浅析未来微电子封装技术发展趋势

在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。     

封装技术的发展特点及趋势

随着微电子产品，特别是便携式装置，汽车电子和消费类电子产品轻，薄，短，小化的发展，并基于成本，性能和可靠性等方面的考虑，本文通过对各类封装技术的特点比较，阐述了圆片级封装技术（WLP）的优势，在当前封装领域所占的重要位置，以及在未来的几年中会继续保持很高的增长速度，在低中等I/O端数的IC封装市场中，将会占据越来越大的份额。     

射频和微波微电子封装

射频（RF）和微波微电子的封装是高频电子封装技术的最新发展，它吸引了大量电子工程师投身于电子封装和高频电子领域的研究，也吸引了学术研究者了解最先进技术在商业界应用的兴趣。它覆盖了热量管理、电气、射频、散热的设计与模拟，封装技术与加工方法以及其它相关射频、微波封装的领域。近10年来无线电技术取得了巨大的进展，同时高频技术的应用方兴未艾。2008年9月16—18日，     

国家自然科学基金重大项目“先进电子制造中的重要科学技术、问题研究”取得突出进展

从制造原理与工艺角度看电子器件制造属于半导体物理和材料科学等学科的研究范畴，但其中存在着大量机械学科的研究课题，而在我国电子制造与机械装备制造两个领域的研究相互脱节，不利于电子制造基础理论和关键技术的源头创新和跨越式发展．为此，2001年底至2002年初，在有关院士专家的倡导下，国家自然科学基金委员会组织召开了多次研讨会，经反复调研和论证，于2002年底设立了重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”．本着有限支持、重点突破的原则，将“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术”、“磁头、磁盘表面润滑规律和超薄保护膜的生长机理及技术”、“面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵”和“芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制”列为其中的4个重要研究课题，旨在针对硬盘驱动器（存储器）和IC（芯片级）制造中的关键科学问题开展基础理论和应用技术研究，建立起面向下一代先进电子制造的理论体系和原型系统，     

RGB全彩LED封装工艺常见异常状况的分析

随着科技的发展，LED产业取得了长足的进步，其应用领域和范围不断的扩大，同时对LED的封装技术也提出了更高的要求。本文从RGB全彩LED光源工艺入手，分别从固晶、焊线不良引起的电失效，点胶不良引起的光失效，以及由于材料热膨胀、湿气等引起的机械失效三方面，系统的介绍了RGB全彩LED封装生产过程中经常遇到的异常。     

一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法

无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重点介绍了无水冷封装模块的封装方法。     

不同封装的扩展电阻温度传感器瞬态热响应模型

研究了扩展电阻温度传感器的封装效应。对扩展电阻传感器封装热阻的测量和瞬态热响应 理论和实验研究。理论结果和实验结果吻合。实验和理论结果表明，管壳的几何形状比封装材料传感器瞬态响应时间的影响更重要。对于要求高灵敏度和快速响应的传感器封装，小型和球型的封装方式总是被推荐。的     

板上芯片技术封装问题的探讨

本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．     

MEMS封装中的关键技术

简要分析了MEMS(微机电系统)器件封装的难点所在，随后介绍了晶片键合，晶片级密封，倒装芯片技术等主要的MEMS封装技术。     

在线式等离子清洗在IC封装工艺中的应用

在IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比。