面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段，目前正在进入特大规模     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段．目前正在进入特大规模集成电路(ULSI)时代。表1表示的是被誉为“IC工业技术激励器”的动态随机存储器(DRAM)的发展历程和趋势。     

MSI功能的扩展与使用

实际集成块的种类和功能都是有限的,往往无法满足工程上的需要,寻求集成块功能的扩展,实现一件多能是专业工程技术人员所期望的,也是集成电路的应用方向.功能的扩展使同一整机电路器件的种类减少,电路简化,连线减少,整机可靠,同时也简化了设计工作.随着电路对集成块的要求,大,中、小集成电路块都在被使用,但以中规模集成块(简称MSI)使用为多.555定时器是模数混合的MSI,组成时序电路的主要部件触发器是MSI,组合逻辑电路中的数据选择器,译码器是MSI.本文仅讨论触发器、数据选择器、译码器功能的扩展与使用.     

MSI组合逻辑设计

本文通过典型设计题型，重点探究数据选择器和译码器两类中规模集成电路（MSI）的逻辑功能特点，以及应用MSI进行组合逻辑电路设计时的特殊之处。     

可编程逻辑器件的发展概述

数字集成电路经历了从小规模集成电路(SSI)，中规模集成电路(MSI)，大规模集成电路(LSI)，和超大规模集成电路(VLSI)的发展过程。PLD器件由早期的可编程只读存储器、可编程逻辑阵列、可编程阵列逻辑、通用阵列逻辑发展到复杂可编程逻辑器件和现场可编程门阵列。PLD器件使数字系统的设计更加便利和高效，FPGA／CPLD和ASIC融合的趋势也越来越明显。     

基于MSI的电梯控制系统的设计

介绍了利用中规模集成电路(MSI)设计的4层电梯控制系统,该系统主要由用户请求电路、电梯上下运行电路、升降状态判断电路、电梯判停电路和开关门控制电路组成.对电梯控制器的设计思想及其硬件电路进行了详细的描述,真实地模拟了电梯响应乘客请求的全过程.     

可观测无关项的集成电路数字指纹

针对知识产权(IP)核会被伪造和非法复制的问题,提出了一种保护IP核设计所有权的集成电路(IC)指纹技术。该技术基于布尔运算理论,在不影响电路功能的前提下,通过改变部分集成电路版图连线,实现集成电路指纹的植入。设计者能清楚地识别出数字指纹,而破坏者无法抹除数字指纹。研究结果表明:该设计可以有效保护IC电路。     

数字电路的组成和设计

数字逻辑器件已从20世纪60年代的小规模集成电路(SSI)发展到目前的中、大规模集成电路(MSI、LSI)及超大规模集成电路(VLSI)。那么,逻辑器件的变化也会影响整个数字逻辑电路的发展。     

离子注入在集成电路和超大规模集成电路中应用的现状、问题和建议

前言从国际上近年来离子注入应用在IC特别是VLSI中的一些迅速进展,联想到国内的差距和实际存在的一些问题,我想就“离子注入(I/I)在集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)中应用的现状、问题和建议”这个题目谈谈自己的见解,对离子注入为集成电路的发展,也许更好一些,不对之处,欢迎批评指正。     

网络图论在集成电路设计中的应用

应用图论进行集成电路布局(IC Layout)的设计,是微电子学中计算机辅助电路设计的重要发展,本文从一个侧面论述以下问题:1.大规模集成电路设计中的一些问题和概念(等级设计法中使用团图的最大划分;使用布尔方程的多层平面化)。2.以有向线段为基础的拓扑方法(用以完成集成电路设计中的逻辑和拓扑运算;设计规则的检查;设计尺寸的重设计以及设计和电路/逻辑之间一致性的检查)。最后,根据平面图定理,通过对图的回路矩阵B_(?)进行检测,以判定图的平面性作了基本说明。     

运用器件模拟软件验证一种GGNMOS ESD保护电路的设计方案

随着CMOS工艺技术发展到深亚微米阶段,器件沟道的有效长度小于0.25 μm,器件的高集成度增进了集成电路(IC)的性能及运算速度.但随着器件尺寸的缩减,却出现了一些可靠度的问题,其中ESD (electrostatic discharge)是当今MOS集成电路中最重要的可靠性问题之一.     

