含间位苯基及芳酯基侧基聚芳醚酮的合成与表征

以偏苯三甲酸酐酰氯(TMAC)、间苯二甲酰氯(IPC)和1,3-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(m-EKKE)为单体,通过3元共缩聚反应合成了系列高相对分子质量、含羧基侧基的聚芳醚酮树脂(i-PEK-A),i-PEK-A树脂在1,1,2,2-四氯乙烷溶剂中,在对甲苯磺酸催化下与苯酚进行酯化反应合成了主链带不同比例芳酯侧基的聚芳醚酮树脂(i-PEK-E).用FT-IR、1H NMR、WAXD、TGA、DSC等技术对聚合物的结构与性能进行了表征.结果表明:在合成3元无规共聚物时,随着TMAC用量的增加,共聚物的Tg升高,Tm降低,改善了共聚物的熔融加工性能.当IPC/TMAC摩尔比小于1时,共聚物为无定形聚集态.     

双邻位甲基取代的含间苯基聚芳醚砜醚酮酮/聚醚酮酮三元无规共聚物的合成与表征

以2,2’,6,6’-四甲基-4,4’-二苯氧基二苯砜(o-M2DPODPS)作为第三单体与二苯醚(DPE)、间苯二甲酰氯(IPC),在无水AlCl3和N,N-二甲基甲酰胺(DMF)的存在下,于1,2-二氯乙烷(DCE)中进行低温溶液缩聚,合成了一系列含有双邻位甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮共聚物,用IR、DSC、WAXD、TGA等方法对其进行了表征．结果表明：随着o-M2DPODPS／DPE比例的不断增加,共聚物的熔融温度逐渐下降,结晶度也随之下降,而玻璃化转变温度升高,具有良好的耐热性能,溶解性能也得到较大的改善．     

联苯型聚芳醚砜醚酮酮共聚物的合成与表征

以无水AlCl₃/二氯乙烷(DCE)/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为复合溶剂体系,在低温条件下,以4,4’-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)、4,4’-联苯二甲酰氯(BPPC)为原料通过亲电共缩聚反应制得一系列聚芳醚砜醚酮酮(PESEKKs),用FT-IR、DSC、TG、WAXD等技术对聚合物做了表征.结果表明:随着BPPC含量的增加,共聚物的T_g从194 ℃上升到210 ℃,T_m从223 ℃增加到238 ℃,热分解温度均大于550 ℃,聚合物的耐热性能得到显著提升.经过检测,共聚物的溶解性能良好.     

可溶性甲基取代聚芳醚砜醚酮的合成与性能

以4,4′-二(4-氯甲酰基苯氧基)二苯砜(SODBC)与4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜(o-Me-DPODPS)、4,4′-二(3-甲基苯氧基)二苯砜(m-Me-DPODPS)和4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜(o-Me2-DPODPS)等为单体在1,2-二氯乙烷(DCE)、N-2-甲基吡咯烷酮(NMP)、无水三氯化铝(AlCl3)溶剂催化剂体系中,通过低温溶液亲电共缩聚合成了聚芳醚砜醚酮(PESEK),邻位、间位甲基取代、双邻位甲基取代的聚芳醚砜醚酮(o-Me-PESEK、m-Me-PESEK、o-Me2-PESEK)聚合物.用FT-IR、1H NMR、DSC、TGA、WAXD等对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性.结果表明:聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性.     

甲基取代主链含酰亚胺-砜基的聚芳醚酮酮树脂的合成与表征

以N,N'-(4,4'-二苯砜)二偏苯三甲酰亚胺酰氯为单体,分别与4,4'-二(2-甲基苯氧基)三苯二酮(o-Me-DPOTPDK)、4,4'-二(2,6-二甲基苯氧基)三苯二酮(o-Me2-DPOTPDK)采用低温溶液亲电缩聚合成了两种主链含酰亚胺砜基甲基取代的聚芳醚酮酮树脂,聚合物的对数比浓粘度为6.6和7.5 mL·g-1.用FT-IR、1H NMR对其化学结构进行了表征,DSC、TGA、WAXD研究了其热转变和形态.研究表明:共聚物有较高的玻璃化转变温度(T8:250,278℃)和热分解温度(5%Td:425℃),常温下能溶于N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、氯仿和间甲酚等有机溶剂中,可采用溶剂法加工成型.     

聚芳醚酮砜共聚物的合成与表征

本文以４，４′－二氟二苯酮、４，４′－双－（４－氯苯基磺酰基）朕苯和对苯二酚为单体通过溶液缩聚合成了聚芳醚酮砜共聚物系列样品，并用ＩＲ，ＤＳＣ，ＴＧＡ，ＷＡＸＤ等手段对共聚物进行表征．结果表明，由于两种双卤单体活性不同，在缩聚反应中所形成的其聚物分子链为无规嵌段结构；该共聚物随着醚醚砜砜重复单元含量增加由结晶性高聚物转变为非结晶高聚物，共聚物具有很好的耐高温性能．     

亲电聚合路线合成聚芳醚酮的研究

聚芳醚酮可采用亲核反应路线和亲电反应路线合成.本文对亲电聚合路线作了较详细的介绍,并对国内外的近期发展作了简要的评述.     

含甲基取代基聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和2,6-二甲基苯酚为原料合成高纯度1,4-二(2,6-二甲基苯氧基)苯,以1,2-二氯乙烷(DCE)为溶剂,无水三氯化铝/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行低温溶液缩聚,得到一类含甲基取代聚芳醚醚酮酮(M2PEEKK)聚合物.用FT-IR,1H NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.     

