中温含铜取向硅钢的形变和再结晶织构特征

通过对比中温含铜取向硅钢与普通取向硅钢和高磁感取向硅钢的组织和织构特征,分析中温含铜取向硅钢独特的织构演变规律及其对二次再结晶行为的影响。结果表明,为了获得有利于高斯晶粒长大的强γ取向线织构,中温含铜钢需经过回复退火处理和高温退火阶段慢速升温。回复过程中γ取向线晶粒储能降低,同时慢速升温有利于γ取向线晶粒的形核和再结晶。中温含铜钢的二次再结晶开始温度超过1000益,由于初次再结晶晶粒组织以γ织构为主且非γ取向线晶粒较少,导致最终二次晶粒尺寸超大且晶界圆滑,二次再结晶机理以择优长大为主导,超大的二次晶粒尺寸导致最终成品的铁损升高,但通过激光刻痕处理后,整体铁损的降低效果比二次晶粒较小的高磁感取向硅钢更加显著。     

冷轧工艺对取向硅钢初次再结晶织构的影响

研究了取向硅钢制备过程中常见的两种冷轧工艺,主要研究了一阶段冷轧与两阶段冷轧+中间退火工艺对初次再结晶组织及织构的影响.结果表明:采用两阶段冷轧+中间退火工艺制备以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢,其初次再结晶平均晶粒尺寸为181μm,高斯晶粒的体积分数为06%,迁移性强的重位点阵晶界(Σ5+Σ9)和高能晶界(20°~45°取向偏差角)所占比例分别为18%和504%.与一阶段冷轧工艺相比,其初次再结晶晶粒较细,且高斯晶核与特征晶界所占的比例较高,有利于高斯晶粒发生二次再结晶.     

蚀坑法求乍取向硅钢再结晶织构的ODF

取向硅钢的再结晶织构因晶粒粗大而难以用Ｘ射线衍射测量，根据板材表面金相蚀坑的几何特征，确定了晶粒在欧拉空间的取向／ψ，θ，ψ／，并编制了由蚀坑测量参数直接求算ＯＤＦ的软件程度，采用该程序快捷而准确地求算了具有粗大晶粒的取向硅钢的三次再结晶强构，实算结果表明这种方法合理、实用，弥补了Ｘ射线织构分析方法之不足。     

取向硅钢中高斯晶粒异常长大选择性行为

对CGO取向硅钢二次再结晶中断实验进行了研究,发现二次再结晶升温过程中,仅在异常长大开始前,高斯晶粒尺寸明显大于其他晶粒,且不同取向晶粒的数量与脱碳退火时的特征一致.高斯晶粒晶界上MnS等抑制剂的优先粗化使高斯晶粒能够率先发生异常长大,且只有晶界弯曲严重或经过很小的生长几个晶粒就能合并的高斯晶粒才能成为二次晶核.在高斯晶粒异常长大过程中,晶界形貌参差不齐,呈岛屿状.研究表明:高斯晶粒独特的生长方式,可能是使二次再结晶能很快完成的原因.     

蚀坑法求算取向硅钢再结晶织构的 ODF

取向硅钢的再结晶织构因晶粒粗大而难以用Ｘ射线衍射测量．根据板材表面金相蚀坑的几何特征，确定了晶粒在欧拉空间的取向｛ψ，θ，φ｝，并编制出了由蚀坑测量参数直接求算ＯＤＦ的软件程序．采用该程序快捷而准确地求算了具有粗大晶粒的取向硅钢的三次再结晶织构．实算结果表明这种方法合理、实用，弥补了Ｘ射线织构分析方法之不足．     

取向硅钢薄带形变再结晶组织及织构演变

利用背散射电子衍射微织构分析技术及X射线衍射织构分析技术,结合对取向硅钢薄带再结晶各阶段退火板磁性能的分析,系统研究了其形变再结晶过程中的组织及织构演变。结果表明,薄带内原始高斯晶粒取向发生绕TD轴向{111}<112>的转变,同时晶粒取向还表现出绕RD轴的附加转动,这种附加转动及其导致的表层微弱立方形变组织可为再结晶立方织构的形成提供核心。退火各阶段样品磁性能的变化对应了{110}-{100}<001>有益织构及其他织构的强弱转变以及再结晶晶粒不均匀程度的变化,综合织构类型及晶粒尺寸的变化推断发生了二次及三次再结晶过程。升温过程再结晶织构演变主要体现了织构诱发机制,也即与基体存在绕<001>轴取向关系的晶粒长大优势结合高斯织构的抑制效应发挥作用;而在高温长时间保温后三次再结晶过程,{110}低表面能诱发异常长大发挥主要作用使得最终得到锋锐的高斯织构。     

含铜低温热轧取向硅钢初次再结晶组织研究

为研究含铜低温热轧取向硅钢再结晶组织,采用3种不同的初次再结晶退火工艺进行热处理.结果表明,脱碳退火前的高温退火工艺有助于增加硅钢初次再结晶组织中20°～45°晶界比率;采用渗氮工艺,可在大幅提高∑5晶界比率的同时增大晶粒尺寸.应用晶粒尺寸阈值公式计算出的初次晶粒大小约为8μm,计算结果与试验数据相符.     

