热分析技术在电子设备热设计中的应用

在传热学理论的基础上,介绍了Icepak的特点及求解过程.以笔记本电脑为例,利用Icepak软件对电子设备的计算域进行仿真,并对其进行了热分析,讨论了散热方式的选择和具体的热设计,最终使其满足温度控制的要求.     

基于Icepak的斩波器中散热结构的热分析与优化

针对安装有双IGBT模块的翅片式散热器通风不充分、冷却效果差的问题,提出了通过在散热器进风侧和散热风扇之间加装导风板来改变冷却气流在翅片间风道分布的改进措施.经分析发现加装导风板能够均衡冷却气流在散热器翅片间的分布状态,充分发挥各翅片的散热能力,改善冷却效果.计算结果表明:安装导风板后,热源最高温度比安装前降低了约15℃.进一步分析导风板靠近风扇一端与散热器距离对冷却效果的影响,分别计算不同距离下散热结构的温度场,结果表明:热源最高和最低温度均随导风板与散热器距离的减小而降低,即当距离为50 mm时,热源的最高和最低温度均达到最低,此时热源最高温度比原结构低近21℃,优化散热效果显著.最后通过实验验证了该改进措施的有效性.     

基于ANSYS Icepak的车载电源机箱热仿真分析

根据某型号的车载电源热载荷要求,对电源机箱内的各电源模块和机箱进行热仿真分析.根据车载电源实物建立实物三维模型.确定网格划分参数和电源机箱各元器件参数,计算车载电源内部元器件的热堆集,以及机箱在风冷条件下的整体表面散热性能.通过ANSYS Icepak软件进行有限元热仿真分析,验证机箱设计条件、升温幅度.为优化和改进该型号车载电源机箱外观设计、散热形式、内部元器件布置和内部元器件功率的选择提供参考.     

电子设备用风机的选型方法

介绍了电子设备机葙的强迫空气冷却设计中需要考虑的几个方面．结合实例从理论上论述了轴流风机的选型计算方法。     

热分析技术在防火涂料中的应用

通过对防火涂料进行热重分析、差示量热扫描分析联合红外分析，对多聚磷酸铵（APP）－三聚氰胺（MEL）－季戊四醇（PER）阻燃防火性能有较深入的探讨。防火涂料在340－450℃发生了主要的物理化学反应，起到防火阻燃的作用。     

风冷柴油机的热负荷分析

在分析影响柴油机热负荷因素的基础上,经过试验研究,找出了一些降低热负荷的有效措施     

热仿真技术在电子设备结构设计中的作用

针对传统热设计的局限性,提出了借助于热设计仿真分析软件进行“前端热设计”的思想,分析了其实施方案,并通过系统仿真实例,验证了其在电子设备结构设计中的有效性。     

实心坯二辊斜轧过程三维热-力耦合分析

用ＭＡＲＣ／Ａｕｔｏｆｏｒｇｅ程序对二辊斜轧穿孔时圆管坯在孔准备区的轧制过程进行了三维弹塑性热－力耦分析,得到了应力、应变场温度分布,证实了物理模拟实验得到的变表强度沿管坯断面的Ｗ形分布形态并详细分析了Ｗ形分布的成因;澄清了孔腔形成理论上的一些分歧并发现了新的应力分布形态;管坯中心存在着较大的正值静水压力。     

热采井筒应力的数值模拟分析

将注汽热采井井筒温度场传输到井筒应力模型中,用有限元软件ANSYS进行了计算。计算结果表明,使用常温套管弹性模量对套管极限温度载荷进行计算,所得极限温度比实际极限温度要低,因此能提高设计结果的安全性。增大水泥高温热膨胀系数有利于保护套管和水泥环。     

热分析在魔芋品种鉴定中的应用

用热分析方法对魔芋品种鉴别进行了研究.采用热重分析(TG-DTG)在静态空气气氛下对白魔芋原粉、花魔芋原粉、红魔芋原粉的TG-DTG曲线进行分析,根据其图谱的特征差异进行鉴别.研究发现,在DTG曲线上白魔芋原粉、花魔芋原粉、红魔芋原粉分别在272.8、270.8、265.1℃以上时逐渐热解炭化,分别在469、476.3、433.5SO以上开始燃烧,不同魔芋品种的DTG曲线有明显差别,从峰的位置可快速简便的鉴别魔芋品种.     

舰船热像理论模拟中的物理模型和数学模型

该文研究了舰船热像理论建模中的建立物理模型过程中的一些重要问题,并讨论了整个舰船在计算温度场和红外辐射场的数学模型,根据建立的数学模型计算的红外辐射场分布可与实际结果基本吻合。     

热分析技术在防火涂料中的应用

通过对防火涂料进行热重分析、差示量热扫描分析联合红外分析 ,对多聚磷酸铵 (APP)-三聚氰胺 (MEL) -季戊四醇 (PER)阻燃防火性能有较深入的探讨。防火涂料在 3 4 0～ 45 0℃发生了主要的物理化学反应 ,起到防火阻燃的作用。     

小波变换在热分析信号处理中的应用

用小波分析方法对热分析信号进行多分辨率分析，达到很好的滤波效果。经小波方法滤波后的热分析信号能有效地进行人工干预判峰或自动判峰，使研制的热分析仪性能有了很大提高。小波变换程序用ＶＢ语言实现，与热分析仪的操作环境融为一体。     

移动热载荷在焊接温度场数值模拟中的应用

为分析焊接过程中焊件温度场随焊接热源移动变化情况,采用ANSYS命令流编制参数化程序,动态填充热流密度表,实现移动热载荷的加载;针对薄板堆焊,选用高斯热源模型,进行了焊接温度场数值模拟.数值模拟结果表明,所采用命令流动态加载热载荷的方法,能够较好地模拟实际焊接过程中的热源移动情况;针对其他的焊缝形状和焊接方法,可通过更改命令流程序参数的设置,获得适合的移动热源移动轨迹和热源模型的数学描述,实现焊接温度场的数值模拟.     

航空发动机轴承腔的热分析计算

轴承作为航空发动机的关键部件之一,对发动机的可靠性起着决定性的作用。文中针对航空发动机轴承腔运用热网络法建立了轴承腔的热平衡方程组,并求解了该方程组,从而获得了10种不同工况下的温度场计算结果。计算分析与实际测试结果基本相符,从而为发机轴承的滑油量提供了技术准备。     

风冷柴油机缸套缸盖的热负荷试验

本文以试验为基础,分析了风冷柴油机热负荷的影响因素及其变化规律,以及与冷却系的匹配关系。     

热采井筒瞬态温度场的数值模拟分析

利用有限元分析软件ANSYS分析了热井筒的瞬态传热。分析结果表明,随着注汽的进行,在模型任一位置上的径向热流量均逐渐减小,能量损耗随着注汽周期的延长而下降。因此,适当延长注汽周期有利于节省能源。如果不能延长注汽时间,则可以通过适当地增大单位时间的注汽量来降低能量损失。     

电子元件集成线路块的三维温度场的计算及热分析

对集成线路板的分布热源产生的三维护热传导模型，采用有限差分数值法求解，给出了温度分布其受基板导热系数，局部热源尺寸和排列影响的计算结果。     

热分析动力学在配合物研究中的应用

对热分析动力学在配合物研究中的应用进行了论述，着重从研究的内容，常用的动力学方程，动力学参数，反应机理的获取方法，动力学补偿效应以及研究中所得的一些规律性的结果诸方面作了阐述，同时指出了动力学研究中现存的一些问题。