“集成电路工艺”虚拟实践平台建设与教学实践

在集成电路(IC)工艺的实验教学中,互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路加工工艺实验教学是学生加深对半导体工艺理解的重要环节。由于微电子行业的实验场所、时间以及实验设备的各种限制,真正的实际操作非常有限,导致实验教学效果并不理想。基于这些原因,开发了“集成电路工艺”虚拟实践平台,该平台对传统的实际操作实验教学进行了虚拟仿真,通过该平台学生可以进行集成电路工艺的模拟操作,极大地促进了学生的实验兴趣,并能够加深对集成电路制造工艺的理解。该虚拟实践平台已在学生中使用,取得了良好的实验教学效果。虚拟实践平台可以通过互联网进行优质教学资源共享,对微电子专业学生的实验教学具有良好的促进作用。     

一种16位存储器版图的验证与参数提取

随着集成电路的发展,存储器在IC(IntegratedCircuit)即"集成电路"中地位越来越突出.阐述了对一种16位存储器版图设计中的DRC(DesignRuleChecking)即"设计规则检查"和LVS(LayoutVersusSchematic)即"版图和电路比较"、以及RC寄生参数的提取.     

金融IC卡开启“车上支付”新模式

金融IC卡是由商业银行(信用社)或支付机构发行的,采用集成电路技术,具有消费信用、转账结算、现金存取全部或部分金融功能的金融工具.近年来,金融IC卡在多领域、跨行业进行了试点、创新以及规模化发展.金融IC卡具有“适用性广、创新性强、标准统一”的技术优势和“高安全、快支付、多应用”的产品特点.     

试析新型IC智能测试仪的原理、结构及其使用方法

IC芯片商家及用户在使用IC芯片过程中需对IC芯片进行测试，以判断其好坏。开发通用集成电路测试仪是解决这一问题的一条有效途径。本分析了江汉大学的一项科研成果“IC智能测试仪”的测试原理、系统结构及使用方法。     

前景广阔的导电包装材料--兼述承载带

随着电子功能元件在尺寸上的缩小与成本上的减少，对其需求也越来越扩大。今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地。电路板的装配已经发展成超自动化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销IC的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，且具有正确的吸取位置。因此，包装运输电子元件(IC)的一种新技术所采用的三种基本结构：料条、托盘和带卷应运而生。     

步入信息时代

IC卡。又称集成电路卡,是在塑料基片上嵌粘上一块特殊封装的集成电路,这块集成电路可以是一个存储器或一个微处理器。使用存储器的称为“存储卡”,使用微处理器的称为“智能卡”。存储卡有存储记忆功能,使用范围极为广泛。智能卡除具有存储记忆功能外,还具有信息处理功能。IC卡的优点是:安全、可靠、灵活、便于管理。 自动售货机。自动售货机是通过顾客自行投币、按键和取货即可完成售货并可自动找零的一种商品销售设备。它本身有待售商品的储存腔体,有商品样品的     

中国集成电路现状

简要介绍了信息产业中最关键的核心技术之一———集成电路的高速微级芯片的设计、生产过程和生产工艺 ,描述了我国集成电路 (IC)技术制造业的现状和发展前景。     

金钗石斛DnMSI1-like基因的克隆和表达分析

MSIL(MSI1-like)是一类在真核生物中保守的蛋白质,在动物和植物的发育过程中具有多种的功能.本研究从金钗石斛花芽中分离了一个MSIL蛋白的c DNA序列,长度为1 640 bp,含有一个长度为1 206 bp的开放阅读框;预测其编码的蛋白质在序列、结构域组织和空间结构上均与拟南芥At MSI1蛋白相似,故命名为Dn MSI1-like.Dn MSI1-like基因的表达具有明显的组织差异性,在金钗石斛的根、花和腋芽中表达较高,但在叶和假鳞茎中表达较低;低温处理时,花芽中Dn MSI1-like的表达急剧升高.研究结果为深入探索金钗石斛的生长发育如低温相关的开花调控机制提供基础.     

IC卡及其应用系统

一、认识IC卡 IC卡,又名集成电路卡(Integrated Circuit card)或智能卡,它是将一块集成电路芯片镶嵌于塑料基片中,由此封装而成的,其外形与信用卡相似.