镀金电触头磨损现象的实验研究

本文主要探讨了镀金电触头在滑动与冲击共同作用下造成的触头磨损现象,应用扫描电子显微镜与俄歇电子谱仪的实验研究结果表明:常闭触头幅主要以冲击磨损为主,常开触头幅,除冲击磨损作用外,受滑动磨损影响更为严重。冲击磨损通过改变接触区镀金层的表面粗糙度而加强滑动磨损作用,而滑动磨损则可造成接触区镀金层剥离,并形成片状磨损,使基体金属暴露于表面而硫化、碳化和氧化作用等化学腐蚀,引起接触电阻变化和早期接触失效。文中还运用赫兹(Hertz)接触理论与Suh N P的剥层理论(Delamination Theory)解释了镀金层的剥离现象。并对表面污染形成机理及触头电负荷影响作了定性的讨论。并提出了几种改进设想。     

QT500表面化学镀镍磷层对8YSZ热障涂层抗热震性能的影响

在金属基体表面制备陶瓷涂层作为高温保护热障涂层(TBCs)可获得很好的效果,但会出现因基体金属的过度氧化而造成涂层失效的现象.在QT500基体上采用化学镀方法制备Ni-P合金镀层,并在有镀层与无镀层基体上依次采用超音速火焰喷涂(HVOF)制备Ni Co Cr Al Y黏结层和等离子喷涂(APS)制备Zr O_2-8%Y_2O_3(8YSZ)陶瓷层.采用热循环方法评定不同结构热障涂层的抗热震性能,并探讨其热震失效机理.结果表明:镍磷(Ni-P)镀层可显著提高热障涂层的抗热震性能;无Ni-P镀层试样热震失效形式为大面积整体剥落,含Ni-P镀层高温涂层热震失效形式为边角局部剥落;Ni-P镀层抑制了基体金属与黏结层之间元素的互扩散行为.     

碱性无氰镀金工艺的研究

对以亚硫酸钠为络合剂的无氰镀金工艺进行了研究，由于采用了一种ＴＪ（糖精类）络合剂，使得镀金溶液的配制方法得到简化。该文还研究了ＴＪ络合剂对镀金溶液的性能及金镀层性能的影响。     

化学镀镍磷合金层的性能研究

在45钢表面获得了磷含量为10%的化学镀Ni—P合金层,研究了热处理对Ni-P合金层性能的影响.结果表明:化学镀Ni-P合金层经400℃热处理显微硬度高达1070HVO.1.经600℃热处理后硬度仍高达610HVO.1,且具有良好的耐蚀性和抗热疲劳性能.     

钢件表面改性层价电子结构及其对性能的影响

为了研究C、N、V、Nb、Ti元素表面改性层行为机理,基于固体与分子经验电子理论(EET),计算了钢件表面改性层及基体中相及相界面的电子结构参数的统计值,研究了改性层价电子结构参数统计值与钢件性能的关系。结果表明:表面改性层中n′_A越大,固溶强化效果越好,表面改性层的硬度、耐磨性越高;表面改性层中Δρ′越大,界面强化效果越好,表面改性层的硬度、耐磨性越高;表面改性层与基体间过渡层中n′_A、Δρ′的变化越连续,改性层与基体的结合越好。这些研究为钢件的表面改性提供理论依据。     

化学镀Ni-P镀层表面脆性的研究

用刚性球体压入法并结合声发射技术测定了化学镀Ni-P镀层的表面脆性.试验结果指出,Ni-P镀层的表面脆性随热处理的温度、时间以及基体硬度的增加而降低,临界载荷P_c反映出了化学镀Ni-P镀层表面脆性的变化规律,但仍属定性范围;临界应力σ_(rc)能定量地反映化学镀Ni-P镀层的表面脆性.     

