基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

基于九天EDA系统的集成电路版图设计

文章介绍了基于中国华大九天EDA系统平台的集成电路版图设计流程，并给出了集成电路版图布局、单元配置和布线的一些原则。实践证明九天EDA系统是教学、科研和商业用芯片理想的版图设计工具。     

基于九天EDA系统的集成电路版图设计

文章介绍了基于中国华大九天EDA系统平台的集成电路版图设计流程,并给出了集成电路版图布局、单 元配置和布线的一些原则,实践证明九天EDA系统是教学、科研和商业用芯片理想的版图设计工具。     

安徽科技大事记(2021年第二季度)

四月 2日 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室.合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行.本源量子、晶合集成分别是量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业,双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索,为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径.双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发.联合实验室建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地起到重要推动作用.     

基于EDA的交通灯控制器设计

EDA技术是在先进的计算机工作平台上开发出来的一整套电子系统设计的软硬件工具，并提供了先进的电子系统设计方法，开发人员可以通过自己的电子系统设计来定制其芯片内部的电路功能，使之成为设计者自己的专用集成电路。介绍一种基于EDA技术，用ASM图法设计的交通灯控制器。     

多模式多时钟域芯片的物理设计方法

为了降低测试成本和难度,提高质量和成品率,量产芯片一般包含存储器内建自测试(MBIST)模式和扫描链测试(Scan Chain Test)模式。另一方面,随着芯片集成的功能不断增多,设计时一般会采用多个不同时钟。针对这种情况,本文提出了一种通过改变时序约束,实现此类芯片多模式归一化的物理设计方法,称为混合模式(Mix-mode)。把该方法运用到一款基于130 nm工艺的视频后处理专用芯片上,采用Synopsys IC Compiler(ICC)工具进行布局布线。结果表明,与采用ICC工具提供的多模式(Multi-Mode)设计方法相比,采用该方法完成的物理版图在工具运行时间、时序、功耗、面积、总线长等方面都有更好的结果。     

集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。     

“九五”国家重点科技攻关计划成果集锦

G２０１０７５IC卡芯片大生产工艺技术研究成果主要完成单位：中电智能卡有限责任公司联系人：龚铠电话：０１０－６８６６７９７９地址：北京市石景山区鲁谷路５８号邮编：１０００４３通过对IC卡芯片封装关键工艺的研究开发，解决了IC卡的大面积、薄芯片的粘接工艺技术，低弧度金丝压焊工艺，软包封和接触式IC卡模块测试等关键技术，形成一整套接触式IC卡模块的大生产工艺文件，满足IC卡芯片封装的大生产需要。技术水平达到国内先进水平。模块品种涉及IC卡存储器模块、加密存储器模块、CPU模块几十种，推动了国产集成电路IC卡芯片…     

基于标准单元模块化放置的集成电路物理设计

在集成电路物理设计过程中,降低芯片制造成本,提高芯片性能是提高半导体产品市场竞争力最重要的因素。本文介绍了基于标准单元模块化放置的集成电路设计方法,从而减小芯片的面积,提高芯片的性能。以一款经过TSMC0.35um工艺流片验证的非接触式读卡芯片为例,对比不同方法进行芯片设计的面积、利用率、性能等,从而证明方法的可行性和有效性。     

集聚“芯”势力 打造产业创新高地

正2019年9月20日,广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称粤芯半导体)在广州开发区中新广州知识城举行了12英寸晶圆项目投产启动活动,此举意味着这家集成电路企业自2017年12月落地筹建以来,仅仅用18个月的时间就实现了从零起步到爬坡量产的芯片制造完整过程。随着这条广州第一、广东唯一的12英寸模拟电路芯片生产线的量产,广州先进制造业一直以来缺"芯"的历史宣告结束。     

电子设计自动化技术发展动态

电子设计自动化(Electronic Design Automatic,简称EDA)技术起源于集成电路(IC)技术和计算机辅助设计(CAD)技术的发展,随着集成电路技术和计算机技术的迅速发展,EDA技术已成为电子学领域的重要学科,并已形成一个独立的产业部门。它的兴起和发展,又促进了集成电路和电子系统的迅速发展。当前集成电路技术发展到了以深亚微米工艺为基础的ASIC(专用集成电路)时代。在ASIC时代,系统设计人员可以利用EDA工     

