环氧树脂封装对铁基纳米晶磁芯磁导率和伏安特性的影响

用宽为20 mm、厚为25μm的Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9非晶带材绕制成环形磁芯,将其经550℃×100 min晶化退火处理后制成纳米晶磁芯,研究了环氧树脂封装对纳米晶磁芯磁导率和伏安特性的影响。结果表明,与环氧树脂封装前相比,环氧树脂封装后,纳米晶磁芯的磁导率μ、电感Ls、有效磁导率μe和品质因数Q减小;当励磁电流I小于800 m A时,感应电动势E减小,当励磁电流I大于800 m A时,感应电动势E增大。     

TiO_2封装对铁基纳米晶磁芯软磁性能的影响

以钛酸四丁酯为前驱体,二乙醇胺为抑制剂,采用溶胶-凝胶法制备TiO_2溶胶,再用浸渍提拉法在Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9纳米晶磁芯表面制备TiO_2涂层,研究了TiO_2封装对纳米晶磁芯软磁性能的影响。结果表明,与TiO_2封装前相比,TiO_2封装后纳米晶磁芯的初始磁导率μ_i、最大磁导率μ_m、饱和磁感应强度B_s、电感L_s、品质因数Q和感应电动势E减小;剩磁B_r、磁滞损耗P_u和矫顽力H_c增大。     

TiO_2封装对铁基纳米晶磁芯软磁性能的影响

以钛酸四丁酯为前驱体,二乙醇胺为抑制剂,采用溶胶-凝胶法制备TiO_2溶胶,再用浸渍提拉法在Fe_(73.5)Cu_1Nb_3Si_(13.5)B_9纳米晶磁芯表面制备TiO_2涂层,研究了TiO_2封装对纳米晶磁芯软磁性能的影响。结果表明,与TiO_2封装前相比,TiO_2封装后纳米晶磁芯的初始磁导率μ_i、最大磁导率μ_m、饱和磁感应强度B_s、电感L_s、品质因数Q和感应电动势E减小;剩磁B_r、磁滞损耗P_u和矫顽力H_c增大。     

退火温度对Fe_(73.5)Co_(0.3)Cu_1Nb_3Si_(14.2)B_8合金带材磁性能的影响

用单辊法制备的宽为20 mm,厚为25μm的Fe_(73.5)Co_(0.3)Cu_1Nb_3Si_(14.2)B_8合金带材,绕制成外径为40 mm,内径为25 mm的环型磁芯,再将磁芯进行退火处理。分析了合金带材的晶化行为,研究了退火温度对合金磁芯磁性能的影响。结果表明,淬火态Fe_(73.5)Co_(0.3)Cu_1Nb_3Si_(14.2)B_8合金带材为非晶态,一级起始晶化温度T_(x1)为512.8℃,二级起始晶化温度T_(x2)为671.9℃,当退火温度升高到550℃,在非晶基体中析出Fe(Si)软磁相,形成了非晶和纳米晶双相共存结构。当退火温度低于550℃时,随着退火温度的升高,合金磁芯的初始磁导率μ_i和饱和磁感应强度Bs增大,矫顽力Hc减小;当测试频率f和最大磁感应强度Bm不变时,合金磁芯的有效幅值磁导率μ_a增大,比总损耗Ps和交流矫顽力Hc减小;当测试频率f不变时,合金磁芯的电感Ls和品质因数Q增大。     

一种高性能铁基纳米晶合金的软磁性能研究

在Finemet合金FeSiNbBCu系列的基础上,设计了Fe75.9Cu1Si13B8Nb1.5Mo0.5Dy0.1合金铁芯,用于研究铁芯的软磁性能.结果表明:Fe75.9Cu1Si13B8Nb1.5Mo0.5Dy0.1的工业化非晶合金带材在铸态下为完全的非晶态结构,真空退火后在非晶基体上析出了α-Fe纳米晶相.Fe...     

退火温度对纳米晶FeCONbVSiBCu合金软磁性能的影响

研究了460—640℃等温退火0．5h后纳米晶（Fe0．5Co0.5）73.5Nb2V1Si13.5B9Cu1合金高温软磁性能．实验结果表明，460℃退火可获得较低的矫顽力．随着退火温度的升高，软磁相α-FeCo（Si）晶粒尺寸逐渐长大及硬磁相Fe2B的析出，导致矫顽力逐渐增大．实验发现，460℃退火后虽可获得较高的初始磁导率胁，但在高于200℃时，胁随温度的升高明显衰减；适当提高退火温度可延缓胁在高温下的衰减．例如580℃退火后，胁在600℃以下衰减很少．实验结果对寻求新型高温纳米晶软磁合金有一定意义．     

添加微量Y、La对Zr基非晶合金耐蚀性的影响

通过计算机编程建立Zr2Cu晶体相中以Cu原子为中心的原子团簇模拟Zr基非晶中二十面体原子团簇模型,应用实空间的递推方法计算了Zr2Cu晶体相中的费米能级及团簇中Cu与近邻合金元素Y、La、Zr的键级积分.结论分析表明:Y、La易于占据Zr-Cu晶体相中Zr原子,使非晶形成能力上升,同时可提高耐腐蚀性,因此,通过加入少量的Y、La元素可制备出具有较高耐腐蚀性能的Zr基大块非晶材料.