偏振光学中几个问题的探讨

本文讨论了晶体的光轴与晶片快、慢轴及其相互间的关系 ,并提出一种测量 1/ 4波长片快慢轴的简单方法     

利用偏振光测定晶体折射率的实验设计

根据晶体中折射率的分布规律与偏振光的联系,给出了利用偏振光测定晶体折射率的实验原理,以λ/4波晶片为例讨论了测定晶体折射率的实验方法和步骤,并说明了该实验的优越性.     

矩形AT切石英谐振器寄生振动模式的有限元分析

随着实际应用中的谐振器向小型化与高频发展，AT切石英晶体谐振器中寄生振动模式增多，寄生振动模式与主模式厚度切为模式之间的耦合问题越来越突出，因此有必要与晶片X和Z′尺寸均有关的寄生模式进行理论分析，以Mindlin的二维晶片方程为基础，运用有元法求解AT切石英晶体谐振器的振动模式，得到了晶片频率随A长度变化的频谱图，其结果与Koga的实验结果比较，符合得比较好，与通常用解析解的方法分析的结果相比较，有限元法的优越性在于可得到更多的非直行波模式（非晶片长、宽方向），还可以模拟出各模式的主要位移分量的波形图，对抑制寄生模的大小有减少寄生模与主模的耦合提供了更详细的分析资料。     

蓝宝石晶片质量检测体系研究

阐述了蓝宝石晶片质量检测的重要性，根据蓝宝石晶片国家标准和国际质量保证体系，结合目前蓝宝石晶片生产和科研的实际情况，提出了蓝宝石晶片质量检测体系，包括蓝宝石晶片质量检测内容、检测方法和检测设备，通过试验研究，该质量检测体系能够满足光电子领域所需的蓝宝石晶片生产要求。     

晶片去蜡技术综述

随着晶片直径向大尺寸发展,有蜡抛光方式成为晶片抛光的一项主流技术,从而需要引入晶片去蜡技术。对晶片去蜡工艺中一些常用的技术,如有机溶液浸泡法、有机溶剂超声清洗法以及专用试剂超声清洗法进行了介绍,结合一些设备生产厂家的设备实例,对晶片去蜡技术的发展趋势作了简要论述。     

基于DSP石英晶片研磨的自动测控系统

提出一种在线检测石英压电晶片在研磨过程中频率变化的方法,以便自动控制晶片研磨厚度.以TMS320F240 DSP为核心构成测控系统,应用PLL锁相环技术产生晶片驱动信号,晶片在某一频率电压驱动下发生谐振,实时捕获谐振信号,经过信号处理,测出晶片频率.当频率达到给定值时,自动停止研磨过程.运行结果表明,基于此方法设计的晶片频率自动测控装置,响应速度快.精度高,并可实现石英压电晶体研磨过程自动化.     

微电子材料CMP加工中去除率与速度的关系

通过研究微电子材料化学机械平坦化(CMP)加工过程中磨料颗粒在晶片加工表面的运动规律,得到磨料颗粒在晶片表面的运动轨迹方程.当晶片和垫板的转动角速度相同时,得出材料去除率(MMR)与垫板和晶片相对速度成正比的结论.给出了磨料颗粒在晶片加工表面形成的刮痕迹线实例.其结果对于正确理解微电子材料CMP加工中的材料去除机理具有实际意义.     

矩形AT切割石英晶体谐振器的振动分析与设计

随着石英体波谐振器向小型化和高性能方向的发展 ,控制晶片中的模式耦合问题便成了保证晶振性能的关键 从R .D .Mindlin的两维方程入手 ,分析了AT切石英晶片中的振动模式 首先得出了无穷大晶片中的色散关系 ,继而又得到了矩形晶片振动频率和长厚比 (晶片的长度与厚度的比值 )、宽厚比 (晶片的宽度与厚度的比值 )之间的关系 ,并与实际生产中所采用的数据进行对比 ,符合得十分好 最后以计算结果为指导 ,举例了一种 4MHz谐振器的分析设计     

基于PDT的压电双晶片传感特性分析

基于ANSYS的概率设计技术对压电双晶片位移型传感器的位移特性和灵敏度特性进行了有限元分析.求得了压电双晶片位移传感器灵敏度与双晶片的材料参数和几何尺寸的关系.分析结果对于压电双晶片传感器的设计和优化具有重要的工程意义.     

