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相似文献
 共查询到17条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
在刚玉粉料中添加纳米二氧化硅,利用原位合成方法制备了氧化铝基复合陶瓷型芯,讨论了纳米二氧化硅含量以及烧结制度对氧化铝基复合陶瓷型芯烧结温度、室温强度、高温蠕变等性能的影响.结果表明:SiO2纳米粉的加入,使陶芯材料致密度增加,从而使陶芯烧结温度降低,陶芯室温强度大幅度提高;随着SiO2含量加大,线收缩率和相对密度增加,...  相似文献   

2.
本文通过对经不同处理温度后的AC-2陶瓷型芯试样进行断口扫描分析,研究了AC-2陶瓷型芯在焙烧过程中微观结构的变化。结果发现陶瓷型芯的焙烧随着增塑剂的熔化、迁移、升华和烧失,湿态下均匀包裹着陶瓷颗粒表面的空间网状、连通的有机高分子增塑剂薄膜发生流淌,网状结构被破坏并出现蜂窝状结构,直到约600℃增塑剂完全烧失掉;在高温下固体质点间隙缩小,颗粒间互相接触,并由矿化剂作"桥"完成陶瓷型芯的烧结。  相似文献   

3.
采用热压注法制备多孔氧化铝基陶瓷型芯,研究了Al_2O_3粉粉末粒度分布、Al粉加入量和保温时间对陶瓷型芯性能的影响.研究结果表明:Al_2O_3粉粉末粒度分布显著影响陶瓷型芯的性能,当加入的Al_2O_3粉粉末粒径分别为80,58和45μm,且三种Al_2O_3粉粉末的质量比为1∶1∶1时,制备的陶瓷型芯性能较好;当Al粉加入量(质量分数)为10%时,型芯的综合性能最好,其线性收缩率为-0.85%,抗弯强度为30.43 MPa,气孔率为46.99%,且保温时间对样品的性能影响很小,在1 500℃下保温5h,样品性能稳定,该型芯有望满足陶瓷型芯的铸造要求.  相似文献   

4.
采用热压注法制备了纯氧化硅多孔陶瓷型芯材料样品, 研究了烧结温度和陶瓷粉末粒度分布对陶瓷材料烧结后的组织和性能的影响. 结果表明, 随着烧结温度的升高, 样品的气孔率逐步降低, 室温和高温抗弯强度均相应提高. 当烧结温度为1 200°C时, 烧结收缩率为2.75%, 气孔率为24.69%, 室温抗弯强度达到25.3 MPa, 高温抗弯强度达到44.23 MPa; 当烧结温度超过1 200°C时, 室温和高温抗弯强度均明显降低, 而收缩率和气孔率变化不明显. 通过样品断口形貌和相应物相分析发现, 不同烧结温度下样品致密度和方石英含量的不同是造成陶瓷型芯室温和高温抗弯强度变化的主要原因, 而粒度分布能够显著影响型芯材料的气孔率、收缩率和抗弯强度. 在本实验中, 具有如下粒度分布的型芯材料的综合性能最佳: 10 μm以下约为25.33%, 10∽30 μm约为38.16%, 30∽50 μm约为28.74%, 50 μm以上约为7.77%, 最大粒径不超过95 μm.  相似文献   

5.
目前在陶瓷基材料频率选择表面的制备方法有很多,但在大长径比狭窄陶瓷深腔内壁制备金属涂层微细结构的工艺研究较少。基于导电银浆涂覆工艺和内表面激光加工技术,在石英纤维增强二氧化硅复合材料(SiO2f/SiO2)尖劈内腔制备耐高温FSS结构,并对其进行性能表征。结果表明,〖JP3〗金属涂层的厚度为12.08 μm,常温和800 ℃的电导率为1.57×107 S/m和1.496×107 S/m,附着力达到0级,微细结构的尺寸精度为0.193 2 mm。  相似文献   

6.
以水泵铜叶轮为研究对象,探索复合陶瓷型芯制备工艺.利用快速成型技术制备出树脂原型,通过陶瓷浆料配制、硅胶软模翻制,实现铜叶轮陶瓷型芯的快速制备.实验结果表明:制备的复合陶瓷型芯尺寸精度高,能满足使用要求,尤其适用于小批量、形状复杂的铸件.  相似文献   

7.
采用等离子体聚合方法,分别以甲基丙烯酸甲酯、正硅酸乙酯和甲基丙烯酸三氟乙酯为原料制备了3种聚合物薄膜,并利用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、紫外可见光谱(UV-vis)和接触角(ContactAngle)等方法研究了不同条件下所得的聚合物薄膜的表面形貌、表面粗糙度、光学透明性及疏水性等性能.研究结果表明:聚甲基丙烯酸甲酯薄膜具有最好的可见光透过率和最佳的表面粗糙度(RMS).聚正硅酸乙酯薄膜的表面粗糙度随射频功率变化不大.聚甲基丙烯酸三氟乙酯薄膜在低功率下有较低的表面粗糙度,但随着入射功率的增加,等离子体刻蚀作用使得表面粗糙度增加.SEM照片表明聚甲基丙烯酸甲酯薄膜表面平坦致密无针孔.静态接触角测试结果表明三种聚合物薄膜都有较好的疏水性能,以聚甲基丙烯酸三氟乙酯薄膜的疏水性能最佳.利用等离子连续聚合的方法制备了聚甲基丙烯酸甲酯薄膜/聚正硅酸乙酯/聚甲基丙烯酸三氟乙酯3层复合薄膜,并对复合膜的性能进行了表征.  相似文献   

