2007年机顶盒之芯发展趋势

本文介绍了数字电视机顶盒的核心——机顶盒芯片在2007年的发展趋势。首先,文中概括了已过去的2年机顶盒市场的情况。后面重点介绍关乎机顶盒芯片发展最重要的、也是最受关注的三个概念,它们是:CA,产品定位,国产化。最后结合对市场及政策的分析,提出了影响机顶盒芯片供应商竞争态势的三个关键所在。     

国外科技集锦

速度更快的赛杨芯片世界最大的电脑中央处理芯片制造商美国英特尔公司近日宣布,将向电脑制造商提供频率为AnMHk和400MHz的最新赛扬芯片,继续争夺低档个人电脑市场。中央处理芯片是电脑的核心部件,目前世界85％的高档个人电脑（售价1000美元以上）都使用英特尔制造的“奔腾”及“奔腾二代”芯片。但是从1997年初开始,售价低于1000美元的低档个人电脑十分畅销,其中有不少采用的是英特尔的竞争对手高级微器件公司（AMD）和塞利克斯公司（CyriX）制造的廉价芯片,英特尔在这部分市场所占份额逐渐萎缩。为此,英特尔于1998年春季推出针…     

人工智能芯片发展的现状及趋势

 人工智能芯片是人工智能技术的重要组成部分,是实现人工智能算法的硬件基础,也是人工智能时代的战略制高点。分析了现有人工智能芯片的种类、特点、技术路线和市场情况,阐述了当前人工智能芯片面临的机遇与挑战,展望了其未来发展趋势。     

基于标准单元模块化放置的集成电路物理设计

在集成电路物理设计过程中,降低芯片制造成本,提高芯片性能是提高半导体产品市场竞争力最重要的因素。本文介绍了基于标准单元模块化放置的集成电路设计方法,从而减小芯片的面积,提高芯片的性能。以一款经过TSMC0.35um工艺流片验证的非接触式读卡芯片为例,对比不同方法进行芯片设计的面积、利用率、性能等,从而证明方法的可行性和有效性。     

企业新风

博通推出首批千兆速率802.11ac芯片博通公司宣布率先推出802.11ac(5GWiFi)芯片系列,该系列芯片为广泛的产品市场而设计。新的IEEE802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,电源效率提高达6倍。5GWiFi是目前移动及视频时代需要的新一     

争夺半导体芯片市场的一点背景

国际半导体芯片市场两年来严重过剩,日本和美国分别占有这个市场50％和40％,两国竞争激烈。处于日益不利地位的美国去年9月强使日本签订了一个半导体协议,要日本不得在第三国市场上以低于成本的价格出售芯片,同时要它放宽美国电子产品和芯片的进口。由于日本国内的芯片价格一向自由浮动,并无最低价格的规定,一些外国厂商可以从日本直接采购,运回国内装配电脑等产品。至于芯片价格是否合适,日本政府也很难彻底查核。另外,六个月来,美国芯     

广州粒子微：持续创“芯” 用智慧联接美好生活

坐落于广州科学城内的广州粒子微电子有限公司(以下简称广州粒子微或粒子微),是物联网芯片领域的一家初创企业。自2018年成立以来,广州粒子微通过专注研发、不断创新,推出了被市场和业界广泛认可的芯片产品,同时也通过持续创新的过程迅速成长起来,成为广州芯片企业中的后起之秀。     

企业新风

英特尔发布全系列移动芯片英特尔CEO Paul Otellini公布了全系列移动芯片,全面覆盖高中低端市场。据悉,英特尔与Orange合推的智能手机基于英特尔凌动Z2460芯片,将在今年夏末在英国、法国上市。英特尔还与摩托罗拉移动达成战略合作关系,搭载英特尔芯片的智能手机将于2012年下半年上市。     

打工就好

芯片生产是高投入,高产出的行业,高投入基本都出现在前期设备和知识产权方面,形成规模生产后,基本上和“印钞票”就没有什么区别了。美国的芯片生产已经是一个成熟的行业,随着成熟度的增加,为了加快速度,降低成本,市场细分的法则再次生效,各大公司纷纷走向了自行设计,外包生产的路子,而且,他们都把目光投向了亚洲,于是,亚洲有了一个巨大的市场机会。除了日本和台湾,中国无疑也是能够获得这种机会的一个外加工地。目前,国产芯片年销售额仅83亿元人民币,仅占全球份额的百分之一左右。而据预测,2010年我国芯片总需求将达到500亿美元。所以无论是自己需要,还是得到外包的单子,启动我国的芯片生产规模化建设势在必行！于是,我国第一条0.5微米线宽以上模拟集成电路生产线在成都高新区新规划区开始建设;由首钢、     

速度更快的赛扬芯片

世界最大的电脑中央处理芯片制造商美国英特尔公司近日宣布,将向电脑制造商提供频率为366MHz和400MHz的最新赛扬芯片,继续争夺低档个人电脑市场.     