无取向硅钢晶粒与晶界特征的EBSD分析

借助电子背散射衍射(EBSD)技术测量和计算了无取向硅钢再结晶退火后再结晶百分比、晶粒尺寸、取向差分布等参数,分析了再结晶退火温度对无取向硅钢晶粒大小、微观取向和耐蚀性的影响.结果表明,3个温度(810、840、880 ℃)下退火3 min后,再结晶均充分完成.随着退火温度的升高,再结晶晶粒尺寸长大.拥有{100}面织构的晶粒比其他取向晶粒具有更好的耐蚀性,侵蚀后晶粒凸出于试样表面.880 ℃退火后的小尺寸晶粒周围多为小角度晶界,不易迁移,不易被侵蚀.     

薄带连铸取向硅钢的热轧孪生行为

薄带连铸流程下取向硅钢粗大λ晶粒(〈100〉//ND,normal direction)的“遗传”会导致磁性能恶化.为解决这一问题,针对取向硅钢的热轧孪生行为开展研究,结果表明:凝固组织粗大的取向硅钢在650℃热轧时可产生大量112〈111〉形变孪晶,这与具有高层错能的硅钢在较高温度下难以孪生变形的传统认知不同.热轧过程中复杂的应力状态降低了变形孪晶的取向依赖性,由于具有更高的储存能,孪晶界/孪晶界及孪晶界/晶界交叉点成为再结晶形核的优先位置,大大提高了常化过程中的再结晶率,受沿孪晶界应变分布及孪晶间距离的限制,沿孪晶界形核的再结晶晶粒通常呈“饼状”,最终形成以细小且取向漫散的再结晶晶粒为主的常化组织,消除了初始凝固组织中有害的粗大λ晶粒.     

薄板坯连铸连轧工艺下Hi-B钢的组织及织构

采用金相显微镜和扫描电镜研究实验室模拟薄板坯连铸连轧( TSCR)工艺试制的高磁感取向硅钢( Hi- B钢)组织、织构的演变特征. 研究发现实验室模拟薄板坯连铸连轧工艺试制的Hi-B钢热轧板显微组织及织构在厚度方向上存在不均匀性. 常化板表面脱碳层铁素体晶粒明显粗化,常化板织构基本继承了热轧板相应的织构类型,仅织构强度不同. 一次大压下率冷轧后,晶粒及其晶界沿轧向被拉长形成鲜明的纤维组织,织构主要为α纤维织构和γ纤维织构,脱碳退火后试样发生回复和再结晶现象并形成初次晶粒组织,脱碳退火后织构分布较为集中. 温度升高至1000℃时二次再结晶开始,1010℃时钢中晶粒发生异常长大,高斯织构强度达到61. 779. 成品磁感为1. 915 T,铁损为1. 067 W·kg-1 .     

4J29膨胀合金晶粒长大倾向的研究

针对在电子器件中常作为密封材料的4J29合金在生产时出现粗大晶粒造成工件开裂问题,采用热处理和单因素优选实验方法研究4J29合金的再结晶温度、预先变形率与晶粒度之间的关系。研究表明,4J29膨胀合金晶粒聚集长大是由大于70%预先变形率所造成。在实际生产中尽可能采用合理的预先变形率可以提高材料的再结晶温度和二次再结晶温度,可以防止合金晶粒聚集长大,从而保证了工件质量和使用性能。     

热处理参数对异步轧制硅钢极薄带三次再结晶的影响

采用常规和异步轧制分别将0 3mm厚的成品取向硅钢板冷轧到0 10mm以下,然后在不同气氛的热处理炉中进行三次再结晶高温退火,研究同步、异步轧制条件下,热处理工艺参数(退火温度、保温时间、退火气氛、升温速度)对取向硅钢极薄带的磁性能和三次再结晶行为的影响·结果表明,相同的工艺参数下,真空退火的硅钢极薄带的磁性能优于氢气处理的;退火温度越高,保温时间越长,升温速度越快,磁性能越好,三次再结晶发展得越完善·     

