锑－铁合金电沉积的研究 Ⅰ．极化曲线和镀层形貌

本文报导在不同条件下电沉积Ｓｂ和Ｓｂ－Ｆｅ合金的极化曲线、镀层成分分析和镀层形貌等．实验结果表明，在合适的条件下可以电沉积结合力好、平整光亮、紧密的灰白色锑和锑铁合金．合金镀层中锑含量随沉积电位负移而减少，其镀层的形貌与沉积条件、镀层中的Ｓｂ含量有关．     

锑—铁合金电沉积的研究：Ⅱ.方波电位法的应用

利用方波电位法在合金镀液中电沉积锑和锑合金的复合镀层,并用扫描电镜进行镀层的综合性能检测。实验结果表明,在合适的电镀参数下可以镀层结合力好,晶粒细致紧密,光亮平滑,具有中等硬度和一定厚度的复合镀层。     

锑矿氯化浸出液中锑的价态分析

报导不同价态离子共存时测定Ｓｂ３＋和Ｓｂ５＋的方法。先将一份试液在稀硫酸介质中测Ｆｅ２＋，转为盐酸介质测Ｓｂ３＋；另一份试液在ｐＨ１．０～１．５使锑离子水解与干扰离子分离，测定ＳｂＴ量，差减法求出Ｓｂ５＋量。锑的测定采用硫酸铈盐法。     

原子吸收光谱法测定低锑砷合金中的微量元素

运用火焰原子吸收光谱法测定低锑砷合金中的微量元素,系统考察了原子吸收光谱法的测量条件,研究了基体元素的干扰及消除方法,在扰化的实验条件下,Ｃｕ,Ａｇ在０－４ｍｇ．Ｌ＾－１,Ｓｂ在０－８０ｍｇ．Ｌ＾－１的浓度范围内均符合比尔定律,相关系数（ｒ）为０．９９７９－０．９９８７,检出限为０．００５－０．１８０μｇ．ｍＬ＾－１。用于低锑砷合金中微量元素Ｃｕ,Ａｇ,Ｓｂ的测定,相对标准偏差为１．２％－２．４％     

As~(5+)、Sb~(3+)、Bi~(3+) 对阴极铜沉积反应动力学的影响

用线性电位扫描法研究了在准稳态条件下，Ａｓ５＋、Ｓｂ３＋、Ｂｉ３＋离子对酸性硫酸铜体系中阴极铜沉积反应动力学的影响。研究结果表明：Ａｓ５＋可以增大铜沉积反应的交换电流密度ｉ０，对铜沉积过程起去极化作用；Ｓｂ３＋和Ｂｉ３＋均使铜沉积反应的交换电流密度ｉ０减小，对铜沉积过程起极化作用；当Ａｓ５＋、Ｓｂ３＋、Ｂｉ３＋共存于电解液中时，对铜沉积反应亦起一定的极化作用，使铜沉积反应速度减缓，交换电流密度ｉ０降低。但是Ａｓ５＋、Ｓｂ３＋、Ｂｉ３＋对铜沉积反应的电荷传递系数α几乎无影响，因而它们存在于电解液中时，不会改变铜沉积的电化学反应机理。     

硫化锑精矿湿法清洁冶金新工艺

研究硫化锑精矿的浸出—净化—电积的闭路循环实验。考察温度、添加剂种类及浓度、Sb3+浓度和电流密度对沉积锑的形貌和质量的影响,得到避免爆锑形成的优化条件:阴极电流效率高达99%,每吨锑电耗约为1 200 kW.h。利用隔膜电积阳极室生成的SbCl5为浸出剂,得到SbCl5浸取硫化锑矿的最佳条件:温度为85℃,H+浓度为3.5 mol/L,液固比为8:1,SbCl5过量系数为理论量的1.1倍,浸出时间为1.5 h,在此条件下,硫化锑矿的浸出率达到99.5%。浸出液经过锑粉还原、硫化除重金属及Na3PO2除砷,得到的净化液用于电沉积能够得到质量良好的沉积物。     