提高铜合金电连接器接触件镀金质量的研究

本文对接插件镀金的质量问题的成因进行归纳总结,从镀液的最佳工艺参数选择、镀件结构的最优化设计、镀金工序的完善等角度提出了可靠而有效的解决方案。     

ZM-5镁合金材料表面镀金的工艺研究

对传统的镁合金前处理工艺进行了改良,采用了更为环保的无铬、低氟前处理工艺,解决了镁合金表面化学活性高,瞬间发生氧化的难题,赋予镁合金材料高导电性及可焊接性;通过正交实验确定了ZM-5镁合金化学镀镍的最佳镀液组成及工艺条件,讨论了各实验因素对镁合金化学镀镍沉积速率和镀层耐蚀性的影响;利用金相显微镜观察了ZM-5镁合金的微观组织及镀层的剖面形貌,推测了化学镀镍层的沉积机理;用配有EDX的SS-550扫描电镜(SEM)对测试样品进行了微观形貌观察及化学成分分析,用X射线衍射仪分析了金镀层的组成结构。实验表明:经改良后处理的ZM-5镁合金表面镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好,具有较好的分散能力和覆盖能力。     

H_3PO_3体系中镍磷非晶态合金及其耐蚀性能

用恒电流沉积、腐蚀电位和极化电阻等方法研究了 H3PO3体系中 Ni-P合金的电沉积及其镀层的耐蚀性能 ,用 XRD、 XPS、 SEM检测了镀层的晶形、组成和表面形貌 ,探讨了沉积条件对镀层耐蚀性能的影响 .研究结果表明 :在 H3PO3体系中得到的 Ni-P合金镀层同样具有较强的耐蚀性 ,当镀层中磷的含量达7%时 ,晶形转为非晶态 ,镀层中含磷量越大 ,耐蚀性越好     

通过微孔镀金改善晶体管外引线的耐蚀性

本文报导了用于耐蚀用途的微孔镀金的工艺。晶体管外引线的腐蚀断裂是长期未能解决的问题。通过在可伐引线上电镀暗镍——Ni-Al_2O_3复合镀层——酸性脉冲镀金,构成微孔金镀层体系,使腐蚀断裂倾向明显降低。     

络合剂对Ni－P化学镀层耐蚀性的影响

本文研究了络合剂对化学镀Ｎｉ－Ｐ镀层磷含量及分布、表面形貌、耐蚀性等方面的影响。浸泡实验、镀层腐蚀后表面扫描电镜观察及能谱成分分析表明：镀层耐蚀性主要受镀层磷含量影响，并且与镀层表面形貌、磷含量变化等因素有关。分析表明：以上因素均可归因于络合剂种类的选择。     

化学镀非晶态Ni-P及Ni-Sn-P镀层在弱酸性介质中耐蚀性研究

以紫铜为基体,采用化学镀制备了非晶态Ni-P,Ni-Sn-P镀层.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等对镀层的结构、微观形貌及元素组成进行分析.通过Tafel极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)、开路电位监测及室内加速腐蚀试验,研究两种镀层在pH=5.5,w_(NaCl)=3.5%,以及pH=5.5,wS=20%的土壤介质中的耐蚀性能.结果表明,化学镀非晶态Ni-P及Ni-Sn-P镀层的自腐蚀电流密度是裸铜的4.5%和1.2%,两种镀层在酸性腐蚀介质中具有比金属铜更好的耐蚀性,并且化学镀Ni-Sn-P镀层耐蚀性优于Ni-P镀层.两种镀层的自腐蚀电位均负于铜.     

