a－Si：H和a－SiC：H薄膜掺杂效率的研究

本文通过测量掺杂ａ－Ｓｉ：Ｈ和ａ－Ｓｉｃ：Ｈ薄膜的电导率随退火温度和退火时间变化研究了温度对掺杂效率的影响以及杂质激活的微观过程。结果表明，（１）杂质激活过程是伸展指数形式，（２）在低温区掺杂效率正比于，（３）在高温区掺杂效率达到一饱和值。通过一个与氢运动有关的杂质激活模型，我们解释了上述实验结果。     

硼对a—Si：H薄膜中氢含量的影响

应用核反应分析法（ＮＲＡ）测量了反应溅射法制备的ａ－ＳｉＨ（Ｂ）薄膜中Ｂ和Ｈ的含量．结果表明：当掺杂比率Ｙｇ（＝［Ｂ２Ｈ２］／（［Ａｒ］＋［Ｈ２］））由１０－６增大到１．４×１０－２时，样品中的硼含量ｃＢ由１．０×１０１８线性增大到１．４×１０２２ａｔｃｍ－３；而氢含量的变化分为三个区域：在微掺硼情况（Ｙｇ＝１０－６），样品中氢含量较未掺硼时高出１０％；当Ｙｇ＝１０－６到１０－３变化时，Ｈ含量ｃＨ由２８％线性减少到１７％；在Ｙｇ＝１０－３时，Ｈ含量达极小值，此后，Ｙｇ增大，Ｈ含量随之增大．     

A—Si：H磷掺杂固相效率

证明了ａ－Ｓｉ：Ｈ磷掺杂固相效率η可表示成磷气相浓度的解析函数，其系数可由磷掺杂饱和极限，悬挂键密度和带尾态电子密度等的实验值决定。     

a—Si：H/a—SiN_x：H超晶格薄膜的光声谱

我们应用光声技术,研究 a-Si:H/a-SiN_x:H 超晶格薄膜中载流子的非辐射复合和量子尺寸效应,发现载流子的非辐射复合与超晶格薄膜中的缺阱有关;超晶格薄膜的光学能隙随着势阱宽度减小而增大.     

N掺杂SiC薄膜的制备及磁有序

采用磁控溅射技术制备了N掺杂SiC薄膜,利用X线衍射仪、傅里叶红外光谱仪、物理特性测试系统对薄膜成分、结构、磁性进行了表征.结果表明,N掺杂SiC薄膜具有室温铁磁性,N掺杂含量对薄膜的室温铁磁性具有很大的影响,薄膜室温铁磁性可能是由于N替代C来控制Si空位缺陷的电荷态和自旋极化产生的.     

a—Ge：H薄膜电学性质的研究

用光吸收谱和电导率测量较全面地研究了射频反应溅射淀积的ａ－Ｇｅ：Ｈ薄膜的电学性质；研究了射频功率和退火温度对ａ－Ｇｅ：Ｈ膜电学性质的影响。所得结果为ａ－ＧｅＨ的应用提供了一定的依据。     

掺杂的有机薄膜电致发光

用DCM染料和香豆素染料掺杂,成功地实现了有机薄膜电致发光颜色的改变,得到了从蓝绿到红色的发光,同时提高了器件的发光亮度,用不同区域掺杂方法,分析讨论了电致发光的机理,探讨了激子的产生区域和复合区域。     

射频共溅射SiC薄膜的制备和特性研究

用射频共射复合靶技术和Ｎ２气保护下高温退火的后处理方法,在Ｓｉ衬底上制备出了碳化硅薄膜,通过傅里叶变换红外光谱、室温光致发光谱、电阻率－温度关系谱、Ｘ射线光电子谱等测量手段,研究了淀积膜和不同温度退火薄膜的结构、电学和光致发光等性质。