锑在弱碱溶液中阳极成膜规律的研究

利用恒电位阳极极化电流与极化时间的关系、线性电位扫描及Ｘ射线衍射研究了锑在２．５×１０－５ｍｏｌ／ｍ３ＮａＨＣＯ３＋２．５×１０－５ｍｏｌ／ｍ３Ｎａ２ＣＯ３＋５．０×１０－４ｍｏｌ／ｍ３Ｎａ２ＳＯ４溶液中（ｐＨ＝９．１，３０℃）于１．２Ｖ（ＶＳ．ＳＣＥ）阳极成膜３ｈ，阳极成膜规律及膜相组成与结构。实验结果表明，本工作中的阳极膜主要由Ｓｂ２Ｏ３（斜方）晶体构成，成膜规律为锑的溶解与锑氧离子ＳｂＯ＋的生成→锑氧化物膜的形成与增厚→氧化物膜的钝化。     

电沉积Ni—P—Si3N4复合镀层的摩擦学特性

通过摩擦磨损试验、Ｘ射线衍射分析和电子探针分析等，研究电沉积Ｎｉ－Ｐ－Ｓｉ３Ｎ４复合镀层的摩擦磨损机理及其与结构和力学特性的关系。结果表明，在干摩擦条件下，复合镀层中的Ｓｉ３Ｎ４微粒能有效降低摩擦副之间的粘着脱落和犁沟效应；在油润滑条件下，复合镀层中Ｓｉ３Ｎ４微粒起到支承载荷作用，同时有利于边界润滑膜的形成，避免粘着磨损，复合镀层中Ｓｉ３Ｎ４微粒共析量的增加是提高复合镀层耐磨性的重要因素。     

再生铅低锑合金的工艺及应用

提出了精炼净化再生铅的工艺及原理，经处理过的再生铅可以用来配制蓄电池用低锑合金。对高锑合金、普通低锑合金、再生铅低锑合金进行了对比试验与讨论。结果表明再生铅低锑合金充分利用了Ｓｂ、Ｃｕ、Ｂｉ等有用元素，具有较好的铸造性能、耐蚀性能、抗拉强度及电性能，且成本较低。     

双（β—羟乙基）对苯二甲酸乙二酯缩聚所用锑系催化剂催化活性研究

双（β羟乙基）对苯二甲酸乙二酯（ＢＨＥＴ）的缩聚反应，是聚酯（ＰＥＴ）生产过程中的重要反应，该反应阶段所使用的催化剂直接影响反应过程及聚酯产品的粘度、色相、二甘醇含量等质量指标［１，２］．目前国内外纤维级ＰＥＴ生产均使用锑系列（Ｓｂ２Ｏ３或Ｓｂ（Ｏ...     

羧酸锑的合成

对羧酸锑的合成进行了详细的研究，采用羧酸与三氧化锑在溶剂中直接合成的方法成功地合成了五种羧酸锑化合物（ＲＣＯＯ）＿３Ｓｂ，其中Ｒ为ＣＨ＿３（ＣＨ＿２）＿４─，ＣＮ＿３（ＣＨ＿２）＿６─，ＣＨ＿３（ＣＨ＿２）＿８─，ＣＨ＿３（ＣＨ＿２）＿１０─和Ｃ＿６Ｈ＿５─．己酸锑和辛酸锑是浅黄色液体，癸酸锑为棕褐色液体，而月桂酸锑和苯甲酸锑则为白色固体；首次对产品进行了红外光谱分析、锑含量及有关物化常数的测定．     

SnO2：Sb薄膜型材料的气敏性研究

研究了用轴流式等离子体化学气相沉积制备的ＳｎＯ２：Ｓｂ掺杂薄膜的气敏效应。该薄膜对ＮＯ２气体有较好的气敏性，在常温下响应时间快，在１７０℃恢复时间可小于１５ｓ。灵敏度达６左右。还测定了ＳｎＯ２：Ｓｂ薄膜对ＣＯ，Ｈ２，酒精气体以及右油液化气的气敏效应，并对以上结果进行了分析。     