铸造铜合金口腔修复体及防腐技术研究

用Ni—P非晶态为防腐层的铸造铜合金口腔修复体、取代金合金及高熔点、收缩大的Ni—Cr、Co—Cr合金为口腔整型技术开辟了一条新途径,经过临床应用证明、制造工艺转简单、性能良好、成本低廉,采用化学沉积Ni—P非晶态做为防腐层经生物试验证明无毒性,患者反映口内感觉舒适,且色泽美观防腐性能有较明显提高。     

自润滑Ni-P-PTFE化学复合镀工艺及镀层性能

研究了Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)复合镀层的制备工艺,筛选出氟碳类阳离子表面活性剂FC4和非离子表面活性剂FC10,该混合表面活性剂使得粒子具有很好的分散性和悬浮性．在此基础上研究了不同PTFE含量对镀速及镀层性能的影响．结果表明,随着PTFE浓度提高,镀速下降,复合镀层中的粒子含量增加,镀层的硬度相应减小,其耐蚀性也有所下降．而PTFE粒子对Ni-P的晶化温度基本没有影响,摩擦磨损试验表明,该复合镀层与GCr15对磨其摩擦系数低至0．1,具有良好的自润滑效果,而且耐磨性也较Ni-P镀层好。     

热喷涂用Ni/WC金属陶瓷粉的化学镀制备

对非金属化学镀镍活化方法的研究进行了概述，提出了以盐为活化剂的直接活化新工艺．采用这种活化法，首先在碳化钨颗粒表面吸附上具有催化活性的Cl^-，然后进行化学镀镍，得到均匀、致密、完整的Ni-P合金包覆层，并对镀镍合金层成分进行了能谱分析以及镀覆层形貌进行扫描电镜观察．结果表明，镀覆层除镍、磷元素外，实验过程中未引入杂质元素，镀层为典型的低磷层形貌。     

在镁合金阳极氧化膜上的化学电泳涂装

将AZ31B镁合金放入氯化钠溶液中进行简单的阳极氧化后形成一层高活性的氧化膜,再通过化学电泳涂装形成复合涂层.利用氯化钠溶液的浸泡、电化学极化、交流阻抗、SEM等测试方法对涂层外观及耐蚀性进行表征.结果表明,简单阳极氧化膜在350℃的温度下脱水活化40min后,可以形成高活性的氧化涂层,表面粗糙度、亲水性和碱度大有改进,与电泳漆的反应活性大.阴极聚氨酯电泳漆进行化学电泳涂装获得的复合涂层漆膜厚、疏水性好、耐蚀性高.     

盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板( PCB-HASL)和无电镀镍金电路板( PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制. 结果表明:盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀. 在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效.     

Fabrication and thermal stability of Ni-P coated diamond powder using electroless plating

Ni-P coated diamond powder was fabricated successfully by using electroless plating. Effects of active solutions, plating time, reaction temperature, and the components of the plating bath on the Ni-P coating were investigated systematically. Moreover, a study on the thermal stability of Ni-P coated diamond under various atmospheres was performed. The results indicate that Pd atoms absorbed on the diamond surface as active sites can consequently enhance the deposition rate of Ni effectively. The optimized plating bath and reaction conditions improve both the plating speed and the coverage rate of Ni-P electroless plating on the diamond surface. Compared to the diamond substrate, the diamond coated with Ni-P films exhibits very high thermal stability and can be processed up to 900℃ in air and 1300℃ in protective atmosphere such as H₂.     

几种配位剂对化学镀镍的影响

以镀速、镀液PdCl2稳定时间和镀层磷含量为评价指标,在固定主盐、还原剂、缓冲剂、稳定剂浓度的条件下施镀一小时,考察柠檬酸、乳酸、苹果酸、甘氨酸、丁二酸等五钟配位剂对化学镀镍的影响.结果表明:丁二酸作配位剂时镀速最快,而柠檬酸作配位剂时镀速最慢;镀液的PdCl2稳定时间,乳酸最长,丁二酸最短;就镀层磷含量而言,柠檬酸作...     

复合稀土化学镀镍工艺及性能研究

研究了在复合稀土元素存在条件下,钢铁表面化学镀Ni P合金的工艺条件及镀层的耐腐蚀性能.结果表明,用最佳工艺镀得的镀层较厚,表面光亮、致密,耐腐蚀性能较好.