识产权的CPU,并不代表其能够成功走向市场并实现产业化,关键在于该项技术是否能转化为经得住市场考验的产品,满足用户的实际需求。[编者按] 相似文献
20.
国内LED封装技术的发展现状与趋势分析 总被引:1,自引:0,他引:1
LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。 相似文献