国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。     

LED产业链各环节热点技术专利剖析

LED产业链包括上游的衬底材料外延、中游的芯片制作、管芯封装和下游的模组灯具加工以及产品应用等，应用领域按照功能还可分为照明和显示两大部分。这些产业链的各个环节都分布了大量的专利文献。     

LED照明灯研究与设计

LED作为新型光源,已经广泛得到普及应用。LED与传统光源相比,具有节能、环保、响应时间短、效率高、体积小、寿命长、抗震性好等多项优势,因而受到人们的青睐,也成为当前各国半导体照明领域研究的热点。本文围绕LED用于照明灯的光学设计、散热设计、电路设计等关键技术进行研究。     

LED专利类型和专利强度分析

上文以LED专利申请时间态势、地理区域及IPC类型为主线，对全球、全国、全省的LED专利情况进行了纵向的对比分析，本文则以LED专利类型和专利强度为切入点，进行横向比较分析，并针对我国、我省LED产业专利发展的不足，给出若干促进LED产业发展的建议。     

柔性LED灯丝的发展进程与展望

柔性LED灯丝是一种新型的LED光源,将多颗倒装芯片串联封装在柔性透明基板制备成可任意弯曲与拉伸的灯丝,实现360°全角度发光。解决了刚性LED灯丝吸光、可塑性差、结构复杂、制造繁琐等问题,使LED灯丝得到进一步的应用与推广,推动了LED灯丝灯的发展。综述了柔性LED灯丝在封装结构、封装材料、封装工艺、散热技术等方面研究状况,对实际研究和应用有一定的指导意义。     

大功率LED封装散热关键问题的仿真

基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析.通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉热阻;经与热对流方式对LED散热效果比较,发现优化封装结构降低结温的效果并不明显.而在可实现的光转换效率下,经过必要的选材优化后,强制对流是最有效解决散热的方法.     

中国LED散热技术专利分析

选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日至2008年12月31日期间的LED散热技术专利文献,建立专利数据库.再选择广东专利信息服务平台分析系统,分别从专利申请总量、重点专利技术和重点专利持有人等方面,对LED散热技术专利进行了深入的分析,并对比分析了国内外LED散热技术专利现状,提出了发展我国LED散热技术的专利策略.     

LED显示屏应用概述

LED即半导体发光二极管，是利用化合物材料制成pn结的光电器件。LED产业一般分为三部分：外延片生长、管芯制作和封装成器件。LED应用也因其很多优点，越来越多应用在人们日常生活中。本文重点对LED在显示屏应用进行探讨，分析单色屏和全彩屏对LED管芯的标准要求，对进一步在屏显市场发展提供依据。     

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。     

功率LED柔性封装结构的设计与热特性分析

根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。     

LED照明技术探讨

LEDM明天未来照明发展的重要方向，本文从LED照明的原理，LED照明的亮度与稳定性，LED照明的节能效果等几个方面。对LED照明进行了简要的介绍和探讨，对LED照明中的驱动电路设计的重要性和设计原则进行了介绍。     

大功率LED散热技术的研究

LED（Light Emitting Diode）具有效率高、寿命长、能源省、不易破损、环保无汞等特点,使LED从早先的低功率电源指示灯演变成LED背光模块和LED照明等大功率应用。然而,散热问题正成为大功率LED需要解决的问题。     

大功率LED灯具研究进展

发光二极管(LED)作为新一代的光源,具有寿命长、转换效率高、节能环保等优良特性,然而目前的大功率白光LED受到转换效率低和可靠性差等问题的制约。从荧光材料、封装技术、散热技术、驱动电源4个方面入手,对当前大功率LED的研究进展和未来研究方法进行评述。     

LED芯片散热方式的研究与发展

作为第四代照明光源,LED(发光二极管)具有巨大的优点以及发展潜力,但是它的散热问题一直制约着它的发展.文章对当前LED散热方式的研究做出一些总结,包括风冷散热、液冷散热、热管散热等主要的散热方式,并对未来LED的散热问题做出了展望.     

全球LED专利区域分析

<正>一、全球主要国家(地区)LED专利数量分布表1统计了全球发明人所在国LED专利申请量前15名排列情况,其中日、美、韩等发达国家的发明人所申请的专利分别占全球专利总量的52.32%、18.29%以及8.57%,合计占79%,其专利占有率的霸主地位难以撼动。在以上排名中,我国大陆发明人的专利申请件数为10922件,位居第五,其中,专利件数排名在前的专利发明人大多数是台资、港资企业,清华大学的申请量也仅位居第三,申请量仅为台资友达光电股份有限公司     

单色LED显示屏的驱动控制分析与设计制作

本文对单色LED显示屏的扫描与控制系统进行了分析,详细介绍了74HC138,74HC595,74HC254三种主要驱动芯片的功能作用,最后设计制作一种可以用于室内外大屏幕组装拼接的LED屏幕,并实现汉字的移动、翻转、闪烁等动态显示效果。     

等离子清洗在LED封装工艺中的应用

LED封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前,引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清洗原理及清洗设备,并对清洗前后的效果做了对比。     

广东省LED驱动电源专利竞争力分析

利用国家知识产权局互联网检索数据库SooPat专利数据库,采集2004年1月1日至2013年12月31日期间的LED驱动电源技术专利文献,建立LED驱动电源专利数据库．再选择国家知识产权局专利信息服务平台分析系统分别从专利申请区域分布、IPC技术类别分布和专利申请人分布等方面,对LED驱动电源技术专利进行了深入的分析,提出了发展广东省LED驱动电源技术的专利策略．     

佛山市LED产业发展综述

一、佛山市LED产业发展概况 目前，佛山市照明产业规模以上企业近300家，工业总产值超过200亿元。其中，禅城区以照明灯具、LED封装与应用为主；南海区除灯具、LED封装与应用外，正在加快发展LED中上游产业，包括MOCVD、LED芯片制造等；顺德区以传统照明灯具为主，正努力发展OLED产业。     

大功率LED阵列散热结构热分析

在自然对流冷却状态下,不同的散热结构对大功率LED阵列散热性能有显著影响。采用有限元分析法,对不同散热模型进行了分析并得到工作稳定时的热分析图;对比直片形、弧形、弧钉形散热结构的散热效果,逐步得出弧钉形散热结构散热效果最好,使得空腔以及芯片处温度均在合适的范围内,灯具的使用寿命达到近40000h。另外,模拟得出在普通散热设计中,灯具适合的功率约为13．75w。通过有限元法仿真模拟得出较为合理的结果,有效地减少了实验损耗。