8.
采用溶胶-凝胶法制备出Pb0.93La0.07(Zr0.57Ti0.43_0.9825O3的纳米粉体,并用其烧结陶瓷,制备出细晶粒PLZT陶瓷.讨论纳米粉体粒径的大小、物相的形成条件及其对细晶粒PLZT陶瓷的微观结构和压电介电性能的影响.结果表明,随着纳米粉体尺寸的减小,PLZT陶瓷晶粒尺寸降低,与传统固相法烧结的陶瓷相比,细晶粒PLZT陶瓷的室温介电常数增加,压电性能较高.  相似文献   

9.
介绍了工程陶瓷高效深磨的研究现状,阐述了高效深磨的实验方案.阐述了三种实验工程陶瓷材料的性能.对工程陶瓷高效深磨工件磨削表面粗糙度进行了实验研究.  相似文献   

10.
开发出一种兼具陶瓷填料及不锈钢丝网填料性能的新型三维网状陶瓷填料,该填料以12面体丝网状聚氨酯材料作前驱体,通过浸渍、喷涂陶瓷泥浆,烘干后制备出高气孔率的通孔网眼素坯,然后经电炉烧结成网状陶瓷板填料Ⅰ型和Ⅱ型2种填料样品,并对其进行了理化性能、流体力学和传质性能测试.测试结果表明,2种填料的传质性能较好,Ⅱ型比Ⅰ型填料沟槽多,通量更大,综合性能更好.  相似文献   

11.
 地球固体内核与其其余部分之间的引力和压力的耦合作用将引起一内力矩,内核通过这一力矩影响岩石圈相对惯性空间的定向.讨论了一个弹性无海洋、球形分层的内核地球章动理论,将内核的作用明确地反映在公式中.并依据Mathews et al的内核地球动力学理论,讨论了归一化章动振幅的Mathews形式和Wahr形式的应用;通过PREM地球模型检测了内核对章动振幅的影响,由此发现本文的结果与Mathews et al的结果存在一定的差异,但都在亚毫角秒量级上影响主要的圆章动项.  相似文献   

12.
水热法工艺对合成陶瓷粉体性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
目的研究水热法合成超细陶瓷粉体的工艺方法及影响因素。方法从温度,pH值,前驱物等方面对水热法工艺过程中存在的问题进行了分析,提出了一些改进意见。结果在合适的反应温度和烧结温度,反应体系的pH值控制在远离等电点(PZC)的pH,选用活性较大的前驱物有利于提高合成陶瓷粉体的性能。结论水热法是最适合于规模生产超细粉体的一种湿化学合成法,把它应用到功能陶瓷的制备中,可得到性能比常规固相法优越的陶瓷材料。  相似文献   

13.
为研究反复熔铸对钴铬烤瓷合金抗腐蚀性能的影响,按照ISO10271标准,将钴铬烤瓷合金在真空加氩气保护环境条件下,分别经过1~3次反复熔铸,制成方形试样,采用静态浸泡实验,分别浸泡于pH=2.3的电解液中,37℃密封保存7 d.检测浸泡前后合金重量、表面粗糙度、表面自由能及浸泡液中析出的离子量,并观察表面形貌的变化.结果表明,经过1~3次反复熔铸的钴铬烤瓷合金浸泡前后失重率、粗糙度、表面自由能及析出的离子量差异均无统计学意义,提示反复熔铸对钴铬烤瓷合金抗腐蚀性能没有显著影响.  相似文献   

14.
对连铸方坯带液芯轧制的工艺进行了计算机模拟实验的分析,指出了方坯带液芯轧制时的变形特点、应力、应变的变化趋势,以及液芯率的大小对轧制能耗和应力、应变及变形规律的影响.在有液芯存在时,轧件的上下表面向内凹陷,侧面易于形成单鼓变形,并且随液芯率的增大而增大;同时由于静不定的作用引起轧件角部的旋转.加上变形的作用,将导致边部应力大大增加,其表现出来的变化是先减小而后增大的趋势.  相似文献   

15.
多通道无机陶瓷膜处理特种印刷工业废水研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用50nm、200nm和800nm的多通道无机陶瓷膜对高浓度特种印刷废水进行处理,可实现废水中固体成分和COD的良好分离。研究结果表明,平均孔径为50nm的氧化锆膜对印刷废水具有良好的分离能力,在操作压差0.2MPa、膜面流速2.57m/s、温度30~35℃的优化条件下,过程的稳定通量为233.5L/(m2·h),对固体成分和COD的去除率分别达到61.3%和80.7%。  相似文献   

16.
数字岩心建模及其准确性评价   总被引:4,自引:1,他引:4  
介绍了模拟退火算法构建数字岩心的方法,指出了该方法建模时存在的问题,并对算法进行了改进;引入格子Boltzmann方法,并用其对所建岩心的传导性进行了评价.研究表明:模拟退火算法所建数字岩心具有良好的各向同性,但因其渗透性过低而与真实岩心差异较大;通过在退火过程中适时清除孤立的岩石颗粒可进一步降低系统能量、优化孔隙空间、加快退火速度,最终建立的岩心具有良好的各向同性、孔隙连通性和渗透性;格子Boltzmann方法计算数字岩心的渗透率简便易行、结果准确,可对岩心是否各向同性和渗透性的好坏给出合理评判,因而可作为数字岩心建模准确性评价的重要标准.  相似文献   

17.
为了正确测量多孔陶瓷材料的开孔率,根据阿基米德定律,应用电子分析天平,排液法推导了浸没在液体中或飘浮于液面上的多孔材料的开孔率公式,并简要分析了测试过程中的注意事项。  相似文献   

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