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1.
BaTiO3半导瓷注凝成型坯体的干燥研究 总被引:2,自引:0,他引:2
将PEG(聚乙二醇)溶液干燥法应用于BaTiO3半导瓷注凝成型坯体的干燥,由于PEG溶液可以和坯体的所有表面接触,因此可提供更均匀的干燥介质,从而减小在干燥过程中产生的应力.研究表明,注凝成型坯体在PEG溶液中干燥2~3h即可在无变形、无开裂等安全情况下失去(质量分数为)20%~30%的水分,完成大部分收缩,接着在室温空气中或加温干燥,不会引起坯体变形开裂,与传统的空气干燥法相比,大大提高了干燥效率.坯体干燥时间与固相体积分数、试样的厚薄、试样尺寸的纵横比等密切相关,若固相体积分数越低,试样越薄,则干燥速度越快;若减小圆柱体试样的纵横比,则水分扩散方式由径向往纵向转变. 相似文献
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科技的发展对材料的要求越来越高,传统的成型和烧结技术仅适用于小尺寸且形状规则的金属成型,且需要在一定的压力下才能达到足够高的力学性能。注凝成型技术适用于各种复杂形状、大尺寸部件的近净尺寸成型,具有实验设备简单、工艺过程易控制、坯体密度均匀、强度高等突出优点。为了制备出高固相含量、低黏度、高密度的金属陶瓷,分别从注凝成型工艺过程、注凝成型体系和烧结致密化方法等方面进行了研究。研究表明:注凝成型工艺过程主要分为球磨、凝胶、干燥、排胶和烧结;注凝成型体系分为水系凝胶和非水系凝胶;浆料的黏度对坯体的力学性能影响较大;干燥不当会导致坯体的开裂;烧结温度和烧结助剂对烧结体性能有较大的影响。 相似文献
3.
注凝成型技术制备CeO2基固体电解质 总被引:3,自引:0,他引:3
利用注凝成型技术制备了高致密度高电导率的CeO2 基固体电解质 .电解质素坯密度达理论密度的40 %;烧结过程中素坯失重仅为 6 %;电解质烧结体密度为理论密度的 98%,72 0℃时电导率达 0 .199S cm . 相似文献
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对不同掺杂的BaTiO3基陶瓷的电性能、界面形态、氧元素分布特点以及电畴结构等进行研究发现:瓷体半导化速度很快,烧成温度是影响瓷体半导化速度的最重要因素;氧在晶粒晶界的偏析,并且对势垒的形成有重要作用;样品掺杂的元素不同,电畴结构会发生一定变化,畴结构和电阻起跳性存在一定关系. 相似文献
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采用固相法制备施主杂质 Nb和受主杂质 Mn共掺的 Ba Ti O3 陶瓷 ,应用固体物理的无序系统理论解释了 Ba Ti O3 陶瓷的半导化机理 ,并以此为指导选择了较合适的施主 Nb的掺杂量。讨论了受主杂质 Mn的摩尔浓度与陶瓷 PTC性能的关系 相似文献
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采用凝胶注模工艺制备了二氧化锆陶瓷微球.以Y2O3稳定的氧化锆前驱体为原料,研究了分散剂、引发剂、pH值等对料浆性能的影响,确定了各项工艺参数.最后通过扫描电镜、X射线衍射、氮吸附等分析测试方法对样品的微观形貌、相结构及比表面积等进行了表征. 相似文献
7.
Si3N4陶瓷的凝胶注成型工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了微米级Si3N4粉的凝胶注成型工艺,系统地分析了引了剂、单体及交联剂等对坯体性能的影响。研究结果表明,当引发剂(APS)的质量分数w(APS)达到2%,单体与交联剂质量分数的比值在10%-30%,且溶液中有机单体的质量分数w(T)为20%时,坯体性能最佳,其强度最高可达40MPa。否则,坯体内部的有机网络不均匀,将导致坯体性能的下降。 相似文献
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为了优化PTC材料的性能,促进PTC材料的研究和开发.实验采用低温固态反应合成了Y,Mn掺杂纳米钛酸钡固溶体粉体,详细研究了各种烧结工艺对其PTC(正温度系数)材料性能的影响.利用XRD和TEM分析了样品的物相及微观形貌,并测试了R-t(阻-温)曲线.实验表明:在C还原气氛下烧结可有效地降低室温电阻,但几乎没有升阻比;... 相似文献
9.