科技动向

正中美联手研制新型硅基光子芯片科学界希望光子芯片成为未来超高速通信和运算的主要信息处理器件。中国南京大学和美国加州理工学院研究人员设计出一种新型硅基光子芯片,初步实现了光的单向无反射传输,其可与CMOS(互补金属氧化物半导体,一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料)工艺相容的新一代光子器件集成工艺设计、制备提供了新途径,拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域,为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。     

高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计

随着IC设计技术和制造技术的发展和进步,集成电路芯片的集成度在不断提高,芯片密度呈指数增长趋势。硅晶片作为集成电路芯片的主要材料,尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上,针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片,提出高精度双面研磨抛光机在机械结构和控制系统等方面的改进措施,很好地解决了国内目前对大尺寸硅晶片加工难、加工精度不高等难题。     

串联型稳压电源的设计与Multisim仿真

在电子技术日益发展的今天,EDA技术的发展相当迅猛。当今时代,EDA技术已在教学、科研、电子产品设计与制造等方面发挥着巨大的作用。利用EDA工具,电子工程师不仅可以在计算机上进行电子产品的原理设计,还可以将电子产品从电路设计、仿真、性能分析到设计出PCB印制板的整个过程在计算机上完成。在教学方面,学生通过EDA的学习演练,掌握用EDA技术进行电子电路的设计、电路的模拟仿真,从而为今后从事电子技术设计工作打下基础。     

EDA技术标准化现状

EDA设计工具产生的数据格式的一致性对设计结果的交换和共享极为重要,数据格式的一致性通过标准保证,对EDA的底层技术、EDA软件之间的接口以及数据格式等标准的发展情况进行了综述和分析.我国在世界集成电路设计占有越来越举足轻重的作用,EDA技术的标准化刻不容缓,EDA技术的国际标准化以及国内标准化必将大大促进我国集成电路行业的发展.     

电流探测器有助于制造质量更好的芯片

电流探测器有助于制造质量更好的芯片据英国《新科学家》周刊１９９４年１０月１日报道，美国新墨西哥阿尔伯克基桑迪亚国家实验室研制出一种新仪器，可以用来观察和测量流经集成电路中的微小电流而不必接触集成电路。从而使电子学工程师能用这种新仪器设计和制造出质量更...     

基于专家系统和Round-Robin算法的芯片编程系统

在智能制造的背景下,针对电子生产线量产编程器存在编程速度慢、且编程固件无法根据工艺需求自动调整的问题,提出一种物联网架构的基于专家系统和Round-Robin算法的芯片编程系统的设计方案.该系统的感知层为基于STM32的芯片量产编程器,网络层采用JACE8000作为协议转换器,应用层基于Niagara平台实现.由应用层分析待编程芯片的型号并传送至感知层,感知层采用专家系统和Round-Robin算法对芯片进行编程.实验结果表明,该系统能够根据工艺要求自动更新量产编程器中的固件,提高生产的自动化程度,同时能够有效提高芯片编程的速度,降低错误率.     

中国集成电路现状

目前全球集成电路(IC)技术已经渗透到国防和国民经济的各个领域，成为世界第一大产业。简述了国外IC技术的发展历程，分析了我国生产与制造IC芯片的现状与发展前景。     

基于FPGA数字钟的设计与实现

伴随着集成电路(IC)技术的发展,电子设计自动化(EDA)逐渐成为重要的设计手段,经广泛应用于模拟与数字电路系统等许多领域.本设计给出了多功能数字钟自顶向下(TOP)的设计思想和实现方案,采用结构描述风格,依据功能将系统分为五个模块组成:分频模块:控制模块、计数器模块、闹铃模块、显示模块,并用Verilog HDL实现各个功能模块,图形输入法生成顶层模块.最后在EDA工具MAX PLUS II下进行仿真,验证数字钟FPGA设计的正确性和实用性.     

用PLD芯片和AHDL语言进行交通灯控制器设计

交通信号灯控制器是数字电路的经典问题 ,通常的设计方法基于中、小规模集成电路进行 ,电路元件多、接线复杂、故障率高。大规模集成电路的发展、EDA技术的出现 ,使数字电路的设计进入了一个崭新阶段。PL D芯片属于大规模集成电路 ,其种类很多 ,内部结构也不同 ,但共同的特点是体积小、使用方便。文章介绍了用 A HDL 语言设计交通灯控制器的方法 ,并在 MAXPL U S2系统对 PL D芯片进行下载 ,由于生成的是集成化的数字电路 ,没有传统设计中的接线问题 ,所以故障率低、可靠性高 ,而且体积非常小。说明了 EDA技术在数字电路设计中的优越性