压电双晶片弯曲振动频率方程及其位移解

利用小挠度理论推导设计压电双晶片弯曲振动的频率方程,得到其弯曲振动位移解.利用有限元方法计算压电双晶片弯曲振动的谐振频率.对研制的压电双晶片振子测得其谐振频率,测试结果与有限元计算结果、利用压电方程和小挠度理论推导的频率方程求得的结果相吻合.这说明,所推导的频率方程可于设计自由边界压电双晶片振子.     

取向条件下N-甲基壳聚糖溶液浇铸膜中晶片聚集体的形成

用正交偏光显微镜观察取向了的硼(N-甲基壳聚糖)=30％的N-甲基壳聚糖／甲酸溶液浇铸膜中一种特殊的结晶形态．晶片呈圆形堆砌．其聚集体的直径为几十微米．晶片聚集体内晶片无规取向．但晶片聚集体整体沿剪切方向取向．扫描电镜和X光衍射实验证实了取向浇铸膜中晶片的这种堆砌方式．这种形态是先取向后结晶形成的．     

聚丁二酸丁二醇酯的多重熔融行为

采用差示扫描量热仪（DSC）与广角x射线衍射仪（WAXD）研究了等温结晶条件下聚丁二酸丁二醇酯（PBS）样品的多重熔融行为,并对不同熔融峰的起源进行了详细讨论．典型的DSC曲线显示,PBS最多可以呈现4个熔融峰．结果表明：在不同等温结晶奢件下所获得的PBS样品晶型均未发生变化,始终保持为PBS的“晶,因此,熔融一再结晶模型可以用来解释PBS的多重熔融现象．峰1、峰2和峰4分别来自于次级晶片、一级晶片以及最稳定晶片的熔融,而峰3则对应着由峰2熔融再结晶所形成的晶片,该晶片与峰4所对应的晶片在形成时存在着动力学上的竞争关系．     

某型直升机尾桨叶专用超声探头参数的确定

为了检测某型直升机尾桨叶大梁的裂纹,需要设计专用横波探头。根据桨叶厚度以及裂纹的特点,认为横波探头设计的关键在于晶片的工作频率、晶片的入射角和晶片的尺寸的选取,由理论分析和实例说明了确定各个参数的方法,通过实际应用证明效果良好。     

π网络法石英晶片电参数计算机测量系统

分析了基于ISA总线接口的π网络法石英晶片电参数测量原理、石英晶片的等效电路和使用π网络法测量石英晶片电参数的基本原理,提出了一种使用直接数字频率合成器(DDS)作为激励信号源的方法和以此为基础实现石英晶片电参数计算机测量系统结构的途径;使用Visual C 6.0多线程、动态贴图、实时数据库等技术设计了测量系统计算机应用软件,设计了用多线程进行数据采集的实现思路和关键程序,用动态贴图技术实现.通过分析石英晶片频率特性,获得其谐振频率、寄生频率、相对活力、杂波数等多种电参数.研究结果表明,用π网络法设计的石英晶体电参数计算机测量系统,测量精度高,系统性能稳定、可靠.     