为优选垂盆草片的成型工艺,改善其吸湿性,考察了不同辅料对垂盆草片成型性、吸湿性和临界相对湿度的影响,筛选出垂盆草片的最优辅料及处方组成,并测定颗粒的临界相对湿度.实验结果表明,垂盆草片最佳成型工艺为:浸膏粉与淀粉、糊精和微粉硅胶按55.6∶80∶15∶5的比例混匀,以95%乙醇为润湿剂,1%的硬脂酸镁作为润滑剂,湿法制粒压片,所制颗粒临界相对湿度为66%.采用该法所制片剂成型性、崩解性好,硬度适宜,且不易吸湿. 相似文献
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选用Al2O3粉体和单体为N-羟甲基丙烯酰胺(NMA)的聚合体系配成浆料,结合凝胶注模和离心成型工艺的优点,制备出直径分别为12、18、30mm的具有一次成型孔梯度结构的管式Al2O3陶瓷坯体.采用扫描电镜(SEM)和压汞法对烧结后的试样进行了表征.结果表明:凝胶注模工艺的应用能有效降低离心过程所需要的离心速度,同时使坯体具有较高的强度而不易变形且脱模容易. 相似文献
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本文使用SEM、EDS、EAS、XRD和电阻率测量技术,研究了工艺参数和加入(Co,Fe2O3)对PTC(V1-x,Crx)2O3陶瓷的显微结构和电性能的影响。实验结果表明,为了制造优良性能、高可靠的热敏电阻器,必须精确控制陶瓷组份和工艺。引人象C。这样的添加物是重要的,它主要以金属形式分布在基体中,同时发现添加物对试样致密度和电性能的影响也是有益的。 相似文献
12.
详细论述了BaTiO3基PTC材料的制备过程,以及制备过程中所应注意的问题。介绍了该材料在某些方面的具体应用。 相似文献
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郑锦清 《华南理工大学学报(自然科学版)》1991,19(1):15-23
PTC(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻器的失效率随确定的PTC材料的居里点T_c升高而增加。高温PTC加热器的失效机制比较复杂。失效的克服通过减少材料的缺陷,提高PTC的△T(Tρ_(mcx)-Tρ_(min))值,获得最佳传热设计来实现。 相似文献
14.
从探讨影响聚合物型正温度系数 (PTC)材料电性能的因素出发 ,采用炭黑 (CB)填充聚乙烯 (PE) ,分析了不同种类CB的含量 ,以及不同种类PE基体的结晶性能对复合材料导电性和PTC效应的影响 .结果发现 ,采用结构性高和比表面积大的CB进行填充 ,有利于复合材料的导电性和PTC效应 ,而基体的结晶度高 ,复合材料的PTC强度大 ,渗滤阈值小 相似文献
15.
为提高钛酸钡基PTC陶瓷的升阻比(ρmax/ρmin),采用固相反应法制备了以Y2O3为施主杂质,不同含量的Mn O2作为受主杂质的钛酸钡基PTC陶瓷样品;应用第一性原理方法计算了样品的能带结构、电子结构和Mn掺杂的形成能;测量了样品的正电子湮没寿命谱和电性能。计算结果表明:钛酸钡材料的价带顶和导带底分别位于特殊K点中X(0,0.5,0)点和Γ(0,0,0)点,属间接带隙,禁带宽度为1.59 e V;从形成能结果来看,Mn进入钛酸钡基陶瓷结构后会取代Ti位置。实验结果显示,随着Mn O2掺杂量的增加,样品晶粒内部的自由电子密度增大,陶瓷的晶界缺陷浓度增加,室温电阻率增大。Mn O2含量为0.03%mol的样品的升阻比最大,达到1.1×105,即掺入少量的Mn O2可明显改善钛酸钡基PTC陶瓷的升阻比。 相似文献
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80年代初,氧化钒系大功率PTC陶瓷热敏电阻出现了,关于这种材料的PTC效应的机理尚处在研究中。本文首次用正电子湮没技术研究这种材料随温度发生的金属-绝缘体(M-I)相变,讨论了正电子湮没参量与材料微观结构变化之间的关系。1.样品制备及实验 相似文献
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研究了PTC材料中引入少量Cl-对低电阻率PTC热敏电阻性能的影响 .实验表明 :在原料中引入少量Cl-对室温电阻率影响不大 ,而Cl-的添加可使得PTC陶瓷的阻温特性和电学性能得到很大提高 .引起这种现象的原因与Cl-离子与O2 -的取代以及它在晶界处的偏析有关 相似文献
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本文研究了在相转移催化(PTC)条件下,樟脑经硼氢化钠还原生成冰片和异冰片的反应.研究结果表明,进行液-液相转移下的还原反应,其产物中Ⅰ/Ⅱ之比与无PTC时差异不大;而在固-液相转移条件下,其还原产物中Ⅱ的百分含量可以提高到90%以上. 相似文献
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Y3+,Mn2+掺杂BaTiO3陶瓷晶界特性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
PTC陶瓷的晶界特性对材料的电性能有重要影响,通过对Y,Mn掺杂钛酸钡陶瓷的电性能与晶界形态及元素分布关系的研究发现,施主掺杂量和Ca元素的掺杂量对晶粒的发育有一定影响;晶界对PTC性能有重大影响,杂乱的晶界不利于PTC效应,洁净的发育良好的窄晶界有利于PTC效应;能谱分析发现,陶瓷中不同部位的元素分布存在一定的规律. 相似文献