正交试验法在SMA-16配合比设计中的应用

为了优化SMA-16沥青混合料目标配合比,通过正交试验法对SMA-16目标配合比进行了优化设计,提出了SMA-16的配合比设计思路,得出了SMA-16的最佳配合比,并得到了一些影响SMA-16路用性能的关键指标;应用该方法对试验结果进行了分析,指出为了避免出现泛油现象,应提高试验的击实功来降低油石比.     

钢桥面沥青铺装层SMA-5配合比设计试验研究

为适应钢桥面沥青铺装保护层的性能要求,开展SMA-5沥青混合料配合比设计试验研究。桥面铺装保护层重点考虑其高温性能及密水性能。初步设计3组矿料级配,通过孔隙率指标和单轴贯入,优选得出孔隙率小且贯入强度高的矿料级配S₂。通过飞散试验、析漏实验结合马歇尔试验体积指标,确定SMA-5最佳油石比为7.1%。     

SMA-10薄层罩面技术路面养护性能探析

随着国民经济的高速发展,高速公路超载、重载、车辆渠道化等问题严重,我国沥青路面正面临严峻的考验。研究结果表明,改性沥青SMA-10薄层罩面能够快速有效地恢复路面使用功能,路用性能效果良好。     

SMA-16沥青混合料配合比设计

根据广东地区的材料与南方地区的气候特点,全面、系统地介绍了广东某高速公路沥青路面处治上面层原材料和SMA混合料设计的各项技术指标,SMA沥青混合料配合比设计过程,包括级配的选择、最佳用油量的确定以及相关的验证试验。最后,根据实践经验总结了几点沥青混合料设计的建议和心得。     

超薄罩面层SMA-5沥青混合料的设计

介绍了采用体积填充法进行碎石混合料SMA-5的配合比设计的全过程。提出了主骨料空隙体积填充法设计SMA沥青混合料的修正公式，并对SMA-5沥青混合料的各项性能进行了试验研究．结果表明，SMA-5沥青混合料具有良好的路用性能和表面功能，可作为沥青路面预防性养护的超薄罩面层．SMA-5沥青混合料层较薄，可以加快施工进度，节省工程造价．     

IPv4/IPv6过渡策略及IPv6试验网设计与实现

首先阐述了IPv4所暴露出的问题,其次介绍IPv4到IPv6的过渡策略,最后详细介绍了基于Windows IPv6试验网的设计与实现     

工地试验室对沥青混凝土配合比三阶段设计的认识与实践

Ac型沥青混合料面层近几年是甘肃省公路路面建设中应用最多的路面结构，随着面层施工的全线推进，我路面三标在沥青混合料面层施工中，为减少在目前的交通轴重程度下已暴露出诸如龟裂、松散、破损等问题，对粗粒式（AC-25）和中粒式（Ac-20，Ac-16）沥青混合料面层的配合比设计，始终坚持按规范要求进行目标配合比设计，生产配合比设计及配合比验证三个阶段，确保了施工质量。     

合成气制甲醇铜基催化剂CuO/ZnO/KIT-6的制备与表征

以KIT-6为载体,采用浸渍法制备了新型的CuO/ZnO/KIT-6催化剂,通过TEM、XRD、N2-吸附脱附等方法对催化剂的结构形貌进行了表征,探究了活性组分CuO/ZnO在KIT-6载体上的分散状态。在此基础上,考察了CuO/ZnO/KIT-6催化剂在合成气制甲醇反应中的催化活性和热稳定性。研究发现,KIT-6载体具有立方Ia3d孔结构以及开放有序的孔道,可在一定程度上抑制活性组分粒子的生长,从而使活性组分CuO/ZnO在载体的表面和孔道中均匀分散,且晶粒尺寸较小。催化性能结果表明,与常规SiO2颗粒载体相比,以介孔KIT-6为载体的催化剂显示出更高的催化活性。此外,CuO/ZnO/KIT-6表现出较好的热稳定性。这是由于CuO/ZnO活性组分以极小的尺寸高度分散在了KIT-6载体的表面和孔道中,有效改善了传统CuO/ZnO/Al2O3催化剂活性组分在高温下容易发生烧结的现状,提高了催化剂的稳定性。     

水分对尼龙1010/6力学性能的影响

通过研究饱和吸水的尼龙1010/6系列共聚物力学性能,并与干燥状态进行对比,发现水分对尼龙1010/6共聚物力学性能有明显影响.水分的存在可以明显降低尼龙1010/6共聚物的杨氏模量、弯曲模量、屈服应力、屈服应变,增大断裂应变,而对断裂强度、断裂能以及冲击强度的影响较为复杂.     

基于IPv4/IPv6双栈的MODBUS/TCP协议实现

基于IPv6的应用不仅会扩展到家电控制,更为现实的是走入广阔的工业控制领域.现有国家标准（GB/Z 19582.3-2004）——《基于Modbus协议的工业自动化网络规范第3部分：MODBUS协议在TCP/IP上的实现指南》,是基于IPv4的实现方案.本文通过对该实现指南的分析,针对其中的配置层包和TCP管理包,提出了基于IPv4/IPv6双栈的MODB-US/TCP协议实现解决方案,并给出了基于微软.net框架、使用C#设计的控制主机实现关键代码.     

工控软件的VC语言开发及微机配料软件的设计

介绍了Windows操作系统下用Visual C++编制工控软件的实现方法,说明了定时器、人机交互、位图等在工控软件的应用.并介绍了用Visual C++进行微机配料系统软件的设计.     

