磺化聚芳醚酮酮催化合成乙酸丁酯

以交联的聚芳醚酮酮和φ=20%的发烟硫酸合成了磺化聚芳醚酮酮树脂,并用于乙酸丁酯的催化合成。最佳条件：酸醇摩尔比为1：1.6,催化剂用量（质量分数,ω）为4.35%,反应温度115-120℃,反应时间为4h,酯化率达87.5%,催化剂易回收且可重复使用。     

磺化聚芳醚酮酮树脂催化合成氯乙酸甲酯

以交联的聚芳醚酮酮和20%发烟硫酸合成磺化聚芳醚酮酮（S-PEKK）树脂并用于氯乙酸和甲醇的催化酯化,最佳条件：醇酸摩尔比为2.5:1,S-PEKK用量为8g/mol聚乙酸,回流时间4h,反应温度为90～110℃,酯化率可达93%,S-PEKK具有催化活性好、可循环使用等特点。     

磺化聚芳醚酮酮的合成及性能

以硫酸为磺化剂,将聚芳醚酮酮进行磺化制得了磺化聚芳酮酮（Ｓ－ＰＥＫＫ）．探讨了硫酸浓度、反应温度等因素对聚芳醚酮酮磺化度的影响,并用红外光谱、Ｘ－射线衍射、ＤＳＣ对磺化聚芳醚酮酮进行了表征,同时考虑了磺化聚芳醚酮酮在乙酸乙酯、乙酸合成中的催活性。结果表明,Ｓ－ＰＥＫＫ具有催化活性好、可循环使用等特点。     

磺化聚芳醚酮酮催化合成双酚A的研究

介绍采用交联的聚芳醚酮酮和２０％发烟硫酸合成磺化聚芳醚酮酮树脂,并用于苯酚和丙酮的催化合成双酚Ａ。经气相色谱分析表明,双酚Ａ含量较高,催化剂易回收且可重复使用。     

对苯二酚型磺化聚芳醚酮的合成与性能

以双(4-(对氟苯甲酰基)苯基)苯基氧化磷(FPPPO)和对苯二酚聚合制得对苯二酚型含磷聚芳醚酮(PAEK-H).用浓硫酸直接磺化PAEK-H,制得对苯二酚型磺化聚芳醚酮(SPAEK-H),并通过改变磺化时间来控制磺化度.利用红外光谱,核磁共振对SPAEK-H的结构进行了表征,用热重分析仪对其热性能进行了分析.通过计算得到了SPAEK-H的离子交换容量(IEC)和磺化度(DS)值,并对其力学性能进行了测试.     

含萘结构聚芳醚酮合成及表征

以1－氯－4－（4′－氯苯甲酰基）萘（CCBN）分别与对苯二酚（HQ）、双酚A（BPA）、酚酞（PPn)及4－（4－羟基苯基）－2,3－二氨杂萘－1－酮（DHPZ）以亲核取代法合成了4种含1,4－萘结构的聚芳醚酮。用FT－IR、NMR、DSC、TG、WAXD等方法对聚合物进行了表征,并考察了聚合物的力学性能和溶解性能。结果表明,所合成聚芳醚酮均为无定形耐高温的可溶性聚合物。     

聚芳醚酮-液晶聚芳酯嵌段共聚物的合成

以聚芳醚酮和液晶聚芳酷齐聚物为原料，通过高温溶液缩聚法合成了系列聚芳醋酮-液晶聚芳酯嵌段共聚物．偏光显微镜结果表明，所有共聚物在熔点以上都有液晶双折射行为．     

杂环聚芳醚砜、聚芳醚酮及其共聚物合成与性能研究

以自制的新型类双酚化合物4-（2-甲基-4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮（mM-HPPZ)为单体,与4,4′-二氟二苯酮,4,4′-二氯二苯砜进行溶液缩聚反应,合成了一类新型间甲基取代聚芳醚砜（PPES）、聚芳醚酮（PPEK）及其共聚物聚芳醚砜酮（PPESK,n(S)/n(K)=1/1)材料,并对其聚合条件作了初步探讨;利用核磁共振、红外光谱分析研究了双酚单体及其聚合物的结构,利用DSC、TGA对聚合物的耐热性能进行了分析。实验结果表明,该类双酚单体具有与双酚类似的活性,可以进行聚合反应,新型间甲基取代聚芳醚玻璃化转变温度高（Tg=520-558K);耐热稳定性好,其在氮气氛下5%热失重温度为693K左右,合成的间甲基取代聚芳醚砜、聚芳醚酮及其共聚物聚芳醚砜酮在氯仿、四氯乙烷、四氢呋喃和酰胺类溶剂中可溶解成膜。     