悬臂磁电双晶片弹陛梁的机电磁响应

本文研究悬臂磁电双晶片的弯曲问题。基于三维本构方程,建立了一维磁电弹性梁的弯曲控制方程。当输入为机械荷载、电场或磁场,通过磁电弹耦合,获得了机械弯曲变形以及磁电的输出响应。结果表明双晶片的挠度及转角不仅与输入荷载相关,也受约束于双晶片的层厚此。     

抛光转速对砷化镓双面抛光片表面平整度的影响

砷化镓双面抛光片的平整度不仅影响光刻过程中的对焦精度,而且双抛过程中的边缘过抛现象,即砷化镓晶片边缘去除速率增加,使得在后续应用过程中晶片边缘需去除2~3,mm,造成材料及生产成本的浪费。实验主要设计对抛光盘转速和内外齿圈转速影响双抛片表面平整度情况进行验证,结果显示抛光盘转速对抛光去除速率的影响较内外齿圈转速更为显著,而晶片的运动轨迹主要集中在抛光布中部的环状范围内,当抛光盘转速增加就造成抛光布中部的集中磨损,影响晶片的连续抛光稳定性,使晶片中心去除速率降低,而边缘过抛,增加双抛片的表面平整度。     

悬臂磁电双晶片弹性梁的机电磁响应

本文研究悬臂磁电双晶片的弯曲问题。基于三维本构方程,建立了一维磁电弹性梁的弯曲控制方程。当输入为机械荷载、电场或磁场,通过磁电弹耦合,获得了机械弯曲变形以及磁电的输出响应。结果表明双晶片的挠度及转角不仅与输入荷载相关,也受约束于双晶片的层厚比。     

矩形AT切割石英晶体谐振器振动分析与设计

随着石英体波谐振器向小型化和高性能方向的发展,控制晶片中的模式耦合问题便成了保证晶振性能的关键。从Ｒ．Ｄ．Ｍｉｎｄｌｉｎ的两维方程入手,分析了ＡＴ切石英晶片中的振动模式。首先得出了无穷大晶片中的色散关系,继而又得到了矩形晶片振动频率和长厚比、宽厚比之间的关系,并与实际生产中所采用的数据进行对比,符合得十分好,最后以计算结果为指导,举例了一种４ＭＨｚ谐振器的分析设计。     

全同聚丙烯SEM分析试样的制备及观察

用高锰酸钾溶液蚀刻方法制备全同聚丙烯(iPP)的SEM分析试样,观察iPP试样的球晶形貌,结果表明,经高锰酸钾溶液浸泡1h左右的iPP试样,SEM观察下可以获得细节清晰的球晶形貌,α-iPP球晶具有子母晶片结构,母晶片间的非晶组织被蚀刻后呈放射状腐蚀条纹,子、母晶片间的非晶部分被高锰酸钾溶液蚀刻后留下格子状的腐蚀坑.     

夹层式压电换能器开路电压影响因素

为探明压电换能器开路电压随各影响因素的变化规律,从而为提高压电路面能量收集效果提供理论依据,采用压电陶瓷晶片PZT-5H及聚氨酯基板制备了夹层式压电换能器。通过室内振动加载试验,研究压电换能器开路电压在不同荷载水平、荷载频率、压电陶瓷晶片并联数量下的变化规律。在此基础上,制备了小尺寸压电路面结构模型,并通过移动加载试验分析面层类型和面层温度对埋置在结构内部的压电换能器开路电压的影响。结果表明:开路电压与荷载水平和荷载频率正相关,但开路电压增长速度随荷载水平和荷载频率的提高逐渐变缓,荷载水平直接影响压电陶瓷晶片应力大小,当施加荷载为5kN,加载频率为4Hz时,压电换能器开路电压稳定在9.44V;开路电压随压电换能器中压电陶瓷晶片并联个数增加而减小,压电陶瓷晶片个数增加,单个压电陶瓷晶片承受荷载变小,当并联个数由1个增加到3个时,开路电压下降了26.6%;不同类型的沥青混合料力学性能不同,AC-13面层下开路电压较AC-10和OGFC-13大,AC-13面层与压电换能器匹配效果较好;温度不仅影响沥青混合料的结构性能还影响压电陶瓷晶片工作性能,温度升高,沥青混合料结构性能变差,压电陶瓷晶片工作性能降低,开路电压降低。