电子封装材料的研究现状及趋势

电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.     

电子封装专业高等人才培养的现状与发展机遇

近几年我国封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求,迫切需要高等院校培养出系统掌握材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程等交叉学科基础理论,以及电子封装工艺和设备及相应控制技术的高级工程人才。而我国电子工业的快速发展、国家政策的扶持、强烈的人才需求为电子封装专业高等人才的培养提供了发展机遇。     

新型电子封装材料的研究现状及展望

综合论述了各类新型电子封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型电子封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,并预测了电子封装用金属基复合材料的应用前景。     

浅谈便携式电子设备电路封装的发展趋势

随着目前电子科学技术的不断发展,新型便携式电子设备的需求量日渐上升,同时对其性能功能质量要求也随之提高。电子设备的电路封装对电子产品的外观以及性能影响很大,其封装质量的好坏将直接影响电子设备的市场价值。本文,首先对目前便携式电子设备的优势、目前发展状况等做简要介绍,最后详细探讨了其电路封装的发展趋势。     

电子封装在电子工艺实习中的研究

以建设电子封装学科和培养专业交叉型人才为目标,通过课内理论讲解、翻转课堂和实操相结合的教学模式,开展了电子封装在电子工艺实习中的探索研究,不仅完善了电子工艺实习封装体系,让不同专业学生学习了电子封装学科所涉及的材料科学、电子技术以及计算机系统等多门跨学科知识,更体验了微电子制作工艺技术,提高了他们的分析、设计和高精度制...     

射频和微波微电子封装

射频（RF）和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展，它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究，也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣。它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟，封装技术与加工方法以及其它相关射频、微波封装的领域。近10年来无线电技术取得了巨大的进展，同时高频技术的应用方兴未艾。2008年9月16—18日，     

浅谈项目管理在软件研发中的应用

正大量实践均已证明,项目管理在软件产品的全生命周期中占据极其重要的地位,软件项目研发失败更多的是管理层面问题,并非技术层面问题。科学技术对经济发展、社会进步、人类生活质量的提高、国家综合国力的增强起着巨大的作用。而随着信息技术日新月异的发展,软件行业作为极具挑战性和创造性的一项行业,其软件项目的研发更是极具挑战性。随着各种软件技术的不断创新、相关软件产品的开发规模越来越大,面对如此重要     

热敏感QFN封装元件焊接可靠性研究

随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术。像QFP、QFN、BGA表贴式电子封装器件不断的涌现,给高密度电子装配带来了巨大的挑战,本文对热敏感器件QFN的网板设计、组装和返修工艺技术作详细介绍。     

电子封装用高性能环氧树脂的研究进展

电子封装材料中含卤阻燃剂以及封装工艺中含铅焊料的禁用对于环氧树脂的阻燃性、耐热性、吸湿性等提出了更高的要求。本文综述了电子封装用高性能环氧树脂的最新研究进展,并探讨了其研究方向。     

浅析未来微电子封装技术发展趋势

在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。     

一种基于遗传算法的供应链优化设计研究

供应链优化设计问题由于其自身的复杂性而成为一个极具挑战性的研究课题。文章把遗传算法应用于研究供应链优化设计,构建一个供应链原型测试系统,并对数控机床制造供应链系统进行了实例分析。     

电子材料研究的不懈追求者——清华大学教授马莒生访谈

马莒生,清华大学教授,博士生导师。清华大学材料科学与工程研究院电子材料与封装技术研究室首席专家,桥口隆吉实验室主任,中国仪表材料学会名誉副理事长。她长期从事电子材料与封装技术的研究,获国家发明奖1项,国家科技进步奖1项,部委级奖励10项,全国科学大会成果奖1项,发明专利12项,发表相关学术论文230余篇。由于她对电子材料和封装技术的杰出贡献,成为中国在该领域的代表人物,2007年当选为IEEE Fellow。     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

PBGA封装体的热-结构数值模拟分析及其优化设计

基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型,模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式．计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响,算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据．     

MCM芯片封装散热结构优化设计研究

MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。     

高层住区面临的挑战及未来发展趋势

在大中城市,高层住区迅速发展的同时,也给其带来一系列极具挑战性的问题。如果能较好地避免高层住区所带来的负面问题,营造良好居住环境,高层住区将会成为大中城市今后居住方式的潮流和方向。     

电子封装技术专业教学研讨会召开 研讨相关本科专业设置及课题

2007年12月22日至23日，由材料学院承办的电子封装技术本科专业教学研讨会举行．来自哈尔滨工业大学等10多所重点高校的20余位代表与会，就电子封装技术本科专业及相关领域的研究课题等进行了热烈讨论．     

FC型环氧模塑料封装材料

电子元器件的塑料封装与传统的陶瓷、金属材料相比,具有封装工艺简单、成本低、体积小、重量轻、可靠性好等优点,已成为当今器件封装的主流.约有80%的集成电路,90%以上的分立器件采用塑料封装.在各类塑料中,环氧模塑料几经改进,不但成本低、     

伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂.     

世博会，咨询新体验

理论联系实际，与大家共同分享这个“独一无二”的体验，最好的方式是通过案例来说明。在这里，我们向大家介绍的是一个极具挑战性的咨询项目——“中国2010年上海世博会品牌定义与策划”。