芯片三国志系列之AMD游斗英特尔

过去的风云寥寥无形,曾经的光辉只留在早晨的记忆。芯片市场,曾是英特尔的天下,但世纪之交,随英特尔奔腾4的推出,引发了一场扣人心弦的战役 芯片市场风云猛涌,老对手AMD携技术利器,步步紧逼,两雄相争,威盛得渔翁之利异军突起,纵横联合,顺势而起,三国鼎立的格局日渐成形…… 商场就是战场,成败荣辱的戏剧处处上演,生死存亡的镜头历历在目。万物胜败兴亡皆有缘由,企业从小到大或从大到小,与战略决策难以分开。 这是一场坚苦卓绝的战斗,这是一次灵巧机智的比拼; 这是一个弱者强大的故事,这是一道凄迷又耀眼的风景…… 英特尔曾一度是芯片的代名词。它曾是这个市场无可撼摇的霸主。 它的广告几乎是无处不在,它的名字处处传诵。 从诺依斯到摩尔,从葛洛夫到贝瑞特,举世注目。     

交锋

@新浪科技 高通VS英特尔——上周四美股盘中，高通市值超越英特尔!一家是PC时代的芯片巨擘，另一家是移动互联网时代的芯片新贵，资本市场的态度可能预示着，一个移动互联占主导地位的时代已经正式到来、而究竟谁跑得更快？     

探“芯”之路很艰难也很幸福

从2001年3月11日,中国首枚具有自主知识产权、百万门超大规模数字多媒体芯片“星光一号”在中星微面世,到2003年10月“星光五号”面世,确立了中国芯片研究在世界同类芯片市场的绝对领先地位,面对荣誉和成就,邓中翰说：     

国内LED封装技术的发展现状与趋势分析

LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。在LED产业链中,LED封装是连接产业与市场的纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识,是一个综合复杂的课题,其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED封装的发展情况,再结合LED封装的主要技术及目前的技术难点提出国内LED封装的发展趋势。     

Geforce4系列全接触

一直以来,在显卡领域上NVIDIA公司的产品都是领导着潮流的发展,最近其推出的GeForce4系列显卡为已经非常热闹的显卡市场增添了一大热浪。NVIDIA希望GeForce4和GeForce4 MX来代替在高、中、低端市场上已经存在的并毫无疑问已是强者的图形芯片,由于看出,NVIDIA公司的领导地位并非其它厂商可以取代的。作为顶级的显示芯片GeForce4的主要的优点将是具有更高的内核工作核心和更大的存储器分系统带宽的频率,例如GeForce4 TI 4600显卡,其拥有300HHz的核心时钟频率,显存频率更是高达650HHz。它将在记忆芯片和核心上进行重新设计,使起具备更快更有效率的图形运算功能,将更好的适用于游戏、图形开发,在GeForce4 Ti中,采用了.15微米制程工艺,而且新芯片的体积要比上一代产品大10％左右,成功地提高了芯片的速度。     

成果转化精品展示

<正>1神光大功率LED芯片上海蓝宝光电材料有限公司生产的LED系列产品畅销国内市场。本项目在大功率高亮度LED芯片结构、工艺技术等方面取得一系列技术新     

中美博弈背景下中国汽车芯片产业的困境及建议

在中美博弈及新一轮科技革命和产业变革的背景下,汽车芯片成为保障中国汽车产业安全发展的关键要素。中国汽车芯片产业发展存在技术水平较低、核心技术竞争力较弱、高端产品欠缺、专业人才规模不大等情况。运用五螺旋创新理论分析了汽车芯片产业的挑战与机遇,提出了中国汽车芯片研发路线发展的建议：进一步完善创新体系、发挥新型举国体制优势,加强人才培养与引进、建立适配标准等路径,进而提升中国汽车芯片的设计水平与制造能力,实现中国汽车芯片自主化,以期在全球市场中占有一席之地。     

中芯国际—芯片黑马

芯片,这个对许多人而言依然相当陌生的高科技产物,其实与人的生活息息相关,中国已经是全世界手机最大使用国了,无论是通讯产品、个人计算机,还是消费性电子产品,如DVD、VCD等所带来的芯片需求量,都呈现急速的增张,但是中国国内的芯片生产比重,只占市场的百分之十五以下,且大多为小于六寸或线宽0.5微米以上的中低档技术。中芯国际以八寸0.25微米以下的先     

半导体小微设备厂：Q1业绩无望，疫情并非生死劫

正受新冠状病毒影响,中国芯片也面临巨大考验。严峻的疫情无疑会影响到部分企业正常的生产和产品市场的景气度,但对于半导体设备产业而言,受影响的程度要比芯片制造、封装测试等产业低一些。下游需求暂弱,"复工难"也不难集微网记者了解到,一般情况下,Q1会进行扩产,一方面是满足年前的订单需求,另一方面是根据市场预判增加产能。而目前因复工延迟、员工不到位、客户复工时间推迟导致招标     

摩尔定律终结 偏执狂英特尔服软了?

正英特尔的巨大投入在移动市场并未获得回报,甚至靠补贴勉强维持市场份额。近日,全球芯片巨头摩尔定律的发明、倡导和执行者英特尔在其公司文档中废止了"Tick-Tock"(制成和架构)的芯片发展模式,即从第三代Skylake架构处理器"Kaby Lake"芯片彻底打破了"Tick-Tock"的钟摆节奏,从下一代10纳米制程芯片开始,英特尔会采用"制程(Process)-架构(Architecture)-优化(Optimization)"(简称PAO)的三步走战略。随着英特尔这一策略的转变,业内认为,被喻为芯片产业创新和发展的摩尔定律正式终结。那么问题来了,英特尔为何要终止摩尔定律?究竟是主动为之还是被动放弃?