Fe3Al基金属间化合物热加工工艺研究

研究了Ｆｅ３Ａｌ基金属间化合物的热加工工艺对其微观组织及力学性能的影响。结果表明，在进行热轧工艺前采用锻和挤压的中间加工工序，厅以达到破碎铸锭中的柱状晶，细化晶粒的目的，从而改善了后续的热轧工艺加工性能，在再结晶温度以上的热轧使材料的晶粒一步细化，而在再结晶湿度以下的温轧使晶粒成为条状形貌，这一组织有得于减少氢原子的扩散通道，从而提高Ｆｅ３Ａｌ的室温塑性。     

Ti和AlN陶瓷的界面反应

采用电子束蒸发的方法在抛光的２００℃ＡｌＮ陶瓷衬底上淀积厚度为２００ｎｍ的Ｔｉ膜，并在高真空中退火．利用二次离子质谱（ＳＩＭＳ）、卢瑟福背散射谱（ＲＢＳ）、俄歇电子能谱（ＡＥＳ）和Ｘ射线衍射分析（ＸＲＤ）技术，研究了从２００～８５０℃温区内Ｔｉ与ＡｌＮ的固相界面反应，给出了界面组分分布随退火温度和时间的变化关系．在界面区发现了三元铝化物并观测到铝化物产生与发展过程．指出铝化物由Ｔｉ－Ａｌ二元和Ｔｉ－Ａｌ－Ｎ三元化合物组成．最后利用热力学理论对实验结果进行了解释     

DZ40M合金再结晶形核的唯象行为

以DZ40M合金为研究对象,采用金相组织观察和EBSD晶粒取向分析技术,分析了DZ40M合金的再结晶形核位置与形核后的晶粒取向之间的关系.研究表明:DZ40M合金经压痕变形后,在退火过程中发生的再结晶晶粒主要在初生碳化物周围和枝晶间形核;初生碳化物处形核的再结晶晶粒主要位于〈112〉取向上,而枝晶间形核的再结晶晶粒为〈110〉取向.合金中的二次碳化物M23C6在晶界、亚晶界和位错上析出,能够阻碍再结晶核心的形成.当退火温度低于1423 K时,M23C6的析出数量较多,尺寸小且间距小,可以有效地抑制合金的再结晶形核,降低再结晶形核率.     

TiAlN保护膜的制备及结构研究

用反应磁控溅射方法制备了ＴｉＡｌＮ薄膜，结构分析表明，当Ｔｉ的含量小于０．２５时，ＴｉＡｌＮ薄膜是Ａｌ基氮化物的闪锌矿结构，但晶格常数随Ｔｉ原子含量的增加而增大，Ｘ射线光电子能谱分析表明，ＴｉＡｌＮ薄膜有与ＡｌＮ和ＴｉＮ不同的电子结构特征。     

掺杂钨丝再结晶反常行为的研究

本文用光学显微镜、扫描和透射电镜观察了国产纯钨丝和掺杂钨丝退火后的显微结构及断口形貌,测定了它们的抗张强度和显微硬度,结果表明,和纯钨丝相比,掺杂钨丝的再结晶过程反常:其一次再结晶不完全,生成一种类纤维组织,引起二次再结晶晶粒不连续爆发式聚合长大,在粗大的二次再结晶晶粒之间形成了一种特殊的燕尾状搭接结构。作者认为,沿晶界及晶内紧密排列的气泡列,阻碍了晶界迁移和位错的重排,是引起掺杂钨丝再结晶过程反常的主要原因。     

稀土对超塑性Al—Zn—Mg合金组织的影响

用金相分析方法，辅以电子探针，扫描电镜，Ｘ射线衍射分析等手段，研究了稀土元素在Ａｌ－Ｚｎ－Ｍｇ合金铸态，时效态，再结晶态和超塑变形态中的作用。结果表明，添加稀土后，能细化合金铸态晶粒，促使时效态粒子均匀分布，改善再结晶态的晶粒尺寸因素和晶粒取向因素，从而增强了合金的超塑性效应。     

15MnV钢热变形中组织变化的数学模型

采用热压模拟机研究了15MnV钢热形变中及其以后的冷却后的组织变化，得到计算组织变化的数学模型，该模型中包括有：单道次形变，多道次形变，等温形变，连续冷却形变等条件的奥氏体再结晶动力学，再结晶晶粒尺寸，再结晶后的晶粒粗化，以及热变形奥氏体转变的铁素体等，用模型计算的结果与实测值吻合较好。     

厚度对Fe－3％Si二次再结晶的影响

厚度对Ｆｅ－３％Ｓｉ二次再结晶的影响最近日本的研究员以Ｍ；Ｉｓ和ＡＩＮ作为抑制剂研究了最终厚度（０．６０～０．１８ｕｒｎ）对Ｆｅ～３％Ｓｔ二次再结晶的影响。他们发现，当０．６０ｎｌｍ厚的试样于终退火时在氢气中进行加热时，会发生完全的二次再结晶，但主〕...