MnO2—WC复合镀层的制备

本文报道在石墨电极上制备ＭｎＯ２－ＷＣ复合镀层的合适工艺条件的研究结果，实验结果表明，复合镀层的结构形貌和其中ＷＣ的含量与电解液组成，电沉积条件等有关，在控制合适的民解液组成和电沉积条件下可以制备出较好的ＭｎＯ２－ＷＣ复合镀层，具有作为阳极材料应用的价值。     

铜镍在P—Si上的激光辅助电沉积

研究了Ｐ－Ｓｉ上铜镍由其硫酸盐中的电沉积过程。不同的半导体表面预处理条件对沉积电流有非常显著的影响；确定了制备选择性铜镍镀层的实验条件；利用能级图分析了沉积的价带过程和导带过程。     

镍－碳化硅复合电镀的研究

报道了瓦特型镍－碳化硅复合电沉积过程，研究了ＳｉＣ微粒的表面活性剂处理、粒子浓度、阴极电流密度、搅拌和ｐＨ值等因素对镀层硬度和耐磨性的影响．结果表明：在最佳的工艺条件下，可制备出性能优良的复合镀层（９％～１０％ＳｉＣ含量），其硬度是纯Ｎｉ的４～５倍，耐磨性是纯Ｎｉ的５～６倍．     

电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响

采用电化学技术、ＸＲＤ、ＤＳＣ等方法研究电流密度对Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响,结果表明：沉积电流密度提高,Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积层Ｗ含量增大,Ｂ含量降低,电沉积电流效率降低,所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构,在不同电流密度下获得的Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积层的显微硬度值接近,约为６５０ｋｇ／ｍｍ＾２,与Ｎｉ－Ｗ合金相比有明显提高。     

镍—碳化硅复合电镀的研究

报道了瓦特型镍－碳化硅复合电沉积过程，研究了ＳｉＣ微粒的表面活性剂处理，粒子浓度阴极电流密度，搅拌和ｐＨ值等因素对镀层硬度和耐磨性的影响。结果表明，在最佳的工艺条件下，可制备出性能优良的复合镀层（９％～１０％ＳｉＣ含量）其硬度是纯Ｎｉ的４～５倍，耐磨性是纯Ｎｉ的５～６倍。     

脉冲电沉积Ni-W合金镀层的微观结构及摩擦学性能

利用脉冲电沉积的方法制备了Ni-W合金镀层,在微观形貌上与用直流电沉积方法得到的镀层进行比较.通过XRD研究了W在镀层中的含量以及对Ni-W合金镀层组织结构的影响;分析了该镀层在油润滑及干摩擦条件下摩擦系数随载荷与速度变化的情况,并与硬铬镀层进行比较.同时,探讨了在油润滑及干摩擦条件下Ni-W合金镀层的摩擦磨损机理.结果表明:Ni-W合金镀层在干摩擦条件下具有很好的耐磨性能.     

关于电积锑阳极电流密度的讨论

本文讨论了下列问题: 1.电积锑时,阳极上发生的反应与阳极电流度密度的关系。 2.铁的钝化与阳极电流密度的关系及钝化膜的成分对电能消耗的影响。 3.电流效率、大气中的碱雾与阳极电流密度的关系。研究结果表明,在工业生产中采用高阳极电流密度是不适宜的。当采用隔膜电解槽电沉积锑时,合适的阳极电流密度为300—400A/m~2。     

铝及铝镁合金的室温电沉积制备

采用氯化铝-氢化铝锂-四氢呋喃-苯的有机体系电沉积铝,并在此基础上,研究n（氯化铝）∶n（氯化镁）=10∶1时电沉积铝镁合金的工艺条件.结果表明,采用该法在室温下能够成功制备铝及铝镁合金,电沉积铝比沉积铝镁合金条件容易控制,沉积效果也优于铝镁合金.当电流密度为0.010A/cm2,苯与四氢呋喃的体积比为8∶7,氢化铝锂的质量为1.27g时,成功获得了灰黑色粉末状的铝镁镀层,但晶粒较大,镀层与铜基体的结合力差.通过SEM和XRD对镀层进行形貌观察和成分检测可知,该铝镁合金成分为Al3Mg2,且随着电沉积时间的加长,镀层厚度随之增加.