含氮杂环聚芳醚砜酮羟基化改性及性能

以 Na BH4 为还原剂对含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚砜酮 ( PPESK)进行羟基化改性 ,并用 FT-IR和 1H-NMR对还原后的聚芳醚砜酮 ( PPESK— OH)的结构进行表征 .通过测定玻璃化转变温度 ( Tg)、水接触角和溶解性 ,研究还原后聚合物的性能变化 .结果表明 ,随还原程度加深 ,PPESK— OH的 Tg逐渐升高 ,由 52 9.6K升至 571 .3 K,耐热性能有所改善 ;亲水性能增强 ,当还原率为 54.8%时 PPESK— OH的水接触角为 52 .6°;PPESK还原前后的溶解性能有很大变化     

磺化聚芳醚酮酮树脂催化合成氯乙酸甲酯

以交联的聚芳醚酮酮和20%发烟硫酸合成磺化聚芳醚酮酮（S-PEKK）树脂并用于氯乙酸和甲醇的催化酯化,最佳条件：醇酸摩尔比为2.5:1,S-PEKK用量为8g/mol聚乙酸,回流时间4h,反应温度为90～110℃,酯化率可达93%,S-PEKK具有催化活性好、可循环使用等特点。     

聚醚酮酮／含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

通过β-萘酚和4,4′-二氟二苯甲酮的缩合反应,合成了一种新芳醚单体-4,4′-二（β-萘氧基）二苯甲酮,将其在亲电反应条件下和二苯醚、芳二酰氯进行共缩聚反应,制备了聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物,用IR、WAXD、DS、TG和溶解性试验等方法对其进行了表征。     

主链硅杂化聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以二甲基二苄基硅烷（DMDPMS）作为第3种单体,与4,4’-二苯氧基苯（PPOP）和间苯二甲酰氯（IPC）共缩聚,以1,2-二氯乙烷（DCE）为溶剂、AlCl3为催化剂、N,N-二甲基甲酰胺（DMF）为助剂,合成了系列新线型高分子量的主链含硅杂原子结构的聚芳硅酮酮（PSiKK）／聚醚醚酮酮（PEEKK）无规共聚物,并用IR、DSC、WAXD、TGA等技术对共聚物进行了表征与分析,考察了共聚物的热性能、溶解性能和结晶性能．结果表明,随着DPMDPS含量的增加,聚合物的玻璃化转变温度（Tg）、熔融温度（Tm）和热分解温度（Td）总体上呈下降趋势,溶解性能逐步得到改善．当共聚物中DMDPMS的含量小于10％时,该系列聚合物乃可达501℃以上,Tg达14．8℃．有趣的是,少量DMDPMS的引入,不但没有降低PEEKK的结晶性,反而能促使其结晶,但硅结构单元含量增加到一定程度后,结晶度逐渐下降;当硅基含量达到50％时,聚合物接近非晶态．     

4,4′-二苯氧基二苯砜-对苯二甲酰氯-间苯二甲酰氯三元共聚物的合成与性能

以4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、对苯二甲酰氯(TPC)和间苯二甲酰氯(IPC)为单体,无水AlCl3/二氯乙烷(DCE)/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为催化溶剂体系,通过低温溶液共缩聚反应,合成系列聚芳醚砜醚酮酮(PESEKKS),用IR、DSC、WAXD、TG等技术对聚合物进行了结构和性能的表征.研究结果表明,随着高分子主链中间位苯基结构单元的增加,对共聚物玻璃化转变温度(Tg)影响不大,熔融温度(Tm)和结晶度则逐渐降低,但仍保持良好的耐热性,溶解性得到进一步改善.     

聚醚酮酮的合成、结构与性能

合成了聚醚酮酮，并用广角Ｘ射线、红外及差示扫描丘热技术研究聚醚酮酮及其共聚体系。研究表明这种体系存在多晶型结构，第Ⅰ晶型与通常聚醚醚酮晶型相同；第Ⅱ晶型与第Ⅰ晶型不同。第Ⅱ晶型晶胞参数ａ＝０．３９９７ｎｍ，ｂ＝０．５６６７ｎｍ，ｃ＝０．９８６１ｎｍ。改变共聚体系分子链结构及制样与热处理条件均可得到这两种晶型的变化情况。     

含间位聚醚醚酮酮的合成与结晶性

采用红外光谱、广角Ｘ光衍射、示差扫描量热分析法研究全间位聚醚醚酮酮（ＰＥＥＫｍＫ）的基本物性与结晶行为。实验结果表明：ＰＥＥＫｍＫ红外光谱中１０３０ｃｍ￣（－１）处有一特征吸收峰，其广角Ｘ光衍射谱在２０．７°处的衍射峰消失。在不同温度下对ＰＥＥＫｍｋ无定形样品进行热处理表明：在较高温度（２００℃～２４０℃）下样品才能结晶，其结晶程度远小于全对位聚醚醚酮酮。     

亲电聚合路线合成新型含萘环聚芳醚砜醚酮酮的研究

以４,４’－二（β萘氧基）二苯砜,对苯二甲酰氯和间苯二甲酰氯为单体,通过亲电综电聚反应,合成了一系列主链含萘环的新型聚芳醚砜醚酮酮共聚物,并用ＩＲ、ＤＳＣ、ＷＡＸＤ等方法对其进行了分析表征。     

含羧基侧基的聚芳醚酮树脂的合成与表征(Ⅱ)

以1，2，4－苯三甲酰氯（TMAC）、对苯二甲酰氯（TPC）和二苯醚（DPE）为单体，通过亲电缩聚反应合成了系列含羧基侧基的聚芳醚酮酮辚共聚物，并用IR、DSC、WAXD等方法对其进行了分析表征，结果表明：TMAC摩尔一小于30％时可制得结晶聚合物，随着主链中TMAC含量的增加，共聚物的Tg、Tm、结晶度逐渐下降，但仍具有良好的耐热性和耐溶性。