C25·P12·F75抗冻大体积泵送混凝土配合比设计与质量控制

通过制氧机空分塔基础混凝土原材料选用、配合比设计、试配分析、质量控制等途径和措施，为抗冻大体积泵送混凝土配合比设计和质量控制找到一条较好的解决方法。     

拉伸对PA1010/6熔融和结晶的影响

用DSC和WAXD研究了拉伸行为对PA1010/6熔融行为和结晶的影响,发现PA6低含量时拉伸行为使熔点升高,而高含量时使熔点降低,同时拉伸使共聚物熔程增大,ΔHm、ΔSm都增加;拉伸有助于共聚物结晶,使晶粒尺寸和晶面间距增加,结晶度上升.     

结晶条件对PA1010/6球晶形态的影响

在正交偏光显微镜(PLM)和扫描电镜(SEM)下观察了不同结晶条件下PA1010/6共聚物结晶及球晶形态.Tm-20℃恒温结晶条件下,1#、2#、3#样品PLM下可以观察到正环状球晶,但球晶尺寸逐渐减小,4#、5#、6#视野很暗,说明结晶度不高;7#、8#、9#、10#、11#样品中PA6含量占绝对优势,视野亮说明结晶度相对较高,但除9#样品外没有观察到球晶特征.Tm-10℃恒温结晶条件下,1#、2#样品PLM下可以观察到正环状球晶,而3#样品是负放射性球晶,4#、5#、6#视野很暗;7#到10#样品能观察到不规整的放射状负球晶,而11#样品观察不到球晶结构.自然降温结晶条件下,1#样品PLM下观察到混合光性放射状球晶,而2#样品视野稍暗,且球晶为带消光环的正光性球晶,3#样品视野更暗,也无球晶特征;4#、5#、6#样品视野视野仍然很暗;从7#到10#样品亮度依次增加,能观察到不规整的放射状负球晶,11#样品仍然观察不到球晶结构.SEM下对比研究7#和9#样品,表明7#样品结晶区小,而9#样品有比较大的结晶区.     

水热法制备四方相KTa0.6Nb0.4O3及其电导与光学性能的研究

利用水热合成法在温度180～240℃和KOH浓度7～18mol/L的条件下合成了四方相KTa0.6Nb0.4O3（KTN）超微粉.通过XRD、UV-Vis和电导率等的测试分析,对粉体的水热合成工艺和性能进行了系统的研究.结果表明：KTN超微粉的相结构随着合成温度和矿化剂浓度的增加,从立方相过渡到四方相,且晶粒尺寸也随之增大.当KOH浓度增加时,KTN的禁带宽度Eg值由3.24eV增至3.34eV;当合成温度升高时,Eg值几乎没有变化.在KTN中掺杂金属W6＋离子,可降低KTN陶瓷的电导率和漏电流,增大极化强度,使其易于极化,提高KTN材料的实用性.     

Ag的掺杂量对Zn_(0.5)Cd_(0.5)S/Ag半导体材料光催化性能的影响

采用燃烧法制备了Zn0.5Cd0.5S/Ag半导体材料.利用X-射线粉末衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM),荧光分光光度计(PL)以及紫外-可见分光光度计(UV-vis)对所制备得到的样品进行了表征.研究了Ag的掺杂量对Zn0.5Cd0.5S/Ag半导体材料的结构、形貌、发光性能和光催化效果的影响.结果表明,Ag的掺杂量对样品的形貌基本没有影响,但是对样品的结构、发光性能以和光催化效果有着显著地影响.研究表明:随着Ag掺杂量的增加,半导体材料中出现了AgS杂相;另外,样品的发光强度逐渐降低;而当Ag的掺杂量为0.1时,所制备的Zn0.5Cd0.5S/Ag半导体材料对亚甲基蓝溶液(MB)的光催化效果最好.     

PA6／EHDPET共混纤维的相形态结构

合成了一系列易水解聚酯(EHDPET),并对其[η],t_(g),t_(cc),t_(mc)及 t_m 等热性能和流变性能进行了表征.用扫描电镜(SEM)观察了 PA6/EHDPET 共混纤维的相形态结构,其结果表明:(1)当共混组分的熔体粘度比(η_m(PA6)/η_m(EHDPET))不变时,改变共混体积组成比(V(PA6)/V(EHDPET)),所得共混纤维可具有 PA6为岛相或为海相的形态结构;而当共混组成比不变时,改变共混组分的熔体粘度比,也可得到 PA6为岛相或为海相的共混纤维.(2)当共混两组分的熔体粘度比大于9.25时,即便体积组成比高达70/30,PA6亦可构成岛相.所得共混纤维可用于制备超极细纤维或多孔中空纤维.     

基于HT48RA0的功放遥控器设计及应用

通过对HT48RA0,NJW1151等芯片的研究分析,设计了一款新颖实用的Audi05．1主板的功放遥控器,并对电路性能指标做了测试和评估,达到了较好的应用效果.     

基于S3C44B0X的电能质量分析仪的硬件设计

以电能质量分析仪的前期开发板的硬件设计为目标,根据嵌入式体系结构和嵌入式系统设计的原理及相关芯片手册,构建了基于Samsung公司S3C44B0X ARM7 TDMI处理器的硬件开发平台.详细阐述了构建核心系统的过程并根据需要扩展了丰富的接口,包括存储模块、电源、时钟、Reset电路、JTAG接口、以太网接口以及扩展功能设计方面的LCD接口、触摸屏接口、USB接口、串行接口,为后续开发奠定了基础.