苯乙酸对甲苯酯的改进合成

苯乙酸和对甲酚在二环已基碳二酰亚胺(DCC)存在下，用4—二甲氨基吡啶(DMAP)作催化剂合成苯乙酸对甲苯酯，反应时间短，反应条件温和，后处理容易，产率高。     

含有β—二酮结构聚芳酯的合成和性能

１，３－二（４＇－羟基苯基）－１，３－丙二酮分别与间苯二甲酰氯、对苯二甲酰氯、邻苯二甲酰氯、２，５－二氯对苯二甲酰氯进行溶液缩聚，获得了一系列主链中含有β－二酮结构的全芳香族聚酯。这类聚合物在熔融状态下没有液晶性，而通过溶液共缩聚方法在上述聚合物中引入一定比例的柔性脂肪链段后，得到了两个性能优良的主链中含有β－二酮结构热致性液晶共聚酯。     

磺化X—5树脂催化合成羧酸环己酯

将Ｘ－５树脂磺化制得了一种大孔强酸性阳离子交换树脂催化剂,并用该催化剂催化合成了甲酸环己酯,乙酸环己酯和丙酸环己酯。结果证明该催化剂催化酯化反应时的产品收率比文献中使用其他阳离子交换树脂催化剂时的收率高。     

以环丁砜为溶剂合成多取代联苯型聚芳醚酮的研究

成功地合成了两种耐温等级很高，可溶解的新型聚芳醚酮；其玻璃化转变温度分别为２６５℃和２９５℃，５％热失重温度均在５００℃左右，二者均易溶于氯仿，二甲基乙酰胺等多种非质子型极性溶剂。考察了碱，溶剂，反应温度，反 物浓度，脱水方法等对反应的影响。     

含间位苯基及芳酯基侧基聚芳醚酮的合成与表征

以偏苯三甲酸酐酰氯(TMAC)、间苯二甲酰氯(IPC)和1,3-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(m-EKKE)为单体,通过3元共缩聚反应合成了系列高相对分子质量、含羧基侧基的聚芳醚酮树脂(i-PEK-A),i-PEK-A树脂在1,1,2,2-四氯乙烷溶剂中,在对甲苯磺酸催化下与苯酚进行酯化反应合成了主链带不同比例芳酯侧基的聚芳醚酮树脂(i-PEK-E).用FT-IR、1H NMR、WAXD、TGA、DSC等技术对聚合物的结构与性能进行了表征.结果表明:在合成3元无规共聚物时,随着TMAC用量的增加,共聚物的Tg升高,Tm降低,改善了共聚物的熔融加工性能.当IPC/TMAC摩尔比小于1时,共聚物为无定形聚集态.     

磺化聚芳醚腈砜酮热、氧化及水解稳定性能研究

将自制二氮杂萘酮类双酚(DHPZ),与自制的磺化4,4'-二氯二苯砜(SDCS、商用2,6-二氯苯腈(DCBN)及4,4'-二氟二苯酮(DFK)进行高温缩合共聚合反应,合成了一系列磺化度可任意调控的新型磺化聚芳醚腈砜酮(SPPENSKs)共聚物.采用热失重分析仪(TGA)分析得到磺化度0.80的SPPENSK的5%热失重温度为455.0℃.把此系列聚合物溶解在N-甲基吡咯烷酮(NMP)中,刮制成膜·研究了SPPENSKs膜的热稳定性、水解稳定性、抗氧化等性质以及离子交换容量IEC等.研究结果表明新型磺化聚合物膜有良好的耐热稳定性、水解稳定性及抗氧化稳定性等.SPPENSK-80膜的IEC为1.32 mmol/g,高于Nafion1135的IEC(0.91 mmol/g).     

刚性高分子量聚芳醚腈的合成研究

该文以，２，６－二氟苯甲腈和间苯二酚为原料，利用溶液高温缩聚制备聚芳醚腈」Ｐｏｌｙ（ｃｙａｎｏａｒｙｌｅｔｈｅｒ）ＰＣＥ「。同时，用ＩＲ对ＰＣＥ分子结构进行了表征；还用ＤＳＣ进行了聚合物的热性能测定。讨论了反应温度，碱的种类、聚全物的浓度，反应时间，以及水对合成的影响。     

磺化聚芳醚酮的合成与表征

以二氟二苯甲酮(DFK)、磺化二氟二苯甲酮(SDFK)和双酚A为原料,合成了双酚A型磺化聚芳醚酮(SPAEK-A),通过FT-IR对其结构进行了表征,并对离子交换容量、磺化度、拉伸强度、弹性模量及热性能进行了测试.结果表明:双酚A型磺化聚芳醚酮具有良好的性能,可以满足质子交换膜的要求.     

β-芳甲酰丙酸酯的合成

在硫酸铁催化下由β-芳甲酰丙酸与醇反应合成了21个β-芳甲酰丙酸酯,其中有16个化合物未见报导。     

全对位聚芳醚酮酮的结晶行为

通过Ｘ－射线衍射（ＷＸＲＤ）和差示扫描量热法（ＤＳＣ）初步研究了全对位聚芳醚酮酮（ＰＥＫＫ（Ｔ））的熔融结晶和冷结晶行为     

氯乙酸芳酯的相转移催化合成研究

利用液液相转移催化法合成了10种氯乙酸芳酯．讨论了不同反应条件对产率的影响，通过正交实验。探索出了最佳合成条件．该合成方法具有操作简便，反应温度低、反应时间短．产率较高等优点．